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英飞凌SiC超结技术树立新标准，加速电动汽车普及与工业效率提升

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）作为碳化硅（SiC）功率器件及SiC MOSFET沟槽栅技术的领导者，始终以卓越性能与高可靠性相结合的解决方案引领行业。

2025-05-07 | 英飞凌, SiC

IBM与法拉利车队推出全新升级版移动应用程序，全面提升全球 F1 车迷体验

IBM 首次将生成式人工智能引入应用程序，新增多项创新功能，包括赛事回顾、历史数据、赛后洞察、互动投票、车迷留言以及经典赛事精彩片段

2025-05-07 | IBM, 法拉利车队

MWC 2024 | 移远通信携手联发科技，率先打造5G CPE搭载Wi-Fi 7大规模商用案例

2月28日，在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，基于MediaTek T830平台且经全球认证的移远通信5G模组RG620T，以及基于MediaTek Wi-Fi 7芯片组的MediaTek Wi-Fi 7模组BE7200，已在澳大利亚实现大规模商用。

2024-02-29 | MWC 2024, 移远通信, 联发科技

Eseye选择泰雷兹以简化物联网部署，实现无缝连接管理

全球物联网连接解决方案提供商Eseye正在利用泰雷兹的连接管理专业技术，为物联网设备在首次开机时自动连接到最适合的本地网络。

2024-02-29 | Eseye, 泰雷兹, 物联网

e络盟开售NI LabVIEW+套件，加速测试产品上市

NI提供的软件包经济省时，不仅帮助开发人员节省时间，还为创客提供了新的机遇

2024-02-29 | e络盟, NI LabVIEW+

让智能计算无处不在，第三代骁龙8于2024 MWC期间荣获GTI移动技术创新突破奖

2024年世界移动通信大会（MWC）期间，以“Monetizing 5GAI（数智共生价值共创）”为主题的GTI国际产业大会在西班牙巴塞罗那召开。同期，GTI Awards 2024获奖名单正式揭晓，高通技术公司最新旗舰移动平台第三代骁龙8荣膺GTI Awards移动技术创新突破奖。

2024-02-29 | 第三代骁龙8, 高通

莱迪思为您奉上更安全的解决方案

生活在数字时代，我们看到越来越多的设备和系统集成到我们生活的方方面面，新的安全挑战随之出现，暴露出系统和应用的弱点。对于安全架构师、工程师、项目经理和业务经理来说，跟上最新的法规和要求从而设计合规的解决方案至关重要。

2024-02-29 | 莱迪思

干货 | 多通道优先级放大器的设计与应用

在电路设计中，可供选择的运放还有许多。选择运放时需要考虑以下因素：多运放，例如四运放（以及成倍数量的运放，具体取决于最终的线路条数）。

2024-02-29 | 放大器, Microchip

意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片，让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊

意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。

2024-02-29 | 意法半导体

从每一滴水中获取动力！ABLIC 的 CLEAN-BoostRUnlocks 传感功能

日本模拟半导体专家 ABLIC 公司走在创新无电池传感器的前沿，该传感器可利用以前未开发的环境能源。公司开创性的 CLEAN-Boost® 技术重新定义了高能效无线传感解决方案的可能性。

2024-02-29 | ABLIC, CLEAN-BoostRUnlocks

ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM，助力开发者运用生成式 AI 构建企业应用

与 BigCode 社区共同创建的 StarCoder2 是在 600 多种编程语言上训练而成，它将推进代码生成、透明度、治理和创新

2024-02-29 | ServiceNow, Hugging Face, NVIDIA

LTIMindtree与IBM携手推进量子创新生态系统的发展

全球技术咨询和数字解决方案公司LTIMindtree [NSE: LTIM, BSE: 540005] 宣布加入IBM量子网络（IBM Quantum Network），探索量子计算创新，以造福其全球各行各业的客户。LTIMindtree是首家加入IBM量子网络的印度全球系统集成商（GSI）。

2024-02-29 | LTIMindtree, IBM

Lenovo在MWC上最新推出的ThinkPad和ThinkBook笔记本电脑为人工智能PC创新铺平道路

全新ThinkPad™ T14 i Gen 5、T14s Gen 5、T16 Gen 3、X12 Detachable Gen 2和ThinkBook™ 14 2-in-1 Gen 4采用Intel® Core® Ultra™处理器，是面向下一波个性化商业计算的人工智能PC。

2024-02-29 | Lenovo, MWC, ThinkPad, ThinkBook

MWC 24 | 爱立信和中国移动合作的多维度节能技术荣获GTI 2024年度移动技术创新突破奖

日前，在2024世界移动通信大会（MWC2024）期间，爱立信和中国移动合作的多维度节能技术荣获"2024 GTI 年度获奖产品与方案—移动技术创新突破奖"（Innovative Breakthrough in Mobile Technology Award）。

2024-02-29 | MWC 24, 爱立信, 中国移动

是德科技推出领先的基准测试解决方案以加快部署人工智能基础设施

大量模拟数百个人工智能加速器

2024-02-29 | 是德科技, 人工智能

人工智能安全关键型系统中的验证和确认

随着世界各个国家／地区纷纷制定人工智能相关法规，设计基于人工智能的系统的工程师必须满足这些新出台的规范和标准要求。在 2023 年 10 月 30 日，美国白宫也颁布了一项关于人工智能法规的行政命令，强调稳健的验证和确认（V&V）过程对基于人工智能的系统至关重要。

2024-02-29 | 人工智能, MathWorks

瑞萨面向具备视觉AI和实时控制功能的下一代机器人，推出功能强大的单芯片RZ／V2H MPU

具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器无需冷却风扇即可提供高达80TOPS的AI推理性能

2024-02-29 | 瑞萨, RZ/V2H