为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。

当前，智能化转型正当时，制造业加“数”前行，自动化技术不再是封闭的孤岛，而是制造业未来的发展趋势。将于4月21-23日举办的NEPCON China 2021通过线下展会技术交流、现场论坛演讲等多元形式，与观众共同探讨行业发展经验与心得，助力供需方完成采购交易。

近日，龙芯自主指令系统架构（Loongson Architecture，以下简称龙芯架构或LoongArch）的基础架构通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估，并在2021年信息技术应用创新论坛主论坛上正式对外发布。

全志科技今日宣布推出「D1」处理器，其是全球首颗量产的搭载平头哥玄铁906 RISC-V的应用处理器，为万物互联AIoT时代提供了新的智能关键芯片。

近日，康普发布了用于室内的RUCKUS H550和用于室外的RUCKUS T350两款最新产品，同时为RUCKUS SmartZoneOS新增企业和服务提供商功能，进一步拓展了其Wi-Fi 6接入点（AP）产品组合。

具有高光反射表面的组件面临着严格的质量要求。反射表面和曲面通常极其敏感，因此难以检测，但对制造商而言，拥有精确的质量控制流程至关重要。ISRA VISION推出SpecGAGE3D产品系列，为反射表面（如注塑件）的质量检测提供理想的解决方案。

智能手机制造商小米正扩大在芯片领域的投资。对商业数据的分析显示，从2019年到2021年3月，小米买入或大幅增持了至少34家芯片领域相关中国企业的股份。