当蓝牙信道探测被纳入蓝牙核心规范6.0的一部分时，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）提出了在大多数场景下实现0.5米目标测距与定位精度的要求。

数智低碳转型已然成为全球产业发展的必由之路。作为这一转型的核心基石，电子元器件正驱动能源、制造、交通等领域形成"能效提升-低碳减排-价值创造"的良性循环。

S3930系列将技术领先地位扩展至快速扩张的可折叠产品领域，为高响应性OLED显示屏交互提供了最小的高性能触摸控制器。

COM-HPC-mMTL：14核Intel ® Core™ Ultra处理器集成ARC GPU+NPU和16通道PCIe

意法半导体有限公司 (STMicroelectronics N.V.) 监事会对 4 月 9 日意大利媒体的报道作出三点评论：

为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点。