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信天翁半导体推出最大反向电压120V、20nA低反向漏电流、占空比99%的理想二极管ALB118系列
信天翁半导体推出ALB118系列芯片，最大反向电压120V、20nA低反向漏电流、占空比99%的理想二极管
2025-07-28 |
信天翁半导体
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二极管
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ALB118
【新品应用】中微半导高性能CMS32F7触摸系列 赋能智能家电交互
中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）近期宣布推出基于Arm Cortex®-M0+内核的32位高性能触控芯片系列：CMS32F759与CMS32F737。
2025-07-28 |
中微半导
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CMS32F7
亚信电子于IAS 2024展出最新IO-Link主站&设备软件协议栈解决方案
亚信电子即将于IAS 2024展示最新的亚信IO-Link主站/设备软件协议栈、集成亚信IO-Link主站软件协议栈的AX58400 EtherCAT转IO-Link网关，以及AXM57104A TSN PCIe千兆以太网卡解决方案。
2024-09-19 |
亚信电子
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IAS 2024
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IO-Link
莱迪思半导体任命Ford Tamer为新任CEO
9月17日——经过公司董事会全面审慎的考虑和评估，莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布任命Ford Tamer博士为公司首席执行官兼公司董事会成员，即刻生效。
2024-09-19 |
莱迪思
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Ford Tamer
Arm 上市一周年亮点回顾，持续赋能计算的未来
正如 Arm 首席执行官 Rene Haas 在去年上市当日所言，“IPO 只是一个瞬间”，在基于 Arm 平台上构建计算的未来充满了巨大的机遇。自 2023 年 9 月 14 日以来，我们不断加速践行这一使命。作为一家上市公司，在过去一年内，Arm 为从基础技术到软件在内的整个技术栈带来了深远影响。
2024-09-19 |
ARM
是德科技与AMD联手突破技术壁垒，重新定义云和边缘基础设施性能基准测试
解决方案使用数百万个设备在真实场景下同时建立语音、视频和网络会话来测试移动和5G专网性能
2024-09-18 |
是德科技AMD
江波龙存储出海：赋能巴西高端封测，服务美洲市场
巴西政府官方媒体于9月11日报道，巴西卢拉总统已正式公布法案，确立了巴西半导体计划（PL 13/2020），旨在促进巴西半导体领域的新投资、技术创新和研究加强，推动该行业的创新与发展。
2024-09-18 |
江波龙
亚马逊云科技宣布Amazon EC2 P5e 实例正式可用
亚马逊云科技宣布由英伟达H200 GPU提供支持的 Amazon Elastic Compute Cloud P5e（Amazon EC2 P5e）实例现已正式可用。亚马逊云科技是首个将英伟达H200 GPU用于生产环境的领先云提供商。
2024-09-18 |
亚马逊云科技
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Amazon EC2 P5e
授权代理商贸泽电子供应Toshiba多样化电子元器件和半导体产品
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Toshiba电子元器件和解决方案的全球授权代理商。贸泽有7000多种Toshiba产品开放订购，其中3000多种有现货库存，丰富多样的Toshiba产品组合可帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品。
2024-09-18 |
贸泽电子
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Toshiba
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电子元器件
忆联消费级新品AM6C1，以顶格性能打破 "不可能三角"
在AI需求引领市场发展的当下，消费电子产业正在迎来新一轮的变革。海内外大模型不断涌现，对算力和数据有着近乎没有上限的需求，催生出海量存储需求。SSD作为数字信息的重要载体，其性能的提升直接关系到用户的数据处理效率、存储容量等使用体验，因此成为OEM厂商及用户共同关注的焦点。
2024-09-18 |
忆联
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AM6C1
【原创】华为三折叠手机惊艳亮相后，三星要转而发力卷曲屏手机
坊间传言 ，在华为三折叠手机HUAWEI Mate XT 非凡大师发布并大获成功之后，三星备受打击，因为早在两年前三星就展示过三折叠手机，但是两年来，其三折叠手机并没有实现量产，反而被华为抢先发布。
2024-09-18 |
华为
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三折叠手机
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卷曲屏手机
博世亮相2024年德国汉诺威国际交通运输博览会：面向卡车及轻型客车的软件及智能技术助力业务增长
商用车业务将于2025年进行重组
2024-09-18 |
博世
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2024年德国汉诺威国际交通运输博览会
Joachim Kunkel 加入 Arteris 董事会
拥有丰富经验的半导体知识产权主管将提供行业见解。
2024-09-18 |
Joachim Kunkel
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Arteris
XP Power在硅谷成立研发与创新中心
XP Power在加利福尼亚州圣何塞E.Trimble路455号成立硅谷创新中心（SVIC）作为公司新的北美总部。这座占地85000平方英尺的最先进的设施体现了对卓越、速度和以客户为中心的创新的承诺，将研究和技术开发、研发工程、试点制造、仓储物流和服务/支持整合在一个屋檐下。
2024-09-18 |
XP Power
Nexperia优化齐纳二极管产品组合，以解决过冲和噪声现象
50μ A和通用器件为汽车和非汽车应用提供封装灵活性
2024-09-18 |
Nexperia
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二极管
放眼IT解耦之外，中国企业降低网络安全合规风险的三大策略
近年来，许多在中国运营的企业机构开始研究将其在中国的应用与全球IT系统解耦的可能性（本文中的“解耦”是指IT解耦），特别是在《数据安全法》、《个人信息保护法》和《数据出境安全评估办法》等中国网络安全法规实施之后。
2024-09-18 |
Gartner
【原创】发布一个月后，谷歌折叠机Pixel 9 Pro Fold被测评博主玩坏了。。。
8月14日，搭载安卓15的谷歌最新一代折叠屏Pixel 9 Pro Fold正式发布，起售价是1799美元（约合人民币12900元）。这是美国市场最薄的大折叠旗舰，谷歌Pixel 9 Pro Fold展开态厚度只有5.1mm，折叠状态下的厚度是10.5mm，比对手三星Galaxy Z Fold6薄了13%以上，重量是257g。
2024-09-18 |
谷歌
,
折叠机
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Pixel 9 Pro Fold
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