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2024年6月20日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于景略半导体(JLSemi)JL3101芯片的车载以太网方案。

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图示1-大联大世平基于景略产品的车载以太网方案的展示板图

在数字化与智能化的浪潮下,自动驾驶、车载娱乐、高级驾驶辅助(ADAS)等功能不断涌现,使得车辆内部的传输需求呈现爆发式增长。在这种情况下,车载以太网逐渐成为汽车制造商的理想选择。相比于传统的线束通信方式,车载以太网具有高速度和高可靠的数据传输能力,可以满足汽车对于庞大的数据流和低延迟传输要求。由大联大世平基于景略JL3101芯片推出的车载以太网方案支持100Mbps的数据传输速率,可确保车辆内部各个系统之间能够实现快速、高效地信息交换。

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图示2-大联大世平基于景略产品的车载以太网方案的场景应用图

景略半导体是一家专注于网络通信芯片研发的公司。在网通、工业等网络通信市场,景略已实现PHY与Switch产品的大规模量产,并在车载市场率先推出千兆PHY。本方案核心采用的JL3101是景略旗下一款高性能100Base-T1以太网物理层收发器(PHY),该产品使用单双绞线铜缆设计,支持100Mbps的数据速率。该收发器完全符合IEEE 802.3bw标准,具有出色的EMI/EMC和ESD性能,广泛适用于汽车以及在网络布线等需要降低重量和成本的工业领域。

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图示3-大联大世平基于景略产品的车载以太网方案的方块图

方案软件部分搭配大联大基于NXP S32K344芯片设计的开发板,通过J33接口与JL3101以太网模块对插,可实现百兆以太网通信。随着车载以太网技术的不断进步和普及,大联大期待与景略共同开发更多智能、互联、安全的汽车功能,为消费者带来更加舒适和便捷的驾驶体验。

核心技术优势

符合100Base-T1 IEEE 802.3bw规范;

使用Cache&FPU运算,FOC算法在10μs内可以处理完毕,极大减少MCU的资源使用;

集成了MDI接口的终端匹配电阻以消除无源器件;

JL3101广泛适用于汽车以及在网络布线等需要降低重量和成本的工业应用;

JL3101可以满足汽车和工业应用对高抗干扰性能和低功耗通信的要求。

方案规格:

支持100Mbps的数据速率;

支持基线漂移(BLW)补偿;

支持车载休眠唤醒(TC10);

适应均衡与回声消除;

自动极性校正;

低功耗;

IEEE 1588v1/v2和802.1AS;

板尺寸:62mm×30mm。

本篇新闻主要来源自大大通:

世平基于景略 JL3101 车载以太网(Federation of Flyers)应用方案

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,总部位于台北,旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球75个分销据点,2023年营业额达美金215.5亿元大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。

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RoX SDV平台将硬件、开箱即用软件和云原生AI开发环境相结合,适用于ADAS、IVI和网关系统

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出软件定义汽车(SDV)开发平台——R-Car Open Access(RoX)。该平台整合车辆开发人员所需的所有关键硬件、操作系统(OS)、软件和工具,可快速开发具备安全和持续软件更新功能的下一代汽车。该SDV平台基于瑞萨R-Car产品家族片上系统(SoC)和微控制器(MCU)而设计,包括用于无缝部署AI应用的综合工具。RoX通过预先集成SDV开发所需的所有基础层,为汽车OEM和一级供应商大幅降低复杂性,从而节省时间和成本。

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瑞萨R-Car开放式接入平台(RoX)加速SDV开发

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R-Car开放式接入平台(RoX)

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RoX加速软件定义车辆的开发

SDV的出现代表着汽车技术向前迈出了一大步,加速实现更多的驾驶自主性、电气化和联网体验。汽车必须能够感知360度的周围空间,并且具备ASIL D级别的传感、处理和控制能力,才能提供安全和自主性应用。驾驶员和乘客的车内体验正在发生革命性的变化。因此,现代电气/电子(E/E)架构依赖于软件来控制车辆功能、管理不同ECU区域的实时数据网络并提供客户差异化。在确保最高安全水平的同时,维护和升级这些复杂的软件堆栈变得更加困难。瑞萨电子的可定制解决方案通过提供云原生开发环境和仿真平台解决了这些挑战,支持软件优先的开发模式以及硬件和软件并行开发。

开箱即用平台,搭载市场就绪的软件栈

灵活的RoX SDV平台提供两个版本。其中,“RoX Whitebox”作为一款开放、易于访问的软件包,包含免版税的操作系统和虚拟机管理程序软件,如Android Automotive OS、FreeRTOS、Linux、Xen和Zephyr RTOS,以及为特定领域系统设计的参考应用程序。“RoX Licensed”则基于QNX、Red Hat车载操作系统等业界认可的商业软件解决方案,以及符合AUTOSAR标准的软件和SAFERTOS®。其经过预集成和测试,可在瑞萨的R-Car SoC和MCU上运行,并包含STRADVISION、Candera CGI Studio等公司用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统(IVI)等场景的多个预验证软件栈。这些软件解决方案可根据OEM的需求轻松实现产品化、定制或扩展。

借助RoX SDV平台,汽车系统工程师即使在获得可用硬件之前,也可以立即使用高度集成的工具链开始构建他们的软件。通过云环境和虚拟开发平台,开发人员可以设计、仿真调试和验证他们的软件,然后再部署到实际SoC和MCU上。虚拟开发平台包括瑞萨快速仿真器(RFS)以及ASTC VLAB VDM和Synopsys虚拟开发套件(VDK)等合作伙伴解决方案,覆盖广泛的仿真速度、特性及示例。

为实现无缝端到端的AI开发,RoX提供了AI工作台(AI Workbench),让开发人员能够利用虚拟开发平台或瑞萨开发板上验证、优化其模型,并测试AI应用程序,一切均在云端完成。广泛的AI模型、自动化流程以及特定的混合编译器工具链(HyCo)可用于支持在R-Car异构计算平台上实现跨代SoC的快速AI模型部署。

AWS云服务现已上线

RoX SDV平台作为AI Workbench开发环境的一部分,现在支持Amazon Web Services (AWS)云计算服务。借助在AWS云环境中瑞萨 R-Car SDK(软件开发套件),开发人员可以更有效地创新和优化其设计。这种紧密的集成使他们能够即时模拟和测试硬件与软件组合,并部署在R-Car设备上无缝运行的AI应用程序。

可扩展的R-Car Gen 5产品家族

RoX SDV平台专为当前一代R-Car SoC、即将推出的R-Car Gen 5 MCU/SoC产品家族,以及未来产品而设计。该SDV平台为汽车OEM和一级供应商提供了灵活性,使他们能够设计出一系列可扩展的计算解决方案,适用于ADAS、IVI、网关和跨域融合系统,以及车身控制、域控制和区域控制系统。

瑞萨的R-Car Gen 5是目前业内唯一能够满足从区域ECU到高端中央计算、服务,从入门级车型到豪华车型全系列处理需求的硬件架构。得益于基于Arm® CPU核心的新型统一硬件架构,使用R-Car Gen 5产品的客户能够在跨级别、代际的不同E/E应用程序中复用相同的软件和工具,从而保护其工程投资。瑞萨的高性能SoC产品将利用应用处理、大尺寸屏显功能、传感器连接、GPU和AI处理,带来面向特定域和跨域的解决方案。

Vivek Bhan, Senior Vice President and General Manager of High Performance Computing at Renesas表示:“RoX作为一项重大进展,将加速软件定义车辆‘左移’开发模式的采用。如今,汽车OEM和一级供应商在软件开发及维护方面投入巨大。瑞萨深知这一挑战,并与他们密切合作,带来灵活、可随时部署的开发解决方案,并能够贯穿整个车辆使用寿命进行维护。RoX平台让我们的客户能够设计出具有新价值,并为驾驶员和乘客带来更高安全性与令人有愉悦舒适体验的车辆。”

AWS汽车与制造业技术战略总监Andrea Ketzer表示:“在AWS,我们致力于帮助我们的客户和合作伙伴加速开发进程,并加速创新。通过在AWS上支持瑞萨电子的R-Car Gen 5产品和AI Workbench,客户将能够实现更快且经过更充分验证的仿真,并具备独立于硬件进行开发的能力。这一开发上的变革将推动整个行业发展,并将软件创新置于移动领域的前沿。”

根据TechInsights的分析,市场向域、区和集中式架构的转变将转化为一个不断增长的处理器市场,包括系统级芯片(SoC)和微控制器(MCU),到2031年市值将达到259亿美元。TechInsights汽车终端市场研究执行董事Asif Anwar表示:“能够维护和升级包含操作系统、虚拟机监视器和其他功能软件堆栈的复杂软件堆栈,将成为供应链中日益关键的元素。通过可提供云原生环境来支持硬件开发和测试的软件优先方法,瑞萨电子的RoX SDV平台提供了一个现成的生态系统,涵盖了这些元素,以支持下一代R-Car Gen 5处理器的扩展性产品系列,从而满足这个庞大市场的需求”

瑞萨R-Car开放式接入平台将于6月20日至21日在日本东京举行的AWS日本峰会上进行展示。

RoX SDV平台合作伙伴:

操作系统/虚拟机管理程序合作伙伴

  • QNX

  • Red Hat

  • Vector AUTOSAR

  • WITTENSTEIN SAFERTOS®

软件栈合作伙伴

  • Candera CGI Studio

  • EPAM AosEdge

  • Excelfore eSync

  • MM Solutions

  • STRADVISION SVNet

  • Nullmax

开发工具合作伙伴

  • ASTC VLAB Works

  • Synopsys虚拟开发套件(VDK)

云合作伙伴

  • AWS

  • 微软Azure

供货信息

R-Car开放式接入平台现已推出,可选择授权使用。瑞萨或其合作伙伴提供开源OS、商用OS、完整应用软件栈、虚拟开发、云基础设施以及调试和仿真工具。更多信息,请点击此处。有关R-Car Gen 5产品家族的更多信息,请点击此处。其它更多详情,请联系当地销售团队。

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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近日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求,其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。该系列产品将在无线网络连接与传输、多媒体、定位等性能上全面升级,成为智能模组领域高性价比产品的突出代表。

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SC200P系列性能参数 (图示:美国商业资讯)

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应用场景丰富 (图示:美国商业资讯)

高稳定性——8核实力显著

SC200P系列基于展锐UNISOC 7861平台的双核 ARM Cortex-A75和六核 ARM Cortex-A55处理器,内置Arm Mali™ -G57 GPU,搭载Android 12操作系统,同时未来支持Android 14和16的升级,其高性能特性可助力终端在运行过程中以平滑、稳定的状态处理多种智能化指令。

作为一款多网络制式的智能模组,SC200P系列支持 LTE Cat 4,最大下行速率可达150 Mbps,另还可实现2.4 & 5 GHz双频Wi-Fi及蓝牙短距离无线通信的全面覆盖,增强终端连接性能和灵活度,满足不同行业终端应用对高性能网络的需求。此外,其还支持 MIMO(多输入多输出技术),在接收端可以使用多个接收天线,使信号通过接收端的多个天线进行接收,从而增加下载速度、降低误码率、改善通信质量。

丰富多媒体——助力场景拓展

值得一提的是,此次推出的SC200P系列着重在多媒体性能上进行了全方位升级。如其支持单摄24M、双摄功能(16M+8M),且可实现最高3路摄像头(16M+8M+2M)同时工作;主屏最高支持FHD+(2520 × 1080) @ 60 fps/HD+(1680x720)@90fps,编解码能力支持1080P@60fps,能够带来高清画质的体验,因此尤其适用于金融支付、工业智能手持设备、智能对讲设备、智能穿戴、贩卖机、物流柜等设备和行业。

同时,SC200P系列集成功能丰富的接口,如 LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等,极大地助力客户后期在应用场景与开发设计上大有可为。

高性价比——智能无所不在

为进一步满足更多应用场景的拓展,SC200P系列集成多星座GNSS 接收机,支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo 多种定位系统,可实现不同环境对快速、精准定位的要求。

在封装上,SC200P系列采用40.5 x 40.5 x 2.85mm的经典LCC+LGA封装,且采用pin-to-pin完全兼容设计,方便客户后期平滑切换至移远SC200J高端系列与SC200L入门系列等智能模组产品,大大减少客户开发工作量,满足快速量产的需求。同时为满足不同区域客户的特殊化需求,SC200P系列面向中国、欧亚及拉丁美洲地区开发了SC200P-CN、SC200P-EU和SC200P-AU三大版本,可稳定供货至2030年。

此外,移远不仅可提供适配的天线产品及服务,以进一步方便客户后期产品设计流程;同时,移远还可以针对每个项目的不同需求提供定制解决方案,全方面满足客户终端开发需求。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20240618074347/zh-CN/

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  • 推出开创性的CNPaaS解决方案,实现按需服务质量等先进的5G网络功能。

  • 全新解决方案,让企业能够通过先进的网络API集成,按需大规模控制、配置和查询其网络。

新德里2024年6月19日 -- 客户体验和数据变现解决方案的全球领导者Comviva今天宣布,其面向电信提供商的CPaaS解决方案--NGAGE--得到了具有里程碑意义的增强。 这一战略升级将NGAGE提升为CNPaaS(通信网络平台即服务)解决方案,该解决方案将为企业提供先进的5G网络功能,如按需服务质量(QoS)、精确的设备定位和网络切片,以及强大的4G功能。

NGAGE CNPaaS平台将通过提供允许企业按需大规模控制、配置和查询其网络的高级功能,彻底改变企业网络管理。 它可为5G和4G网络上的SIM卡交换、号码验证、按需质量和按需定位等关键功能提供API。 通过利用20多个符合CAMARA标准的网络API,NGAGE CNPaaS将通过GSMA开放网关计划为开发人员提供对运营商网络的通用访问。

Comviva短信解决方案首席运营官Deshbandhu Bansal表示: “我们很高兴将网络API引入NGAGE平台。 这种战略性的行业首创解决方案将使企业和电信运营商能够通过先进的API集成来充分利用通信和网络解决方案的潜力。 借助NGAGE CNPaaS,我们正在迎来通信领域的创新和增长新时代,带来前所未有的机遇和进步。”

Comviva的NGAGE是一个全栈平台,使电信服务提供商能够为企业推动实时客户互动。 该平台支持短信服务和聊天,支持跨行业垂直领域的对话式人工智能功能。 它的认知自动化和自然语言处理(NLP)功能使企业能够通过以类似人类的语言自动化用户交互来提供丰富的客户体验。 它是业内最具扩展性的平台之一,每年在40多个部署中处理超过2500亿条消息,使电信提供商能够为其全球7000多家企业客户群提供CPaaS服务。

稿源:美通社

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2024618日,圣迭戈——高通技术公司成为梅赛德斯-AMG F1学院赛事高级合作伙伴,支持精英女子赛车运动,并突出展现骁龙®品牌。此项合作依托高通技术公司作为梅赛德斯-AMG马石油F1车队官方合作伙伴关系,该车队也同样采用了骁龙的品牌标识。

全球已有超30亿部终端采用骁龙处理器,骁龙赋能了包括智能手机、下一代PCXR眼镜、游戏终端、可穿戴设备和网联汽车在内的知名品牌的顶级产品。此次针对车队F1学院项目展开的支持将凸显可赋能下一代PC的骁龙 X Elite处理器。

从本周末(621日至23日)在巴塞罗那举行的西班牙大奖赛(Spanish Grand PrixF1学院赛开始,这一全新的合作扩展将让骁龙品牌醒目地出现在车队的F1学院赛车、比赛服和车手Doriane Pin的头盔上。

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梅赛德斯-AMG马石油F1车队首席商务官Richard Sanders表示:“很高兴能够扩大我们与高通技术公司的合作,进一步突出骁龙品牌。我们对技术和创新抱有共同的热情,推动双方在现有合作中实现多项令人兴奋的创新。我们都坚信技术的力量,通过卓有成效的创新丰富人们的生活。通过将双方的合作关系扩展到F1学院项目,我们构建了一个有力的平台以实现这一目标,我也为双方将共同取得的成就感到兴奋。”

高通公司高级副总裁兼首席营销官莫珂东表示:“我们很高兴能够与梅赛德斯-AMG马石油F1车队扩大合作,成为车队F1学院赛事的高级合作伙伴,支持Doriane Pin等女性车手的加入和发展。作为该扩展合作的一部分,我们将共同彰显只有骁龙平台才能实现的开创性体验,包括搭载骁龙X Elite平台的下一代PC。”

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关于高通公司

高通公司坚持不懈地创新,让智能计算无处不在,助力全球解决一系列最重大的挑战。我们经验证的解决方案推动主要行业转型,骁龙®品牌平台赋能非凡消费者体验。依托公司近40年为行业制定标准和打造划时代突破性技术的领导力,我们提供领先的边缘AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型,丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通,我们致力于推动人类进步。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源,可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用,适用于广泛的应用 - 包括密封外壳环境。

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在医疗领域,CCP550系列可适用于各种医疗设备,包括呼吸机、患者监护仪、成像系统和实验室设备。工业应用包括各种测试设备、仪器、制程控制、印刷和现金处理。该产品也适用于工厂自动化、音频/视频和物联网(IoT)设备。

CCP550系列共有六种不同的单输出,包括12V15V18V 24V36V48VDC。所有系列都包括一个12V0.5A的风扇输出,并提供一个5V/2A的备用输出和远程开/关功能作为选项。

双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和高效零电压开关(ZVS)拓扑结合在一起,确保了产品的高水平的效率和优异的热性能。因此,在对流冷却情况下功率可高达300W,传导冷却情况下可达到400W,从而实现密封环境下的运行、静音运行和高可靠性。

当与20CFM的强制空气一起使用时,CCP550系列提供完整的 550W输出,在其小巧的外壳(37.5毫米[1.48英寸])、127.0毫米×76.2毫米5[英寸×3英寸]的空间内确保出色的功率密度水平。

对于医疗应用,CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规认证,初级到次级有2MOPP,初级到地和次级到地有1MOPP。结合低接地和患者漏电电流,CCP550是漂浮式(BF)患者接触医疗设备的理想选择。

宽输入电压范围(80–264VAC)确保该产品适合全球使用,包括家庭医疗应用。此外,CCP550系列可以在高达+70°C和低至-30°C的环境温度下运行。当主输出被抑制时,产品的功耗小于0.5W,确保其满足具有挑战性的能效要求。

CCP550系列是一款易于集成、高功率密度、高效率的解决方案,适用于广泛的无风扇和风扇冷却应用,包括医疗设备、工业电子产品以及测试和测量。该产品也支持密封、半密封和其他高IP等级的使用,能够在传导冷却时运行。

CCP550系列有现货供应,产品保质期为3年。

关于XP Power:

XP Power 是一家全球领先的电源供应商,产品包括AC-DC 电源, DC-DC 转换器,高压电源和射频电源。所有产品从研发到生产阶段的质量都保证符合 ISO9001:2008标准。专业的技术和客户支持提供了最丰富的产品线以满足低成本的项目需求。公司有27处销售团队分布于欧美和亚洲。

XP Power Ltd.是一家在伦敦证券交易所上市的上市公司,公司总部位于新加坡,英国的 Fyfield ,美国加州的Orange County,以及新加坡都有研发中心。工厂在位于中国上海周边的江苏省昆山市以及越南的胡志明市。公司的研发团队致力于平衡产品的成本和性能,以提供最具竞争力的产品。更有专为客户定制方案的研发小组提供专业的技术支持,帮助客户在世界各地都能更好的使用我们的产品。

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作者:电子创新网张国斌

FPGA作为一种具有硬件可编程及强大计算能力的器件,在前沿创新领域被广泛应用。作为全球领先的独立FPGA供应商,近年来,莱迪思半导体在FPGA(现场可编程门阵列)领域展现了卓越的创新能力。作为全球领先的低功耗可编程逻辑解决方案提供商,莱迪思通过不断扩展其产品线和技术应用,推动了多个行业的技术进步,尤其是在嵌入式视觉、人工智能、安全和工业自动化等领域。

在最近召开的2024上海国际嵌入式大会 embedded world China期间,贸泽电子芯英雄联盟直播平台在莱迪思展位进行了现场直播,主持人电子创新网CEO张国斌与莱迪思半导体亚太区市场开拓总监林国松向线上围观直播的超9000位工程师介绍莱迪思最新的FPGA解决方案。

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在本次大会上,莱迪思的FPGA方案主要聚焦四个领域:嵌入式视觉、人工智能、安防和功能安全以及互连应用。


嵌入式视觉应用


嵌入式视觉是莱迪思FPGA产品的重要应用领域之一。据林国松介绍,莱迪思的FPGA芯片凭借其低功耗、高性能的特点,广泛应用于各种图像处理和视觉识别系统。例如,在汽车行业,莱迪思的FPGA被用于摄像头监控系统,通过低延迟和高精度的图像处理,显着提升了车辆的安全性和驾驶体验。具体而言,莱迪思的CMS(Camera Monitor System)系统不仅能够在各种光照条件下提供清晰的图像,还能在雨天和夜间等复杂环境中保持高质量的视觉输出。这些系统采用了莱迪思自研的图像信号处理(ISP)技术,能够实时调整图像的亮度、对比度和色彩,确保驾驶员获得最佳的视觉体验。

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莱迪思CMS(Camera Monitor System)演示

林国松表示,其实FPGA一个重要的作用就是桥接,而莱迪思在FPGA领域的桥接应用展现了显着的创新和技术优势。通过桥接不同接口和协议,莱迪思FPGA有效地解决了数据传输和设备互通的问题,为多个行业带来了革命性的应用方案,在现代嵌入式系统中,图像传感器和处理系统之间的接口标准多样且复杂。莱迪思FPGA凭借其灵活的配置和高带宽能力,成功实现了多种图像传感器与处理系统之间的桥接。如在与英伟达的合作项目中,莱迪思FPGA用于将高速图像数据从图像传感器传输到英伟达的AGX系统。通过FPGA的桥接功能,不同接口标准的图像传感器能够无缝连接到统一的处理平台,实现了高速、低延迟的数据传输和处理。

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基于莱迪思FPGA的传感器桥接

而上面提到的CMS系统中,莱迪思FPGA将来自不同摄像头的数据桥接到中央处理单元,实现实时的图像处理和显示。此外,FPGA还用于桥接不同的传感器和控制模块,确保数据在复杂的车载网络中高速、可靠地传输。


人工智能和机器学习


人工智能和机器学习是当前科技发展的热点,莱迪思也在这一领域积极布局。林国松表示莱迪思通过收购一家人工智能公司,将其AI技术集成到FPGA产品中。这些FPGA可以独立运行AI算法,显着降低了系统的功耗和成本。例如,在笔记本电脑中,莱迪思的AI芯片可以通过面部识别技术实现电脑的自动唤醒和锁定,提升了用户的使用便利性和安全性。具体来说,莱迪思的Nexus系列FPGA支持多种AI应用,包括人脸识别、语音识别和行为分析等。这些应用不仅可以在低功耗环境下运行,还能够通过硬件加速显着提升处理速度,适用于边缘计算和物联网设备。此外,莱迪思的FPGA还支持多路图像传感器输入和复杂的图像处理任务,为嵌入式AI提供了强大的硬件支持。

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安全和功能安全


安全性是现代电子设备中不可忽视的重要因素。莱迪思在安全和功能安全方面的解决方案同样引人注目。其FPGA芯片通过内置的安全功能,可以用于服务器、工业控制系统等需要高度安全性的应用场景。例如,在服务器市场,莱迪思的FPGA可以提供硬件级的安全防护,有效防止数据泄露和系统入侵。此外,莱迪思的FPGA还用于工业自动化系统,通过实时监控和数据处理,确保系统的安全和可靠运行。具体应用包括智能电网和自动驾驶等领域,莱迪思的FPGA可以实现安全启动、加密通信和防篡改保护,保障系统的整体安全性。同时,莱迪思还推出了针对网络安全的硬件解决方案,如数据加密和身份验证,确保数据在传输过程中的安全性。


工业互连应用


据林国松介绍,在工业自动化方面莱迪思的FPGA被广泛应用于机器人控制、机械臂协作等领域。其低延迟、高精度的特性,使得FPGA可以在多关节机器人和复杂工业控制系统中发挥重要作用。例如,通过FPGA实现的同步控制,可以显着提升机械臂的协作效率,满足工业生产中的高精度和高可靠性需求。具体而言,莱迪思的FPGA解决方案能够实现纳秒级的响应时间,确保多个机器人或机械臂在复杂任务中的精确协调和高效运作。

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莱迪思Ether-Connect演示

他表示,其实这也是FPGA桥接作用的一个案例,因为工业自动化系统通常需要连接各种传感器、执行器和控制器,且这些设备可能使用不同的通信协议。莱迪思FPGA通过其灵活的桥接功能,能够有效地将这些设备连接起来。在智能工厂中,莱迪思FPGA可以将多种传感器的数据汇聚并传输到中央控制系统,实现设备间的高效通信和协调工作。这种桥接能力不仅提高了系统的集成度,还显着降低了部署和维护成本。

在本次展会上,莱迪思还展示了莱迪思FPGA实现PCIe VDMA IP,它支持高速数据传输和交换,提升通信系统的整体性能和可靠性。

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莱迪思PCIe VDMA演示

本次展会上莱迪思半导体展示的FPGA创新应用为多个行业带来了革命性的技术进步。通过不断扩展其产品线和技术应用,莱迪思不仅提升了FPGA的性能和功能,还推动了嵌入式视觉、人工智能、安全和工业自动化等领域的快速发展。

素材来源官方媒体/网络新闻

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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在需要使用矢量控制FOC算法的车载电机系统中,高精度TMR角度传感器芯片一直在与霍尔角度芯片、旋变方案、电涡流芯片等其它方案竞争电机转子位置检测(RPS, Rotor Position Sensing)的市场主流方向。

多维科技新推出可适用于离轴(Off-Axis)安装方式的TMR角度传感器芯片,相较于传统的、仅支持对轴应用的角度芯片,进一步加强了多维科技TMR角度芯片在应用端的竞争优势。本文介绍了多维科技的高精度TMR3081角度传感器芯片的一个离轴应用案例。

多维科技TMR3081以其优良的性能表现和可靠性表现赢得客户信任,现已顺利进入此应用项目(如图1、图2)的设计验证(DV)阶段。

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图1:TMR3081角度传感器芯片应用案例

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图2:TMR3081角度芯片应用系统的磁路结构和芯片安装位置(离轴安装方式Off-Axis)

在客户应用系统做过的性能对比测试数据,如图3所示(TMR3081 VS. 进口品牌同款芯片)。经客户有效测试,多维科技TMR3081角度芯片已通过了功能验证(EV)。

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图3:以客户实际磁铁(4对极磁环)离轴安装方式下(Off-Axis)做过的室温对比测试[1]

在实验室环境做过的可靠性对比测试数据如图4所示(TMR3081 VS. 进口品牌同款芯片,对于芯片可靠性数据,离轴Off-Axis和对轴On-Axis应用条件都适用)。客户没有重复多维实验室条件下进行的高低温测试,而是直接参与了一次冬季测试摸底,TMR3081实际表现与实验室数据相符。

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图4:轴心式(On-Axis)安装下,三温区角度精度的对比测试结果

在同样的测试工况下,实测表现多维科技TMR3081角度传感器芯片与进口同类芯片不相上下,亦是多维科技能够获得更多客户的认可且不可或缺的一方面原由。

多维科技可自主研制8英寸TMR和AMR磁传感器晶圆,在张家港保税区建有国内唯一拥有自主知识产权和完备的制造工艺体系,并具备年产能十亿颗以上的大规模量产能力的磁传感器芯片制造基地。多维科技高效的管理、专业的研发和生产团队,为产业界的国产化供应链布局提供了坚实的基础。随着越来越多的客户在设计之初就选用多维科技的磁传感器芯片,目标磁场输入条件与芯片性能得到更优匹配,多维科技磁传感器芯片的独特性能优势,将会在更多的行业领域得到展示和推广。

注:

[1] 分析说明:

由于测试用磁环是客户原设计中与进口芯片相匹配的磁环充磁强度,不是TMR3081能表现更高精度的磁场强度区间(B>400Gs),所以图3中,在横坐标“0mm”处TMR3081的测量精度稍弱于进口芯片(AE = 2° VS. AE = 1.8°)。

图3中的角度测量误差计算步骤请参见相关的Test Report & AN (Calibration Method),简述为:

(1)AD采样角度芯片的Sin+ Sin- Cos+ Cos-输出,作为SIN/COS原始差分信号进入MCU;

(2)最简单的归一化校正(归一化参数为Vpeak, Voffset)后,得出每一个点的测量值,测量值 = atan (SIN信号 / COS信号);

(3)角度误差 = 测量值-基准值,基准值来自同轴安装的23bit高精度编码器。

来源:多维科技

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近日,格科微成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术,预览、拍照、录像时,均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。

GC32E2功能丰富,广泛适用智能手机、平板电脑等移动终端。

格科微有限公司市场总监 Jeffery Yang:"32M超高清自拍,已成为中高端手机用户的重要换机需求。格科微第一代GC32E1已累计出货超过2000万颗。今年我们推出的升级产品GC32E2,将进一步从对焦、动态范围、AON功能来提升手机消费者的用户体验。"

OPPO手机资源中心部长 Jerry Lv:“OPPO Reno12 海外版首发搭载格科微GC32E2,前摄自拍体验出彩。OPPO将与格科微保持深度合作,持续探索格科微单芯片高像素产品在OPPO手机的更多可能性,希望格科微单芯片技术路线为CIS行业带来新的动力。”

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单帧高动态,保留复杂光影与细节质感

单帧高动态DAG HDR技术是GC32E2的一大亮点,能够保留图像中的高光细节和阴影质感,显著提升图像和视频质量。无论是在预览、录制视频还是拍照,搭载DAG HDR的GC32E2都能提供卓越的动态范围。在录制Vlog、视频通话、自拍等场景中,能够捕捉细节更丰富的图像。

相位对焦技术,更快更准的对焦

对焦速度和准确性,是拍摄体验的关键。GC32E2搭载相位对焦技术,无论是快速移动的场景还是低光环境下的拍摄,都能迅速锁定焦点,捕获生动瞬间,让用户不错过任何精彩瞬间。

AON功能,带来便捷的日常生活体验

通过模拟电路的创新设计,GC32E2实现了AON常开低功耗特性,支持ALS(Ambient Light Sensing)环境光检测和ULP(Ultra Low Power) 超低功耗两种模式,让平台端低功耗支持人脸识别功能,有效保护用户隐私、防止窥屏,并能实现屏幕智能常亮等特色功能。

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隐私保护提示示意

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屏幕智能常亮示意

未来,格科微将持续为市场提供高性能、高质量的图像传感器解决方案,满足从入门到高端的各种成像需求。

*文中所有图片非产品实拍,仅做场景效果示意

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6月13日,翌创微电子在上海虹桥绿地铂瑞酒店成功举办了“‘翌’路领航,创‘芯’能源”ET6000系列MCU/DSP产品发布会。在此次发布会上,翌创微电子荣耀发布了首款全国产双核Cortex-M7能源主控MCU/DSP——ET6000系列芯片。

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翌创荣耀发布首款全国产双核Cortex-M7能源主控MCU/DSP

公司CEO罗翔鲲:以“芯”力量助推新能源高质量发展

发布会开场,公司CEO罗总满腔热情地发表了开场致辞。他带领大家回顾了公司从创立至今的历程:翌创微电子是在全球从化石能源向清洁能源转型和双碳目标确定的大背景下应运而生的。他强调,公司自成立之初,就立志通过技术创新与产品研发,为新能源领域带来新的活力,推动光储充行业向更高质量的发展迈进

在演讲中,罗总深入剖析了当前全球能源市场的状况及未来走势,他表示:“在全球追求碳中和目标的大环境下,新能源正逐步从辅助能源转变为主体能源,而技术的持续革新将为这一变革提供坚实支撑。翌创团队正积极面对挑战,紧抓机遇,为实现碳中和目标贡献我们的‘芯’力量。”

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公司CEO罗翔鲲满腔热情地发表了开场致辞

“未来,几乎所有行业都将需要与以光伏为代表的新能源协同发展。”罗总提到,“就拿当前最火热的AI来说,AI的尽头是算力,算力的尽头是电力,电力的尽头是新能源、是光伏。”

绿色发展是未来高质量发展的核心,而新能源技术本身就是推动这种绿色发展的新质生产力。罗总表示,在这个历史性的转型过程中,公司将不遗余力地投入研发,为推动碳中和目标的实现贡献力量。

在发布会上,罗总宣布:翌创ET6000系列MCU/DSP荣耀发布。“我们希望与客户、合作伙伴一起,创新赋能新能源生态,共谋光储充行业发展!”

ET6000系列揭开面纱:高性能实时控制,绿色能源未来可期

随后,翌创微电子CMO丁京柱向与会嘉宾全面介绍了ET6000系列产品的卓越特性和完备的开发生态。他介绍道,ET6000系列凭借高算力、高性能模拟外设以及高精度PWM发波等关键技术特性,精准满足光储充行业实时控制应用场景的多样化需求。

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公司CMO丁京柱介绍ET6000系列的卓越特性和完备的开发生态

翌创团队围绕ET6000系列MCU/DSP,精心打造了一系列与数字能源应用相关的专业级解决方案,包括PFC、LLC、车载充电机(OBC)、组串式逆变器、微型逆变器、充电桩模块等参考设计。

“以车载充电机为例,团队采用碳化硅器件作为PFC级的主功率器件,通过ET6001芯片的高速环路控制,实现了两路交错120kHz高频硬开关,既降低了磁元件尺寸,又维持了较高的转换效率。”

这些实际应用案例充分展示了ET6000系列在新能源领域的广泛潜力和价值,引起了与会嘉宾的广泛关注和热烈讨论。

此外,翌创团队还为ET6000系列配备了完善的开发生态系统,包括软件应用生态、EVB测试平台和场景测试平台,旨在降低客户工程师的学习成本,缩短开发周期,加速产品上市。

ET6000系列推出:彰显新能源主控“芯”实力

此次发布会的成功举办,不仅彰显了翌创微电子在新能源主控芯片领域的技术实力和创新能力,更传递了其推动绿色发展的坚定决心。随着ET6000系列的正式推出,翌创微电子有望在全球能源革命和碳中和目标实现过程中发挥更加重要的作用。

此次发布会不仅是一场技术与产品的盛宴,更是一次行业交流与合作的契机。固德威副总裁方刚,以及合肥一维新能源、厦门宝沃尔、阳光电源、天青元储、美的合康等行业嘉宾及代理商、相关投资机构代表也亲临现场,共同见证了这一荣耀时刻。

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发布会现场

除了到访嘉宾外,还有来自全国各地的数千位电源工程师在线上观看了本次发布会,大家踊跃发言提问,对技术细节、产品应用、未来趋势的探讨等细节进行询问和探讨,并表达出对ET6000系列MCU/DSP量产上市的期待。

参会嘉宾们纷纷表示,将密切关注翌创微电子的后续发展,期待与之展开更紧密的合作,共同书写能源行业的新篇章!

关于翌创

成都翌创微电子有限公司于2021年9月在成都成立,在上海、深圳、武汉均有分部。公司立足新能源领域的“源、网、荷、储”,聚焦工业(光伏、储能、充电桩、电机等)、新能源汽车(电源、电池、电控、域控)等领域,为客户提供高性能的“芯片+产品”解决方案。

公司立足中国应用市场,紧跟工业、车载等领域的发展趋势,深入了解客户需求,精准定义芯片规格,快速推出新品,提供具有竞争力的产品和服务,确保供应链、产业链安全自主可控。

公司地址:成都高新区高朋大道3号东方希望大厦A座9楼901室

电话:028-83350520

网址:https://www.etmcu.com

邮箱:support@etmcu.comsales@etmcu.com

来源:翌创微

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