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企业级AI的未来：IBM实现通用型企业级 AI 智能体的重大突破
在AI发展日新月异的今天，AI智能体无疑正处在技术前沿。近日，IBM发布了通用型企业级AI智能体（IBM Computer Using Generalist Agent，此后简称IBM CUGA）的重要突破，引发业界广泛关注。
2025-07-21 |
AI
,
IBM
,
CUGA
配置四开关降压-升压型µModule稳压器来适应不同应用：升压、降压或反相输出
本文重点介绍了该款器件的多功能性，展示了它在各种拓扑中的应用，包括降压拓扑、升压拓扑和适用于负输出应用的反相降压-升压配置。
2025-07-21 |
µModule稳压器
高能效具身智能计算架构与芯片趋势探讨
在第五届RISC-V中国峰会前沿创新技术论坛上，西安交通大学人工智能学院李宝婷教授为带来了主题为《高能效具身智能计算架构与芯片》的精彩报告。
2025-07-18 |
第五届RISC-V中国峰会前沿创新技术论坛
,
李宝婷
Abracon推出ClearClock™ 2.0×1.6mm高精度振荡器-AK1B系列
Abracon全新的AK1B系列ClearClock™振荡器以超紧凑的2.0×1.6 mm封装实现卓越性能，为高速系统提供业界领先的精度。
2025-07-18 |
Abracon
,
AK1B
,
ClearClock
Microchip与台达电子签署碳化硅解决方案合作协议，共创电源管理未来
协议旨在整合利用Microchip mSiC™技术与台达智能节能解决方案，加速可持续应用开发
2025-07-18 |
Microchip
,
台达电子
,
电源管理
,
碳化硅
半导体创新推动能源格局演变的三种方式
半导体技术的逐步提升助力构建可再生能源的未来
2025-07-18 |
半导体
,
德州仪器
艾迈斯欧司朗先进的高精度温度传感器助推动物健康管理
全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出的一款紧凑型温度传感器——AS6211，可监测奶牛体内状况，揭示外部无法观测的信息。
2025-07-18 |
艾迈斯欧司朗
,
温度传感器
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AS6211
解锁RISC-V SoC调试难题：西门子EDA Tessent UltraSight-V 深度解析
在RISC-V快速扩张的浪潮中，SoC设计正变得越来越复杂，调试环节面临前所未有的挑战。如何精准还原隐性Bug、快速分析系统瓶颈、保障自定义逻辑的正确性，已成为RISC-V生态走向成熟的关键。
2025-07-18 |
RISC-V
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西门子
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EDA
构建精准、高效、可扩展的RISC-V CPU建模平台 —— 芯来科技Nuclei Model的技术演进与突破
在RISC-V快速发展的背景下，如何构建一套高精度、可扩展且易于集成的CPU建模平台，成为国内外SoC开发者关注的核心课题。
2025-07-18 |
RISC-V
,
芯来科技
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Nuclei Model
用可综合方法重构验证范式：RISC-V处理器验证的“新解法”
在RISC-V架构日益复杂、芯片验证压力不断上升的当下，在第五届RISC-V中国峰会上，北京开源芯片研究院、计算所特别研究助理徐易难带来一场极具前瞻性的分享——《SVM：用可综合方法实现RISC-V处理器的高效验证》。这不仅是一场验证技术的技术革命，更是对验证思维范式的重塑。
2025-07-18 |
RISC-V
开芯院采用芯华章P2E硬件验证平台加速RISC-V 验证
近日，系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与北京开源芯片研究院宣布，双方基于芯华章的P2E 硬件验证系统双模验证平台，共同探索适用于 RISC-V 架构的高效验证方法学，基于开芯院昆明湖四核设计，预期实现倍数级的效率提升，
2025-07-18 |
开芯院
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芯华章
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RISC-V
全新Dell Pro Max笔记本强势登场，重新定义性能标杆
在这个充满变革与创造力的时代，科技既驱动发展，也承载想象。全新Dell Pro Max高性能笔记本系列现已重磅上市，搭载最新NVIDIA RTX PRO™ Blackwell系列GPU，在释放顶级性能与卓越算力的同时，兼具出色便携性与前沿设计美学。
2025-07-18 |
Dell Pro Max
,
戴尔
低功耗高压LDO | 力芯微推出16V/200mA低功耗LDO ET7H2XX系列
随着现代智能化的发展，智能化设备对于电源的要求越来越高，并且有高压电源输入，功耗较低，抗干扰较强的要求，故对低功耗高压LDO芯片的需求日益增高。
2025-07-18 |
LDO
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力芯微
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ET7H2XX
Automation Anywhere获得AWS生成式AI能力认证
该公司通过AI驱动的自动化帮助全球企业提高生产力并推动业务转型，凭借该成果获得AWS生成式AI能力认证
2025-07-18 |
Automation Anywhere
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AWS
,
生成式AI
新思科技完成对Ansys的收购
打造从芯片到系统工程解决方案领导者
2025-07-18 |
新思科技
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Ansys
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收购
【原创】合见工软EDA/IP战略：在地缘博弈中挺起芯片生态脊梁
在美对华出口管制日益升级、“三大家”EDA巨头断供仍余波未平的当下，EDA/IP国产替代成为中国芯片产业绕不开的关键战役。
2025-07-18 |
合见工软
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EDA
富士胶片亮相 P&I 2025，数码产品矩阵赋能多元影像表达
2025年7月17日至19日，第26届上海国际摄影器材和数码影像展览会在上海新国际博览中心（SNIEC）举办，富士胶片（中国）投资有限公司携旗下 GFX丨X 双系统全系列数码影像产品及面向专业用户的数码影像解决方案亮相登场E1F03展位，展区面积达千平以上，成为现场最受瞩目的品牌之一。
2025-07-18 |
富士胶片
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P&I 2025
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