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HOLTEK 新推出 HT82B45R低速USB OTP MCU
Holtek 针对USB应用推出HT82B45R低速USB OTP MCU,符合USB 2.0低速规范,支持键盘用的高阻抗碳膜技术(Carbon Membrane)。
2025-06-27 |
HOLTEK
,
HT82B45R
,
MCU
过压保护双刀双掷USB开关 | 力芯微推出高性能USB开关 ET74752
ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片,集成过压保护(OVP)和浪涌防护功能,专为智能设备接口安全设计。
2025-06-27 |
力芯微
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ET74752
Brother 彩色数码打印机HL-L3228CDW 何以成为政采入门优选
在政府和企事业单位的办公用品采购领域,打印机是重要且较特殊的品类。一方面随着国产操作系统的普及,对于其的适配性成为打印产品重要指标之一;二是打印产品涉及信息保密问题,且在满足安全性的同时又要有足够的性能表现;此外,繁重的打印任务,促使对打印机的速度、稳定性以及纸张的节约利用等因素的考量更加深入。
2024-08-12 |
Brother
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HL-L3228CDW
,
彩色数码打印机
安森美将在PCIM Asia 2024展示创新的电源技术
涵盖汽车电动化、可再生能源、AI数据中心等应用领域,体现致力于可持续发展的承诺
2024-08-12 |
安森美
,
PCIM Asia 2024
新思科技创始人Aart de Geus博士获半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖
作为EDA技术先驱、产业界杰出人物,Aart de Geus博士将在11月21日的SIA颁奖典礼晚宴上接受2024年度罗伯特·诺伊斯奖
2024-08-12 |
新思科技
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Aart de Geus
,
EDA
芯品速递|芯海科技CS32F061:集成12位DAC高性价比信号链MCU
近期,芯海科技(股票代码:688595)32位通用MCU系列全新推出集成12位DAC的高性价比信号链MCU芯片CS32F061(简称F061)。
2024-08-12 |
芯海科技
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CS32F061
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MCU
英特尔AI技术创新应用闪耀巴黎奥运会
2024年巴黎奥运会赛事精彩纷呈,运动员、观众、体育爱好者们已经在其中感受到了诸多新体验。作为本届奥运会官方全球人工智能平台合作伙伴,英特尔更是凭借其带来的一系列人工智能创新体验,为奥运会的多个领域、多项环节注入了科技的力量。
2024-08-12 |
英特尔
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AI技术
,
巴黎奥运会
课堂内外:三个故事,一个未来
边缘AI如何重塑学习和生活体验
2024-08-12 |
AI技术
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英特尔
【原创】8月19日,滴水湖将刮起一场RISC-V算力风暴!
作为一种开源指令集架,RISC-V最近几年已经被越来越多的公司采纳。据RISC-V 联盟公布的数据,截至2024年5月份联盟已拥有 4,423 家会员公司。2015年联盟成立时仅17家公司,9年间增长了260倍!得益于RISC-V生态系统的快速扩张,预计到今年年底该数量将接近5,000家!
2024-08-12 |
滴水湖
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RISC-V
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第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛
中微半导AEC-Q100车规认证新增4颗型号
中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导 股票代码:688380)持续精进汽车电子领域技术革新,日前,AEC-Q100 Grade1车规认证再次新增4颗型号。
2024-08-09 |
中微半导
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AEC-Q100
是德科技网络可视化解决方案助力沃达丰提升 5G 移动网络用户体验
这款解决方案能够实时、自动地监测物理、虚拟和云环境中的用户级流量,有助于客户深入洞察用户的行为特性和体验
2024-08-09 |
是德科技
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5G
e络盟以全新单对以太网产品助力边缘设备腾飞
SPE 活动拉开了以太网连接新曙光的帷幕
2024-08-09 |
e络盟
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以太网
数字电影:创启华章,征程未央
德州仪器这一项技术,改变现在与未来的交互体验。
2024-08-09 |
德州仪器
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DLP
祝贺!雄芯科技视频芯片合作项目正式落地雄安
河北交投集团新科技板块再添“生力军”
2024-08-09 |
雄芯科技,
研华工业主板AIMB-219震撼上市,搭载Intel Atom®系列i3-N305处理器,新一代高性价比方案
2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持Atom®N系列、Atom® x 7000RE和Intel®Core™ i3 N系列处理器。相较前代产品,AIMB-219 CPU性能提升2.5倍,图形处理能力提高2倍。
2024-08-09 |
研华
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工业主板
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AIMB-219
全新一代 立芯光电推出1470nm高功率半导体激光二极管芯片
西安立芯光电科技有限公司自今年1月发布初代1470nm产品以来,通过多次结构迭代与升级,近日正式发布全新升级款1470nm 3W以及1470nm 5W激光芯片,新一代1470nm芯片电光转换效率由初代25%提升至36%,达到业内领先水平。
2024-08-09 |
立芯光电
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二极管
软通动力Wind ESG评级再获AA级,连续两年稳居行业第一
2024年,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(简称"软通动力",301236.SZ)在国内国际多个主流ESG评级机构中的ESG评级实现全面提升。
2024-08-09 |
软通动力
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