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Microchip推出Adaptec® SmartRAID 4300 系列加速器 提供安全的可扩展 NVMe® RAID 存储解决方案
采用分离式架构,充分利用主机 CPU 和 PCIe® 基础设施,克服传统存储瓶颈
2025-08-06 |
Microchip
,
SmartRAID 4300
SABIC推出MEGAMOLDING™平台,旨在实现多个行业大型热塑性塑料零部件的可制造性
SABIC的MEGAMOLDING™平台能够更加高效地实现大型高性能热塑性塑料零部件的可制造性。
2025-08-06 |
SABIC
,
MEGAMOLDING
青岛汉泰发布HNFP系列电磁场近场探头及放大器
青岛汉泰发布HNFP系列电磁场近场探头,频率工作范围为30MHz-3GHz,阻抗为50Ω。所有近场探头都是无源的,可接入示波器、接收机或频谱分析仪的输入端口。
2024-10-09 |
青岛汉泰
,
HNFP
,
放大器
Canalys:软通动力旗下PC品牌出货量年增86%,居国内市场首位
全球著名科技市场分析机构Canalys发布2024年中国大陆台式机和笔记本出货量报告显示,"今年二季度软通动力旗下PC品牌出货量达到74.2万台,年增长率达86%",年增长率居国内市场首位,市场份额位列中国市场第四。
2024-10-09 |
Canalys
,
软通动力
芯联集成获广汽埃安旗下全系车型定点
日前,在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核心芯片技术的芯联集成(688469.SH)与广汽埃安签订了一项长期合作战略协议。
2024-10-09 |
芯联集成
,
广汽埃安
TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器
TDK株式会社推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件,扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。
2024-10-09 |
TDK
,
电容器
Digi International推出Digi 360,变革蜂窝物联网解决方案,实现无缝管理并提高投资回报率
全面的订阅型解决方案集专用设备、软件和服务于一体,可简化物联网投资的部署和管理
2024-10-09 |
Digi International
,
Digi 360
,
蜂窝物联网
电机产品线上新 | 极海APM32M3514电机控制专用SoC
极海首款高集成、高性价比、高能效的电机控制专用SoC——APM32M3514系列,现已正式推出,为客户电机系统应用设计提供高性价比的系统集成,更丰富的产品阵容及更灵活的方案选择。
2024-10-09 |
电机
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极海
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APM32M3514
新思科技携手台积公司助力万亿晶体管时代的人工智能和多芯片系统设计
经过优化的 EDA 和 IP 全面解决方案为台积公司 N2 和 A16 工艺带来强化的计算性能、功耗和工程生产力
2024-10-09 |
新思科技
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台积公司
NVIDIA首席执行官黄仁勋将发表CES 2025主题演讲
Consumer Technology Association (CTA)®,全球最具影响力的科技盛会CES®的主办和呈现方,宣布NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋将在CES 2025上发表主题演讲。 CES 2025将于2025年1月7日至10日在拉斯维加斯举行。 黄仁勋将于1月6日星期一下午6:30发表主题演讲。
2024-10-09 |
NVIDIA
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黄仁勋
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CES 2025
AMD 面向嵌入式系统推出高能效 EPYC 嵌入式 8004 系列
AMD 凭借其 EPYC™ 嵌入式处理器不断树立行业标准,为网络、存储和工业应用提供卓越的性能、效率、连接与创新。今天,我们正以第四代 AMD EPYC 嵌入式 8004 系列处理器扩展这一领先地位。
2024-10-09 |
AMD
,
EPYC
AMI与三星合作,增强个人电脑的固件安全性
全球计算动态固件领域领导者AMI®与消费技术领域的领导者三星电子(Samsung Electronics)合作,为三星的Galaxy Book个人电脑(PC)推出了一项增强版联合安全解决方案。
2024-10-09 |
AMI
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三星
技嘉发布专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器打造的 X870E/X870 主板,释放强劲 AI 性能
全球电脑品牌技嘉科技(GIGABYTE)正式推出专为 AMD Ryzen™ 9000 系列处理器设计的 X870E 与 X870 系列主板。通过尖端创新的 AI 科技,这些主板能够充分发挥 AMD 新一代 Zen 5 架构的性能,成为市面上搭配 AMD AM5 处理器的优质平台与购买选择。
2024-10-08 |
技嘉
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AMD Ryzen 9000
SGS携手长三角集成电路创新中心成立联合实验室
近日,SGS受邀出席第三届长三角集成电路工业应用一体化发展大会,SGS半导体及可靠性服务部华东区副总监康小丽女士与锡山经济技术开发区党工委委员、管委会副主任郁枫先生共同为"集萃-SGS 车规国际认证联合实验室"揭牌。
2024-10-08 |
SGS
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长三角集成电路创新中心
NetApp扩大与Google Cloud的合作,为分布式云基础设施提供数据存储
NetApp扩大与Google Cloud的合作,为分布式云基础设施提供数据存储
2024-10-08 |
NetApp
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Google Cloud
【原创】汽车产业变局,兆易创新如何应对和布局?
经过150年发展,汽车产业正在迎来一场大变局,在这场变局中,本土厂商如何应对和抓住机遇?
2024-10-08 |
兆易创新
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MCU
Syensqo的Ajedium™ PEEK膜入围2025年《汽车新闻》PACE PILOT创新前瞻奖决赛
在2024年北美电池展上展示先进的电动汽车解决方案
2024-10-08 |
Syensqo
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Ajedium
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