All Node List by Editor

电容传感器技术，以其高精度和低功耗的特性，已成为诸多高科技领域精密工程项目的首选。该技术适合应用于各种对测量精度有极高需求的场景之中。电容传感器的核心优势在于传感器可以在不接触被测物的条件下进行操作，这使得它们在测量脆弱或易损物体时尤为有价值，比如在工业类或医疗类应用中。

然而，电容传感技术的复杂性在很大程度上限制了其更广泛的应用。设计合适的电容传感器不仅需要精密的硬件配置，还需要对电磁理论有深入的理解。此外，电容值的准确测量与解算依赖于高精度的电路设计和算法开发，这些算法必须能够将电容变化准确转换为具体的物理量，如距离、位置、液位或含水率。

不仅如此，在实际应用中，工程师和设计师面临的挑战还包括环境因素对传感器性能的干扰。例如，温度、湿度以及附近物体的电磁干扰都可能影响电容传感器的准确性。因此，开发适应各种环境条件的电容传感器需要深入的环境测试和调校，以确保设备在实际操作中的稳定性和可靠性。这一过程不仅技术密集，时间成本消耗巨大，增加了产品开发的复杂度和成本。

2024年4月，作为国内电容传感器芯片行业的领导者，敏源传感面向国内外消费、工业、环境、和医疗应用，正式发布其最新研发的MCP61高频差分电容传感微处理器芯片。该芯片融合了先进的电容感测技术与高效的微处理器单元，为市场带来了前所未有的成本效益解决方案，特别适用于需要成本效益高且性能优越的电容传感应用。MCP61芯片，内置32位Arm® Cortex®-M0微处理器，为各类电容传感应用提供了强大的嵌入式处理能力。

MCP61芯片是将高精度电容传感与高性能微处理器核心整合于单一芯片的产品，这种一体化设计显著提高了产品的可靠性和效率，同时降低了系统的总成本和复杂性。其32位微处理器核心支持多种编程和控制功能，能够直接处理复杂的算法和传感数据，这使得MCP61不仅适合于工业自动化、智能家居系统，也适用于更广泛的商业和消费类电子产品。

集成微处理器的主要好处之一是其能够在芯片内部执行复杂的电容解算算法，这样的设计不仅极大地降低了工程师在传感系统开发上的难度，而且有效减少了对高级编程和电磁理论深入了解的需求。通过将这些复杂的计算任务内嵌到芯片中，MCP61能自动进行数据的采集、处理和转换，从而释放了工程师的工作负担，使他们能够更加专注于产品的功能和应用开发上。

此外，这种集成方案还显著降低了技术门槛，使得即便是不具备深厚电子或软件背景的开发人员也能轻松利用电容传感技术。这一点对于加速产品的开发周期尤为重要，因为它减少了从原型到最终产品的迭代次数，简化了测试和验证过程。通过这种方式，敏源传感的客户可以更快地响应市场需求，快速推出新的技术产品。

在资源分配上，集成微处理器使得客户可以将更多的开发资源投入到具体的应用创新中，而非消耗在底层技术难题上。这种资源的优化配置不仅提高了研发效率，也有助于降低整体的研发成本，从而提升企业在激烈的市场竞争中的竞争力。

凭借多年在电容传感技术领域的深入研究与开发，敏源传感已成为国际上在该领域技术能力领先的企业之一。我们不断追求技术革新，并成功将最新的电容测量技术融入了新一代MCP61电容传感微处理器芯片中。MCP61采用了先进的电容检测技术，支持1pF至1000pF的广泛测量范围，并且激励频率可以灵活调整从0.1MHz至20MHz，确保该芯片在不同应用场景下都能展现出卓越的性能和极高的测量精度。

为了进一步提高其在苛刻环境下的表现，MCP61还具备了高级的温度补偿功能，这一功能可以有效减少环境温度变化对测量结果的影响。这种温度补偿技术是通过内置的温度传感器来实现的，它可以自动调整电容测量值，保证输出数据的精确性，从而在各种温度条件下都保持稳定性和可靠性。

通过这些创新技术的集成，MCP61不仅提高了电容传感的灵活性和应用广泛性，同时也降低了工程师在复杂环境下开发和部署传感解决方案的难度。敏源传感通过MCP61芯片，为客户提供了一个高效、可靠且成本效益高的电容测量解决方案，满足了市场上对高精度电容传感技术的日益增长的需求。

在设计MCP61芯片时，敏源传感特别注重芯片的能效和成本效应。MCP61不仅支持低功耗工作模式，还集成了微处理器和高效的电源管理功能，使其成为适用于电池驱动的便携设备的理想选择。这些低功耗模式包括但不限于睡眠、待机和深度休眠状态，极大地延长了设备在单次充电后的使用时长。

MCP61的电源管理功能是通过一个高度灵活的电源控制模块来实现的，该模块允许设备根据当前的操作需求动态调整能耗。例如，当芯片处于低负载或待机状态时，电源管理模块可以自动降低处理器的工作频率或关闭非关键系统资源，从而进一步降低功耗。这种智能的电源管理不仅减少了能源消耗，也减轻了设备对电池的依赖，这对于需要长时间运行的远程监控和小型化设备尤为重要。

敏源传感为MCP61提供全面的技术支持和客户服务，确保客户能够最大限度地利用这款芯片的高性能和高灵活性。公司还提供广泛的开发工具和文档，帮助客户简化设计流程，缩短产品上市时间。此外，MCP61的高度集成性显著降低了所需的外围电路数量，这不仅减轻了设计和开发的难度，同时也降低了生产成本。

MCP61芯片的集成设计使得其外围电路极其简化，客户可以实现更加紧凑的电路板布局。这种简化的布线需求允许使用更小的PCB尺寸，从而减少了材料用量和整体设备体积，这对于要求设备迷你化和便携化的应用尤为重要。通过减少电路板的尺寸和复杂性，MCP61不仅帮助客户降低了硬件成本，还提高了装配效率和产品的可靠性。

MCP61现已开始批量生产，并通过敏源传感及其全球分销网络提供。

敏源通过这种全方位的支持结合成本效益的设计优化，使得MCP61成为市场上极具竞争力的电容传感解决方案。无论是在快速变化的消费电子市场，还是在需要高度可靠性的工业应用中，MCP61都能够提供符合客户需求的高效解决方案，同时助力客户实现更快的创新周期和更优的市场表现。

在非金属水箱的液位测量应用中，敏源传感的MCP61芯片通过其先进的电容传感技术提供了一种高效的非接触式解决方案。传统的电阻式传感器需要其电极直接接触液体，这不仅限制了使用的材料类型，还常常因为长期接触腐蚀性或污染性液体而很快损毁。相比之下，基于MCP61芯片的电容式传感器设计避免了与液体的直接接触，显著提高了设备的耐久度和降低了维护成本。下图是两款应用电容传感式液位检测的产品，可以看到电子水尺安装在壳体的外侧，极大地简化了结构设计，降低了产品成本。

电容式水浸传感器是一种高效的传感设备，广泛应用于环境监控、洪水预警系统、家庭和工业设施的防水保护中。电容式传感器的一个关键优势是它们可以非接触式地测量液位，这意味着它们可以不直接接触液体而进行测量。这使得电容式传感器特别适合于需要保持卫生条件或处理腐蚀性、有毒或高温液体的应用。敏源传感的MCP61芯片在这一应用中表现出色，其高灵敏度和准确性为水浸检测提供了可靠的技术支持。

MCP61芯片通过其先进的电容检测技术，提供了1pF至1000pF的宽广测量范围和0.1MHz至20MHz的调整频率，使得传感器能够非常灵敏和准确地响应介质的微小变化。这一特性特别适用于需要高灵敏度和准确性的水浸检测应用，如精密的环境监控和安全系统。

MCP61的高度集成性不仅简化了水浸传感器的设计，减少了所需的外围电路和组件，还使得整体解决方案更加经济。传统的水浸传感器可能需要复杂的电路和高性能材料来达到所需的灵敏度和可靠性，而MCP61芯片则通过内置的高性能处理能力和灵活的电源管理功能，大幅降低了这些要求。这种设计的简化和成本的降低使得MCP61非常适合在多种商业和工业环境中大规模部署。

如下是应用敏源传感芯片的的一些水浸传感器使用场景。

地下井盖积水监测

电力机房水浸检测

地暖泄露检测

在管道输送系统中，无论是在工业、医疗还是消费类设备中，监测和控制气泡的存在对于保证流体的连续性和安全性都是非常关键的。气泡的存在可能导致测量误差，影响设备的效率，甚至造成严重的安全事故。敏源传感的MCP61芯片以其高灵敏度的电容检测能力，为精确监测管道中的气泡提供了有效的技术手段。

MCP61芯片利用其先进的电容检测技术，可以准确地感知介质中微小的变化，如气泡的形成和运动。电容检测原理是基于介质电容值的变化来监测流体和气泡的界面。当气泡通过电极时，介质的介电常数会发生变化，导致电容值变化，MCP61芯片可以灵敏地捕捉这些变化，即使是极小的气泡也不例外。并且内置算法，方便调整检测阈值，灵活调整对于不同大小气泡的检测灵敏度。

MCP61芯片的高度集成和小尺寸，使得它可以轻松集成到现有的管道系统中，而不需要大规模改动或额外的空间。这一特性特别适合于那些空间受限或需要精细控制的应用环境。此外，MCP61的低功耗设计确保了即使在连续监控的需求下，也能保持较低的能耗，减少运营成本。

如下是应用敏源传感芯片的一些气泡传感器使用场景。

来源：敏源传感科技有限公司

稿源：美通社

最近一两年，AI是整个科技圈的C位，物联网在AI的加持之下，升级到了智联网时代。

4月23日，备受瞩目的IOTE 2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼在上海隆重召开。大会由深圳市物联网产业协会、重庆市物联网产业协会、上海市物联网行业协会、杭州市物联网行业协会共同主办，演讲话题涵盖AI、卫星直连、无源物联、星闪、AIoT出海等当下产业链的热门技术及产品，吸引了超过400位来自全国各地的物联网行业精英共聚一堂，共同探讨智联网时代的发展新机遇。

出席大会的领导和嘉宾有：中国技术经济学会副理事长兼秘书长 黄检良 、深圳市物联网产业协会执行会长 杨伟奇、Wi-Fi联盟亚太区商务董事总经理 黄家瑞、中国电子技术标准研究院总工程师 王立建、中国移动研究院物联网技术与应用研究所所长 肖善鹏、中国信息通信研究院人工智能研究中心创新发展部主任 张奕卉、中移物联网有限公司市场运营部副总经理 宋志强、中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员 何为、华为技术有限公司终端云鸿蒙生态合作总监 李拓、北京国电高科科技有限公司副总经理 郑皆倞、杭州速利科技有限公司CEO 陈秋煌、深圳杰睿联科技有限公司（红茶移动）车联网事业部总监 刘义、利尔达科技集团股份有限公司无线产品事业部经理 张玉龙、中国电子商会智慧康养专委会理事长 姜文军，还有来自全国各地物联网协会的领导，分别是：上海市物联网行业协会秘书长 潘君才、电子纸产业联盟秘书长 左强、重庆市物联网产业协会党支部书记兼秘书长 谢金凤、重庆市物联网产业协会副秘书长 张刘玲、山东省物联网协会秘书长 苏冠群、厦门市物联网行业协会会长 王雨森、香港物联网商会会长 庄毅坚、黑龙江省物联网产业协会秘书长 马嘉阳、青岛市物联网协会秘书长 李广文、宁波市物联网智能技术应用协会秘书长 王鹏、无锡市物联网产业协会执行秘书长 李敏敏、福建省物联网行业协会副秘书长 张阳秀。

深圳市物联网产业协会秘书长郑华兵担任大会主持，中国技术经济学会副理事长兼秘书长黄检良、深圳市物联网产业协会执行会长杨伟奇依次为大会做开幕致辞。

多模态大模型是未来重要趋势

大模型作为人工智能领域的前沿技术，近来取得了显著进展。中国信息通信研究院人工智能研究中心创新发展部主任张奕卉认为，工业大模型产业包含4类主体：AI厂商聚焦全链条能力推广、工业技术服务商通过“打补丁”提升产品能力，初创企业实现大模型工具创新、科研机构/科技巨头以前沿探索为主。未来，工业大模型技术将从通用大模型向多模态大模型演进，应用场景从外围环节向多环节综合赋能转变，技术产品由简单叠加向系统重构演进，推动行业走向通用智能新阶段。

物联网连接从量变走向质变

物联网的连接主干道是蜂窝物联网，蜂窝物联网技术也是近几年迭代速度非常快的一类分支——从NB-IoT到Cat.1再到5G再到现在的Redcap、5.5G等，蜂窝物联技术始终超前演进。中移物联网有限公司市场运营部副总经理宋志强以《新趋势、新能力、新生态》为题对以蜂窝物联网为代表的物联网行业最新技术和应用趋势进行分析。他表示，物联网连接正在从量变走向质变，相关价值经营体现在重视关键入口卡位、重视前瞻技术布局、重视行业领域深耕、重视场景式布局推广、重视平台生态构建、重视线上渠道运营等不同角度，这些都将帮助企业超越连接的价值，走向万物智联的未来。

传感器融合AI势在必行

传感器在工业故障监测中具有极高重要性，但传统监测方式在准确度和效率方面有极大提升空间。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员何为详细分享了《基于深度学习的多传感融合工业故障监测技术》，其中故障预测声纹识别产品融合了视觉听觉传感器、人工智能算法、神经网络处理器等，故障分析图像识别产品融合了定制的图像识别算法，满足了不同工业应用场景需求。事实上，国产替代、性能提升、以及AI赋能即为当下传感器发展的主要趋势。

目标是千行百业的应用鸿蒙化

操作系统的架构统一奠定全场景服务感知的基础，AIoT时代还迎来了操作系统的更新换代。华为技术有限公司终端云鸿蒙生态合作总监李拓在会上透露了鸿蒙生态系统已经迈过第一阶段，生态底座和大型游戏、工具等应用已顺利完成，鸿蒙头部原生应用已超过200+。目前鸿蒙生态进入原生应用全面启动的第二阶段，计划以软硬芯云协同的方式实现鸿蒙头部原生应用5000+，期望携手更多开发者，加速千行百业的应用鸿蒙化。

卫星物联网应用特征：低轨、低频、窄带

卫星直连是最近几年市场的另一大热点。在此背景下，北京国电高科科技有限公司副总经理郑皆倞深度分享了天启星座卫星在不同行业场景的应用，透露天启一代规划建设38颗低轨窄带通信卫星，实现全球覆盖，提供数据报文、话音报文服务传输服务。并且现21颗在轨组网运营，预计2024年内将完成一代星座组网，实现全球实时通信。值得一提的是，天启星座的建成将快速破解我国低轨物联网星座缺失和受制于人等突出卡脖子问题，对抢占全球卫星频率轨道资源以及低轨卫星物联网技术和产业发展战略高地具有重要意义。

AIoT技术让农业不再靠天吃饭

中国很多传统行业在等待革新，一向靠天吃饭的农业也是如此。杭州速利科技有限公司CEO 陈秋煌以《AIoT技术在未来农场的应用实践》为题展开分享。在他看来，农业AIoT后将迎来效率、成本等方面的改善，但农业科技发展也面临一系列问题，比如基建成本依然高、产品尚未完全成熟、缺乏标准规范、应用环境比较局限、商业模式未完全突破等。从解决问题的角度来看，本质依然是农业物联网回归亲民的价格，能做到让农民想用、会用，让农业真正增产、增效。

eSIM的重要机遇在出海

从SIM到eSIM，是产业链条重塑和商业模式改进的新机会。在深圳杰睿联科技有限公司（红茶移动）车联网事业部总监 刘义的分享中，提及工信部“十四五’信息通信行业发展规划”将eSIM技术作为与人工智能、大数据、区块链等并列的新型技术，要深化其在垂直行业和领域的拓展。以及全球已有超过400个运营商支持eSIM，包括中国运营商大力支持 eSIM 在车联网和物联网等行业的商用。另外，eSIM的重要发展机遇在出海，红茶移动将致力为客户提供有竞争力的海外本地基础运营商流量资源和产品组合，提供灵活、可靠的商业服务模式。

两大物联网产业研究报告同台发布

除了企业视角的讲述，大会现场还举行了《中国物联网产业创新白皮书（2024版）》预发布仪式、《深圳市物联网产业白皮书（2023）》发布仪式，两份报告从行业观察者的角度，分别以全国和地级市的视角，基于对物联网产业长时间、全方位的了解和整理得来，致力客观公正地对外输送有价值的研究信息。《中国物联网产业创新白皮书（2024版）》是在物联中国团体联席会的指导下，全国 30+ 个省市物联网组织联手合作，由深圳市物联网产业协会、AIoT 星图研究院着手编制，通过对物联网产业长时间、全方位地观察，针对中国物联网产业做一次全面的梳理，形成一个物联网系统性的知识“星球”。深圳市物联网产业协会在《深圳市物联网产业白皮书（2023）》中披露，2023年，深圳市物联网产业规模同比增长约14.5%，达到约6500亿规模，增速相较2022年有所回升，提升了约4个百分点。十三五期间，深圳市物联网产业规模年均复合增长率达到约23.8%，预计十四五期间将保持17.1%的年均复合增长率，2025年全市物联网产业规模将超过9500亿。

《中国物联网产业创新白皮书（2024版）》预发布仪式

《深圳市物联网产业白皮书（2023）》发布仪式 

圆桌论坛：探讨不同IoT技术间的竞争、创新与合作

圆桌论坛环节则深度展现了参与嘉宾长期的积累和即时的思考，围绕《碎片化的IoT市场，不同技术间的竞争、创新与合作》大方向，AIoT星图研究院的负责人张中良担任主持，中国移动研究院物联网技术与应用研究所所长肖善鹏、Wi-Fi联盟亚太区商务董事总经理黄家瑞、北京国电高科科技有限公司副总经理郑皆倞、利尔达科技集团股份有限公司无线产品事业部经理张玉龙陆续分享了对无源IoT技术、Wi-Fi技术、卫星物联网技术、星闪技术的思考和研究进展，为到场观众带来重要启发。

2023“物联之星” 年度榜单颁奖典礼星光璀璨

“物联之星”作为一年一度AIoT行业的标杆活动，备受关注。2023“物联之星”参与企业覆盖AIoT上下游，近五百家企业携优秀成绩、创新产品、优秀项目参与评选，热闹非凡。大会现场亦特别举行了2023“物联之星”颁奖典礼。

2023年度中国物联网企业100强

100家企业凭借其在物联网技术研发、产品创新和市场推广等方面的杰出贡献，处在行业先导地位，闪耀上榜2023年度中国物联网企业100强。

2023年度中国物联网企业投资价值50强

近两年快速成长的企业，也纷纷亮出自身优异的成果，经过激烈角逐登录2023年度中国物联网企业投资价值50强。

2023年度中国物联网行业创新产品

产业发展日新月异，精于各类产品的不断创新与突破，本届物联之星上亮相众多行业产品，夺榜行业创新先锋。

2023年度中国物联网应用标杆案例榜

物联网项目的实施是推进行业里程的重要印记，当下智慧城市、智慧园区、智能交通、智慧农业、智慧工业、智慧能源、智慧医疗、新零售等各领域项目持续落地生花，在本届物联之星上企业也携最新优秀项目前来竞逐榜单。

2023年度中国物联网行业卓越人物榜

物联之星还特设了“人物奖”，表彰对物联网行业做出杰出贡献的个人，他们在技术研究、管理创新和行业推动等方面取得了卓越成就。

近日，由高通公司通过高通^®“无线关爱”™计划支持，友成企业家乡村发展基金会（以下简称友成基金会）组织开展的“XR·见未来”项目，联合友成基金会“编程·创未来”项目在湖南省隆回县举办了“创未来科技集市”活动。隆回县委常委、副县长康添慧，友成企业家乡村发展基金会副秘书长苗青，高通无线通信技术（中国）有限公司市场部高级总监陈雷出席了活动。在活动现场，参会嘉宾与现场师生们一起参观了学生们的集市摊位，了解他们的创意编程作品，体验VR技术带来的沉浸式科学教育。

高通无线通信技术（中国）有限公司市场部高级总监陈雷（中）和友成企业家乡村发展基金会副秘书长苗青（右二）在集市摊位体验学生的VR作品

在此次“创未来科技集市”上，来自隆回县8所学校的项目教师和64名学生策划并搭建了16个摊位。同学们热情地向现场师生和与会嘉宾讲解他们在老师指导下开发的《丛林取宝盒》、《小小环卫工》和《一氧化碳含量检测智能开窗通风报警器》等3D编程、智能设计作品。另外，通过现场提供的VR设备，参与者们还沉浸在虚拟的博物馆中，欣赏达芬奇的名画，观察不同种类的恐龙，探索宇宙科学和生命科学。

学生参观集市摊位后的留言

友成基金会副秘书长苗青表示：“友成基金会始终致力于促进乡村地区科技教育发展，自2021年开启与高通公司的合作以来，‘编程·创未来’和‘XR·见未来’两个项目已经在多个县域落地，并不断发展出具有当地特色的模式。我们希望更多偏远地区的孩子们能平等地拥有接触新技术、接受科技教育的机会。”

高通无线通信技术（中国）有限公司市场部高级总监陈雷指出：“高通一直致力于以先进的无线科技改善人们的生活，为社会和经济发展做出积极贡献。多年来，高通高度关注科技在乡村发展领域的应用，并积极为乡村地区的学生提供STEM教育（科学、技术、工程、数学）的机会。今天活动的开展，让我们看到孩子们通过科技教育探索创新的无限潜能。我们期待与友成基金会继续合作，让更多乡村地区的师生从中获益。”

2021年，高通公司与友成基金会的合作始于“编程·创未来”项目。该项目致力于在乡村地区普及计算机编程教育，目前通过双方合作已为河北省威县、河北省青龙满族自治县、湖南省隆回县、甘肃省宕昌县的60所学校提供教学支持，惠及95位乡村教师和12000余名乡村学生。2023年，在“无线关爱”计划支持下，双方的合作拓展到XR领域，开展了“XR·见未来”项目，来自河南省汝阳县、河南省洛宁县、陕西省蒲城县、湖南省隆回县以及云南省昌宁县的10所乡村小学成为首批项目学校，通过提供搭载高通骁龙™ XR2平台的VR一体机、配套课程资源，及为期两年的陪伴式教师培训，“XR·见未来”项目将赋能教师开展XR科普活动及3D编程教学，助力培养乡村学生的数字化创造力，促进乡村地区科技教育的持续发展。