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• 第二季度净营收32.3亿美元；毛利率40.1%；营业利润率11.6%，净利润3.53亿美元

• 上半年净营收67.0亿美元；毛利率40.9 %；营业利润率13.8%，净利润8.65亿美元

• 业务展望(中位数): 第三季度净营收32.5亿美元；毛利率38%

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2024年6月29日的第二季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则指标数据（详情参阅附录）。

意法半导体第二季度实现净营收32.3亿美元，毛利率40.1%，营业利润率11.6%，净利润为3.53亿美元，每股摊薄收益0.38美元。

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：

·“第二季度净营收高于我们业务预期的中位数，虽然个人电子产品营收增长，但汽车产品营收低于预期，抵消了部分增长空间。毛利率符合预期。”

·“上半年净营收同比下降 21.9%，主要原因是微控制器子产品部与功率及分立器件子产品部营收下降。营业利润率为13.8%，净利润为8.65亿美元。

·“本季度与我们之前的预期相反，工业客户订单情况并未转暖，同时汽车产品需求也出现下滑。”

·“第三季度业务展望(中位数)为净营收预计32.5亿美元，同比下降26.7%，环比增长0.6%;毛利率预计约38%，包含闲置产能支出增加350个基点的影响。

·“我们将推进公司2024全年营收132至137亿美元计划。按照这个计划，我们预计毛利率约40%。”

季度财务摘要(美国通用会计准则)

2024年第二季度回顾

提示: 2024 年 1 月 10 日，意法半导体宣布了一个新的组织，这表示从2024年第一季度开始产品部财务报告将发生变化。前期比较信息已经做了相应调整。详见附录。

净营收总计32.3亿美元，同比下降25.3%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低14.9%和43.7%。净营收环比降低6.7%，比公司预测中位数高90个基点。

毛利润总计13亿美元，同比下降38.9%。毛利率为40.1%，与意法半导体业绩指引中预测的中值一致，与去年同期相比，下降890个基点，主要原因是产品结构和销售价格的综合影响，以及闲置产能支出增加。

营业利润 3.75亿美元，比去年同期的11.5亿美元，下降67.3%。营业利润率（占净营收）为11.6%，比2023年第二季度的26.5%下降了1,490个基点。

各产品部门与去年同期相比：

模拟、功率与分立器件、MEMS与传感器产品部(APMS)：

模拟、MEMS与传感器子产品部 (AM&S)

·营收下降 10.0%，主要受影像业务滑坡影响

·营业利润为1.44亿美元，降幅44.5%。营业利润率为12.4%，对比去年同期为20.0%

功率与分立(P&D)子产品部：

·营收下降24.4%

·营业利润为1.10亿美元，降幅57.9%。营业利润率为14.7%，对比去年同期为26.4%

微控制器、数字IC与射频产品部(MDRF)：

微控制器子产品部(MCU)

·营收下降 46.0%，主要受通用微控制器业务下降影响

·营业利润为7,200万美元，降幅87.1%。营业利润率为8.9%，对比去年同期为37.2%

数字IC和射频子产品部(D&RF)：

·虽然射频业务有所增长，但受ADAS业务下滑影响，总体营收下降7.6%

·营业利润为1.5亿美元，降幅23.8%。营业利润率为29.1%，对比去年同期为35.2%

净利润和每股摊薄收益分别降至3.53亿美元和0.38美元，对比去年同期，两项数据分别为10.0亿美元和1.06美元。

现金流和资产负债表摘要

第二季度营业活动产生现金净值7.02亿美元，对比去年同期为13.1亿美元。

第二季度净资本支出（非美国通用会计准则）为5.28亿美元，去年同期为10.7亿美元。

第二季度自由现金流（非美国通用会计准则）为1.59亿美元，对比去年同期为2.09亿美元。

第二季度末库存为28.1亿美元，上个季度为26.9亿美元，去年同期为30.5亿美元。季末库存周转天数为 130 天，上个季度为122天，去年同期为126 天。

第二季度，公司支付现金股息7,300万美元，回购8,800万美元公司股票，完成了2021年7月1日公布的10.40亿美元股票回购计划。2024年6月21日，公司宣布启动新的股票回购计划，准备在3年内回购11.0亿美元公司股票，该计划由两个子计划组成。

意法半导体的净财务状况（非美国通用会计原则），截至2024年6月29日，为32.0亿美元；截止2024年3月30日，为31.3亿美元。流动资产总计62.9亿美元，负债总计30.9亿美元。截至 2024 年 6 月 29 日，考虑到尚未发生支出的专项拨款预付款对流动资产总额的影响，调整后的净财务状况为28亿美元。

业务展望

公司2024年第三季度营收指引中位数：

• 净营收预计为32.5亿美元，环比提高约0.6%，上下浮动350个基点

• 毛利率约38%，上下浮动200个基点

• 本业务展望假设2024年第三季度美元对欧元汇率大约1.07美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响

• 第三季度封账日是2024年9月28日

意法半导体电话会议和网络广播

意法半导体已于7月25日北京时间15:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第二季度财务业绩和第三季度业务前景。登录意法半导体官网 https://investors.st.com可收听电话会议直播(仅收听模式)，2024年8月9日前可重复收听。

非美国通用会计原则的财务补充信息使用须知

本新闻稿包含非美国公认会计准则财务补充信息。

请读者注意，这些财务指标未经审计，也不是根据美国通用会计原则编制，因此，不可替代美国通用会计原则财务指标。此外，不得用这些非美国通用会计准则财务指标与其他公司的类似信息进行比较。为了弥补这些限制的影响，不应孤立地阅读非美国通用会计原则的财务补充信息，而应结合意法半导体根据美国通用会计原则编制的合并财务报表。

要想了解意法半导体的非美国通用会计准则财务指标与其相应的美国通用会计准则财务指标的调节表，请参阅本新闻稿的附录。

前瞻声明

本新闻稿中包含的一些非历史事实的陈述是基于管理层当前的观点和假设，以已知和未知的风险和不确定性为前提，对未来做出的涉及已知和未知的风险和不确定趋势的预测陈述和其他前瞻性陈述(按照1933年证券法最新版第27A条或1934年证券交易法最新版第21E条的规定)，这些风险和不确定趋势可能由于以下因素而导致实际结果、业绩或事件与本声明所预期的结果、业绩或事件存在重大差异：

•全球贸易政策的变化，包括关税和贸易壁垒的采用和扩大，这可能会影响宏观经济环境并对我们产品的需求产生不利影响；

•不确定的宏观经济和行业趋势（例如，通货膨胀和供应链波动），这可能会影响我们的产能和终端市场对我们产品的需求；

•客户需求与预测不同

•在瞬息万变的技术环境中设计、制造和销售创新产品的能力；

•我司、客户或供应商经营所在地区的经济、社会、公共卫生、劳工、政治或基础设施条件的变化，包括由于宏观经济或地区事件、地缘政治和军事冲突、社会动荡、劳工行动或恐怖活动；

•我们的任何主要分销商出现财务困难或主要客户大幅减少订单

•我司的产能利用率、产品组合和制造效率和/或满足为供应商或第三方制造供应商预留的产能所需的产量；

•我司运营所需的设备、原材料、公用事业服务、第三方制造服务和技术或其他物资的供应情况和成本（包括通货膨胀导致的成本增加）；

•我司的系统的功能和性能：这些系统面临网络安全威胁，并支撑我们的制造、财务、销售等重要经营活动；入侵我们或客户、供应商、合作伙伴、第三方授权技术提供商的 IT 系统

•我司的员工、客户或其他第三方的个人数据被窃取、丢失或非法使用，以及违反隐私法规

•我司的竞争对手或其他第三方的知识产权(“IP”)主张的影响，以及我们能否以合理的条款和条件获得所需技术许可；

•税收规则的变化、新的或修订的立法、税务审计的结果或国际税务条约的变化可能影响我们的经营业绩以及我们准确估计税收抵免、退税、减税和准备金以及实现递延所得税资产的能力，致我们的整体税务状况发生变化；

•外汇市场的变化，尤其是与欧元和我们经营活动所用的其他主要货币对美元的汇率变化；

•正在进行的诉讼的结果以及我们可能成为被告的任何新诉讼的影响

•产品责任或保修索赔，基于疫情或无法交货的索赔，或与我们的产品有关的其他索赔，或客户召回产品包含我们的芯片

•我们、我们的客户或供应商经营所在地区的自然事件，如恶劣天气、地震、海啸、火山爆发或其他自然行为、气候变化的影响、健康风险和传染病或全球流行传染病；

•半导体行业监管和相关法规加紧，包括与气候变化和可持续发展相关的监管和倡议，以及我公司到2027年范围一和范围二排放和范围三部分排放实现碳中和的目标；

•传染病或全球传染病疫情可能会在很长一段时间内继续对全球经济产生重大负面影响，也可能对我们的业务和经营业绩产生重大不利影响

•我司的供应商、竞争对手和客户之间的横向和垂直整合导致的行业变化；

•逐步推进新计划的能力，能否成功可能受到我们无法控制的因素影响，包括第三方提供的重要元器件的供应能力和分包商的表现是否符合我们的预期。

这些前瞻性陈述受各种风险和不确定性的影响，可能导致我们业务的实际结果和业绩与前瞻性陈述产生重大不利差异。某些前瞻性陈述可以通过使用前瞻性术语来识别，例如“相信”、“预期”、“可能”、“预期”、“应该”、“将”、“寻求”或“ 预期”或类似表达或其否定形式或其其他变体或类似术语，或通过对战略、计划或意图的讨论。

其中一些风险已在 “第 3 项”中定义并进行了更详细的论述。重要信息——风险因素” 已列入我们于 2024年2 月 22 日报备SEC证券会的截至 2023 年 12 月 31 日的年度Form 20-F年度报告中。如果其中一种或多种风险因素已成为既定事实或基本假设被证明是错误的，则实际结果可能会与本新闻稿中预期、相信或预期的结果大不相同。我们不准备也没有义务更新本新闻稿中的任何行业信息或前瞻性陈述，反映后续事件或情况。

我们在不定期报备证券交易委员会的 “Item 3.重要信息——风险因素”文件中列出了上述不利变化或其他因素，这些因素可能对我们的业务和/或财务状况产生重大不利影响。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com

[1] 非美国通用会计准则有关如何转换成美国GAAP数据，以及ST认为这些评核指标重要的理由，请参考附录A。

7月26日，2024中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）在上海新国际博览中心正式拉开帷幕，高通公司第五次携手运营商、手机及笔记本厂商、顶尖游戏工作室、电商、汽车厂商等数十家行业重量级合作伙伴，以移动技术创新作为驱动引擎，为广大玩家和粉丝打造一个前沿技术赋能、充满科技感和未来游戏体验的的骁龙主题馆。展会首日，高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）、高通公司中国区董事长孟樸和高通全球副总裁侯明娟携手中国电信、中国移动、中国联通、中国广电、联想、小米、荣耀、一加、iQOO、红魔、ROG、星纪魅族、realme、努比亚、网易、西山居、完美世界、所思科技、PICO、美格等合作伙伴，一起聚芯前行，开启骁龙主题馆，迎来为期四天的数字娱乐盛宴。

高通公司全球副总裁侯明娟在骁龙主题馆开馆仪式上表示，今年的骁龙主题馆和往年一样精彩不断，全面、系统地呈现了骁龙硬核科技赋能的移动游戏和跨终端数字娱乐体验。本次骁龙展位上，高通不仅展示了来自68位合作伙伴的超过200款终端，还将前沿移动科技与游戏相结合，带来超过40个应用和互动，探索未来数字娱乐体验的无限可能。

5G Advanced加持，“骁龙XR奇幻之旅”体验跨越式升级

作为往年骁龙主题馆最火爆的体验项目之一，骁龙XR奇幻之旅是结合搭载骁龙XR2平台的PICO 4 Pro一体机和骁龙运动座椅打造的全方位沉浸式VR交互体验。今年，高通不仅将备受欢迎的骁龙XR奇幻之旅再次带到骁龙展台现场，更是携手生态合作伙伴，基于前沿移动技术将玩家体验进一步进行声画升级、座椅升级、网络升级。

此次，骁龙联合《崩坏：星穹铁道》，将玩家喜爱的匹诺康尼黄金的时刻在XR内重建，玩家可以沉浸式体验到置身于熟悉的游戏世界内感受，以第一视角重温游戏中的经典剧情。

值得一提的是，此次骁龙XR奇幻之旅引入了全新的5G-Advanced技术，高通与上海电信和中兴通讯合作，在网络环境复杂、人流量密集的ChinaJoy主场馆中，将搭载骁龙X80 5G调制解调器及射频系统的智能手机形态终端以及移动Wi-Fi (MiFi) 设备与采用骁龙XR2平台的PICO 4 Pro VR一体机相连接，通过基于毫米波频段800MHz带宽和3.3GHz低频段100MHz带宽组成的NR-DC专网，接入采用中兴通讯基站内置算力引擎——Node Engine的核心网代理，与VR游戏服务器直接连接，实现对多路并发VR业务的支持。测试结果显示，多路VR业务同时接入时，单用户速率可达80Mbps，体验过程中VR画面清晰度支持@72FPS高画质，可确保用户获得清晰流畅无卡顿、画面质量精良的VR体验，为玩家带来更加沉浸的游戏之旅，仿佛置身于真实的游戏世界。

“AI+游戏”，与真人几乎无异的AI队友上线辅助

在生成式AI火爆的背景下，终端侧AI也是本届ChinaJoy的热门话题之一。在骁龙移动平台强大的AI能力支持下，依托最新的AI大模型推理技术，高通联合24工作室与网易伏羲实验室打造了终端侧《永劫无间手游》的AI语音打斗玩法，为玩家提供与真人几乎无异、全能多模态、可实时语音交流的AI队友。在骁龙主题馆中，玩家即可亲自上手体验这一创新功能，大大提升了游戏的互动性。这个AI队友能听懂指挥，搜装送装、团战配合样样精通；其次能实时观察战况，汇报关键信息并答疑解惑；此外AI队友还具备强大的战斗能力，博弈强、配合好；最后，该AI队友还能自由交流，给予玩家较高的情绪价值，为玩家带来前所未有的丰富体验。

此次合作开发，利用第三代骁龙8旗舰平台集成的NPU，在终端侧运行语音相关AI模型推理，相较于云端处理方式，拥有更快的识别速度，可以更快的响应玩家指令，大幅提升AI队友的语音指令识别速度和性能，为玩家提供更流畅的游戏体验。

有史以来规模最大的骁龙游戏装备库，全面展现骁龙创新科技魅力

无论是手游的新手玩家、硬核玩家，还是职业电竞选手，骁龙都是玩家手中的顶级游戏装备。今年ChinaJoy现场，高通展示了规模最大的骁龙游戏装备库，助力玩家成为大展身手的“MVP”。

现场展示了超过30款搭载第三代骁龙8和第三代骁龙8s的旗舰手机，为玩家带来强悍游戏性能、非凡游戏画质、身临其境的音效、快人一步的极速连接和出色续航。凭借最新一代Snapdragon Elite Gaming游戏特性，骁龙还将一系列端游级游戏特性率先带到移动端，为手机的游戏体验提供了强大技术基础。

骁龙产品和技术赋能的不止于移动终端。在骁龙主题馆内，玩家还有机会上手体验多款搭载高通和骁龙平台的骁龙本、游戏掌机、真无线耳机等硬核游戏装备。这些搭载骁龙X Elite的Windows 11 AI+ PC可以提供全天候的电池续航、出色的每瓦特性能，和面向笔记本电脑的超快NPU赋能的终端侧AI体验，包括近期新推出的联想Yoga Air 14s、微软Surface Laptop 7、微软Surface Pro 11、华硕无畏Pro 15、戴尔XPS 13和宏碁Swift 非凡 GO A。

赋能跨终端互联，实现全生态协同娱乐

如今，手机、PC、平板电脑、汽车、XR……每个家庭所拥有智能终端数量正大幅度增加。那么，如何打通人、车、家，乃至办公环境等场景，越来越成为用户关注的焦点。针对多终端互联体验，高通联合小米公司在骁龙主题馆打造了“人车家全生态”体验。

ChinaJoy期间，搭载第四代骁龙座舱平台（骁龙8295）的明星车型小米SU7也亮相骁龙展台，与搭载第三代骁龙8移动平台的小米14手机、搭载第二代骁龙8移动平台的小米平板联合呈现车机与手机、平板的跨端协同娱乐体验。不同品类的小米终端以用户为中心，轻松实现无缝连接、实时协同。玩家可以在现场的多个小米终端上亲身上手《晶核》游戏，近距离感受由骁龙赋能的先进多终端互联体验。

超人气游戏赛事火爆空前，线上线下福利不断

本次骁龙展台不仅带来曼联携手骁龙的全新队服，也为玩家带来《实况足球手游》的最新版本体验，玩家也可以通过骁龙旗舰手机及全新平板，在游戏中变身喜爱的曼联球星。

除了丰富的展览、展示，此次骁龙展区的舞台也上演了丰富的内容，包括高人气的《王者荣耀》水友赛、《和平精英》水友赛、《剑侠情缘三》表演赛，以及超人气游戏《猛兽派对》娱乐水友赛和7月25日刚刚公测的《永劫无间手游》的明星表演赛。同时，高通与中国移动、当红齐天、中兴通讯、小米也将共同开启5G毫米波专网赋能的大空间沉浸式XR游戏项目开放体验的发布环节。除了赛事和发布内容外，每天还有丰富的观众互动内容、Coser秀和大奖抽取，现场还为玩家们准备了30余项骁友福利，让每位玩家满载而归。

骁友、电竞爱好者和广大消费者也可以在7月29日线上感受“骁龙京东超品日”，登陆京东骁龙旗舰店，一站式选购心仪骁龙装备、享受超值福利，骁龙赋能的潮流数字娱乐体验随时随地享不停，芯之所向，皆精彩。

作为本届ChinaJoy唯一的品牌主题馆，骁龙主题馆将汇集全球移动游戏领域最前沿的创新科技和极致的游戏体验，无论是骁龙粉丝、手机达人、数码极客、cosplay达人，电竞爱好者，亦或是普通玩家，骁龙都将为本届ChinaJoy观众带来不容错过的科技潮流娱乐盛宴。

作者：类比半导体 2024年7月26日

摘要

在当前新能源汽车产业迅猛发展的大潮中，中国汽车芯片的国产化进程显得尤为迫切和重要。随着国家对自主可控技术的高度重视和支持，电机预驱技术正经历着一场深刻的变革。从早期依赖分立元件和继电器的控制方式，到现在向高度集成化的IC解决方案转型，这一转变不仅响应了市场对更高性能、更低成本、更小尺寸、更高安全性和更多元化功能的需求，同时也符合国家推动产业链自主可控、提升关键核心技术的政策导向。

上海类比半导体技术有限公司（以下简称“类比半导体”或“类比”）作为国内领先的模拟及数模混合芯片设计商，成功设计并生产了DR7808预驱芯片，不仅在技术层面实现了重大突破，更在实际应用中展现出卓越的性能和可靠性。DR7808预驱芯片以其优化的集成度和增强的功能性，能够轻松应对当前汽车电子系统设计面临的挑战，同时高效满足客户在多样化应用场景下的具体需求。

一、八半桥电机驱动DR7808：应对电机驱动的前沿挑战

在新能源汽车领域，随着车辆电气化程度的加深，电机预驱技术面临着前所未有的挑战。传统电机控制方法，如分立元件与继电器的组合，逐渐显露出局限性，无法满足行业对高性能、成本效率、尺寸紧凑性、安全性和多功能性的新需求。在此背景下，类比半导体推出了DR7808八半桥电机驱动芯片，旨在解决行业痛点，推动技术进步。

与国际竞品相比，DR7808不仅全面覆盖了基础功能，更在支持4路PWM信号输入、过流保护阈值的精细化调节、高低边驱动模式的智能切换、上下管握手逻辑的强化以及离线诊断与在线电流检测等多个方面进行了深度优化和增强。这些创新设计，不仅满足了客户对灵活设计应用的追求，同时也确保了系统运行的稳定性和安全性。

表1  DR7808与国际主流竞品参数对照表

表2  DR7808的产品参数与硬件框架

二、DR7808性能特点与技术创新

2.1 PWM4功能与应用：四路PWM驱动，覆盖更多应用场景

对于座椅记忆功能及其他需要协调四个电机同步工作的应用，DR7808的EN_PWM4引脚展现出了其独特的优势。通过巧妙地设置CSA_OC_SH寄存器中的HB6_PWM4_EN位，EN_PWM4可以转换成为第四个PWM输入，专门用于驱动HB6桥臂。这一设计突破了行业界限，显著区别于最大仅支持三个PWM通道的竞品，为多电机同步控制开辟了新的可能性。

如下示意图，我们简单概述了PWM正向控制与反向控制的配置流程及信号流向。通过将EN_PWM4引脚映射至HB6，HB6内的HS和LS可根据HB6_MODE寄存器的设定转换为有源MOSFET，进而实现PWM驱动下的正向与反向操作。当HB6由EN_PWM4信号驱动时，外部MOSFET的充电与放电过程受到精细化管理，而这一过程的静态电流则由ST_ICHG寄存器中的HB6ICHGST位精准调控。

值得注意的是，EN_PWM4引脚在默认状态下担任芯片使能的角色。一旦HB6_PWM4_EN位被激活，即使EN_PWM4引脚被拉低，芯片也不会随即进入禁用状态。正常应用下，可通过SPI配置重新HB6_PWM4_EN为低来复位EN_PWM4引脚为芯片使能。同时VDD电源下电或是看门狗超时，HB6_PWM4_EN将被复位，EN_PWM4引脚将重新承担起使能职责。随后，当EN_PWM4引脚再次被断言为低电平时，芯片将执行重置操作。为了确保系统的稳定性和可靠性，一个推荐的软件实践是在喂狗前连续读取0x00寄存器三次，若读取数据三次完全一致，则视为喂狗成功；相反，若未能满足这一条件，则需将EN_PWM4引脚设置为高电平状态，以防后续看门狗超时引发的意外重置。

图1 正向PWM操作示例

图2  反向PWM操作示例

2.2 栅极驱动与过流保护：精细调节与成本优化

DR7808芯片在栅极驱动电流调节与过流保护方面展现出卓越的性能。其过流保护门限覆盖了从0.075V至2V的宽泛范围，提供16档精细调节，这一设计显著优于竞品0.15V至2V的8档位调节范围，使DR7808得以在小电流应用领域展现出色的适应性和安全性。

不仅如此，DR7808每个栅极驱动器能够通过32个档位精确控制1.0mA至约100mA的电流变化，这一特性直接挑战了传统做法中通过在门级驱动回路中串接不同阻值电阻来改变边沿斜率，以减小MOS开启瞬间电流尖峰的做法。DR7808的这一创新设计无需额外电阻，减少了外围组件数量，从而降低了成本，简化了设计流程，同时也使得调试工作变得更加便捷。

DR7808芯片在栅极驱动器设计上实现了对有源MOSFET和续流MOSFET的充电与放电电流的精密控制，具体配置步骤如下：

1.初始化配置：首先，通过设置GENCTRL1寄存器中的REG_BANK位，确定即将访问的控制寄存器组。

2.有源MOSFET电流控制：

• 充电电流：利用PWM_ICHG_ACT寄存器（当REG_BANK=0时），精确设定有源MOSFET的充电电流。

• 放电电流：通过PWM_IDCHG_ACT寄存器（同样在REG_BANK=0时），配置有源MOSFET的放电电流。

3.续流MOSFET电流控制：借助PWM_ICHG_FW寄存器（在REG_BANK=1时），同时配置续流MOSFET的充电和放电电流，确保其在PWM操作下的性能最优。

图3  PWM操作时可配置的放电电流

图4  PWM操作时可配置的充电电流

2.3 高级检测与保护机制：确保H桥驱动的稳定与安全

2.3.1 上下管死区控制与保护优化

在H桥功率驱动应用中，上下管的死区控制是确保系统稳定性和安全性的关键环节。传统方法依赖于MCU算法计算死区时间，采用软件方式进行控制，然而在极端条件下，这种做法的可靠性备受质疑。例如，死区时间设置不当、Cgd对栅极电压的耦合效应、极限占空比等因素都可能导致上下管同时导通，引发系统故障。

针对这一挑战，类比半导体在DR7808芯片中引入了一系列创新技术，包括动态死区监控、栅极Hardoff抗耦合、PWM占空比补偿和极限占空比补偿，以解决传统方法的不足。用户只需简单设置相关参数，芯片内置的握手检测机制便会通过电压逻辑判断，当上桥MOS开启时，自动对下桥MOS实施内部Hardoff电流强下拉，确保在任意死区配置下，上下桥MOS绝不会同时开启，从而实现系统运行的稳定与可靠。

2.3.2 丰富诊断保护机制示例

DR7808芯片配备了全面的诊断与保护机制，以应对各类潜在故障。以下以供电电压VM异常为例，展示芯片的响应流程：

1. 当供电电压VM从正常值12V骤降至4.5V时，芯片立即触发欠压保护机制。

2. 在数据格式中，0x08的Global status Byte(GEF)值表明SUPE位被置1，芯片检测到Power error，并自动上传故障标志。

3. 同时，General Status Register将提供更详尽的故障信息，确保故障状态的及时上报与处理。

图5   VM过压欠压下的输出行为

图6  VM欠压时的GEF数据捕获及上传

2.4 Off-brake保护机制：守护电机与系统安全

在特定工作场景下，如工厂装配线上的尾门自动调整或座椅折叠过程，若电池未能及时为控制板供电，电机在运动中产生的反向电动势（Back EMF）可能逆向流入电源端，对周边电路元件构成威胁，尤其是对敏感的TVS（瞬态电压抑制器）和MOSFET造成潜在伤害。为应对这一挑战，DR7808芯片集成了off-brake保护功能，有效地化解了这一风险。

当DR7808芯片处于passive模式时，其内置传感器持续监测供电电压VS。一旦检测到VS电压超过安全阈值32.5V，芯片即刻响应，自动启动LS4至LS1的MOSFET，迫使电机迅速进入刹车状态。这一动作迅速削减了反向电动势，避免了电机的非计划旋转，同时保护了系统免受高电压冲击。

随后，系统将自动监控VS电压的下降趋势，直至其稳定降至30V以下。此时，off-brake机制自动解除，LS4至LS1的MOSFET随之关闭，恢复正常操作状态。这一连贯的off-brake保护过程确保了VS电压始终保持在安全范围内，有效防止了TVS和MOSFET因过压而损坏，维护了整个系统的稳定性和安全性。

图7  off-brake保护机制波形

2.5 离线诊断机制：精密检测与故障排查

DR7808芯片通过离线状态诊断功能，能够精准实现输出端对电源短路、对地短路以及负载开路的检测，这一机制在设计上独具匠心，为每个MOSFET的栅极驱动器提供了上拉电流（典型值为500µA），并在驱动器激活状态（BD_PASS=0）时，于SHx引脚处提供下拉电流（典型值为1000µA），确保了诊断过程的稳定与精确。

2.5.1 诊断步骤与原理

• MOSFET对地短路检测：设置BD_PASS=0，HBx_MODE为00b或11b，并激活HBxIDIAG=0，同时开启内部上拉电流，将SHx电压拉至接近VDRAIN。待一定时间后，通过读取HBxVOUT寄存器，若其值为0b，则表明MOSFET存在对地短路现象。

• MOSFET对电池短路检测：同样将BD_PASS设为0，HBx_MODE配置为00b或11b，但此时HBxIDIAG应设为1，以启用内部下拉电流，将SHx电压拉至接近SL。随后，读取HBxVOUT寄存器，若读得值为1b，则说明MOSFET与电池相连，存在短路状况。

• 空载检测：此步骤涉及HBx与HBy之间的电机连接检测。首先，将BD_PASS设为0，HBx_MODE与HBy_MODE均配置为00b或11b，HBxIDIAG设为0以激活HBx通道的上拉电流，同时HBy通道的HBxIDIAG设为1以启用下拉电流。等待一段时间后，读取HBxVOUT和HByVOUT寄存器。若电机正常连接，SHx与Shy均会被下拉至SL，此时HBxVOUT与HByVOUT读数均为0b；若电机断开，SHx将被上拉至VDRAIN，而Shy则下拉至SL，HBxVOUT读数为1b，HByVOUT读数为0b。

值得注意的是，上述离线检测功能的有效发挥，需满足桥驱动程序处于活动状态（即BD_PASS=0），并且相应半桥处于断开模式（HBxMODE=00b或11b）的前提条件。每个栅极的下拉电流驱动器由HBIDIAG寄存器中的控制位HBxIDIAG激活，这一精细控制确保了诊断过程的准确执行。在微控制器执行离线状态诊断时，为确保检测的准确性，相关半桥的VDSOV阈值桥接器需通过软件配置，设置为2V的标称值。这一配置步骤是实现离线诊断功能的关键，确保了检测过程中的信号稳定与结果的可靠性。

通过以上精心设计的配置步骤，微控制器能够准确获取HBxVOUT的状态，从而高效、可靠地完成离线诊断任务，为设计者提供了强大而实用的故障排查工具，增强了DR7808芯片在复杂应用场景下的适应能力和系统维护的便利性。

2.6 精准电流检测：实时监测与优化

DR7808芯片内部集成了两个高精度CSA电流检测运放，其在offset精度上展现出色表现，误差仅约1mV，这一特性显著优于国际大厂竞品。芯片设计的灵活性体现在其支持多种电流检测方式，既可在电源端串联检流电阻，亦可在接地端使用分流电阻，甚至在电机内部串联分流电阻进行检测，其中电机端检测的独特优势在于能够实时监测双向电流，确保了电机运行状态的全面掌握。

为避免PWM信号引起电流检测运放输入端的高共模电压摆动，建议将PWM信号应用于未连接分流电阻的半桥端。这一布局方式可有效减少信号干扰，确保电流检测的准确性与稳定性。如图8所示，展示了PWM与分流电阻在电机中的典型应用布局，直观地呈现了这一优化连接策略。

     图8  PWM和分流电阻应用在电机示意图

在某些应用场景下，PWM信号不可避免地需要应用于分流电阻所在的半桥。此时，为消除高共模电压跳变导致的CSA输出电压毛刺，应通过设置CSAx_SH_EN寄存器（x=1,2）启用CSA PWM抑制功能。同时，CSAx_SEL寄存器的配置需指向需采样的半桥，确保在PWM切换期间，CSA输出保持采样状态，有效避免电压毛刺的产生。采样与保持时间由tcp与tblank决定，这一机制进一步提升了电流检测的精度与可靠性。

三、DR7808：拓展应用的无限可能

DR7808芯片凭借其8个独立可控的半桥设计，展现出了卓越的灵活性与拓展性。每个半桥的上下管均可独立控制，意味着单颗芯片即可支持高达4个H桥配置，或灵活配置为8路高边驱动或低边驱动。这一设计突破了传统方案的局限，为设计人员提供了前所未有的自由度，尤其是在功能域场景中，能够满足大量高边或低边驱动的需求。

传统应用中，大量高边驱动通常依赖于分立器件，如达林顿管和继电器的组合。然而，这些方案存在明显的缺点，包括器件面积大、机械开关寿命短、噪声问题以及高压触点粘连风险，加之需要额外电路实现保护功能，增加了设计的复杂性和成本。相比之下，DR7808的高度集成化设计展现出显著优势，不仅提供了单芯片8路高边或低边驱动的能力，还内建了丰富的保护机制，涵盖过流、过压、欠压和过温等多重防护，配合SPI通信故障诊断上传机制，为系统级功能安全奠定了坚实的基础。

在高低边应用中，DR7808的设计团队特别针对不同场景进行了优化，当用于高边应用时，可以省略低边MOS的使用，反之亦然。这一设计上的考量不仅简化了电路布局，还大幅降低了物料成本，提升了系统的整体性价比。在拥有大量高低边设计需求的场景下，DR7808相比国际竞品展现出更加明显的优势，无论是成本控制还是性能表现，均能脱颖而出。

图9 DR7808设计及应用场景

四、总结

类比半导体的电驱产品系列，以其与市面上通用产品BOM的无缝兼容性，不仅简化了软件设计流程，还确保了硬件设计的简洁高效，为行业树立了全新的设计标准。在性能层面，我们超越了市场上的竞争对手，不仅在关键指标上领跑，更深入挖掘客户需求，引入了一系列创新功能，直击行业痛点，重塑电机驱动领域的技术格局。

作为类比半导体电驱产品线的杰出代表，DR7808八半桥预驱芯片凭借其卓越的电流精度、强化的握手逻辑、出色的稳定性和可靠性，完美贴合了市场对多电机控制日益增长的需求。在汽车工业迈向智能化与中央集成化的大趋势下，DR7808以其独特的优势，不仅为客户提供了一站式解决方案，包括GUI软件和C语言底层驱动在内的完整技术服务，更助力客户产品在全球竞争中脱颖而出，为智能出行时代注入强劲动力。

我们诚挚邀请行业伙伴共同探索电驱技术的无限可能，类比半导体承诺以专业、创新的态度，与您一同迎接挑战，把握机遇，共创智能出行的美好未来。热烈欢迎来电洽谈合作，让我们携手书写电驱领域的崭新篇章，引领行业迈向更高成就。

关于类比半导体

类比半导体是一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，公司成立于2018年，由一批来自于国际顶尖半导体公司的本土工程师创建。公司总部位于上海，在苏州、深圳、西安、北京分别设有研发和技术支持中心。公司专注于汽车智能驱动、线性产品、数据转换器等领域的芯片设计，产品主要面向工业和汽车等市场。类比致力于为客户提供高品质芯片，为世界科技化和智能化发展提供底层的芯片支持。更多信息请搜索“类比半导体”微信公众号关注我们。

Balletto 低功耗蓝牙5.3 和 Matter 无线微控制器系列带有神经协处理器，适用于无线音频和智能家居的人工智能/机器学习工作负载

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布世界领先的安全、互联、高功效人工智能和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)及融合处理器供应商Alif Semiconductor®已经获得授权许可，在其Balletto™系列无线微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗蓝牙和802.15.4 IP。

Balletto系列是面向联机物联网平台的完整边缘 AI/ML 微控制器解决方案，集成了低功耗蓝牙 5.3 和 802.15.4 无线子系统以及专用网络协处理器，在单一芯片中实现了连接性和业界一流的机器学习性能。与缺乏神经协处理器的传统 MCU 相比，Balletto 系列MCU的机器学习性能和推理效率最高可提升50 倍，从而为电池供电的EdgeML 应用开辟全新的领域。Ceva-Waves低功耗蓝牙IP为 Balletto MCU 提供了功耗超低的强大连接能力，并支持蓝牙 LE Audio和 Auracast 广播音频，适合有意利用 Balletto 创建高度差异化无线音频产品的客户。Balletto系列还通过 Ceva-Waves 802.15.4 IP 来支持智能家居应用中的 Thread、Zigbee 和 Matter。

Alif Semiconductor营销副总裁Mark Rootz表示：“电池供电设备对AI/ML工作负载的需求日益增长，我们的 Balletto 系列互联智能 MCU 就是专为满足这些需求而量身定制。Ceva低功耗蓝牙和802.15.4 IP为我们的芯片设计提供了经过充分验证的强大连接解决方案，可让我们集中研发资源来实现MCU产品差异化，从而提供出色的性能来满足最严苛的无线音频和智能家居AI/ML用例。”

Ceva无线物联网业务部门副总裁兼总经理Tal Shalev表示：“无线连接是每个智能设备的基本要求，我们很荣幸得到Alif Semiconductor和其他行业领导者和创新者所信赖，成为他们的嵌入式无线IP供应商。迄今为止，我们的低功耗蓝牙 IP 已推动了数十亿台设备，我们非常高兴与 Alif公司合作，为其 Balletto 系列智能 MCU 提供强大的连接性和高比特率音频。”

关于 Ceva-Waves 蓝牙

Ceva-Waves 蓝牙IP平台是全面的低功耗蓝牙和蓝牙双模连接解决方案，涵盖射频、调制解调器、基带控制器以及完整的主机和配置文件软件栈。这些蓝牙IP平台支持蓝牙技术的所有最新功能，包括 AoA / AoD / 寻向、LE Audio / Auracast、带响应的周期性广告和其他增强功能，如信道探测。它还带有用于 Thread、Zigbee 和 Matter 支持的 IEEE  802.15.4 附加组件。迄今为止，Ceva-Waves蓝牙IP助力设备的出货量已超过45亿台，并且拥有数十家授权厂商。通过与许多世界领先的半导体公司和OEM厂商合作，这些IP平台广泛应用于各种消费、汽车、工业、医疗和物联网设备中，其中包括智能手机、平板电脑、信标、无线扬声器、无线耳机和耳塞、助听器和其他可穿戴设备。

Ceva-Waves蓝牙IP是Ceva-Waves独特而广泛的无线连接IP平台系列的一部分，该系列还包括Ceva-Waves Wi-Fi、UWB、NB-IoT和Links多协议平台。如要了解更多信息，请访问公司网页：https://www.ceva-ip.com/app/connectivity/。

关于 Alif Semiconductor

Alif Semiconductor 是业界领先的新一代安全 AI/ML使能32 位微控制器供应商。自 2019 年以来，Alif 不断扩大微控制器和融合处理器产品阵容，彻底改变了开发人员创建广泛的、可扩展的和互联的人工智能嵌入式应用的方式，并真正实现了高功效。Alif Semiconductor 是高功效微控制器的理想选择，能够为电池供电的终端设备处理繁重的人工智能和机器学习 工作负载。如要了解更多信息，请访问公司网页https://alifsemi.com/products/balletto。

关于Ceva公司

Ceva热忱地为智能边缘带来全新的创新水平。我们的无线通信、感知和边缘AI技术是现今一些先进智能边缘产品的核心。我们拥有更可靠、更高效地连接、感知和推理数据的广泛IP 组合，包括用于蓝牙连接、Wi-Fi、 UWB 和5G 平台 IP，实现无处不在的强大通信；以至可扩展的边缘人工智能 NPU IP、 传感器融合处理器和提升设备智能的嵌入式应用软件。我们的差异化解决方案在极小的硅片尺寸内以超低功耗提供卓越性能。我们的目标简单：为业界提供半导体产品和软件 IP，创建更智能、更安全和更紧密互连的世界。今天，Ceva 正在努力践行这一理念，支持全球超过 170 亿个创新性智能边缘产品，涵盖从人工智能智能手表、物联网设备和可穿戴设备，直到自动驾驶汽车和 5G 移动网络。

Ceva总部位于美国马里兰州罗克维尔，公司遍布世界各地的运营机构为全球客户群提供有力支持。我们的员工包括各专业领域的顶尖专家，能够持续解决最复杂的设计难题，帮助客户将创新的智能边缘产品推向市场。

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