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近二十年来,PCI Express技术已成为广泛采用的高速串行接口连接标准。最新的 PCIe规范满足了数据密集型市场的需求,例如人工智能/机器学习和高性能计算。泰克PCIe 自动化测试解决方案能够处理设置和校准,显著降低了测试复杂性。与低噪音测量硬件相结合,可实现快速、准确且可重复的信号完整性测量。作为 PCI-SIG工作组的活跃投票成员,泰克拥有发射机、接收机、参考时钟和锁相环 (PLL) 验证所需的丰富专业知识。

泰克公司推出的PCI Express接收器测试套件,通过自动化软件和行业领先的测试设备,显著简化了接收器测试的复杂性,同时确保与最新行业标准的同步发展。该测试套件支持从PCIe Gen3到Gen6的多种速率和规范,适用于多种应用场景,包括系统级验证、硅片测试和合规性评估。通过自动化校准、链路训练和抖动容限测试等功能,泰克解决方案为工程师提供了高效、精确的测试工具,助力其在高性能计算和通信领域实现技术创新。

泰克PCI Express接收器测试套件支持广泛的速率和规范,包括PCIe Gen6(64 GT/s)、Gen5(32 GT/s)、Gen4(16 GT/s)和Gen3(8 GT/s),覆盖以下应用场景:

  • PCI Express 64 GT/s、32 GT/s、16 GT/s和8 GT/s

  • 第6代/第5代/第4代/第3代基础规范(硅验证)和第5代/第4代/第3代CEM规范(系统验证和合规性)

  • Root Complex和非Root Complex硅片

  • 系统(主板和服务器)、插卡、交换机和桥接器、扩展设备(重定时器和重驱动器)

Stressed Eye 校准

泰克PCI Express接收器测试套件通过其自动化软件和向导式用户界面,为工程师提供了一种高效且精确的测试解决方案。该套件支持适用于Tektronix DPO70000SX系列实时示波器和Anritsu MP1900A BERT的接收器自动化软件,能够引导用户完成每一步校准和测试流程。其弹出式用户提示进一步简化了决策过程,同时支持最新的行业工具(如SigTest和Seasim);此外,该测试套件还提供详细的校准和测试报告,帮助用户快速获取关键数据。

PCI Express Gen6(64 GT/s)

  • Stressed Eye 校准(64 GT/s):支持64 GT/s速率,包括交流/直流平衡、幅度、四抽头发送器(Tx)均衡、正弦抖动和随机抖动校准, 以及差分模式干扰(DMI)、共模干扰(CMI)、预设和CTLE选择;

  • 抖动容限测试:通过Seasim统计仿真工具进行插入损耗计算,支持自动示波器噪声补偿。

PCI Express Gen5(32 GT/s)

  • Stressed Eye校准:支持32 GT/s速率,包括交流/直流平衡、幅度、四抽头发送器(Tx)均衡、正弦抖动和随机抖动校准,以及差分模式干扰(DMI)、共模干扰(CMI)、预设和CTLE选择。

  • 链路均衡测试:支持接收器和发送器链路均衡测试,提供高级调试模式。

由BERT的PPG(脉冲图形发生器)生成的Stressed Eye信号的校准至关重要,确保接收器在符合PCI-SIG规范的情况下进行测试,并施加适当的干扰。在64 GT/s速率下的新挑战要求采用Tektronix PCI Express接收器测试套件的全自动化方法,以避免其他繁琐且容易出错的方法。让Tektronix工程师的领域专业知识和经验引导您完成校准步骤,从精确的TP3测量开始,直至在允许公差范围内轻松获得TP2眼图。工程师将花费更少的时间在校准上,更多的时间在收集接收器性能和裕量的有意义数据上。

TP3 校准

PCI Express 第6代(64 GT/s)和第5代(32 GT/s)

TP3(从BERT PPG到示波器的电缆后的点)校准是所有设备的强制性步骤,以确保在定义的参考平面上满足公差要求。Tektronix PCI Express接收器测试套件向导将引导用户完成所有必要步骤,以确保前通道信号符合规范要求,从而确保未来的校准步骤顺利完成。

  1. 交流-直流平衡(AC-DC      Balance) - 启用少量的发送器均衡去强调,以在共同的参考平面上平衡模式的低频和高频部分。

  2. 幅度(Amplitude) - 差分电压摆幅需要在720 – 800 mV范围内。

  3. 发送器均衡预设(Tx Equalization Presets) - 校准预击1、预击2(仅第6代)和去强调,以确保在测试接收器时使用真实的预设电平。

  4. 插入损耗测量(IL Measurement) - 使用Seasim在TP1和TP3之间计算通道插入损耗(在此处计算TP3参考点之前的损耗,以便稍后去除)。

  5. 随机抖动(RJ) - RJ校准为0.25 ps [第6代],0.5 ps [第5代](均方根值)名义上。

  6. 正弦抖动(SJ) - SJ校准范围为1-3 ps [第6代] / 1-5 ps [第5代](峰峰值),频率为100 MHz。

  1. SJ@210 MHz - 此校准对于某些校准中的JTOL(抖动容忍度)测量是必需的。

  1. 多音正弦抖动(Multi-tone SJ) - 对于JTOL测量,最多使用14个频率的校准,100 MHz以外的频率也需要进行校准。

自动表征和精确校准预设、RJ和SJ以及用于校准的重要参数,如模式类型、示波器、BERT设置、回归线斜率和截距等。

链路训练

在接收器测试之前,需要将被测设备(DUT)置于环回模式,在该模式下,接收器锁存器处数字化的信号被对应的发送器重新传输,使可能的比特或突发错误可见。进入环回测试模式需要在误码率测试仪(BERT)和DUT之间通过链路训练状态机(LTSSM)进行复杂的通信。Tektronix PCI Express接收器测试套件自动化了这个过程,允许通过配置(短路径)和恢复(完整训练链路Tx和Rx)的环回,用于不同级别的接收器测试。暴露相关参数,使用户在不增加不必要复杂性的情况下控制该过程。

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链路训练配置

接收器和发送器链路均衡测试

在32 GT/s、16 GT/s和8 GT/s速率下,PCI Express合规性测试需要执行接收器链路均衡测试(在完整链路训练后使用Stressed信号检查模拟接收器性能)和发送器链路均衡测试(确保在接收器对其链路伙伴发出Tx变化请求时达到关键的数字定时限制)。

Tektronix PCI Express接收器测试套件在这些必需测试期间控制BERT和实时示波器,以提供高效的测试结果,同时仅在必要时提供控制。

高级调试模式为LEQ测试提供了额外的故障排除能力,允许定制应力源、Tx预设、自定义模式、自动搜索CTLE和时钟数据恢复(CDR)调谐。

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Tx LEQ测试配置,Rx LEQ测试配置

测试软件可以通过SCPI命令远程操作,允许与自定义测试流程的无缝集成。

抖动容限(JTOL)测试

抖动容限(JTOL)测试需要扫描多个校准的正弦抖动(SJ)音,从低幅度到高幅度,以观察被测接收器的时钟数据恢复(CDR)如何跟踪这些压力(通常是在其他噪声和抖动源的存在下)。在测试过程中,可以配置自定义的JTOL通过/失败掩码,并使用不同的搜索算法(向上线性、对数等)。Tektronix PCI Express接收器测试套件允许工程师以最少的设置快速获得详细的测试报告。

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JTOL测试配置设置

在JTOL测试中,提供了自定义掩码和规范掩码,以更好地理解DUT性能,特别是在设计阶段。接收器解决方案执行自动反向通道均衡和采样点优化,以确保DUT传输的数据流在误码率测试仪接收器处被准确理解,从而正确确定误码率(BER)性能。

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JTOL测试结果与规范

PCIe PLL带宽和峰值测试

该测试验证了插卡(AIC)发送器(Tx)锁相环(PLL)是否具有正确的带宽和峰值。为DUT提供100 MHz参考时钟,并施加校准的正弦抖动(SJ),可以测量在特定SJ音调下通过DUT的Tx PLL的SJ量。通过多个音调执行此过程,可以构建PLL频率响应以测量带宽和峰值。

泰克PCI Express接收器测试套件为第6/5/4/3代设备提供了全面的正弦抖动(SJ)幅度校准功能。该功能通过调制100 MHz参考时钟来校准DUT(被测设备)的Tx PLL,支持可调节的SJ幅度和用户自定义的频率选择,确保在PLL的峰值和3dB点具有足够的分辨率。此外,测试套件还支持增加平均值(建议使用5次平均)以最小化测量变动,同时配备软件CTLE(连续时间线性均衡器),以支持高损耗通道和多种DUT Tx模式。

泰克测试套件还提供了精确的PLL带宽和峰值测量功能,能够根据选定的数据速率报告PLL的带宽和峰值性能。DUT Tx可以在合规模式和抖动测量模式之间切换,以满足不同的测试需求。测试套件采用一致的DSP算法进行SJ校准和DUT测试,确保测量结果的准确性和一致性。最终,测试报告将包含PLL带宽、峰值、频率响应图以及各个测量值的详细信息,为工程师提供全面的测试数据支持。

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PLL带宽测试以及测试结果

了解泰克PCIe测试解决方案更多资料,https://www.tek.com.cn/solutions/application/high-speed-serial-communication/pcie

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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全球首款 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi CERTIFIED HaLow™ 路由器,现已在 Mouser 网站以 805元价格发售

通过 FCC、IC 和 RCM 认证,向市场提供 Wi-Fi 4 及 HaLow 功能远距离路由器

摩尔斯微电子,全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商,今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowLink 1 重磅上市!这一突破性设备已通过 FCC、IC 和 RCM 认证,使开发者、系统集成商和制造商能够在一个紧凑型路由器中充分利用远距离、高效能的 Wi-Fi HaLow 与传统 Wi-Fi 4 (802.11n) 连接相结合的强大功能。HaLowLink 1 现已在 Mouser 上线,售价 805元。

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Wi-Fi 联盟营销副总裁莫琳·加拉格尔(Maureen Gallagher) 表示:“HaLowLink 1 的认证进一步彰显了可靠、互操作性强的 Wi-Fi HaLow 产品在连接生态系统中的重要作用。Wi-Fi HaLow 运距了和低功耗的特性,是物联网应用的强力解决方案。摩尔斯微电子致力于通过 Wi-Fi CERTIFIED® 计划提供高品质产品,助力产品快速普及。”

该路由器的核心搭载摩尔斯微电子的 Wi-Fi CERTIFIED HaLow™ MM6108 芯片,为用户提供远距离和低功耗无线通信。同时,采用了联发科 MT7621A 双核 CPU 和 MT7603E 2×2 Wi-Fi 4 解决方案,可与传统 Wi-Fi 设备的无缝集成。该设备在40MHz 带宽下 Wi-Fi 4 速度高达 300Mbps,8MHz 带宽下Wi-Fi HaLow 速度高达 32Mbps,可确保在广阔环境中保持稳定连接。

HaLowLink 1 提供多种使用场景,充分展示了对 Wi-Fi HaLow 和传统 Wi-Fi 网络的多功能支持。这些应用包括:

创建 Wi-Fi HaLow 网络:将 HaLowLink 1 作为接入点,为支持 900 MHz Wi-Fi HaLow的客户端设备建立Wi-Fi HaLow网络,同时为现有的 2.4 GHz Wi-Fi 4、以太网和 USB 转以太网设备提供连接。

将设备连接到Wi-Fi HaLow网络:通过HaLowLink 1,将传统Wi-Fi 4和以太网设备连接到Wi-Fi HaLow网络,扩展覆盖范围。将设备通过以太网、2.4 GHz Wi-Fi 或 USB 连接到 HaLowLink 1,然后通过 Wi-Fi HaLow 传输数据。

扩展现有网络连接范围:将一台 HaLowLink 1连接到中央网络,再将另一台HaLowLink 1设备作为扩展器,为难以覆盖的区域提供2.4GHz Wi-Fi和以太网连接,并通过Wi-Fi HaLow连接回中央网络。

虚拟线缆:用两台 HaLowLink 1替代以太网线缆,通过Wi-Fi HaLow实现远距离无线连接。只需按下按钮即可配对设备,设置简单。

摩尔斯微电子联合创始人兼首席执行官迈克尔·德尼尔(Michael De Nil)表示:“摩尔斯微电子致力于推动Wi-Fi HaLow技术的未来发展。随着全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow 双认证路由器的发布,我们为开发者提供了一个强大的工具,助力他们探索Wi-Fi HaLow的远距离、低功耗连接优势,为Wi-Fi HaLow在各领域的广泛应用铺奠定基础。”

主要市场的供货情况及认证信息

摩尔斯微电子的 HaLowLink 1 Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow 路由器已通过北美(FCC)、加拿大(IC)和澳大利亚(RCM)的运行认证,确保符合相关监管标准。尽管尚未在其他地区提供,但摩尔斯微电子已确认正在进行认证工作,以便在不久的将来在欧洲、中东、非洲和亚太地区市场推出 HaLowLink 1 的各种产品。

这款Wi-Fi 4及Wi-Fi HaLow双认证路由器目前在Mouser上售价为805元,为开发者和企业探索Wi-Fi HaLow功能提供了经济实惠且功能强大的解决方案。。

现可通过点击链接,在Mouser.com购买 HaLowLink 1

关于摩尔斯微电子

摩尔斯微电子是领先的Wi-Fi HaLow无晶圆半导体公司,凭借屡获殊荣的技术为物联网连接带来变革。摩尔斯微电子总部位于澳大利亚悉尼,在美国、中国大陆、中国台湾、印度、日本和英国均设有全球办事处,致力于推动下一代远距离、低功耗Wi-Fi HaLow解决方案的应用。公司先进的MM6108和最新推出的MM8108芯片为市场提供速度最快、体积最小、功耗最低、传输距离最远的Wi-Fi HaLow连接。

摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正在全球范围内蓬勃发展,使连接设备的传输距离达到传统Wi-Fi网络的10倍,覆盖面积达到传统Wi-Fi网络的100倍。这一技术进步正在深刻改变智能家居、工业自动化和智慧城市等各领域的物联网连接。

详情请访问公司官网:https://www.morsemicro.com/zh-hans

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致力成为工业解决方案领域的领先合作伙伴

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟扩展了其工业和维护、维修和运营 (MRO) 产品范围,以确保客户能够从行业领先的供应商处获得各种产品和解决方案。

e络盟与 AirotronicsDwyerEndress+HauserPickeringPeltec、西门子、SICKTrimax TKD Kabel 等领先供应商建立新的合作伙伴关系。这些合作进一步丰富了 e络盟工业产品系列的深度和多样性,为客户提供更全面的解决方案。

e络盟推出新的整合网页,涵盖未来工业产品介绍、供应商聚焦及产品系列扩展信息,供客户探索超过 18 个产品类别的各种工业解决方案。

e络盟全球产品副总裁 Andrew Weatherill 表示:我们致力于扩充和加强我们的工业 MRO 系列产品,以满足客户不断变化的需求以及数字化工业流程,助力改善其运营状况。我们拥有超过 220,000 种工业产品,并不断加大对产品组合的投资,为电气、机械及自动化等关键类别提供全面解决方案。我们与值得信赖的品牌合作,同时强化服务,旨在满足客户的工业、生产和维护需求,提供卓越的价值与服务支持。

e络盟还通过其工业自动化和控制中心帮助客户顺利过渡到工业 4.0。该专业资源中心提供专家见解,技术文章和最新的工业自动化解决方案,帮助企业优化效率、连接性和智能制造能力。

了解 e络盟扩展工业产品系列和服务,请访问 https://cn.element1.com/product-range-expansion

关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、47个本地化网站以及3500多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.comhttps://www.avnet.com

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全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗SIXAMS)今日宣布,推出两款全新传感器模块,再次彰显其在计算机断层扫描(CT)技术领域的深耕发展。这两款模块作为先进诊断成像技术的核心组件,将为肿瘤学、心血管疾病治疗等多种临床应用提供更精准的诊疗支持,助力实现疾病的早期诊断。新产品将助力CT市场各细分领域医学影像技术升级。针对高端CT市场,艾迈斯欧司朗特别推出专为光子计数探测器设计的新型系统级封装传感器模块,该模块可显著降低辐射剂量,同时提升诊断价值。艾迈斯欧司朗还推出面向价格敏感型CT市场的新型传感器模块,该模块在保证高质量医学成像的同时,具备极具竞争力的价格优势。

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艾迈斯欧司朗推出全新CT传感器模块,助力CT市场各细分领域医学影像技术升级(图片:艾迈斯欧司朗)

艾迈斯欧司朗医学影像与代工产品线负责人Ivo Ivanovski表示:“艾迈斯欧司朗正专注于开发兼具尖端技术与成本效益的传感器模块,以实现高分辨率、信息丰富且低剂量的CT扫描。我司性能卓越且价格实惠的传感器模块,不仅显著提升现代CT技术可及性,还带来突破性的性能提升。凭借新型光子计数探测器,艾迈斯欧司朗正在医学影像技术变革中发挥关键作用,推动医疗治疗水平迈向新高度。”

AS5920M——艾迈斯欧司朗首款用于光子计数探测器的创新封装解决方案

CT作为一种重要的医学影像技术,通过X射线生成全身或局部器官的3D图像,辅助医生诊断疾病并监测治疗效果。然而,由于CT依赖于电离辐射,如何在保证诊断效果的同时将辐射剂量降至最低,一直是普及现代医疗服务(如儿科检查和筛查应用)所面临的一项重大社会挑战。

针对这一挑战,艾迈斯欧司朗推出的AS5920M光子计数探测器,采用直接检测单个X射线光子的创新技术,突破了传统X射线探测器间接测量辐射强度的局限。这一独特的探测技术不仅显著降低CT扫描的辐射剂量,还确保图像质量和分辨率不受影响,从而大幅拓展CT设备在监管认证的高级诊断任务及患者筛查应用中的适用范围。

此外,新型AS5920M具备超高分辨率。其探测器像素尺寸较传统CT探测器缩小九倍,得益于出色的材料分辨能力、低噪声和优异的对比度,AS5920M能在疾病早期阶段提供精准的诊断信息,从而提升患者治疗效果。

艾迈斯欧司朗凭借这一面向未来的创新产品,为CT系统开发商提供了一套先进的系统级封装(System-in-PackageSiP)解决方案,有效降低系统集成复杂度。该方案将多个集成电路(IC)和被动元件集成于单一封装内,无需外部元件,从而显著优化零部件清单(BOM)。其四边可贴合的系统封装(BSIP)设计支持多设备任意方向并置,可构建大尺寸探测器区域,完美契合临床CT应用需求。

针对高端CT市场,艾迈斯欧司朗推出AS5920M,一款采用四边可贴合系统级封装(BSIP)的新型传感器模块,专为光子计数探测器设计.jpg

针对高端CT市场,艾迈斯欧司朗推出AS5920M,一款采用四边可贴合系统级封装(BSIP)的新型传感器模块,专为光子计数探测器设计(图片:艾迈斯欧司朗)

AS5952M——高性价比、高性能64CT成像传感器模块

为实现CT医疗服务的广泛普及,市场亟需兼具高性价比与卓越性能的传感器模块。AS5952M模块正是为满足医疗影像行业这一迫切需求而研发。该模块由三片新型AS5952传感器芯片构成,采用三边可贴合设计,有效降低制造复杂度与成本。模块采用艾迈斯欧司朗晶圆厂自主研发的缝合技术,可确保长型传感器芯片具备高品质。AS5952M集暗电流优化、噪声最小化和功耗降低等特性于一体,是覆盖范围为4厘米的64CT系统的理想选择。在主流的CT细分市场中,这种宽传感器覆盖范围对于提高采集速度、减少运动伪影至关重要。

AS5952专用集成电路(ASIC)将256通道模数转换器(ADC)和光电二极管阵列集成于一个单片封装之中。这种集成设计不仅显著缩短光电二极管与ADC之间的距离,大幅缩减了成本,还实现优异的噪声控制,因此,AS5952M成为面向价格敏感型CT市场的性能与成本优化典范。

针对价格敏感型CT市场,艾迈斯欧司朗推出新款AS5952M传感器模块,以高性价比确保高品质医学影像.jpg

针对价格敏感型CT市场,艾迈斯欧司朗推出新款AS5952M传感器模块,以高性价比确保高品质医学影像(图片:艾迈斯欧司朗)

更多信息获取方式:

点击此处了解AS5920M的更多信息;点击此处了解AS5952M的更多信息。

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(SIXAMS)是智能传感器和发射器的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在汽车、消费、工业、医疗健康,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约19,700名员工,专注于传感、光源和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们持续开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过13,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2024年,集团总收入超过34亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISINAT0000A3EPA4)。

艾迈斯半导体艾迈斯欧司朗股份公司的注册商标。此外,我们的许多产品和服务都由艾迈斯欧司朗集团注册或有艾迈斯欧斯朗集团备案商标。此处提及的所有其他公司或产品名称可能有其各自所属者的商标或注册商标。

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美光4600 PCIe 5.0 NVMe SSD带来卓越的性能与用户体验

美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)今日宣布,推出美光 4600 PCIe® 5.0 NVMe™ SSD。该产品是一款面向原始设备制造商(OEM)打造的创新型客户端存储硬盘,为游戏玩家、创作者及专业人士带来卓越的性能与用户体验。4600 SSD 采用美光 G9 TLC NAND 技术,是美光首款 PCIe 5.0 客户端 SSD,性能较其前代产品高出一倍。[1]

美光 4600 SSD 具备 14.5 GB/s 的顺序读取速率以及 12.0 GB/s 顺序写入速率。凭借其强劲的性能,用户可在不到一秒内将大型语言模型(LLM)从 SSD 加载至 DRAM[2],显著提升 AI PC 的用户体验。在 AI 模型加载方面,与 PCIe 4.0 SSD 相比,4600 SSD 可将加载时间最高缩短62%[3],确保 LLM 及其他 AI 工作负载的快速部署。此外,4600 SSD 的能效(每瓦MB/s)较 PCIe 4.0 SSD 提升高达 107%1,助力提升续航及整体系统效率。

4600 SSD 是继已量产的美光 2650 NVMe SSD 之后,第二款采用美光最先进的 G9 NAND 技术的客户端 SSD

4600 SSD 的重要性

对于游戏玩家、创作者和专业人士而言,提升效率、缩短等待时间的重要性与日俱增。4600 SSD 搭载 PCIe 5.0 技术和美光 G9 TLC NAND,带来出色的速率与能效。

美光副总裁暨客户端存储事业部总经理 Prasad Alluri 表示:“借助 4600 NVMe SSD,用户可在不到一秒的时间内加载大型语言模型,助力 PC 在数据密集型应用,特别是 AI 应用中的体验。由于 AI 推理需在 PC 本地运行,转向 PCIe 5.0 SSD 可满足市场对更高性能与能效日益增长的需求。”

PCIe 5.0 技术将在 2025 年和 2026 年迎来快速发展。4600 NVMe SSD 能够兼容 AMD 锐龙 9000 系列处理器、英特尔® 酷睿™ Ultra 台式机及移动设备(第二代)处理器等前沿平台,为 PC OEM 厂商提供无缝集成方案。

AMD 高级副总裁兼计算与图形首席技术官 Joe Macri 表示:“AMD 很高兴能与美光合作,通过我们最新的锐龙 9000 系列处理器对美光 4600 NVMe™ SSD 进行验证。美光 4600 NVMe™ SSD 预计将展现出卓越的性能,并为要求苛刻的专业应用和高速游戏带来卓越的用户体验。”

英特尔客户生态系统事业部副总裁 Todd Lewellen 表示:“我们与美光在位于加州 Folsom 的英特尔 Open Labs 共同开展了验证工作,对于达成今日的兼容性里程碑起到了关键作用。美光 4600 SSD 专为 PCIe 5.0 平台设计,兼具卓越的性能与能效,现已被纳入英特尔 PCL(平台组件列表)。无论是搭载英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器的 AI PC 还是未来平台,美光 4600 SSD 都是理想之选。”

联想总监兼首席工程师 Takashi Sugawara 表示:“美光 4600 SSD 具备业界领先的性能,并且在 SSD 模组封装过程中采用了低温锡膏焊接(LTS)技术,联想也因此将与美光合作进行验证。作为 LTS 技术的领军者,联想一直与美光携手合作,致力于减少 SSD 制造过程中的能耗。”

升级至高性能 PCIe 5.0 存储

相较于 PCIe 4.0 SSD,美光 4600 NVMe SSD 的性能提升如下:[4]

  • 顺序读取速率达 14.5 GB/s,提升 107%

  • 顺序写入速率达 12.0 GB/s,提升 71%

  • 随机读取 IOPS 210 ,提升 83%

  • 随机写入 IOPS 210 ,提升 83%

提升用户体验

美光 4600 NVMe SSD 专为优化 AI、科学计算、游戏及内容创作体验而打造,在 PCMark 10 基准测试中表现出色:

  • 与具备 PCIe 4.0 性能的 SSD 相比,性能提升高达 38%4

  • PCIe 5.0 的竞品相比,得分最多高出 11%[5]

与之前的 PCIe 4.0 SSD 相比,美光 4600 SSD 在科学、媒体娱乐及其他各类应用场景中提供了卓越的用户体验,这一优势在 SPECwpc5 基准测试的速率提升结果中得到了充分体现4

  • 媒体娱乐应用:提升高达 61%

  • 能源行业应用:提升高达 59%

  • 产品开发应用:提升高达 45%

  • 生命科学应用:提升高达 38%

在基于 TCG Opal、签名固件和安全启动等超安全特性的基础上,美光 4600 SSD 融入了最新的高级安全特性,如安全协议和数据模型(SPDM)、数据对象交换(DOE)以及设备标识符组合引擎(DICE),为用户数据提供更有力的保护。

美光 4600 NVMe SSD 现已面向全球 OEM 厂商出样。如需了解更多信息,请访问美光 4600 NVMe SSD

更多资源:

关于 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商,致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。我们专注不懈地致力于满足客户需求,发展先驱技术,制造出众产品和实现卓越运营。凭借旗下全球性品牌 Micron®(美光)和 Crucial®(英睿达),向客户交付一系列丰富的高性能内存和存储产品组合——包括 DRAM、NAND 及 NOR。美光优秀人才打造的创新产品,每一天都助力数据经济的发展,促进人工智能(AI)和计算密集型应用的进步,带来无限潜能——从数据中心到智能边缘,以及丰富客户和移动用户的体验。如需了解 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)的更多信息,请访问 micron.cn


[1]性能与能效的声明基于 PCIe 4.0 美光 3500 SSD 与美光 4600 SSD 的对比所得出。

[2]测试中所采用的大型语言模型(LLM)为 Llama2,其参数规模为 130 亿,文件大小为 10.4GB。

[3] 此声明基于对比测试得出,采用具有 130 亿参数的 Llama2 模型,比较其在 1TB 美光 3500 PCIe 4.0 SSD 和 1TB 美光 4600 PCIe 5.0 SSD 上所用的加载时间。

[4] 本文中所有性能声明均基于 PCIe 4.0 美光 3500 SSD 与 PCIe 5.0 美光 4600 SSD 的对比,并与相关声明保持一致。

[5] 竞品为 Forward Insights 在其《2024 年 11 月 SSD 供应商状况 Q3/24》报告中提及的,在客户端 OEM SSD 市场占据至少 10% 营收份额(不包括 Apple® 和游戏主机)的已公布的客户端 SSD 供应商。测试分数基于美光实验室在 4600 SSD 发布时,对当时市场上可获取的竞品 SSD 所进行的基准测试结果。


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作者:电子创新网张国斌

华为"备胎计划2.0"将联合国内2000家企业重构半导体、工业软件等关键领域生态,目标2028年实现全产业链自主化率超70%!

在2025年2月17日的民营企业家座谈会上,华为创始人任正非到场并发表讲话。

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华为任正非透露:“已启动"备胎计划2.0",将联合国内2000家企业重构半导体、⼯业软件等关键领域的⽣态系统,⽬标是在2028年实现全产业链⾃主化率超过70%!

在座谈会上,任正非提到的“备胎计划2.0”,特别是在当前全球科技竞争格局日益复杂的背景下,华为如何从“生存”走向“发展”,其中的战略意义不言而喻。下面我们来分析一下任老讲话中的关键点,以及它们对华为未来战略的深远影响。

任正非的发言重点内容如下:

1.强调技术自主创新紧迫性:指出中国智驾、半导体等领域虽有突破,但存在“表面繁荣掩盖内功不足"的问题,呼吁加强核心技术研发与全球化布局,以在全球产业链中占据主动地位。他还特别提到了半导体领域的“内功不足”。他坦言,中国目前在半导体制造方面仍存在一定的技术差距,尤其是在最先进的生产工艺上。举个例子,中国的先进半导体制造工艺能够生产等效5.5nm的芯片,但台积电和三星早已实现了3nm工艺的量产,领先至少一代。

另外,他说华为在半导体领域的努力,虽然取得了一定的成就(比如自研的麒麟芯片),但仍然面临很多挑战。自主光刻机技术仅能支持14nm及以下制程的生产,而ASML的EUV光刻机可以支持3nm制程的生产,且这台机器几乎是全球唯一可以生产如此精细芯片的设备。

他直言,虽然中国在半导体领域已经有所突破,但与世界领先水平的差距依然明显。华为目前的技术力量可以在短期内自给自足,甚至在某些领域达到全球一流水平,但在核心技术上的突破仍是未来发展的关键。

2.关注人工智能发展趋势:认为全球向人工智能的转型是不可逆转的趋势,其崛起对社会发展影响深远,提醒民营企业要积极拥抱人工智能带来的机遇,利用其改善生产和服务,否则可能在市场竞争中被边缘化。

对于华为而言,人工智能早已不是一个空洞的口号,而是切实融入了公司战略布局的核心。华为自2018年推出昇腾AI芯片以来,已经在人工智能领域积累了深厚的技术储备。昇腾芯片的问世,不仅为华为在智能终端、数据中心等多个领域打下了技术基础,也让华为在AI算力市场中占据了一席之地。

任正非曾多次强调,华为的目标不仅仅是制造一款AI芯片,而是要构建一个完整的AI生态系统。而华为的昇腾AI平台、盘古大模型、MindSpore框架等,正是这个生态系统的重要组成部分。值得注意的是,华为的AI技术不仅仅应用于自家的产品,还通过云服务等方式赋能其他行业,帮助企业实现数字化转型。

华为的AI布局无疑走在了许多国内同行的前面,而这一切似乎早已被任正非预见到。无论是昇腾芯片的推出,还是盘古大模型的发布,华为都在为未来的AI时代积蓄力量。而任总在此次讲话中再度强调人工智能的重要性,也意味着华为将在这个领域继续深耕,未来有望在全球AI竞争中占得先机。

3.谈到华为基础研究投入:强调与高校合作探索人类未来,而非追求短期成果,为民营企业树立榜样,鼓励企业克服短期逐利思维,加大基础研究投入,实现产学研深度融合,为企业可持续发展奠定基础,

任正非在讲话中提到的“备胎计划”。所谓“备胎计划”,其实是指华为在面对外部不确定性时,通过自主创新和多元化布局,保证公司能够在技术受限时继续生存与发展。过去,华为的“备胎计划”主要集中在芯片和操作系统领域,例如自主研发的麒麟芯片和鸿蒙操作系统。而随着形势的变化,华为的“beitai计划2.0”已经逐渐成型,涵盖了更多的技术领域,包括但不限于PC芯片、人工智能等。

华为的备胎计划不只是为了应对短期的危机,更是在为长期的战略安全做准备。任总提到,企业应该建立多层次的风险预案,既要重视短期的盈利,也要规划好长期的可持续发展。这一点与华为在全球科技竞争中的生存策略密切相关——在无法依赖外部供应商的情况下,华为要依靠自己的技术积累和研发实力来应对可能出现的各种挑战。

对于很多人来说,华为的“备胎计划”可能只是一个应急预案,但华为显然已经把这个计划发展成了长期战略的一部分,逐步通过自给自足和技术创新来构建企业的核心竞争力。

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他透露华为的“备胎计划2.0”已经悄然展开。虽然目前面临着巨大的挑战,但华为依靠强大的技术积累和敏锐的战略眼光,正走在一条与时俱进的道路上。而我们也期待,在不远的将来,华为能够从“备胎”走向全球科技创新的“主航道”。

在这次座谈会上,任正非还提出了"黑土地理论":即华为不再追求全球化,而要打造"黑土地"模式,在任何国家投资,必须带动当地就业、技术升级,用利益共同体抵御风险。换句话说,这就是在逆全球化浪潮下,要打造利益共同体来共建“中国式全球化”。

华为“备胎1.0”打破美国封锁实现自主设计制造

2019年5月,美国商务部将华为及其附属公司列入“实体名单”,禁止美国企业向华为出售芯片和技术。面对这一极端情况,何庭波的一封信正式宣布海思启动了“备胎”计划,将原本作为备份的自主研发芯片和技术全面启用,以确保华为产品的连续供应和战略安全。

海思半导体是华为旗下的芯片研发部门,其前身是华为1991年成立的集成电路设计中心,2004年正式成为华为的全资子公司。海思的主要任务是为华为的各类产品提供高性能芯片及解决方案,涵盖手机终端、移动通信、数据中心、AI等多个领域。

这就是华为的“备胎1.0”!

“备胎1.0”计划的意义:

1、战略自主性:海思的“备胎”计划体现了华为在芯片领域的自主创新能力,确保在外部压力下仍能维持核心业务的正常运行。

2、技术积累:海思经过多年的技术积累,已经发展成为中国第一、全球前五的半导体设计公司,其芯片产品包括麒麟系列手机芯片、鲲鹏服务器芯片、昇腾AI芯片等。

3、应对风险:通过“备胎”计划,华为成功应对了美国制裁带来的供应链风险,展现了强大的抗压能力和技术韧性。

经过5年的发展,“备胎1.0”在2024年突然亮剑,华为自己制造的麒麟9000S芯片成功推出,确保了华为Mate60系列手机的成功上市!一举打破美国封锁!此外,海思还在AI算力领域不断突破,推出昇腾和鲲鹏系列产品,成为国内重要的AI芯片供应商。

老张相信,华为"备胎计划2.0"将彻底打破欧美日韩对中国半导体的封锁,2028年将成为中国半导体彻底起飞的元年!(根据互联网信息整理编辑)

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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)隆重推出爱普科斯 (EPCOS) B3291xH/J4系列X1电容器。该元件专为要求严格的汽车和工业场景中的电源线电磁干扰 (EMI) 滤波应用而设计,额定交流电压最高达480 V。新的X1电容器具有优异的抗环境干扰能力,能耐受高湿度,非常适用于光伏逆变器和电动汽车车载充电器 (OBC) 等暴露于恶劣环境条件的场合。该系列产品能持续承受1000 V的直流电压,是适合高压电动汽车平台中直流电磁兼容性 (EMC) 的针对性解决方案。

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该系列X1电容器通过了,温度+85 °C、相对湿度为85%,电压380 V (AC) 和1000 V (DC) 的条件的1000小时高温高湿试验 (THB),且最高工作温度可达+110 °C。

该系列电容器还具有自愈特性,覆盖15 nF到10.0 µF的电容值范围,结构紧凑,尺寸从18.0 x 10.5 x 5.0 mm到57.5 x 57 x 45 mm不等,具体视电容值而定。其引线间距在15 mm到52.5 mm之间,其中较大型号配备4个引脚来增强安装在PCB板上的机械稳定性。该系列元件通过ENEC、UL和CSA标准认证。

特性和应用

主要应用

  • 汽车和工业场景中的EMI抑制应用

  • X1子类(符合IEC 60384-14)

  • 跨线应用(火线到零线)

  • 适用于恶劣工况

  • 高压直流电磁干扰抑制

主要特点和优势

  • 高额定电压:480 V (AC),1000 V (DC)

  • THB IIB等级(参照IEC 60384-14:2013 AMD:2016)

  • 气候类别 (IEC 60068-1):40/110/56

  • 最高工作温度:+110 °C

  • 尺寸小巧

  • 符合AEC-Q200 rev. E标准

如需了解该产品的更多信息,请访问www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/X1_humidity

关于TDK

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球先进的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2024财年,TDK的销售总额为146亿美元,全球雇员约为101,000人。

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DeepSeek R1的推出标志着AI行业的一次重大变革。以DeepSeek R1蒸馏模型为代表的新一代终端侧推理模型性能获得了极大的提升,如今,我们已经可以在终端侧看到过去只能在云端实现的AI性能,这将开启安全、可靠的终端侧AI处理未来。

高通技术公司发布最新白皮书《AI变革正在推动终端侧推理创新》,深入阐述DeepSeek R1推出这一关键时刻背后所代表的更广泛的AI行业大潮。在训练成本下降、快速推理部署和针对边缘环境的创新推动下,AI正在经历重要变革。科技行业不再仅仅聚焦于竞相构建更大的模型,而是转向如何在边缘侧实际应用中高效地部署模型。对大型基础模型的蒸馏已催生大量更智能、更小型、更高效的模型,使各行业能够更快地规模化集成AI,特别是在终端侧加速集成。

高通技术公司凭借高能效芯片设计、先进AI软件栈和面向边缘应用的全面开发者支持等技术专长,具有引领和受益于这一变革的独特优势。随着AI创新在边缘侧爆发,高通技术公司正在推动一个全新时代的到来,让AI应用更加触手可及、更高效,并且融入日常生活的方方面面,推动全球多个行业的变革。

高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)在高通公司2025财年第一季度的财报电话会议中分享了其对当前AI行业发展趋势的看法:“高通先进的连接、计算和边缘AI技术以及产品组合持续保持着高度差异化,在多个行业中越发重要。高通对业务中不断增长的边缘侧AI机遇保持乐观、积极的态度,尤其是在我们迎来新一轮AI创新和规模化扩展周期之际。近期的DeepSeek R1及其他类似模型展示了AI模型的发展速度越来越快,它们变得更小、更强大、更高效,并且可以直接在终端侧运行。事实上,DeepSeek R1的蒸馏模型在发布仅几天内就能在搭载骁龙平台的智能手机和PC上运行。随着我们进入AI推理时代,我们期待模型训练仍将在云端进行,但推理将越来越多地在终端侧运行,使AI变得更便捷、可定制且高效。这将促进更多有针对性的专用模型和应用的开发和采用,并因此推动各类终端对高通平台的需求。凭借行业最强大和高效的边缘侧AI处理器,我们对推动这一转型独具优势,并将从即将到来的变革中受益。”

更多详细内容,请参考附件高通白皮书《AI变革正在推动终端侧推理创新》全文。

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全球领先的硅知识产权(Silicon IP)供应商—円星科技(M31 Technology,以下简称"M31") 宣布,深耕中国大陆市场取得重要进展,除持续推动存储领域、汽车电子与人工智能(AI)领域的创新应用完整解决方案外,面对中国大陆本地半导体产业的快速发展与在地化趋势,M31于 2023 年扩大中国大陆子公司规模。M31上海首席执行官杨展悌表示:"中国大陆子公司的扩展,使我们能够与产业链上下游建立更紧密的合作关系,为本地客户提供更完善的支持服务,以更灵活的策略应对市场环境变化,高效助力客户实现芯片设计目标,并推动更多前沿应用落地。"

M31赋能汽车电子与 AI 应用新突破

M31赋能汽车电子与 AI 应用新突破

进入 2025 年,M31 在中国大陆本地 AI 与车载电子领域均传来捷报。在 AI 应用方面,M31 成功携手人工智能感知与边缘计算芯片客户,通过采用先进工艺 3 纳米 MIPI DPHY RX IP,实现高速运算与低功耗的需求。此外,M31 的 DisplayPort RX IP 亦已于 22 纳米工艺节点成功流片且获得 AR/VR 芯片厂商采用,助力增强现实(AR)与虚拟现实(VR)设备的技术升级。在车用相关应用M31 凭借高安全性的车用IP解决方案及与国际知名车用芯片大厂的丰富合作经验,进一步拓展中国大陆新能源汽车市场。其中,M31 的 MIPI C/D PHY 已成功打入中国大陆新能源龙头车企的供应链,显着提升车载数据传输性能。此外,M31 GPIO IP 亦获毫米波雷达芯片领导厂商采用,广泛应用于智能驾驶系统内,而 MIPI DPHY RX IP 则进入中国大陆本地汽车 SerDes 芯片市场,实现在车用影像传输与显示应用上,客户高质量的SerDes设计搭配M31历经多年淬炼的稳定MIPI TX & RX IP,陆续导入一级供应链(俗称Tier one)内,一同为中国大陆芯画下新的篇章,标志着M31在车规级芯片领域多元解决方案的重要里程碑。

M31 中国大陆业务总监陈文辉表示:"IP作为芯片产业蓬勃发展的隐形推手,M31凭借14年来深厚的技术与市场经验积累,并贴近理解本地客户需求,能够在满足高性能与复杂功能需求的同时,也提供更具面积竞争力的IP产品帮助客户优化成本控制, 这正是提升产品竞争力的关键。"随着智能应用需求的持续升级,M31将携手生态伙伴共同探索技术边界,共同迎接智能时代的新机遇。

稿源:美通社

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新品亮点

  • 负载能力达500 kg,最长臂展3700mm,KR FORTEC-2弥补了库卡新一代重载机器人KR QUTANEC和KR FORTEC ultra之间的负载空白

  • 模块化设计:可靠性更高、兼容性更好、备件更少

  • 同比上代能耗降低37%

  • 同比上代自重减轻30%

  • 提供全系列铸造版本,适用于各类恶劣环境

  • 适用于汽车制造和一般工业行业的搬运、装配、铣削、压铸取件等场景

去年,KR FORTEC-2产品在工博会上首次亮相。作为库卡的明星产品线,本款KR FORTEC-2作了全新的升级的同时,也恰好填补了库卡新一代重载机器人KR QUANTEC 和 KR FORTEC ultra系列之间的空白,从而完善了库卡的机械臂产品组合。

紧凑且强大

在狭小空间内表现出色,得益于轻量化设计,其动态性能更优。紧凑的外形使其在搬运和点焊等工作场景中尤为适用。

模块化设计

KR FORTEC-2 采用高度模块化设计,并且能够和KR QUANTEC 和KR FORTEC ultra 共享大部分相同的备件。可显著降低不同型号带来的备件种类和库存成本。

低总拥有成本

本体自重减轻从而能耗进一步降低,传承了经过市场验证的KR QUANTEC 和KR FORTEC ultra本体设计理念,可确保高可靠性低总拥有成本

低维护需求

KR FORTEC-2针对平衡杠等压力容器重新设计,符合TÜV安全标准,无需对压力蓄能罐做定期第三方检测。维护工作因此变得快速且轻松,进一步降低了维护需求。

通过线性轴实现更大的工作范围

通过1.5米到30米之间模块化适应的KL 4000线性单元,可以扩展KR FORTEC的工作范围。

"可靠灵活,低总投资成本"——全新一代KR FORTEC-2系列机器人已做好准备,将以低能耗高效率应对所有挑战

稿源:美通社

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