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HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU

在智能家庭的应用场景中，声音能赋予产品更多价值。Holtek针对Voice MCU HT68RV032、033/034/035语音应用系列推出更大容量的HT68RV036，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达1,360秒语音。非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子等。

2025-07-25 | HOLTEK, MCU, HT68RV036

GD32 MCU高效控制方案，多维赋能家电全场景变频驱动

当前，国内家电行业正处于智能化与能效升级的关键转型期，随着新国标能效标准的深化落地与全屋智能互联需求的爆发，传统家电控制技术正面临从单一功能驱动向全场景智能协同的迭代挑战。

2025-07-25 | GD32, MCU, 兆易创新

忆联荣膺2024 ODCC"优秀合作伙伴"奖，以技术创新赋能新质生产力

2024年9月3日，以"赋能新质生产力，打造算力新时代"为主题的2024开放数据中心大会（ODCC）在北京隆重开幕。作为领先的全领域、全场景固态存储提供商，忆联携最新一代PCIe Gen5企业级SSD、SATA SSD及全场景解决方案亮相，并斩获2024 ODCC"优秀合作伙伴"奖。

2024-09-05 | 忆联, 2024 ODCC

亮点纷呈！IC China 2024

第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）将于2024年11月18—20日在北京国家会议中心举办。大会以“集合全行业资源成就大产业对接”为主题，秉承“引领·赋能·链接·互通”的理念，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，全景展现半导体产业的发展趋势和技术创新成果，促进行业交流合作。

2024-09-05 | IC CHINA 2024, 第二十一届中国国际半导体博览会

戴尔科技推出搭载全新英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器的XPS 13笔记本电脑

戴尔科技今日宣布，推出全新XPS 13笔记本电脑，搭载下一代英特尔® 酷睿™ Ultra 200V系列处理器，以更强劲的实力和更高的效率轻松应对艰巨任务。

2024-09-05 | 戴尔科技, 英特尔

PCIM Asia 2024圆满闭幕，规模创历届之最

亚洲领先的PCIM Asia 2024 国际电力元件、可再生能源管理展览会于2024年8月28至30日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满举行。2024 年展会刷新各项数据记录，成为展会历来规模最大、覆盖面最广的一届。本届展会总面积达 20,000 平方米，比上届增加了 8,000 平方米，创下新高。同时，参展商和观众数量均实现大幅增长。

2024-09-05 | PCIM Asia 2024

高通推出全新骁龙X Plus 8核平台，将性能领先力扩展至更多Windows 11 AI+ PC用户

高通公司总裁兼CEO安蒙在柏林国际电子消费品展览会（IFA）前夕，宣布扩展骁龙X系列产品组合，助力OEM推出700-900美元价格段的Windows 11 AI+ PC产品。

2024-09-05 | 高通, 骁龙X Plus 8核平台

TDK扩展ERU33系列紧凑型大电流扼流圈以满足更大电流应用

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）通过采用全新磁芯材料进一步扩展了爱普科斯 (EPCOS) ERU33系列大电流电感器，推出了适合更大电流应用的ERU33M元件。

2024-09-05 | TDK, ERU33

NetApp任命Gus Shahin为业务技术和运营执行副总裁以实现加速增长

凭借超过25年的企业管理经验，Shahin将推动NetApp在业务技术和运营计划方面的扩展能力。

2024-09-05 | NetApp, Gus Shahin

Electroninks推出全球首款铜MOD墨水从而为先进半导体封装带来革命性变化

新型铜墨水取代化学镀铜和其他工业标准制造工艺，显著加快生产速度，降低拥有成本并提高可持续发展水平

2024-09-05 | Electroninks

电化学感知技术的新时代

在科学探索的前沿，电化学感知是一种不可或缺且适应性强的工具，影响着各行各业。从生命科学、环境科学到工业材料和食品加工，量化化学物质的能力可以对事物拥有更深入的了解，进而提高安全性、效率和认知。

2024-09-05 | 安森美, 电化学感知

解码电芯"大"趋势兰钧新能源携手中车株洲所重塑新一代储能电芯

9月2日，第三届EESA储能展在上海国际会展中心盛大开幕。兰钧新能源展台呈现了储能全系统解决方案，新品发布环节吸引国内外众多参观者竞相驻足。

2024-09-04 | 兰钧新能源, 中车株洲所, 储能电芯

HaleyTek 与BlackBerry QNX推出先进的座舱软件平台，引领软件定义音频的未来

基于 VirtIO® 的全新座舱平台将加速创新，创造新的盈利机会，并将信息娱乐系统定位为下一代汽车的核心

2024-09-04 | HaleyTek, BlackBerry QNX

SiliconAuto 采用西门子 PAVE360 软件加速硅前 ADAS SoC 开发

西门子数字化工业软件今日宣布 SiliconAuto 已采用西门子 PAVE360™ 软件，助其缩短汽车半导体产品系列的开发时间，在芯片推出之前为其潜在客户提供软件开发环境，以实现开发流程前置。

2024-09-04 | SiliconAuto, 西门子, PAVE360

在大型国际项目中使用超快数字化仪识别中微子

光谱仪器公司的 ADC 卡用于人类最大的液体中微子探测器

2024-09-04 | 光谱仪器公司, ADC

是德科技推出先进的14-bit精密示波器，适用于各种普遍的应用场景

14-bit 模数转换器 (ADC) 示波器相比于其他的通用示波器而言，信号分辨率是其四倍以上，而本底噪声不到后者的一半

2024-09-04 | 是德科技, 示波器, ADC

HOLTEK新推出HT45F8750/62锂电池管理MCU

Holtek新推出锂电池管理Flash MCU HT45F8750/HT45F8762系列，相较于第二代HT45F8640/HT45F8650/HT45F8662系列，锂电池电压侦测精准度提升至±15mV，新增差分OPA提升侦测充/放电电流精准度并且内建硬件短路电流保护，实现快速响应关闭MOS

2024-09-04 | HOLTEK, MCU