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邦纳推出B25 宽光束薄件检测传感器，设置简便，检测可靠！

邦纳推出B25 宽光束薄件检测传感器新产品！B25宽光束镜反式光电传感器能可靠检测信函、塑料包装袋、纸箱等各类包裹。25mm的宽光束范围内具有优秀的检测性能，不受被测物形状、位置和材料的影响。

2025-06-06 | 邦纳, 传感器

OPPO向大众汽车集团网联汽车许可蜂窝通信标准必要专利

全球领先智能设备制造商OPPO今日宣布与大众汽车集团（下称"大众"）签署全球专利许可协议，将包含5G在内的蜂窝通信标准必要专利许可予该集团。

2025-06-05 | OPPO, 大众汽车集团

华大电子获评2024年度优秀智能汽车信息安全解决方案提供商

亮相AutoSec&AutoCS

2024-04-15 | 华大电子

丰田纺织（中国）与滴滴自动驾驶达成合作

开始共同研发面向Robotaxi智能座舱解决方案

2024-04-15 | Robotaxi, 丰田纺织, 滴滴自动驾驶

英特尔®极限大师赛回归中国，全球职业战队来蓉炫技

4 月 12 日，英特尔®极限大师赛（Intel® Extreme Masters，以下简称“IEM”）成都站正式开放现场观赛！来自世界各地的 16 支职业《反恐精英 2》（Counter-Strike 2）强队展开激烈角逐，共同争夺 25 万美元总奖金。

2024-04-15 | 英特尔

Ceva推出多协议无线 IP平台系列加快增强连接技术在物联网和智能边缘人工智能领域MCU 和 SOC的应用

Ceva-Waves™ Links™ IP系列提供完全集成的多协议连接解决方案，包括Wi-Fi、蓝牙、UWB、Thread、Zigbee和Matter，为下一代连接协议丰富的MCU和SoC简化开发工作并加快上市时间

2024-04-12 | CEVA

纳芯微通用运放系列再添新品：低压NSOPA8xxx为汽车与工业应用注入新动力

自年初成功推出高压通用运算放大器NSOPA9xxx系列后，纳芯微NSOPA系列再添新品，推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列。这一产品发布，不仅丰富了纳芯微在汽车电子和泛能源（工业新能源）领域的产品组合，更为广大客户提供更广泛和灵活的选择。

2024-04-12 | 纳芯微, NSOPA8xxx

Supermicro宣布即将发布X14服务器系列，未来支持Intel® Xeon® 6处理器，并提供早期获取计划

Supermicro广泛多元的系统产品组合提供高度灵活性，可满足现今针对工作负载优化且具液冷设计的数据中心需求，并集成了新型高效核（Efficient-core）与性能核（Performance-core）处理器，这些处理器是适用于AI工厂、企业云工作负载和边缘部署的机架级即插即用解决方案

2024-04-12 | Supermicro

灿瑞科技推出用于充电前端防浪涌的过压保护芯片-OCP9225AH

在移动电子产品中，大多使用锂电池供电，因此充电方案必不可少，在使用充电接口充电时，势必会遇到浪涌或过电压等情况，OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计，可使输入端能够抵抗100V的surge电压，并且具有DC过电压保护。

2024-04-12 | 灿瑞科技, OCP9225AH

先进技术赋能多领域应用，创新成果展现强大实力

Qorvo 畅谈 Wi-Fi 7、BMS 及 Sensor Fusion 的革新之力

2024-04-12 | Qorvo

NetApp 与谷歌云( Google Cloud ) 合作，最大程度地提高云数据存储的灵活性

全新的谷歌云NetApp Volumes 功能和集成使云计算在生成式人工智能等关键项目方面更加安全简便

2024-04-12 | NetApp, 谷歌云, Google Cloud

意法半导体帮助松下自行车科技公司将人工智能引入电动自行车，以低廉的成本提升安全性

全新胎压监测系统提高自行车安全性和用户体验

2024-04-12 | 意法半导体, 松下自行车科技公司, 人工智能

芯华章验证技术研讨会 | 技术专家现场授课，技术干货+实战经验双重满足!

2024芯华章验证技术研讨会正式回归，我们将于4月与5月分别在北京、深圳、西安、上海举办，为大家带来技术干货与真实案例全流程分享，更有上机实操环节等待大家体验!

2024-04-12 | 芯华章, EDA

ExaGrid入围2024年存储大奖

ExaGrid产品线、合作伙伴计划和团队在“The Storries XXI”上获得12个类别的提名

2024-04-12 | ExaGrid

Gartner 预测到 2027 年，拥有面向公民的生成式AI服务的政府机构比例将不超过25%

影响采用率的因素包括害怕在公众面前失败和社会的反对

2024-04-12 | Gartner, 生成式AI

Melexis推出全集成电感式开关芯片

全球微电子工程公司Melexis今日正式推出创新的Induxis®开关芯片MLX92442。这款单芯片解决方案凭借其非接触设计、无需磁铁的特性以及出色的抗杂散场干扰能力，可直接检测导电目标。

2024-04-12 | Melexis, MLX92442

艾迈斯欧司朗首席执行官奥多·坎普来华参观访问新能源汽车客户，深化中国市场合作

奥多·坎普于2024年3月初对中国佛山、深圳进行为期5日的访问；

2024-04-12 | 艾迈斯欧司朗