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百信华工发布MATX-5305全国产高算力主板,多场景领跑信创产业
百信华工MATX-5305主板基于飞腾D3000八核处理器打造,采用M-ATX标准板型设计。以高算力、多接口全兼容及军工级宽温设计,为电力、轨交、智慧高速、信创PC等关键领域提供自主可控的国产化算力解决方案。
2025-05-16 |
百信华工
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MATX-5305
,
主板
金舟远航鲲鹏系列新品发布:打造高性能、全场景国产算力解决方案
在数字化转型加速的今天,企业对高性能、安全可控的算力需求日益增长。金舟远航作为国产服务器领域的领先企业,正式推出基于华为鲲鹏处理器的四大新品
2025-05-16 |
金舟远航
罗克韦尔自动化携手 1PointFive 签署直接空气捕获碳去除信用协议
近日,工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 与 1PointFive 签署协议,从 1PointFive 在德克萨斯州正在建造的直接空气捕获 (DAC) 生产基地购买二氧化碳去除 (CDR) 信用额。
2024-02-27 |
罗克韦尔自动化
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1PointFive
移远通信推出全新Wi-Fi 7和蓝牙5.4模组组合,为PC提供巅峰无线连接体验
在MWC 2024展会期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信对外宣布,其已正式推出新型Wi-Fi 7和蓝牙5.4二合一模组NCM8x5系列。
2024-02-27 |
移远通信
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NCM8x5
Wipro与Nokia联合推出5G专用无线解决方案,加速企业数字化转型
领先的技术服务和咨询公司Wipro Limited (NYSE: WIT, BSE: 507685, NSE: WIPRO) 今天宣布与Nokia (NYSE: NOK) 联合推出专用无线解决方案,以帮助企业扩大数字化转型的规模。
2024-02-27 |
Wipro
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Nokia
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5G
NTT DATA与Schneider Electric携手推动边缘人工智能创新
两家公司共同创新,提供集边缘、专用5G、物联网和模块化数据中心于一体的整体解决方案,随时随地实现边缘连接
2024-02-27 |
NTT DATA
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Schneider Electric
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人工智能
字节跳动携手Tecnotree Moments推动下一代人工智能和5G电信企业的变现
Tecnotree是全球领先的人工智能、5G和云原生技术数字化平台和服务提供商,欣然宣布与字节跳动下属的BytePlus建立奠基性的合作,通过Tecnotree Moments面向CSP的广告管理解决方案推动批发企业变现的变革。
2024-02-27 |
字节跳动
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Tecnotree Moments
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人工智能
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5G
GIGABYTE在2024年世界移动通信大会(MWC)上点燃AI和5G愿景,重点展示新型超级计算机、边缘AI和可持续IT升级
GIGABYTE Technology,一家通过云计算和 AI计算系统推动全球行业前进的IT领军企业,在2024年MWC上展出其创新的企业计算解决方案。这些方案以“计算的未来”为主题,特色包括领先的服务器、绿色计算解决方案和边缘AI技术。
2024-02-27 |
Gigabyte
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MWC
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2024年世界移动通信大会
捷德移动安全与中国联通达成战略合作协议,推动eSIM创新与发展
捷德集团副总裁Simon Wakely在MWC巴塞罗那展会上会见了联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟。双方就深化eSIM和IoT应用领域的战略合作达成了共识,共同签署了eSIM中国战略合作协议。
2024-02-27 |
捷德移动安全
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中国联通
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eSIM
IMA 发布最新报告《全球视角下人工智能对财会和金融行业的影响》
近日, IMA管理会计师协会发布了最新研究报告——《全球视角下人工智能对财会和金融行业的影响》。该报告阐述了财会和金融行业如何拥抱人工智能(AI)等新兴技术,更好地为未来人工智能时代做好充分准备,以应对组织可能面临的一系列挑战。
2024-02-27 |
IMA
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人工智能
创迈思、维信诺和意法半导体推出经济、安全的隐形手机人脸认证系统
市场排名前列生物识别解决方案提供商创迈思(trinamiX)与主要合作伙伴维信诺和意法半导体合作开发出了智能手机隐形人脸认证系统。全球排名前列的先进显示整体解决方案制造商维信诺为系统提供半透明的OLED屏,允许人脸认证模块隐形安装在手机屏下。
2024-02-27 |
创迈思
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维信诺
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意法半导体
【探索前沿 测试为先】低电压测试,AI技术热潮背后算力核心的重要支撑
2023什么最火?无疑是以ChatGPT为代表的AGI (通用人工智能)了,甚至被称之为第四次工业革命的推动者。比尔·盖茨说,“ChatGPT像互联网发明一样重要,将会改变世界。”
2024-02-27 |
泰克
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AI技术
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ChatGPT
Power Integrations推出具有多路独立稳压输出的全新开关IC产品系列——InnoMux-2
新款氮化镓IC将AC-DC和DC-DC变换级简化为一个单级功率变换器;可将系统功率损耗降低高达50%
2024-02-27 |
Power Integrations
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InnoMux-2
OPPO携一系列AI创新成果亮相MWC24,持续发力国际市场,推动AI探索与应用
2024年2月26日,西班牙,巴塞罗那 —— 今日,OPPO在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)宣布将全面发力AI领域,并携多项最新创新产品与技术亮相展会。OPPO发布集超轻重量与全彩显示于一身的OPPO Air Glass 3概念产品,带来AI体验方式新探索。
2024-02-27 |
OPPO
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MWC24
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AI技术
Syensqo 推出全新的复合材料品牌 Swyft-Ply™,将用于电子与智能设备
这款多功能材料既具备传统复合材料的优势,又可以满足独特的制造和性能要求
2024-02-27 |
Syensqo
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Swyft-Ply
全国政协委员走进OPPO:加快AI手机生态建设 打造通信行业新质生产力
在今年的中央经济工作会议上,习近平总书记指出,整合科技创新资源,引领发展战略性新兴产业和未来产业,加快形成新质生产力。新质生产力的提出,不仅意味着以科技创新推动产业创新,更体现了以产业升级构筑新竞争优势、赢得发展的主动权。
2024-02-27 |
OPPO
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AI手机
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案
世界移动通信大会MWC 2024期间,广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列,加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案,满足移动宽带和智慧安防对高能效的需求。
2024-02-27 |
广和通
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MediaTek T300
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RedCap
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FM330
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