安集科技

近日，作为加快实现高水平集成电路科技自立自强的新思路、新举措、新作为，"集成电路材料产业技术创新联盟（材料联盟）会员大会暨十周年活动"与"中国集成电路创新联盟（大联盟）2023 集成电路产业链协同创新发展交流会暨中国集成电路创新联盟大会"相继召开。

近日，安集科技发布2022年年度业绩预增公告称，经财务部门初步测算，公司预计2022年实现营业收入约109,000.00万元到106,000.00万元，

电镀是集成电路制造关键工艺。广泛应用于集成电路制造大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、先进封装凸点工艺（bump）以及再分布线（RDL）工艺，实现金属互联，全球市场规模约为9.42亿美元。

11月30日，安集微电子科技(上海)股份有限公司（证券简称：安集科技，证券代码：688019）召开了2022年第一次临时股东大会。

安集科技三季报新鲜出炉，三季度报告期内实现营业收入超2.9亿元人民币，较上年同期增涨54.85%。年初至三季度末达成营业收入约7.94亿元人民币，较上年同期增长超68.69%。

先进制程刻蚀后清洗技术，究竟怎么回事？

11月2日，2021年中国半导体材料创新发展大会（中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会）在广州召开。

11月2日，2021年中国半导体材料创新发展大会（中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会）在广州召开。安集微电子科技（上海）股份有限公司副总裁王雨春博士作为受邀嘉宾，在大会上发表了《CMP的艺术，纳米界面的材料工程科学原理》的演讲。