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Vishay发布业界首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器

该款汽车级器件更容易集成到空间受限的设计中，可提供高达0.0026 lx/ct的灵敏度，可放置在深色盖玻片后

2025-05-07 | Vishay, 传感器, VEML4031X00

Power Integrations的1700V开关IC为800V纯电动汽车提供可靠性和节省空间的优势

五款全新参考设计全页展示采用宽爬电距离封装的InnoSwitch™3-AQ反激式IC的性能

2025-05-07 | Power Integrations

MWC2024：华为发布新一代智慧城市解决方案，加速城市智能化

MWC24 巴塞罗那期间，在以"共筑城市智能体，加速城市智能化"为主题的圆桌论坛上，华为发布新一代智慧城市解决方案，邀请亚太、拉美、非洲、中国等区域政府行业专家，深度探讨智慧城市热点话题，有效助力政务数字化，加速城市智能化。

2024-03-01 | MWC2024, 华为, 智慧城市

潞晨科技Colossal-AI + 浪潮信息AIStation，大模型开发效率提升10倍

近日，潞晨科技Colossal-AI大模型开发工具与浪潮信息AIStation智能业务创新生产平台完成兼容性互认证。

2024-03-01 | 潞晨科技, Colossal-AI, 浪潮信息, AIStation

GSMA INTELLIGENCE：5G 势头正劲，全球总连接数已达 16 亿，2030 年将增至 55 亿

5G 独立网组、5G-Advanced、企业物联网和人工智能、GSMA Open Gateway 的发展推动了行业机遇，通过 BCE 标准实现新营收

2024-03-01 | GSMA, 5G

荣耀CEO赵明在MWC展望AI智能设备的未来

在 2024 世界移动通信大会（MWC）上，荣耀终端有限公司CEO赵明与一众行业领袖进行了一场以"在AI创新中以人为中心：为智能设备部署AI的关键考虑因素" 为主题的圆桌论坛。

2024-03-01 | 荣耀, 赵明, MWC

【原创】黄教主语出惊人：随着AI 普及，程序员这一职业将消亡！

一个奇怪的悖论：人工智能是程序员通过代码和算法来实现的，但是人工智能普及后，反而把程序员给干掉了？这是不是隐喻了人类其实在走向自我毁灭之路？

2024-02-29 | AI技术

MWC 2024 | 移远通信携手联发科技，率先打造5G CPE搭载Wi-Fi 7大规模商用案例

2月28日，在2024年世界移动通信大会（MWC 2024）期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，基于MediaTek T830平台且经全球认证的移远通信5G模组RG620T，以及基于MediaTek Wi-Fi 7芯片组的MediaTek Wi-Fi 7模组BE7200，已在澳大利亚实现大规模商用。

2024-02-29 | MWC 2024, 移远通信, 联发科技

Eseye选择泰雷兹以简化物联网部署，实现无缝连接管理

全球物联网连接解决方案提供商Eseye正在利用泰雷兹的连接管理专业技术，为物联网设备在首次开机时自动连接到最适合的本地网络。

2024-02-29 | Eseye, 泰雷兹, 物联网

e络盟开售NI LabVIEW+套件，加速测试产品上市

NI提供的软件包经济省时，不仅帮助开发人员节省时间，还为创客提供了新的机遇

2024-02-29 | e络盟, NI LabVIEW+

让智能计算无处不在，第三代骁龙8于2024 MWC期间荣获GTI移动技术创新突破奖

2024年世界移动通信大会（MWC）期间，以“Monetizing 5GAI（数智共生价值共创）”为主题的GTI国际产业大会在西班牙巴塞罗那召开。同期，GTI Awards 2024获奖名单正式揭晓，高通技术公司最新旗舰移动平台第三代骁龙8荣膺GTI Awards移动技术创新突破奖。

2024-02-29 | 第三代骁龙8, 高通

莱迪思为您奉上更安全的解决方案

生活在数字时代，我们看到越来越多的设备和系统集成到我们生活的方方面面，新的安全挑战随之出现，暴露出系统和应用的弱点。对于安全架构师、工程师、项目经理和业务经理来说，跟上最新的法规和要求从而设计合规的解决方案至关重要。

2024-02-29 | 莱迪思

干货 | 多通道优先级放大器的设计与应用

在电路设计中，可供选择的运放还有许多。选择运放时需要考虑以下因素：多运放，例如四运放（以及成倍数量的运放，具体取决于最终的线路条数）。

2024-02-29 | 放大器, Microchip

意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片，让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊

意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。

2024-02-29 | 意法半导体

从每一滴水中获取动力！ABLIC 的 CLEAN-BoostRUnlocks 传感功能

日本模拟半导体专家 ABLIC 公司走在创新无电池传感器的前沿，该传感器可利用以前未开发的环境能源。公司开创性的 CLEAN-Boost® 技术重新定义了高能效无线传感解决方案的可能性。

2024-02-29 | ABLIC, CLEAN-BoostRUnlocks

ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 发布全新开放获取 LLM，助力开发者运用生成式 AI 构建企业应用

与 BigCode 社区共同创建的 StarCoder2 是在 600 多种编程语言上训练而成，它将推进代码生成、透明度、治理和创新

2024-02-29 | ServiceNow, Hugging Face, NVIDIA

LTIMindtree与IBM携手推进量子创新生态系统的发展

全球技术咨询和数字解决方案公司LTIMindtree [NSE: LTIM, BSE: 540005] 宣布加入IBM量子网络（IBM Quantum Network），探索量子计算创新，以造福其全球各行各业的客户。LTIMindtree是首家加入IBM量子网络的印度全球系统集成商（GSI）。

2024-02-29 | LTIMindtree, IBM