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AI为EDA插上智能之翼，加持国产芯片设计创新
5月24日，2025 AI-First 国产EDA芯片设计协同研讨会在南京成功举办。上海合见工业软件集团有限公司AI智能EDA平台产品总监成功在研讨会上做了《大模型辅助Verilog RTL设计技术与工程实践》的主题演讲，分享了AI赋能EDA方面的业界技术研究动态，
2025-05-28 |
AI
,
EDA
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芯片设计
,
合见工软
ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用
为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果，打造自主可控产业生态，促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用，“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”（ICDIA创芯展）将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。
2025-05-28 |
ICDIA创芯展
直播预约 | 射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用
3月18日晚19点，我们特别邀请到国内射频EDA领域领军企业杭州法动科技设计服务技术总监曹芽子做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论！
2025-03-06 |
射频集成
,
芯片设计
,
AI
Power Integrations推出新款LLC开关IC，可提供1650W的连续输出功率
性能强大的芯片组采用紧凑、高效散热的封装，可实现高达98%的效率
2025-03-06 |
Power Integrations
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LLC开关IC
,
HiperLCS-2
MWC25| GTI年度大奖！爱立信5G可编程网络助力运营商差异化运营，提升网络价值
2025世界移动通信大会（MWC25）期间，爱立信的5G可编程网络荣获"GTI年度大奖—移动技术创新突破奖"。此次获奖，标志着爱立信的5G可编程网络获得了GTI及业界的普遍认可。
2025-03-06 |
MWC25
,
爱立信
,
5G
魅族董事顾彬彬在MWC25上宣布：魅族携Flyme AI生态系统重返全球市场
魅族在巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上宣布重返全球市场。在与多家媒体的独家互动中，魅族海外业务执行董事顾彬彬探讨了品牌的全球战略、"智能手机 + XR + 智能汽车"生态系统以及本地化运营。
2025-03-06 |
魅族
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MWC25
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Flyme AI
火中试炼，无惧考验 | 华为圆满完成智能组串式构网型储能极限燃烧试验
近日，华为数字能源在国际权威的独立保障和风险管理机构DNV、战略客户的全程见证下，圆满完成了智能组串式构网型储能的极限燃烧试验，以打破行业传统安全边界的创新理念和真实场景极限验证，为储能行业安全标准树立全新里程碑。
2025-03-06 |
华为
安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems
全现金提案较 Allegro 在 2025 年 2 月 28 日的收盘价溢价 57%，极具吸引力且即时性
2025-03-06 |
安森美
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Allegro MicroSystems
舍弗勒集团公布2024年财务数据
舍弗勒集团第四季度合并了纬湃科技财务数据，整个集团2024年销售额为182亿欧元，按固定汇率增长12.9%
2025-03-06 |
舍弗勒
通宇通讯在巴塞罗那2025年世界移动通信大会上发布创新产品MacroWiFi
2025年3月3-6日，领先的无线技术创新企业通宇通讯在巴塞罗那2025年世界移动通信大会(MWC)上发布了其开创性的MacroWiFi产品。这款新产品标志着无线通信技术在大型户外应用领域取得里程碑式发展，开启了户外智能通信的新时代。
2025-03-06 |
通宇通讯
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2025年世界移动通信大会
,
MacroWiFi
华为发布四大创新全光解决方案 构建以AI为中心的F5.5G全光网络，共赢智能时代
在MWC 25巴塞罗那期间举办的绿色全光网络论坛上，华为光产品线副总裁金志国(Kim Jin)发布了四大创新全光解决方案，旨在助力全球运营商构建以AI为中心的F5.5G全光网络，实现智能时代的共赢。
2025-03-06 |
华为
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AI
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F5.5G
舒华AI健身助手再升级！深度整合DeepSeek技术，多端口已上线
3月5日，"舒华运动APP"及"来一场"全民健身小程序均已接入全新一代AI健身助手2.0版本。这是舒华体育（SHUA）在智能跑步机率先实现AI健身助手功能后的又一技术突破。
2025-03-06 |
AI健身助手
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DeepSeek
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舒华体育
ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET
实现业界超低导通电阻和超宽SOA范围
2025-03-06 |
ROHM
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MOSFET
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RS7E200BG
Qorvo® 为屡获殊荣的 QSPICE® 电路仿真软件新增建模功能
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，为其屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增一项重要功能——在几分钟而非几小时内精确地为半导体元件创建模型。
2025-03-06 |
Qorvo
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QSPICE
,
电路仿真软件
是德科技与三星联合展示基于 NVIDIA AI Aerial 平台的 AI-for-RAN 技术
开发新的 AI 模型以增强 RAN 性能和吞吐量，增加系统容量并降低功耗
2025-03-06 |
是德科技
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三星
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AI-for-RAN
生态共融：RISC-V重构智能家居新范式 --2025中国RISC-V生态大会智能家居分论坛圆满落幕
2025年2月28日，由国家高端智能化家用电器创新中心与赛迪研究院集成电路研究所联合主办、青岛银河边缘科技有限公司协办的“2025中国RISC-V生态大会智能家居分论坛”在北京中关村国际创新中心圆满落幕。
2025-03-06 |
RISC-V
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2025中国RISC-V生态大会智能家居分论坛
东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款可用于驱动碳化硅（SiC）MOSFET的栅极驱动光电耦合器——“TLP5814H”。
2025-03-06 |
东芝
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TLP5814H
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