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百信华工发布MATX-5305全国产高算力主板,多场景领跑信创产业
百信华工MATX-5305主板基于飞腾D3000八核处理器打造,采用M-ATX标准板型设计。以高算力、多接口全兼容及军工级宽温设计,为电力、轨交、智慧高速、信创PC等关键领域提供自主可控的国产化算力解决方案。
2025-05-16 |
百信华工
,
MATX-5305
,
主板
金舟远航鲲鹏系列新品发布:打造高性能、全场景国产算力解决方案
在数字化转型加速的今天,企业对高性能、安全可控的算力需求日益增长。金舟远航作为国产服务器领域的领先企业,正式推出基于华为鲲鹏处理器的四大新品
2025-05-16 |
金舟远航
英特尔oneAPI和阿里云助力深势科技加速业务应用
深势科技使用阿里云弹性高性能计算和oneAPI分析并优化模拟平台的计算性能。
2022-12-13 |
英特尔
,
oneAPI
,
阿里云
合众新能源获颁TUV南德ISO 27001信息安全管理体系认证证书
TUV南德为哪吒汽车出海增添新动力
2022-12-13 |
哪吒汽车
,
合众新能源
,
TUV南德
软通动力亮相中国移动全球合作伙伴大会 全栈式服务激发5G新动能
近日,2022中国移动全球合作伙伴大会以全新的线上方式举办,大会以“聚力融合创新 共谱数智华章”为主题,全面展示了中国移动十年来数智化合作创新成果,吸引了百余家国内外知名企业参加。
2022-12-13 |
软通动力
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中国移动
,
5G
Qorvo® 将在 CES2023 上展示消费电子产品的连接、保护和供电解决方案
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 将在 CES®2023 (#CES2023) 上展示其最新的物联网 (IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超宽带 (UWB)、传感器和电源产品。
2022-12-13 |
Qorvo
,
CES2023
亚马逊云科技发布五项Amazon QuickSight全新功能简化BI运营
Amazon QuickSight Q 新功能让客户能够预测并追问预测依据
2022-12-13 |
亚马逊云科技
,
Amazon-QuickSight
特瑞仕与韩国SK集团所属Yes Powertechnix 缔结合作基本协议
特瑞仕半导体株式会社与 韩国SK集团所属YES POWERTECHNIX CO.LTD.就以化合物半导体为核心的功率半导体业务达成战略合作,旨在扩大相互业务,共同开拓SiC市场,在更广阔的全球市场上提升两家公司的品牌产品。
2022-12-13 |
特瑞仕
,
SiC
米硅科技Exact信息系统成功上线
在米硅科技成立5周年之际,Exact信息系统一期与二期项目成功上线。
2022-12-13 |
米硅科技
,
Exact信息系统
合作共赢 | 清能股份与济平新能源签署战略合作协议
2022年12月9日,江苏清能新能源技术股份有限公司(以下简称“清能股份”)与上海济平新能源科技有限公司(以下简称“济平新能源”)签署战略合作协议。
2022-12-13 |
清能股份
,
济平新能源
中国汽车系统公司为比亚迪推出新型电动助力转向系统
中国汽车系统股份公司,一家在中国处于领先地位的汽车动力转向系统及零部件供应商,宣布其已为中国最大的电动汽车生产商比亚迪汽车推出了一系列新型电动助力转向系统("EPS")。
2022-12-13 |
中国汽车系统公司
,
比亚迪
,
EPS
曦智科技宣布多位高管任命,加速产品化商业化进程
近期,全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命:
2022-12-13 |
曦智科技
英特尔、Habana Labs与Hugging Face推动Transformer业务在训练和推理优化及扩展取得关键进展
在过去的一年中,英特尔、Habana Labs和Hugging Face基于开源项目、集成开发者体验与科学研究,不断提升人工智能应用的效率并降低使用门槛,在创建和训练高质量Transformer模型上取得了重大进展。
2022-12-13 |
英特尔
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Habana-Labs
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Hugging-Face
,
Transformer
英特尔中国企业社会责任报告发布,用科技共筑美好未来
数字世界正加速改变我们的生活,半导体则是推动万物数字化的基石,这赋予了英特尔独特的角色以改变自身以外的更广阔的世界。
2022-12-13 |
英特尔
瑞萨电子荣获全球半导体联盟2022年“亚太杰出半导体企业奖”
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,获得全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance,以下:GSA)颁发的2022年“亚太杰出半导体企业奖”。
2022-12-12 |
瑞萨电子
CEVA最新传感器中枢DSP助力联咏科技新型多传感器IP摄像头SoC
NT98530智能摄像头SoC集成了CEVA SensPro2 DSP,支持在设备上应对先进的计算机视觉和边缘AI工作负载
2022-12-12 |
CEVA
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传感器
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SOC
安集科技:开启ECD电镀技术新征程
电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺(TSV)、先进封装凸点工艺(bump)以及再分布线(RDL)工艺,实现金属互联,全球市场规模约为9.42亿美元。
2022-12-12 |
安集科技
,
电镀
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