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瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果，助力高压应用技术革新

6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD2025）上，与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界广泛关注。

2025-06-06 | 瞻芯电子, 浙江大学

双向隔离OVP | 力芯微推出高压USB PD电源开关ET9931

力芯微推出了高压 USB PD 电源开关芯片 ET9931，该芯片具备多重保护功能，可有效增强 USB Type-C 端口的防护能力。

2025-06-06 | 力芯微, USB PD电源开关, ET9931

华山A1000芯片助力智驾升级，东风奕派eπ007迎来重磅OTA

7月17日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，旗下华山A1000芯片已成功助力东风奕派eπ007智驾功能重磅升级，此次升级通过eπ OS 1.2.0系统版本实现，针对智驾车型实现高速NOA领航辅助驾驶、LAPA超视距记忆泊车等高阶智驾功能，以及若干项实用功能和体验优化。

2024-07-18 | 华山A1000

DeepL 推出下一代大型语言模型（"LLM"），翻译质量超越竞争对手

新的语言人工智能解决方案使企业的翻译水平更上一层楼

2024-07-18 | DeepL, LLM

能利芯科技推出1/4砖高压直流转换模块——EPH08S43U6436PDI

能利芯科技最新推出了1/4砖高压直流转换模块——EPH08S43U6436PDI，该电源模块具有DC340V-450V的宽高压输入范围，8:1固定变比输出，满载输出功率高达2000W。

2024-07-17 | 能利芯科技, EPH08S43U6436PDI

硕星推出纯北斗模块车载定位设备

硕星该款车载定位设备采用纯北斗定位模块，完全使用中国自己的北斗卫星系统，能够提供精准的定位信息服务，确保位置数据安全、稳定、可控。

2024-07-17 | 硕星

康佳特模块为边缘AI应用的安全性树立新标杆

康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列处理器的新款SMARC模块

2024-07-17 | 康佳特, COM, SMARC

英国Pickering公司发布新款开关保护模块，面向半导体参数测试中的低漏电流测试

可扩展的PXI, PXIe和LXI开关解决方案，隔离电阻高达1013Ω

2024-07-17 | 品英Pickering

易飞扬推出O波段Color X 100G QSFP28 DWDM1硅光模块

应客户端应用需求，易飞扬现推出新款Color X O-BAND系列100G QSFP28 DWDM1硅光模块。此前，易飞扬推出的基于4x25G NRZ四载波DWDM解决方案的Color ZR+系列100G QSFP28 PSM DWDM4光模块，就已在客户端广泛应用，得到客户的高度认可。

2024-07-17 | 易飞扬

Gartner: 2024 年第二季度全球 PC 出货量增长 1.9%

PC市场连续三个季度实现同比增长

2024-07-17 | Gartner

蓝牙技术支持精确定位

想象一下，步入客厅时，手机立刻显示出房间的灯光、温度和电视设置。而离开客厅进入卧室，手机也会自动显示卧室的智能设备设置。

2024-07-17 | 蓝牙技术, 恩智浦

利用强大的软件设计工具为FPGA开发者赋能

许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计。

2024-07-17 | FPGA, 莱迪思

ASML发布2024年第二季度财报 | 净销售额62亿欧元，净利润为16亿欧元，预期下半年业绩表现强劲，2024年净销售额将与2023年基本持平

阿斯麦（ASML）今日发布2024年第二季度财报。2024年第二季度，ASML实现净销售额62亿欧元，毛利率为51.5%，净利润达16亿欧元。

2024-07-17 | ASML, 阿斯麦

贸泽推出全新汽车资源中心帮助工程师了解并引领EV/HEV技术的未来

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 通过其内容丰富的电动/混动汽车资源中心，探索电动和混动汽车技术的新发展、新进步以及面临的挑战。

2024-07-17 | 贸泽

芯炽科技发布革新性MIPI A-PHY SerDes芯片组，驱动车载与长距视频传输技术迈入新纪元

在近日举办的2024慕尼黑上海电子展上，上海芯炽科技集团有限公司隆重推出了两款专为汽车应用量身打造的新型串行解串器（SerDes）芯片：SCS5501与SCS5502，可直接替代美信的相关产品，MAX9295A/MAX961717与MAX96712/MAX96722。

2024-07-17 | 芯炽科技, SCS5501, SCS5502, MIPI A-PHY, SerDes

紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试，5G出海再进一步

近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行，标志着紫光展锐在5G芯片出海、为全球用户提供5G服务上又迈出了坚实一步。

2024-07-17 | 紫光展锐, 5G芯片, Telcel

大华股份慧视智眼数智融合技术入选2024智慧化工园区适用技术目录

近日，2024（第五届）中国智慧化工园区建设发展大会在江苏如东召开。本次会议邀请全国近百家智慧化工园区（含建设期）单位及行业信息化专家、技术支撑单位，围绕化工园区智慧化建设与管理经验、新技术在智慧化工园区建设中的应用等内容展开研讨。

2024-07-17 | 大华股份