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HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
在智能家庭的应用场景中，声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。
2025-07-25 |
HOLTEK
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MCU
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HT68RV036
GD32 MCU高效控制方案，多维赋能家电全场景变频驱动
当前，国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期，随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发，传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。
2025-07-25 |
GD32
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MCU
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兆易创新
XP Power在硅谷成立研发与创新中心
XP Power在加利福尼亚州圣何塞E.Trimble路455号成立硅谷创新中心（SVIC）作为公司新的北美总部。这座占地85000平方英尺的最先进的设施体现了对卓越、速度和以客户为中心的创新的承诺，将研究和技术开发、研发工程、试点制造、仓储物流和服务/支持整合在一个屋檐下。
2024-09-18 |
XP Power
Nexperia优化齐纳二极管产品组合，以解决过冲和噪声现象
50μ A和通用器件为汽车和非汽车应用提供封装灵活性
2024-09-18 |
Nexperia
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二极管
放眼IT解耦之外，中国企业降低网络安全合规风险的三大策略
近年来，许多在中国运营的企业机构开始研究将其在中国的应用与全球IT系统解耦的可能性（本文中的“解耦”是指IT解耦），特别是在《数据安全法》、《个人信息保护法》和《数据出境安全评估办法》等中国网络安全法规实施之后。
2024-09-18 |
Gartner
【原创】发布一个月后，谷歌折叠机Pixel 9 Pro Fold被测评博主玩坏了。。。
8月14日，搭载安卓15的谷歌最新一代折叠屏Pixel 9 Pro Fold正式发布，起售价是1799美元（约合人民币12900元）。这是美国市场最薄的大折叠旗舰，谷歌Pixel 9 Pro Fold展开态厚度只有5.1mm，折叠状态下的厚度是10.5mm，比对手三星Galaxy Z Fold6薄了13%以上，重量是257g。
2024-09-18 |
谷歌
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折叠机
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Pixel 9 Pro Fold
TDK针对模拟元器件的SPE评估板推出多款PoDL扩展板
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）宣布推出一系列10BASE-T1L即插即用的测试板，即EVB-DLA-00x。
2024-09-18 |
TDK
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PoDL扩展板
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10BASE-T1L
Dukosi 用于优化电池系统的电池监控芯片组已开始批量生产
采用C-SynQ®通信协议以及独特的电池内嵌芯片技术((chip-on-cell)_相结合，提高下一代电池的性能、安全性和可扩展性和寿命，并支持欧盟电池护照法规
2024-09-18 |
Dukosi
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DKCMS
禾赛携全新旗舰 360° 激光雷达 OT128 强势登陆 2024 德国 IAA 展
2024 年 9 月 16 日至 22 日，IAA TRANSPORTATION 2024 在德国汉诺威隆重举行，全球领先的激光雷达研发与制造企业禾赛科技携新一代旗舰级 360° 远距激光雷达 OT128 强势登陆，引领全球激光雷达行业创新与技术风向。
2024-09-18 |
禾赛
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激光雷达
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OT128
Delectrik推出适用于大型工商业和公用事业的多兆瓦时级液流电池解决方案
Delectrik Systems Pvt. Ltd. 宣布推出基于钒液流电池的多兆瓦时级储能系统，专为大规模商业、工业（C&I）和公用事业应用而设计。
2024-09-18 |
Delectrik
高通连续五次参加服贸会，以创新合作共谱数字服务贸易新篇章
9月12至16日，2024年中国国际服务贸易交易会在北京举办。作为全球领先的移动科技企业以及数字转型与服务贸易领域的实践者，高通公司连续第五年参加服贸会，分享其如何以5G、人工智能（AI）等重要的移动数字技术，与合作伙伴共建富有活力的开放创新生态，驱动数字服务贸易的新发展。
2024-09-14 |
高通
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服贸会
泰克收购EA Elektro-Automatik，意在提供“更绿色”解决方案
今年早些时候，泰克公司宣布收购欧洲领先的电源和电子负载制造商 EA Elektro-Automatik，在快速发展的清洁能源领域迈出了一大步，进一步增强其产品组合。此合并预计将为两家公司及其共同的客户群带来重大利益，尤其是在汽车动力系统、电池化学和设计领域。
2024-09-14 |
泰克
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EA Elektro-Automatik
科技的洪荒之力：可穿戴设备中的MEMS传感器 助运动员争金夺银
2024年巴黎奥运会已顺利闭幕，赛场内外闪耀的“科技范儿”成为本届奥运会一大亮点。这届奥运赛场内外的“数字化”呈现，不仅是一场体育竞技的盛宴，更是一场科技创新的盛会。
2024-09-14 |
可穿戴设备
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MEMS传感器
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意法半导体
铸就巅峰体验，ALIENWARE打造电竞生态“最强战队”
9月13日，“‘为强者 铸巅峰’ALIENWARE外星人生态产品品鉴会”在北京震撼举行。超过200位客户、合作伙伴、电竞职业战队成员及玩家粉丝齐聚一堂，深度沉浸体验并鉴赏ALIENWARE外星人全线游戏生态产品组合，共同探讨中国电子竞技产业与游戏生态终端产品的发展趋势，探索更多未来可能。
2024-09-14 |
ALIENWARE
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戴尔
英飞凌助力奇点能源，打造高效可靠的工商业储能解决方案
近日，英飞凌宣布携手西安奇点能源股份有限公司，将为其提供业界领先的1200V 450A EconoDUAL™ 3功率模块，用于215kW工商业及源网侧eblock储能应用，依托于英飞凌TRENCHSTOP™ IGBT7创新的产品，助力奇点能源打造高可靠、高效率的储能PCS系统。
2024-09-14 |
英飞凌
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奇点能源
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工商业储能
深耕与创变，英特尔助推高等教育数字化
如今教育领域的数字化转型正在加速推进，数字技术、资源和教育的融合持续深化。其中，高等教育的数字化转型方兴未艾，正在改变着高等教育发展的模式和路径，并直接作用于数字化人才的培养与输送。这使得高等教育数字化成为了学者、教师们关心的重要议题。
2024-09-14 |
英特尔
经纬恒润正式发布HSM固件解决方案，适配瑞萨RH850-U2A/B系列芯片
在智能网联汽车时代浪潮下，数据安全与隐私保护成为行业发展的核心议题。面对日益严峻的安全挑战，经纬恒润积极响应市场需求，正式推出基于瑞萨RH850-U2A/B系列芯片开发的HSM（Hardware Security Module，硬件安全模块）固件产品。
2024-09-14 |
经纬恒润
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HSM
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瑞萨
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