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1STPay-Mobile服务将ST54移动设备安全系统芯片连接到非接触式购票和支付平台

2首例应用将瞄准基于SnowballOnBoard™平台的公交乘车卡

2021223---横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码STM)推出了STPay-Mobile移动支付平台,可简化智能手机和可穿戴设备上的公交卡和支付卡的虚拟化应用,并满足此类应用严苛的安全标准。

STPay-Mobile能够帮助移动设备制造商利用意法半导体的ST54安全系统芯片(SoC)的功能处理非接触式交易并保护用户数据、安全证书等敏感信息。

为突出STPay-Mobile为卡虚拟化应用带来的价值,意法半导体公布了一款基于Snowball Technology科技公司的OnBoard™平台开发的公交乘车卡解决方案的技术细节。STPay-Mobile管理服务运行在ST54系统芯片上,与OnBoard™平台配合使用,使开发简便、购检票方便的虚拟卡票能够在智能手机和穿戴设备上运行。

Snowball科技公司首席执行官、联合创始人Ciaran Fisher表示:“ST54产品系列和新的STPay-Mobile服务,配合SnowballOnBoard™平台,让智能设备厂商和公共交通公司能够利用全球支持最广泛的非接触式卡标准开发虚拟购票卡。SnowballST在开发智能、安全、互联的生活产品服务方面拥有共同的愿景。ST的安全、高性能半导体和Snowball创新的OnBoard™平台将共同推进21世纪智慧城市发展。 

意法半导体微控制器和数字IC产品部副总裁兼安全微控制器部门总经理Marie-France Li-Saï Florentin表示:我们将推出STPay-Mobile服务,帮助智能手机OEM利用ST54 SoC的强大的安全性和高效的NFC功能开发下一代产品,推动虚拟购票和支付的未来发展。STPay-Mobile服务结合SnowballOnBoard™平台,创造了一个高度可扩展性、灵活的非接支付解决方案,使公交公司可以在公交网络上引入虚拟乘车卡,而无需更改现有系统和基础设施。

迄今为止,SnowballOnBoard™平台已被全球超过125个城市的50个公交公司选用,包括中国所有的主要城市。该平台兼容主流智能手机和穿戴设备品牌的330多种不同型号,目前已覆盖超过6.8亿城市人口。

技术详情

ST54STPay-Mobile Ticketing购票服务可帮助移动设备制造商应对全球部署的各类不同的运输基础设施,并在全球范围内升级支付解决方案。该平台是开放式开发解决方案,支持所有的公交乘车卡标准,包括CalypsoITSOOSPT等开放标准和*MIFARE Classic®MIFAREDESFire®MIFAREPlus®等专有标准。

STPay-Mobile Payment服务框架将很快完成万事达卡和Visa规范认证,这些服务为OEM厂商提供一个经过标准组织认证和全面功能验证的非接触式支付解决方案,已与MDES(Mastercard Digital Enablement Service)VTS(Visa Token Service)的令牌化平台完全集成。

ST54J SoC单片集成了非接触式前端(CLF)电路和安全单元(SE),为在移动设备上实现安全交易创建了一个高能效的小尺寸的解决方案。ST54J SoC已投入量产。若想获取价格优惠信息和申请样片,请联系当地的意法半导体办事处。

更多相关内容,请访问ST博客文章: https://blog.st.com/mwc-shanghai-2021/

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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在2021 MWC 上海期间,华为举办了主题为“5G共创新价值”的分论坛。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发表了同名主题演讲,阐述了5G当前良好的发展态势以及运营商取得的5G商业回报,并针对5GtoB的行业数字化机会,正式发布了华为5GtoB解决方案。

5G发展超出预期,第一波市场运营商已获得商业回报

截至2020年底,5G商用终端和用户数相比2019年呈现爆炸式增长。商用上市终端达到380款,增长8倍;移动用户数达到2.2亿,增长17倍;无线家庭宽带连接达到105万线,增长21倍。丁耘预计,今年这些数字仍将维持3倍左右的增长。

5G手机的价位也在快速下降,其中150美金的手机已经上市,低于300美金的中低端手机超过了30款。丁耘表示,随着网络和用户规模的持续激增,5G手机的生态将在未来1到2年和4G一样成熟。

同时,5G第一波市场运营商也已经开始取得商业回报。中国和韩国5G用户数急速增长,全球领先,运营商收入持续增长;芬兰DNA和沙特ZAIN也都在5G商用初期取得了亮眼的财务经营结果。

正式发布华为5GtoB解决方案,使能整个5GtoB商业正循环,共创新价值

丁耘提出,华为利用自身在联接、计算和行业数字化领域的积累,携手运营商和其他产业伙伴,构建了面向5GtoB的“销售、运营、服务”一站式平台解决方案。这个平台解决方案可以简化企业用户的交易模式,助力运营商网络能力变现,提升合作伙伴创新效率,使能整个5GtoB的商业循环,共创新价值。

华为5GtoB解决方案由4大部分组成,包括“5GtoB基础网络”、“5GtoB网络能力开放”、“5GtoB应用使能”和“5GtoB行业市场”。

其中,“5GtoB基础网络”是5G解决方案的底座,华为要持续构建5GtoB场景化的规、建、维、优的服务能力。

“5GtoB网络能力开放”,可以把网络能力编排成商品发布出来,让企业用户、应用开发者更易使用5G网络,并且使能企业用户自主管理园区的5G网络。

“5GtoB应用使能”,就是一个应用创新中心。在这里,应用开发者和系统集成商可以获取运营商的5G网络能力,同时让5GtoB应用开发更高效,应用集成更简单,建立5G网络能力到5GtoB应用的桥梁,实现业务敏捷开发和上线。

最后,“5GtoB行业市场”,即在云上构建一个数字超市,企业用户可以按照不同的场景,在数字化的超市里,一站式订购所需要的5G行业解决方案。

丁耘表示,华为已经联合运营商、合作伙伴和企业用户,在钢铁行业率先应用了5GtoB平台解决方案,将能力和经验沉淀在平台上,通过平台实现行业解决方案的标准化和快速复制,如5G转钢自动化、5G AR远程协助装配、5G钢表质检等。

呼吁5GtoB生态和标准协助,促进行业数字化繁荣

演讲的最后,丁耘强调,行业数字化转型的空间巨大,但各个行业的信息化基础参差不齐,应用场景差异很大,相关数字化标准也有缺失。这些挑战需要行业伙伴们一起携手、共同参与来解决。华为也会在生态和标准协同方面持续投入,为行业数字化转型做出贡献。

2021 MWC 上海于2月23日至2月25日在中国上海举行。华为展区位于上海新国际博览中心(SNIEC)N1馆E10、E50、E90展区。欲了解更多详情,请参阅: https://carrier.huawei.com/cn/events/mwcs2021

来源:华为

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节省空间的LFPAK56D半桥产品可以帮助动力系统、电机控制和DC/DC应用减少60%的寄生电感并改善散热性能

奈梅亨,2021223关键半导体器件领域的专家Nexperia今天宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥高端和低端汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用(包括电机驱动器和DC/DC转换器)的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比,由于去掉了PCB线路,其占用的PCB面积减少了30%,同时支持在生产过程中进行简单的自动光学检测(AOI)。LFPAK56D半桥产品采用现有的大批量LFPAK56D封装工艺,并具有成熟的汽车级可靠性。这种封装形式使用灵活的引脚来提高整体可靠性,并且MOSFET之间采用内部铜夹连接,简化了PCB设计并带来了即插即用式解决方案,电流处理能力达到98A,表现非常出色。

通常,在半桥结构中,高边MOSFET的源极与低边MOSFET的漏极之间的PCB连接会产生大量的寄生电感。但是,通过内部夹式连接,LFPAK56D半桥封装成功减少了60%的寄生电感。

新推出的LFPAK56D半桥MOSFET是BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H。这两款产品都采用高度耐用的Trench 9汽车级晶圆工艺技术,额定电压为40 V,并在关键测试中通过了两倍汽车AEC-Q101规范的验证。这两款器件的RDS(on)分别为4.2 mOhm (BUK7V4R2)和13 mOhm (BUK9V13)。

符合AEC-Q101标准的Nexperia LFPAK56D半桥封装产品适合各类三相汽车动力系统应用,例如燃油泵、水泵、电机控制和DC/DC电源转换。其占用的PCB面积减少30%,寄生电感减少60%,因此适用于高性能开关应用。随着重要汽车客户的设计采用和投入,这项新技术已经取得了成功。

欲了解更多信息包括产品数据手册和快速学习视频请访问www.nexperia.com/lfpak56d-half-bridge

关于Nexperia

Nexperia,作为半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨,每年可交付900多亿件产品,产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面获得行业广泛认可,拥有先进的小尺寸封装技术,可有效节省功耗及空间。

凭借几十年来的专业经验,Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务,并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司,拥有庞大的知识产权组合,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。

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在2021 MWC 上海期间,华为携手产业伙伴共同举办了业界首部5G使能千行百业的系统性专著——《5GtoB如何使能千行百业》预发布会。本书实践结合理论,详细阐述了以5G为代表的新型ICT技术,使能千行百业,不仅总结了行业开拓者的宝贵经验,同时也为将来更广泛地拓展和规模复制行业经验提供了更多的可能。华为常务董事汪涛、GSMA CEO John Hoffman、人民邮电出版社副社长刘华鲁应邀出席并做致辞。发布会还邀请了中国信息通信研究院院长王志勤、中国工程院张平院士、中国三大运营商的领导和专家以及70多家媒体记者,共同见证了首部5G使能千行百业的系统性专著的问世。

2020年,5GtoB商用启航,已形成大量商用实践。在中国,因为5G的驱动,已有5000+商用创新项目正在多个行业实施落地;放眼全球,超过20个行业部署5G示范应用,如煤矿、钢铁、港口、制造等,全球运营商签署了超过1000个5G行业应用合同。

华为常务董事汪涛致辞

华为常务董事汪涛致辞

华为常务董事汪涛表示,5GtoB在进入越来越多的行业,被寄予厚望的同时,还存在很多业务断点,比如,5G引入到各行各业中后,从需求、场景、终端等皆存在千差万别的变化;5GtoB要实现规模商用,不仅需要构筑好端到端的行业应用解决方案及服务流程,同时还需要建设生态圈,让不同行业、不同领域的企业代表和专家能够坐在一起,共同探讨和定义场景需求、开发解决方案并实现互联互通。这些断点靠任何一家是无法解决的,需要全行业共同应对。为了更好地推动5GtoB发展,实现2021年规模商用,需要提炼和传承已有的先进经验,并快速在产业界形成更广泛的共识。因此,华为联合相关方一起编写了《5GtoB如何使能千行百业》这本专著。

当前,我们生活的世界面临着全新的挑战,实现可持续发展是人类社会的共同目标,而行业数字化转型是实现这一目标的关键举措之一。未来十年是行业数字化转型的关键期,而2021年也将是5G规模商用的元年,5G的技术优势能够完善和加速千行百业数字化转型;所以,从某种程度上,这本专著对推动全球数字经济发展,实现世界可持续性有重要意义。

同时,这本专著也是探索与实践的总结。华为携手客户伙伴通过在多个方向进行尝试和试错,寻找5GtoB的产业价值、商业价值和社会价值。这本专著包含了大量的实践案例分析,不仅总结了5GtoB优秀案例的典型特点,并且提炼了实现5GtoB商业成功的具体方法。这也是这本专著的核心价值所在。

“今天,我们在2021年的春天里,共同见证《5GtoB如何使能千行百业》专著的预发布,希望它能够为全球5GtoB产业的发展带来指导和方向,让5G真正在使能千行百业数字化转型中创造价值,推动全球数字经济发展,让我们的世界更美好!”会上,汪涛还表达了他对5GtoB产业发展的展望。

GSMA作为本专著的编委会主要成员,CEO John Hoffman参加了这次发布会并致辞:“未来10年,5G将加速各行各业数字化转型。本书恰逢其时,针对5G在矿山、电力、钢铁、交通运输和自动驾驶等领先应用案例进行考察研究。我们深信本书将作为我们共同努力实现5G成功和工业4.0转型的重要参考。”

作为本专著的出版单位,人民邮电出版社副社长刘华鲁表示:“5G作为‘新基建’领跑技术,正持续构筑起万物互联的基础设施,继续推动各行各业的深度变革。人民邮电出版社将与产业界携手打造‘5GtoB产业赋能丛书’,共同为5G产业创新驱动发展服务,《5GtoB如何使能千行百业》将是本丛书系列首本出版的图书。”

会上,专著主要作者,华为ICT战略与Marketing 5GtoB解决方案部部长孙鹏飞详细介绍了这本书的主要内容。专著主要分为四个部分:首先,从产业数字化的背景和价值入手,推演了产业数字化转型所必须的多技术协同的新型ICT基础架构。基于此架构,5GtoB将诞生全新的产业支撑体系,并给千行百业带来新的价值;第二,本书创造性地从方法论层面,总结归纳出5GtoB成功所需要的成功要素体系及四类关键能力;第三,通过大量的最新案例,本书详细介绍了5GtoB在重点行业及企业的应用,包括解决方案给客户带来的新价值及其成功要素;第四,本书对于5GtoB的未来演进路径及典型应用场景进行了前瞻性的展望。

展望未来,5GtoB即将迎来规模商用,全行业应携手努力,真正实现5G行业应用规模复制,并最终携手走向商业成功。

来源:华为

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追求耐用与稳定,而性价比无疑是英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘主打卖点

P系列是Crucial英睿达主流级NVMe固态硬盘系列,最近推出新款P2 NVMe固态硬盘,提供250GB和500GB两种容量,性价比无疑是英睿达P2 NVMe固态硬盘的主打卖点,而本次我们评测的是500GB型号,市场价格469元,各平台会有不同优惠幅度。

追求耐用与稳定:Crucial英睿达P2 500GB固态硬盘双系统实测

英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘的两种容量均提供150TBW耐久度,保修5年。经过数千小时验证和数十次技术指标测试,同时也延续了美光SSD产品备受认可的传统,产品还包含SSD管理软件,可实现性能优化、数据安全和固件更新。

追求耐用与稳定:Crucial英睿达P2 500GB固态硬盘双系统实测

追求耐用与稳定:Crucial英睿达P2 500GB固态硬盘双系统实测

英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘采用板型为M.2 2280(宽22毫米,长80毫米),尽管面向主流消费级市场,但NAND没有采用降低成本的QLC,而是用上了美光的96层TLC(三层单元/ 3位)。

追求耐用与稳定:Crucial英睿达P2 500GB固态硬盘双系统实测

追求耐用与稳定:Crucial英睿达P2 500GB固态硬盘双系统实测

控制器方面采用群联PS5013-E13T PCIe Gen3x4 NVMe SSD无缓存型四通道主控,不过可以动态分配了一定数量的TLC作为SLC,以提高性能。

追求耐用与稳定:Crucial英睿达P2 500GB固态硬盘双系统实测

性能方面,官方网站公布英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘的顺序读写速度为2300 MB/s和940 MB/s。我们分别在Windows和MacOS两种操作系统平台进行实际测试。

基准性能部分Windows 10测试软件选择了 CrystalDiskMark、AS SSD Benchmark及TxBENCH来进行测试。在CrystalDiskMark中,默认的1GiB的模式下,读写速度分别达到了2306MB/s和1838.78MB/s,英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘读取速度比较稳定,而写入速度的成绩表现则很理想。

追求耐用与稳定:Crucial英睿达P2 500GB固态硬盘双系统实测

英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘的性能表现在TxBENCH测试中也得到了再次印证,连续读取速度最大2233MB/s,连续写入速度最大1886MB/s。单队列单线程下的4K随机读取速度为47.56 MB/s,写入速度为67.84 MB/s。

追求耐用与稳定:Crucial英睿达P2 500GB固态硬盘双系统实测

追求耐用与稳定:Crucial英睿达P2 500GB固态硬盘双系统实测

AS SSD Benchmark测试,从结果可以看出,在1GB测试中,英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘顺序读取速度为2043.13 MB/s,顺序写入速度为1672.38 MB/s,依然不错的成绩。4K-64Thrd随机读写方面,读取速度为1812.07 MB/s,随机写入速度为230.77 MB/s。

追求耐用与稳定:Crucial英睿达P2 500GB固态硬盘双系统实测

英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘的工作电压为 3.3V、标称电流 2.5A,简单换算可知额定工作功率为 8.25W 左右。Crystal Disk Info 可见完整 S.M.A.R.T 状态信息,英睿达P2 500GB样搭载了P2CR012固件,机箱风道良好、测试时环境温度 10℃ 左右,英睿达 P2 500G NVMe SSD 的工作温度在 20~35 ℃ 左右。

MacOS平台为Big Sur版本为11.1,我们选择Blackmagic Design Disk Speed Test,AJA System Test和AmorphousDiskMark进行基准性能测试。由于文件系统的不同,测速成绩会和我们在Windows 10下的结果略有不同。 

Blackmagic Design Disk Speed Test是一款非常美观且充满使用乐趣的应用软 件,它能从视频帧率和格式两方面来检测存储介质的读写性能。以视频帧率和格式 作为测速衡量标准能够就存储盘在从事视频相关工作时的性能表现提供准确评测。实际测试后, 英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘 写入速度为1684.9M​​B / s,读取速度为1591.5 M​​B / s。

追求耐用与稳定:Crucial英睿达P2 500GB固态硬盘双系统实测

AJA System Test软件是款功能强大的硬盘测速软件。它可以帮助用户快速监测电脑硬盘性能,提供全方面的硬盘信息和硬盘的性能参数结果,操作简单,方便快捷,非常好用。实际测试后,英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘 的写入速度为1339M​​B / s,读取速度为1985M​​B / s。

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AmorphousDiskMark是MacOS系统下的一款理论测速软件。英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘 在AmorphousDiskMark中读取读取速度为1821M​​B / s,读取速度为1153 M​​B / s。

追求耐用与稳定:Crucial英睿达P2 500GB固态硬盘双系统实测

测试总结

按照英睿达P系列产品发布和市场定位综合来看,英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘应该是打入主流市场的重要一款产品。与此前发布P5系列相比,英睿达P2定位相对更为亲民一些。

尽管从容量选择来看,英睿达P2最高仅有500GB可选,但实际体验却表现出了不错的稳定性以及读写能力。由于市场定位清晰,因此性价比无疑是选择英睿达P2的重要因素,如果不是追求极致性能体验,英睿达P2 500GB NVMe固态硬盘应该算是比较推荐一款。

(本文作者:博林)

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  • 4LS线扫描图像传感器运行速度高达120,000线/秒
  • 4线RGB+Clear的独立数据通道完美支持全彩色再现;数字TDI功能可在昏暗光线下提供出色的图像质量
  • 4LS在新一代智能工厂中支持严格的质量和工艺控制

2021年2月22日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天推出4LS系列传感器,为其面向机器视觉应用的传感器家族新增了速度更快、分辨率更高的线扫描图像传感器。 通过使用配备4LS传感器的摄像头,智能工厂的操作人员能够在提高生产量的同时保持最高的质量控制标准。

4LS图像传感器提供10K和15K分辨率两种版本,内置四个红色/绿色/蓝色/透明通道,扫描速度高达120,000线/秒。4LS系列为系统设计人员提供了满足各种应用需求所需的灵活性。四线中的每条线都可以独立控制并同时进行全彩色图像捕获。摄像头制造商还可以实施4:1数字TDI(时间延迟积分),以在弱光条件下实现高图像质量,或执行高速物体检测。此外,该系列传感器还提供8位或12位LVDS的输出选项,兼顾图像质量和速度。可调节电荷阱充容范围为10 ke-至40 ke-,适合各种照明条件。

今天这款全新推出的线扫描图像传感器为工业摄像头制造商和机器视觉系统开发人员创造了新的机会,可在以下应用中实现更高的吞吐量和更准确的光学检测,其中包括:打印件检测、连续表面类和卷筒类检查、食品分拣和品质控制、显示屏检验和玻璃表面检验。

艾迈斯半导体CMOS图像传感器业务部门市场营销经理Peter Vandersteegen表示:“艾迈斯半导体凭借其高性能Dragster传感器在线扫描摄像头领域建立了强大的市场地位和令人称赞的声誉。现在4LS图像传感器的推出又为线扫描图像相机的开发人员提供了提高扫描速度和支持全彩色图像再现的新选择。”

艾迈斯半导体提供用于机器视觉的1D/2D/3D技术

机器视觉应用广泛,涉及工厂自动化、自动识别和数据捕获(AIDC)、体积和距离测量、运动分析、智能运输系统以及文档扫描等众多应用。除Dragster和新推出的4LS线扫描传感器外,艾迈斯半导体还提供多个产品系列,可满足对各种机器视觉应用和1D/2D/3D用例的持续需求。一项最新的应用是针对更复杂的自主机器人和协作机器人的环境视觉。

“艾迈斯半导体是基于VCSEL的照明器和高量子效率NIR图像传感器领域的领先企业。” 艾迈斯半导体全球销售和市场执行副总裁Pierre Laboisse 表示。“该设备受益于精确的2D,以及理想的3D可视化环境和要处理的对象。具备泛光和高对比度点阵发射器的近红外照明与灵敏的NIR图像传感器相结合,可实现紧凑、经济高效的高性能3D系统,不受控照明条件的影响。”

摄像头产品系列的兼容接口

4LS线扫描图像传感器是作为板载芯片(CoB)模块提供的,该模块安装在机械可靠且控温方式稳定的Invar封装中。4LS 10K和4LS 15K的PCB接口是完全兼容和可互换的,从而使线扫描相机制造商可以制造一系列具备不同分辨率的产品。

新型4LS线扫描图像传感器的像素大小为5.6µm x 5.6µm。动态范围高达54dB,在530nm时量子效率为61%。

艾迈斯半导体继续提供Dragster系列线扫描图像传感器,该传感器提供单线和双线版本,分辨率范围为2K至16K。

四线4LS线扫描传感器现已量产,可以通过艾迈斯半导体授权分销合作伙伴订购。有关样片申请或其他技术信息,请访问https://ams.com/zh/4LS

关于艾迈斯半导体

艾迈斯半导体公司设计和制造高性能模拟传感器解决方案。公司愿景是通过传感器解决方案提供人与科技的无缝交互,打造完美世界。 艾迈斯半导体的高性能传感器解决方案致力于推动对小型外观、低功耗、高灵敏度、多传感器集成有要求的应用。公司主要为消费、通讯、工业、医疗和汽车市场的客户提供包括传感器解决方案、传感器IC、接口及相关软件在内的产品。 艾迈斯半导体公司总部位于奥地利,全球员工约8,500人,为遍布全球的8,000多家客户提供服务。艾迈斯半导体在瑞士证券交易所上市(股票代码——瑞士股票交易所:AMS)。了解更多信息,请访问www.ams.com

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作者Vahid Manian,摩尔斯微(Morse Micro)首席运营官(www.morsemicro.com)

有了智能家居,消费者已经接受了依靠方便的互联网连接,实现家居功能自动化的概念,尤其是在当今出现疫情的情况下。手动设置恒温器或是用机械定时器开关电灯的日子已经一去不复返了。现在,通过智能手机应用,甚至云中的人工智能(AI),可以随时随地实现这些功能。

事实上,根据知名调研机构ABI Research的数据,“尽管疫情对全球造成了影响,但2020年消费者的智能家居支出仍出现增长。到2026年,智能家居市场将达到3,170亿美元,比疫情之前的预测增长5%。”

此外,美国权威调研机构Parks Associates的研究发现:“美国拥有宽带的家庭,平均连接12台设备,到2025年将增加到20台。”

随着未来五年智能家居消费和家中连接设备数量的增长,人们自然会担心可能出现的服务中断和多台设备之间的无线连接问题。

宽带连接服务为家庭提供了充足的带宽和低延迟性,但事实证明,调制解调器和设备之间的无线连接,是不稳定的。

传统Wi-Fi的缺点

Wi-Fi似乎是将一切联系在一起的最后一个环节。制造商们争相满足对联网家电、安全系统、门锁、开关、灯、百叶窗、车库开门器和虚拟助理扬声器的需求。通过为家庭用户提供新的便利和实用性,同时收集分析和扩展诊断能力,制造商不断寻找能抵消互联设备额外制造和维护成本的方法。消费者认为设备制造商已经找到安全、可靠的架构来部署和维护其服务。

然而,在这些互联产品的不同使用场景中,有几个共同的问题困扰着大家:传统Wi-Fi连接的高功耗、由于不同的建造工艺和建筑材料而造成的死角和覆盖范围差、拥挤的2.4GHz和5GHz工作频、复杂的部署/设置程序,以及黑客可以利用的安全漏洞。

消费者对简单、可靠和安全连接的期望,促使制造商拼凑出各种专有无线技术,这些技术的安装和安全维护成本都很高。

由于没有更好的长远解决方案,制造商只好求助于耗电大的移动数据技术,该技术会不断产生月租费和不可预测的数据使用费。黑客还可以利用保护薄弱的认证协议这一安全漏洞,这些协议不具备OTA(远程升级)更新的能力来应对新的威胁。

Wi-Fi HaLow:专为未来的智能家居而设计

IEEE 802.11ah Wi-Fi HaLow专为物联网设备的特定需求而设计:更远的距离、更低的功耗、更佳的穿透力、充足的带宽、改进的网络容量、易于部署和安装、生命周期安全、OTA(远程升级)更新和低材料成本。

图: Wi-Fi HaLow的远距离、优异的信号穿透力和低功耗特性,与智能家居网络相得益彰

图: Wi-Fi HaLow的远距离、优异的信号穿透力和低功耗特性,与智能家居网络相得益彰

尤其是Wi-Fi HaLow提供的范围是传统Wi-Fi的10倍,面积是传统Wi-Fi的100倍,容量是传统Wi-Fi的1,000倍,并且HaLow接入点能够连接到8,000多台设备,因此该技术成为智能家居预计连接设备数量的理想选择。

更远距离

Wi-Fi HaLow采用1GHz以下较窄信道,比传统Wi-Fi的传输距离远十倍,无需网络扩展器。这样电池驱动的摄像头可以放置在更需要的地方,比如在门外或车库外。照明系统和扬声器可以从一个接入点(AP)进行控制,无论灯具是在室内还是在花园里。为客户提供远达100米远的解决方案,而无需额外的扩展器或数据流量,这是一个巨大的竞争优势。

更低功耗

Wi-Fi HaLow比传统的Wi-Fi需要更少的电力来达到更远的距离,同时提供足够的双向数据传输。IEEE 802.11ah规定了各种新的睡眠模式,允许设备长时间处于极低功率状态,从而节省电池能量。

图:与笔记本电脑或手机不同,物联网设备的电池更小,期待电池可持续数年而非数天

图:与笔记本电脑或手机不同,物联网设备的电池更小,期待电池可持续数年而非数天

信号穿透力和带宽

Wi-Fi-HaLow信号穿透建筑物的能力,会减少客户投诉和产品退货,而这正是普通Wi-Fi产品所面临的问题。Wi-Fi HaLow使用的较低频率比使用2.4GHz和5GHz的Wi-Fi能更好地穿透各种建筑材料,同时功耗更低。

Wi-Fi HaLow采用OFDM调制来校正反射和多径环境。设备制造商可以保证HaLow与AP(接入点)的稳定连接,无论其产品是置于室内还是室外,地下室或是阁楼里。这就免去了为全球各地的消费者提供专有集线器或桥接设备的复杂性和成本。

与传统Wi-Fi类似,Wi-Fi HaLow还可以根据信号完整性和与AP的距离,自动调整带宽。

这些预定义的调制和编码方案(MCS)级别,支持从150Kbps到40Mbps的带宽,适用于单流、单天线(1x1)产品,使用的信道宽度在1、2、4和8MHz之间变化,并使用可选的16MHz宽信道可支持高达80Mbps的能力。自动选择最合适的MCS速率,确保数据的快速传输。

这一点很重要,因为数据传输速度越快,所耗的电池能量就越少,设备使用无线电波的时间也就越短,从而让“路”给其他设备。

保持安全连接

作为IEEE 802.11企业级安全标准的一部分,安全性占据了首要位置。Wi-Fi HaLow采用了最新的WPA3安全协议,以及加密信息和独特的ID技术,以实现安全启动。高数据速率允许安全的无线固件升级,并支持UDP和TCP/IP协议。本地IP支持意味着不需要网桥或网关。

图:Wi-Fi HaLow得益于最先进的企业级WPA3安全协议标准

图:Wi-Fi HaLow得益于最先进的企业级WPA3安全协议标准

处理多台连接设备的能力

单个Wi-Fi HaLow AP最多可覆盖8,191个设备。这应该足以满足每个灯泡、门锁、窗帘、扬声器、显示器、恒温器、热水锅炉、冰箱、烟雾探测器、开关、太阳能电池板、摄像头、汽车充电器以及所有可以想象的未来智能家居设备。

典型的家庭Wi-Fi路由器只能支持几十台设备。如果由宽带服务商将Wi-Fi HaLow部署到各个家庭里,Wi-Fi HaLow 的AP就可以成为一个平台,通过为一个小区的一户或多户家庭提供订购“安全和公共设施管理设备和服务”,以获得额外的收入。

HaLow是一种星型网络拓扑结构,因此不会受到网状网络的容量问题的影响。在网状网络中,无线电频谱会因为重复发送相同的信息而变得拥塞。

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传统Wi-Fi的网络拥塞、距离限制和较高的功耗,以及可连接到单个无线接入点的设备数量有限,这些都不再适用于智能设备的互联世界。这种局限性阻碍了在智能家居和其他行业正在出现的以物联网为中心的新商业模式,这些模式需要更大的容量、更广的覆盖范围和更长的运行时间,同时最小化部署成本和时间,而所有这些都是Wi-Fi HaLow非常理想的特性。

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Palo Alto Networks(派拓网络)大中华区总裁 陈文俊

新年伊始,传统上通常是这样的时刻:深情回望过去的一年,并尝试预测今年可能发生的事情。然而,2020年在很多方面都充满了挑战,以至于很难做到深情回望。然而,我一直对一个领域心存感激——那就是让我们许多人都能回到家里办公的技术。

史无前例的新冠疫情,让许多曾经被限制在企业园区内的员工突然可以实现远程办公。这场疫情还加速了数字化转型的步伐,要求IT和网络安全团队确保工作所必需的基础设施和资源安全可用。而这些变化并不是暂时的。

一次又一次的民意调查证实,我们的工作和经营方式已经发生了永久性的改变。事实上,皮尤研究中心(Pew Research)最近的一项民意调查显示,90%的受访者“不想回办公室全职办公,即使这样做是安全的”。甚至绝大多数的IT决策者也希望远程办公“能够长期或永久地保持下去”。

混合型员工队伍现在已经成为新常态,迫使企业重组其网络和安全基础设施,不仅需要让企业资源全天候可用,还要为其远程员工队伍提供最佳的用户体验。然而,传统系统在仓促支持所有这些新启用的远程员工和新的业务方式时,暴露了很大的局限性。这些系统在设计之初就从未考虑过快速扩展,也没有考虑过不受地点限制地提供一致的安全性和最佳体验。

将传统系统和单点产品解决方案拼凑在一起,以解决不同场所的需求,并不适合新的混合型员工队伍。我们需要一种全新的模式来安全地支持当今不断壮大的远程员工队伍。无论用户身在何处或访问何种应用,这种模式都能够提供一致的安全性和最佳体验。为了描述这种模式,Gartner创造了一个术语SASE(安全访问服务边缘),以使网络和安全符合新兴业务和员工需求。

Palo Alto Networks(派拓网络)Prisma Access  Prisma SD-WAN 为网络安全带来了变革,能够提供业界最全面的云原生SASE平台,让企业能够轻松支持其混合员工的动态安全访问需求。Prisma Access利用了我们行业领先的安全功能以及几乎无限的Amazon Web Services和Google Cloud Platform公有云规模,在76个国家/地区的100多个地点为用户提供连接,并能够随着用户数量的变化而快速自动添加更多功能。

我们花了十余年的时间完善我们的单通道安全处理架构和云交付的安全服务,我们的75,000多家企业客户都了解并喜爱这些服务。我们在自己的云中实现了超快的安全处理,安全处理SLA比我们最接近的竞争对手高出10倍。

我们很自豪能够为全球大型企业提供支持,满足他们由于新冠疫情所导致的扩展远程访问能力的需求,比如普华永道,他们在业务不中断的情况下将远程员工规模扩展到22.5万名;斯伦贝谢通过Prisma Access在几天内将远程用户从2.5万名增加到8.5万名;Flex在新冠疫情之前很少有远程员工,突然不得不需要在几天之内确保2万名远程员工的安全,以确保生产运营不受干扰。

突如其来的、意想不到的支持大量远程员工的需求,给那些没有针对快速扩展而进行优化过的安全基础设施带来了巨大的压力。在Palo Alto Networks(派拓网络),我们精心打造了能够从单一平台提供全面安全和访问服务的架构,并具备客户所需的规模和灵活性。新冠疫情对于所有SASE供应商来说都是巨大的考验,我们很高兴能够在这一时刻为客户提供支持。

此前,Okta曾在他们的《在家办公》研究报告中指出,当新冠疫情来袭时,Palo Alto Networks(派拓网络)平台的远程访问解决方案增长最快。但归根结底,Prisma Access 是一项服务,与所有服务一样,我们更看重的是它为客户带来的实际效果。

关于Palo Alto Networks(派拓网络)

作为全球网络安全领导企业,Palo Alto Networks(派拓网络)正借助其先进技术重塑着以云为中心的未来社会,改变着人类和组织运作的方式。我们的使命是成为首选网络安全伙伴,保护人们的数字生活方式。借助我们在人工智能、分析、自动化与编排方面的持续性创新和突破,助力广大客户应对全球最为严重的安全挑战。通过交付集成化平台和推动合作伙伴生态系统的不断成长,我们始终站在安全前沿,在云、网络以及移动设备方面为数以万计的组织保驾护航。我们的愿景是构建一个日益安全的世界。更多内容,敬请登录Palo Alto Networks(派拓网络)官网www.paloaltonetworks.com或中文网站www.paloaltonetworks.cn

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汽车级器件提高分压器和信号放大应用设计能力

宾夕法尼亚、MALVERN  2021年2 22   日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其ACAS 0606 AT和ACAS 0612 AT精密汽车级薄膜片式排阻经过进一步强化,阻值比提高至1:100,工作电压达100 V。Vishay Beyschlag器件为设计人员提供更大的灵活性,他们可在更宽的范围内选择分压器应用输入电压,或实现比上一代器件提高五倍的放大系数。

Vishay Beyschlag ACAS 0606 AT和ACAS 0612 AT在一个衬底上分别集成两个和四个电阻,成本低于使用多个高精度分立电阻,同时其稳定的分压比提高了应用稳定性。为提高精度,通过AEC-Q200认证的排阻结合了多种特性,包括可在+155 °C高温下工作,具有严格至± 0.1 %的绝对公差,± 0.05 %相对公差,低至± 10 ppm/K的绝对TCR和± 5 ppm/K相TCR。器件阻值为47 Ω~150 kΩ,阻值相等也可以不等。

除了优异的耐高温性能,ACAS 0606 ATACAS 0612 AT还耐受各种恶劣环境,在+85 °C相对湿度85 %1000小时条件下,器件潮湿敏感度l?6?2R/Rl小于0.5 %,出色的耐硫性符合ASTM B 809标准。新型排阻ESD防护能力达到1000 V,阻芯最高额定耗散为0.125 W

ACAS 0606 ATACAS 0612 AT适合用于要求固定电阻比特别稳定的精密模拟电路、分压器、信号调理、运算放大器(OpAmp反馈电路。典型应用包括汽车电子中的引擎控制单元、变速箱控制、安全、电源、车身电子、制动系统、气候控制、转向技术和照明、音频设备和仪表,工业电子中的电池测量系统、传感器、计量表和精密放大器。

增强型排阻现可提供样品并已实现量产,供货周期为周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of techÔ。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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(源自泛林集团接受EE Times采访

3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商来说,高深宽比复杂架构下的填隙一直是一大难题。

对此,泛林集团副总裁兼电介质原子层沉积(ALD)产品总经理Aaron Fellis介绍了Striker®FE增强型ALD平台将如何以其高性能推进技术路线图的发展。

沉积技术是推进存储器件进步的关键要素。但随着3D NAND堆栈的出现,现有填充方法的局限性已开始凸显。

泛林集团去年推出的Striker®FE增强版原子层沉积(ALD)平台可解决3D NAND和DRAM领域的半导体制造难题。该平台采用了被称为“ICEFill”的先进电介质填充技术,可用于先进节点下的3D NAND和DRAM架构以及逻辑器件。泛林集团副总裁兼电介质ALD产品总经理Aaron Fellis指出,填充相关技术的需求一直存在,但原有的那些方法已不能满足新的需求,尤其是3D NAND堆栈越来越高。他表示:“除了堆叠层数非常高以外,为了能整合不同步骤,还要通过刻蚀来满足不同的特征需求。最终我们需要用介电材料重新进行填充,这种材料中最常见的则是氧化硅。”

应对“更高”存储器件的ALD填充技术 ——深入解析泛林集团Striker ICEFill电介质填充技术

Fellis指出,化学气相沉积、扩散/熔炉和旋涂工艺等半导体制造行业一直以来使用的传统填充方法总要在质量、收缩率和填充率之间权衡取舍,因此已无法满足3D NAND的生产需求,“这些技术往往会收缩并导致构建和设计的实际结构变形”。

由于稳定、能耐受各种温度且具备良好的电性能,氧化硅仍然是填隙的首选材料,但其沉积技术已经有了变化。以泛林集团的Striker ICEFill为例,该方案采用泛林独有的表面改性技术,可以实现高选择性自下而上的无缝填充,并同时能保持原子层沉积(ALD)固有的成膜质量。

Fellis表示:“标准ALD技术能大幅提升沉积后的成膜质量,这样就解决了收缩的问题。”

采用ICEFill先进电介质填隙技术的Striker®FE增强版原子层沉积平台可用于3D NAND和DRAM架构的填充

应对“更高”存储器件的ALD填充技术 ——深入解析泛林集团Striker ICEFill电介质填充技术

Fellis看来,即使能通过高密度材料实现良好的内部机械完整性,标准ALD仍可能导致某些器件中出现间隙,而且其延展性可能出现问题。而采用自下而上填充的ICEFill则能实现非常高质量的内部成膜且不会收缩。“它的可延展性非常高。”他表示,这意味着可用其满足任何步骤的填充需求,包括用于提升机械强度和电性能等,“在所制造的器件内部某一特定间隙中,填充材料都具有统一的特性。”

用于存储器件的沉积技术有自己的路线图,而推动其发展的各种存储技术进步也同时决定了现有技术的“保质期”,Fellis表示,“技术将向更高和更小发展”。预料到3D NAND堆栈增高带来的挑战,泛林集团早已开始着手改进其Striker产品。他说:“随着客户按自己的路线图发展,我们看到他们需要提高成膜性能的需求。堆叠依然是创新的推动力。”

美国半导体产业调查公司VLSI Research总裁Risto Puhakka表示,作为ALD技术的主导者,泛林集团的技术需求反映了存储行业的普遍需求,即通过提升存储密度来满足人工智能等应用的高存储需求,但同时还要避免成本提升。而3D NAND等存储器件随着堆栈高度不断提升,对填充技术也提出了更高的要求。Puhakka说:“堆栈相关的制造难题越来越多,芯片制造商也会担心花费过高的问题。”在这种情况下,继续使用非常熟悉的材料(例如氧化硅)有助于更好地预测成本。

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