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深圳极特半导体与特瑞仕缔结战略销售合作伙伴关系
共同致力于特瑞仕的高可靠性电源管理IC产品线在中国的本土化发展,共同推进特瑞仕产品在中国消费电子,新能源、工业自动化等领域的国产化应用进程。
2025-07-31 |
极特半导体
,
特瑞仕
,
电源管理IC
6G与AI开启沉浸式通信新时代
关于6G赋能的沉浸式通信在远程医疗、娱乐、培训等领域的潜力,已有很多探讨。这一无线感知通信的新时代将由AI驱动,但6G、AI与感知技术将如何实现数字、人类与现实世界之间的无缝衔接?本文将对此进行深入探讨
2025-07-31 |
6G
,
AI
,
是德科技
2024世界制造业大会|芯海科技共探“车芯生态融合发展”
9月20至23日,“2024世界制造业大会”在安徽合肥盛大启幕。本届大会经国务院批准,由安徽省人民政府、国家制造强国建设战略咨询委员会、中国中小企业协会及全球中小企业联盟联合主办,汇聚了全球制造业的精英共襄盛举。
2024-09-24 |
芯海科技
,
2024世界制造业大会
Vishay推出无线充电Tx和Rx线圈,耐潮能力达90 % RH,节省空间
器件体积小,额定功率30 W,工作温度达 +105 C,饱和电流为22 A
2024-09-24 |
Vishay
瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新
全新的R-Car V4M和R-Car V4H SoC产品面向大规模L2及L2+ADAS市场,同时保持现有R-Car产品的可扩展性与软件复用性
2024-09-24 |
瑞萨
,
R-Car V4M
,
ADAS
Qorvo® 推出具有卓越能效的新一代 Matter™ 解决方案
全新 SoC 利用 ConcurrentConnect™ 技术实现智能家居的无缝互联
2024-09-24 |
Qorvo
,
Matter
,
QPG6200L
Diodes 公司推出符合汽车规格的霍尔效应芯片,提供多种开关灵敏度选项,可实现最佳接近感测
Diodes 公司宣布符合汽车规格*的产品组合将新增两款增强型高电压霍尔效应开关芯片系列。单极的AH332xQ和全极的 AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S 型)、SC59 封装,提供多种工作灵敏度选项。
2024-09-24 |
Diodes
,
霍尔效应芯片
,
AH332xQ
Littelfuse推出高级EL2轻触开关为高效应用提供SMT和IP67设计
为消费电子产品、楼宇自动化、医疗和工业应用提供卓越的性能可靠性
2024-09-24 |
Littelfuse
,
SMT
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IP67
,
EL2
村田制作所将RE100实现时间提前至2035年度,并设定新的碳中和目标
应对气候变化在国际社会上已成为当务之急,在此背景下,株式会社村田制作所(以下称为村田)决定将可再生能源使用率100%这一目标的实现时间提前15年,并设定新的碳中和目标。
2024-09-24 |
村田
,
RE100
,
碳中和
8 月北美 EMS 行业出货量下降 4.4
IPC 公布 2024 年 8 月 EMS 行业业绩
2024-09-24 |
EMS
,
IPC
Yaber与PANTONE色彩研究所发布月岩灰专属色K3投影仪
用科技与时尚点亮巴黎时装周
2024-09-24 |
Yaber
,
PANTONE
,
K3投影仪
三星电子开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD
三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性,成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。
2024-09-24 |
三星电子
,
SSD
软通动力携手华为启动"智链险界"计划,强化生态链接共启保险AI新时代
近日,以"共赢行业智能化"为主题的华为全联接大会2024在上海盛大召开。作为华为同舟共济合作伙伴,软通动力携子品牌软通金科受邀参加此次大会,发表"智驭未来 • 探索保险AI新业态"主旨演讲,并携手华为正式启动"智链险界——保险生态场景链接计划",标志着双方合作迈入保险AI新时代。
2024-09-24 |
软通动力
,
华为
,
AI技术
华为全联接大会2024 | 软通动力携手华为发布智慧高校校园联合解决方案
9月19日,2024年华为全联接大会期间,软通动力作为华为园区业务领域深度合作伙伴和优选级解决方案开发伙伴,受邀参与华为园区军团组织的多项重要活动,与华为共同发布智慧高校校园联合解决方案,并出席华为园区军团圆桌会议。
2024-09-24 |
华为全联接大会2024
,
软通动力
,
华为
黑芝麻智能与东风汽车签署技术合作框架协议,全方位深化合作与资源共享
9月23日,在东风汽车品牌秋季发布会暨第九届科技创新周上,黑芝麻智能与东风汽车进行技术合作签约仪式,此次签约是双方基于过往合作经验进行的又一次深化合作。
2024-09-24 |
黑芝麻智能
,
东风汽车
华为F5G全光园区2.0全新升级并发布场景化新品,加速园区网络迈向Wi-Fi 7时代
华为全联接大会2024期间,在以"全面光进铜退,共赢园区智能化"为主题的全光园区论坛上,超过300名来自全球教育、医疗、制造、酒店等行业的客户及伙伴出席,嘉宾们围绕园区网络话题做了主题演讲,并分享创新实践。
2024-09-24 |
华为
荣耀IFA 2024推出旗下首款骁龙版笔记本,以AI重新定义PC
近日,荣耀在2024德国柏林消费电子展(Internationale Funkausstellung Berlin,以下简称IFA)正式发布旗下首款基于骁龙®X Elite平台打造的AI PC——荣耀MagicBook Art 14骁龙版。
2024-09-24 |
荣耀
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IFA 2024
,
骁龙版笔记本
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