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百信华工发布MATX-5305全国产高算力主板,多场景领跑信创产业
百信华工MATX-5305主板基于飞腾D3000八核处理器打造,采用M-ATX标准板型设计。以高算力、多接口全兼容及军工级宽温设计,为电力、轨交、智慧高速、信创PC等关键领域提供自主可控的国产化算力解决方案。
2025-05-16 |
百信华工
,
MATX-5305
,
主板
金舟远航鲲鹏系列新品发布:打造高性能、全场景国产算力解决方案
在数字化转型加速的今天,企业对高性能、安全可控的算力需求日益增长。金舟远航作为国产服务器领域的领先企业,正式推出基于华为鲲鹏处理器的四大新品
2025-05-16 |
金舟远航
IBM 存储发布全新的产品组合、品牌形象和战略
近日,IBM公布了其存储业务的全新产品组合、品牌形象和战略,以更加简化、优化的产品体验,帮助企业客户更好地应对数据挑战。
2023-03-06 |
IBM
逐点半导体助力荣耀Magic5系列智能手机尽显高帧影像魅力
臻彩画质、沉浸体验、树立高端影像旗舰新标杆
2023-03-06 |
逐点半导体
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荣耀Magic5
三年磨一舰 多领域技术全面爆发 荣耀Magic5系列国内发布
荣耀举行旗舰新品发布会,领创非凡旗舰荣耀Magic5系列面向中国市场正式发布。
2023-03-06 |
荣耀Magic5
,
荣耀
荣耀Magic5系列全新旗舰手机国内正式发布,售价3999元起
2023年3月6日,在荣耀Magic5系列及全场景新品发布会上,荣耀正式发布全新一代旗舰手机产品——荣耀Magic5系列,包括荣耀Magic5、荣耀Magic5 Pro以及荣耀Magic5 至臻版三款产品。
2023-03-06 |
荣耀Magic5
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荣耀
推动电气化发展的 4 大电流检测设计趋势
本文将介绍随着电气化应用发展而出现的四大设计趋势,以及用于提高系统电压、增强系统保护、实现遥测监测和缩减外形尺寸的电流检测技术。总的来说,电流传感器监测电气系统中的一项重要参数,即电流,这能够使系统在安全范围内尽可能高效地运行。
2023-03-06 |
电气化
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德州仪器
独立研究机构调研显示业务自动化正在推动可持续发展计划
品牌信任、运营效率和成本节约是可持续发展项目的主要推动力
2023-03-06 |
UiPath
上海恩艾正式更名升级为恩艾(中国),助力浦东提升总部经济动能
2023年3月6日,恩艾中国(NI)宣布,将其在中国的法人实体上海恩艾仪器有限公司正式更名升级为恩艾(中国)仪器有限公司,以匹配其作为恩艾中国(NI)总部的职能,加快本地化发展进程,助力浦东提升总部经济动能。
2023-03-06 |
NI
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恩艾(中国)
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上海恩艾
SECORA™ Connect X:专为超小型设备打造的支付解决方案,支持 NFC 无线充电
英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)推出了一体式交钥匙 NFC 解决方案——SECORA™ Connect X。
2023-03-06 |
英飞凌
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SECORA-Connect-X
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NFC
Nexperia推出适用于24 V电源系统的车载网络ESD保护产品组合
各种封装、电容等级和36 V VRWM为商用车辆应用提供了设计灵活性
2023-03-06 |
Nexperia
,
ESD
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PESD2CANFD36XX-Q
HCLSoftware与SolarWinds扩大合作关系,共同构建云端到无线接入网5G网络可观测平台
HCLSoftware和SolarWinds正在扩大双方于2022年10月宣布的合作关系,以构建从云端到无线接入网(RAN)的端到端5G网络可观测平台。
2023-03-06 |
HCLSoftware
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SolarWinds
,
5G
Supermicro搭载英特尔处理器的新产品加速IT工作负载
最先进的智能边缘AI计算成为下一代分布式网络技术的重心所在,推理应用的性能提升高达30倍
2023-03-06 |
Supermicro
,
英特尔
,
处理器
镭芯光电将在2023 OFC上展示支持OIF-ELSFP协议的高功率外接光源
镭芯光电 (Casela Technologies) ,一家为全球数据通信基础设施提供高性能激光技术、产品和平台的垂直集成半导体激光企业,宣布推出1310nm和CWDM4波长的多光纤外接激光光源(ELS)模块。
2023-03-06 |
镭芯光电
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OFC
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OIF-ELSFP
意法半导体STM32U5系列MCU上新:提高物联网和嵌入式应用性能和能效
Ajax Systems已使用 新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案
2023-03-03 |
意法半导体
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STM32U5
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MCU
【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之安森美:未来5到10年,碳化硅持续紧缺
为了让产业更清楚了解汽车半导体发展,电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动,本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管,全面展示2023 年汽车半导体发展趋势,这是该系列采访的第三篇!来自安森美中国区销售副总裁谢鸿裕(Roy Chia)的答复!
2023-03-03 |
行业领袖看2023年汽车半导体发展
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安森美
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碳化硅
英飞凌将收购氮化镓系统公司(GaN Systems),在扩充氮化镓产品线的同时,进一步巩固自身在全球功率系统领域的领导地位
英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)和氮化镓系统公司(GaN Systems)联合宣布,双方已签署最终协议。
2023-03-03 |
英飞凌
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氮化镓系统公司
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氮化镓
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