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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技术开发创新软件解决方案。此次合作将进一步大意法半导体传感器技术的领先地位。

计划中,意法半导体为OEM厂商提供经过预验证的MEMS和其他传感软件,下一代智能手机互联PC物联网和穿戴设备提供先进的功能。近期,高通科技已在其最新的先进5G移动参考平台预选意法半导体最新的高精度、低功耗、带智能传感器软件运动跟踪IC以及意法半导体精确度最高的压力传感器。

新的运动跟踪传感器 iNEMO LSM6DST是一款6轴惯性测量单元(IMU),在一个紧凑高效的系统级封装内集成一个3轴数字加速度计和一个3轴陀螺仪LSM6DST的功耗处于业界最低水平,在高性能模式下为0.55mA,仅加速度计模式下只有4µA,可以实现功耗极低的全时开启高准确度运动跟踪功能。LPS22HH是意法半导体的业界首款I3C总线的低噪声(0.65Pa)高准确度(±0.5hPa)压力传感器LSM6DST搭配LPS22HH可提高准确度的位置跟踪功能,同时满足最严格的功率预算限制

对于成像应用,LSM6DST完全支持EISOIS(电子和光学图像防抖)应用,因为该模块包括专用的可配置OIS和辅助SPI信号处理路径,可配置陀螺仪和加速度计信号路径反过来,辅助SPI 和主接口(SPI / I²C & MIPI I3CSM)可以配置OIS

得益于意法半导体稳健、成熟的低功耗ThELMA[1]工艺技术,LSM6DST可以支持并简化低功耗电路设计,并提供连接传感器和应用处理器I²CMIPII3C®SPI接口在这个惯性单元中, 9 KB FIFO存储器支持动态数据批处理16个有限状态机可以识别来自传感器的可编程的数据序列,并进一步降低系统级功耗

高通科技产品管理副总裁Manvinder Singh表示: ST早就认识到传感器在高通科技解决方案中的重要性,并且多年来一直是我们的重要合作伙伴ST在新接口(例如MIPI I3C)传感器方面走在市场最前列,在维持或提高传感器准确度的同时也有效降低了产品的功率预算。我们很高兴ST能够加入高通平台解决方案生态系统计划,在我们的Qualcomm®Snapdragon™移动平台的全时开启(always-on低功耗模块上集成优化其先进的传感器算法。与ST等战略供应商的合作对于加快5G技术在不同垂直市场的应用至关重要。”

意法半导体模拟、MEMS及传感器产品部副总裁、MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti表示:“与高通科技紧密合作多年,我们能够保证传感器性能满足下一代移动设备、可穿戴设备以及支持Qualcomm® Sensor Execution Environment环境的软件解决方案的苛刻要求,其中包括先进功能,例如,智能手机和移动PC的铰链或折叠角检测,并让这些功能无缝集成,更快上市,满足全球客户的需求。业界功耗最低的高准确度IMU配合高准确度、可靠的漂温漂均极其低的力传感器,可达到目前能满足e911eCall要求的定位准确度。”

[1] ThELMA微陀螺仪和加速度计厚外延层意法半导体专有的表面微加工工艺,整合薄厚可变的多晶硅层制造感测结构和互连线使加速度计和陀螺仪的机械单元能够集成在一个芯片

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20201112  专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与音频芯片行业的知名供应商ESS Technology签署了全球分销协议。签约之后,系统设计人员便可轻松获取ESS面向家用、移动、汽车和发烧友市场的各种音频芯片产品组合。

贸泽电子分销的ESS Technology产品组合包含SABRESABRE PRO数模转换器 (DAC)ESS推出的发烧级DAC可为用户带来高水准的真正沉浸式音频体验。每个SABRE DAC都内置了多个预设的重建滤波器,并且完全可以自定义设置。这些设置可以由系统制造商进行调节,以匹配具体设计中的特定需求。该系列DAC还采用了ESS的专有32HyperStream DAC技术,可提供出色的音质和优异的性能。

SABRE耳机放大器可以让听众享受非凡的声音解析度和细致入微的细节,这是沉浸式听觉体验的关键所在。SABRE放大器旨在与各种ESS产品无缝协作,并且一以贯之地提供优异的信噪比 (SNR) 和出色的总谐波失真 (THD) 水平。在这些产品中,SABRE9601是一款高性能独立耳机驱动器,专用于各种发烧级便携式应用,例如智能手机、平板电脑和媒体播放机;SABRE9602结合了高性能耳机驱动器和输出开关,使之成为了一款低噪声、高增益的放大器,从设备到听众的耳朵全程提供一流的性能和音质。

ES9311 LDO稳压器是一款新颖的低噪声、低压差稳压器,专为高性能音频系统设计。该稳压器针对高解析度音频进行了优化,它所基于的创新架构包含串联电压和并联电压元件,无需采用输出去耦电容器,这是音频系统设计界中的一项创新之举。ES9311提供的极低噪声输出足以用来驱动音频转换器的参考输入,并且为音频系统设计人员提供了显著的附加价值。

如需进一步了解贸泽分销的ESS Technology产品,请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/ess-technology/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于Mouser Electronics

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家生产商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:
http://www.mouser.cn

关于ESS Technology

30多年来,ESS Technology始终潜心研发更好的音频技术。ESS Technology是一家私营无晶圆半导体公司,设计并销售针对移动设备、消费类电子产品、汽车和专业发烧音响系统的高性能模拟和高保真音频设备。ESS Technology成立于1984年,如今该公司最闻名遐迩的产品是其SABRE系列高性能音频产品。

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女性工程大赛与社区参与意见高级专家Christopher Stanton获奖

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布其在线社区荣获Community Roundtable颁发的两项杰出奖,用以表彰社区模范项目和团队成员。其中,e络盟全球女性创客和工程师大赛荣获2020年“年度卓越项目奖”; 社区参与意见高级专家Christopher Stanton被授予“2020年度社区MVP奖”。

e络盟全球女性创客和工程师大赛及Christopher Stanton能够获得Community Roundtable的嘉奖我们深感自豪与荣幸e络盟社区和社交媒体全球主管Dianne Kibbey说。我们的女性工程师活动项目充分展现出业内女性的无限才能。我们非常注重工程领域的多样性,并希望向我们的下一代展示女性工程师也能取得成功,这也是我们开展这个比赛项目的初衷之一。e络盟社区自2009年创建以来持续发展壮大,目前拥有75万名社区成员。我很高兴Chris能够获得这项殊荣。这个奖项充分肯定了他的巨大付出和卓越贡献,e络盟社区今日的成就无疑有他的一份功劳。

e络盟全球女性创客和工程师大赛荣获Community Roundtable授予的年度卓越项目奖。来自世界各地的21名女性工程师和创客参与了此次设计大赛。她们展示了自己的技术能力,并采用e络盟Presents系列视频风格制作了项目视频。该比赛项目在女性历史月期间启动,旨在激励更多女性工程师和创客展示她们的专业技能并加入e络盟社区。

2020年度社区MVP表彰 Christopher在社区管理工作中的突出贡献,肯定了他乐于分享的品质、取得的卓越成就以及对e络盟社区显著发展的推动作用。此外,Chris竭力为e络盟社区成员和供应商提供支持,确保他们的问题得到及时解答,并持续确保社区平台每天平稳运行,展现出了对工作的高度投入与专注。

Community Roundtable创立于2009致力于推动在线社区的发展每年都会举办CR奖评选活动以表彰具有优异表现的在线社区。

e络盟社区曾在2018年获得CR最佳社区投资回报奖。e络盟社区是安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟旗下资源,旨在帮助设计工程师、维护和测试工程师、创客、家长以及教育工作者开发新一代编码器和产品,以期利用技术来创造更美好的未来。

了解更多有关e络盟社区的日常动态请访问

https://www.element14.com/community/welcome

编者按

敬请访问e络盟新闻中心https://www.element14.com/news 获取有关本则新闻的更多信息及相关图像资料。

关于我们

e络盟隶属于 Farnell 集团。Farnell是全球电子技术产品领导者,致力于科技产品和电子系统设计、生产、维护与维修解决方案的高品质服务分销已逾80年。作为专业的电子元器件产品与解决方案分销商,Farnell 凭借其丰富的业界经验向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛的客户群体提供强有力支持,同时与全球领先品牌和初创企业积极合作,共同研发高新产品并推向市场。公司还全力协助推动行业的发展以期培养出一批优秀的当代和下一代工程师。Farnell在欧洲经营 Farnell 品牌,北美经营 Newark 品牌,亚太地区经营 e络盟 品牌。Farnell通过其广泛的分销网络及在英国的CPC公司直接向客户供货。

Farnell隶属于安富利公司纳斯达克代码:AVT安富利是一家全球技术解决方案提供商,拥有庞大而完善的生态系统,可在产品生命周期的各个阶段为客户提供设计、产品、营销和供应链专业服务。

欲了解更多信息,敬请访问:http://www.farnell.com/corporatehttps://www.avnet.com

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近日,三星扩大了基于 Android 11 的 OneUI 3.0 测试范围,包括 Galaxy Note 10 在内的旧款机型都可以获得更新。OneUI 3.0 测试计划于今年年初启动,Galaxy S20 率先获得,随后是 Galaxy Note 20 系列。

三星扩大OneUI 3.0测试范围 添加Galaxy Note 10系列

在以往,三星会在谷歌发布 Android 新版本之后数月才会启动测试计划,通常会在 12/1 月启动,而今年三星积极拥抱新版本,提前为用户提供了新版本的测试。

三星扩大OneUI 3.0测试范围 添加Galaxy Note 10系列

与One UI 2.0相比,这次即将到来的迭代更多的是渐进式的,而不是革命性的。大部分的改变都集中在打磨用户界面上,尽管它确实包含了一些新功能,比如双击屏幕睡觉。One UI 3.0支持的手机完整名单还没有最终确定,但它涵盖了2019年至今的Galaxy S、Galaxy A,甚至一些Galaxy M设备。

目前确认支持 OneUI 3.0 的设备清单如下:

Galaxy S:

Galaxy S10, Galaxy S10 +, Galaxy S10e, Galaxy S10 Lite, Galaxy S10 5G

Galaxy-S20, Galaxy S20 +, Galaxy S20 Ultra, Galaxy S20 5G, Galaxy S20 + 5G, Galaxy S20 Ultra 5G

Galaxy Note:

Galaxy Note 10, Galaxy Note 10+, Galaxy Note 10 Lite, Galaxy Note 10 5G, Galaxy Note 10+ 5G

Galaxy-Note 20, Galaxy Note 20 Ultra, Galaxy Note 20 5G, Galaxy Note 20 Ultra 5G

Galaxy Z:

Galaxy Fold, Galaxy Fold 5G, Galaxy Z Fold 2, Galaxy Z Fold 2 5G

Galaxy-Z Flip, Galaxy Z Flip 5G

Galaxy A:

Galaxy A90 5G

Galaxy-A71, Galaxy A71 5G

Galaxy A51, Galaxy A51 5G

Galaxy Tab S:

Galaxy-Tab S7, Galaxy Tab S7 +, Galaxy Tab S7 5G, Galaxy Tab S7 + 5G

Galaxy Tab S6, Galaxy Tab S6 5G, Galaxy Tab S6 Lite

来源:cnBeta.COM

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硅光技术具有高速数据传输、高带宽和低功耗等美好前景,这对于当今的高性能计算、电信、军事、国防、航空航天、医疗和研究应用而言至关重要。但要实现这一前景,设计公司必须获得晶圆代工厂和 EDA 供应商为 IC 设计和验证提供的同等类型和水平的支持。幸运的是,行业似乎已经在正确的方向上前行。

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双方合作推出用于精准测距应用的UWB可穿戴平台

2020 年 11 月 12 日,日本东京/美国纽约讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)与工程和研发服务全球领导者凯捷集团旗下亚创公司今日共同宣布,已合作开发出基于超宽带(UWB)的社交距离可穿戴应用解决方案。今年早期,瑞萨宣布已从专门从事安全UWB低功耗芯片的无晶圆厂半导体厂商——3db Access AG获得UWB技术授权,以加强瑞萨微控制器(MCU)产品。

该平台的典型应用社交距离手环,结合了具有HMI电容式触摸功能的瑞萨SynergyTM S128 MCU以及已授权的安全测距UWB技术。与其它基于低功耗蓝牙®(BLE)等技术的社交距离可穿戴设备不同,采用低速率脉冲(LRP)的瑞萨UWB芯片,运行功耗比竞品UWB芯片降低10倍,测距可精确到安全距离相关应用所必需的10厘米甚至更小精度。手环的安全距离可由用户配置,当检测到其他设备进入安全距离时,可通过LED屏和触觉反馈提醒用户。瑞萨将在2021年下半年推出UWB芯片样片。

作为联合开发者和系统集成商,亚创将利用基于UWB的平台及其他内部资产为近距离社交开发更多的可穿戴解决方案,并为大众市场客户提供其他基于位置的相关应用。这款社交距离手环将在亚创创新实验室中展出。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“在经历了全球新冠疫情蔓延引发的数月隔离后,人们希望能安全地回到工作岗位、学校及其它与他人产生密切接触的社交场合。我们很荣幸与亚创合作,希望通过首款LRP UWB社交距离手环解决方案应对COVID-19。瑞萨计划在未来将方案扩展至更多应用,如访问控制、资产跟踪和地理围栏等。”

亚创工业与消费电子半导体电子事业部总裁Scott Houghton表示:“我们与瑞萨合作开发了这一独特而有益的项目,并将首款基于LRP UWB的社交距离手环推向市场。我们很高兴将此平台引入其他市场,该产品的外形规格、功耗及精度都非常适用于我们垂直行业防疫或非防疫类的应用。”

关于亚创

作为工程与研发服务全球领导者,亚创为客户提供独特的价值主张以应对企业转型和创新挑战。从概念到产业化,亚创支持客户开发未来的产品和服务。亚创在以下多个领域与其行业领军者合作超过35年:汽车、航空、航天、国防和海军、铁路、基础设施和运输、能源、工业和消费品、生命科学、通信、半导体和电子、软件和互联网、财政和公共部门。如今,亚创拥有50000多名员工,业务遍及30多个国家。

凯捷作为咨询、数字转型、技术和工程服务领域的全球领导者,亚创是其必不可少的一部分。在云计算、数字化和各平台不断发展的世界中,该集团始终站在创新的前沿,致力于为客户提供全方位的机会。凭借50多年的悠久历史和深厚的行业专业知识,凯捷通过为企业提供从战略到运营的一系列服务来帮助其实现业务雄心。凯捷坚信技术的商业价值是来自并通过人来实现的。如今,它是一家拥有27万名团队成员的多元文化公司,分布在近50个国家。与亚创一起,该集团报告2019年的总收入为170亿欧元。了解更多,请访问altran.com

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟功率器件和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

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MAX77655为便携式可穿戴设备、IoT传感器和健康监护仪提供业界最多的电源输出通道,并将方案尺寸缩减70%

2020年11月11日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77655单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC),以最高功率密度实现新的技术突破,适用于尺寸极小的下一代设备。与最接近的竞争方案相比,该款PMIC将方案尺寸缩小70%,4路升/降压转换通道可提供700mA电流,且仅需一个外部电感,总方案尺寸仅为17mm2

从事可穿戴设备、物联网(IoT)传感器组网、健康监护仪等超小尺寸便携设备研发的工程师们正在谋求在系统中整合更强的计算能力、更大的存储容量以及更丰富的传感器资源的解决方案——将所有功能集成到超小尺寸设备中。MAX77655 SIMO PMIC将4路电源集成在3.95mm2的单片IC中,且共用同一电感,解决了空间受限的难题。此外,IC的超高工作效率有助于延长电池寿命,在中、高功率负载下,电源转换器效率高达90%;轻载条件下,静态电流仅为6.9µA。

对于系统电流小于500mA的电源管理平台,Maxim Integrated推出了两款可配置PMIC :MAX77643MAX77642这些IC具有高达93%的业界最高效率,且只需单个电感即可支持3路升/降压调节器输出,并集成了150mA LDO/负载开关。

主要优势

  • 最高功率密度:功率密度提高85%;可提供高达700mA总电流,而PCB面积只有17mm2,支持较高电流负载,为下一代设计提升计算能力和传感器资源
  • 最小尺寸:集成4路电源而只需单个电感,将电源管理方案尺寸减小70%
  • 高效率:  3.7 VIN、1.8 VOUT时效率高达90%

评价

  • “随着最终用户对超小型电子产品的可穿戴性要求越来越强、集成度要求越来越高,工程师们在系统中增添新功能的难度越来越高。”Omdia电源半导体分析师Kevin Anderson表示:“任何能够减小尺寸且提高输出功率的电源设计将有助于设计者为下一代应用增添强大的计算能力。”
  • “MAX77655采用突破性的SIMO结构,为数百万小尺寸、电池供电和云连接系统带来了新能力。该方案的最高功率密度为可穿戴和边缘AI设计制造商铺平了道路,其愿景是提高这些设备的‘智能化’和数据采集点。”Maxim Integrated移动电源事业部总监Karthi Gopalan表示:“基于我们的电源方案,设计者能够在系统中增加处理能力最强的精密传感器,同时又能满足客户的苛刻需求,即以最小尺寸提供最长的电池寿命。”

供货及价格

  • MAX77655的价格为1.50美元(1000片起,美国离岸价),可通过Maxim官网及特许经销商购买。
  • 提供 MAX77655EVKIT# 评估套件,价格为135美元。

关于Maxim Integrated

Maxim Integrated是一家以工程技术为核心的公司,旨在解决工程师最棘手的问题,并推动设计创新。Maxim Integrated拥有广泛的高性能半导体产品组合,结合行业领先的工具与技术支持,为客户提供高效电源、高精度测量、可靠互连、可靠保护以及智能处理等基础模拟方案。Maxim Integrated通过帮助工程师快速开发更小、更智能和更安全的设计,在汽车、通信、消费、数据中心、医疗健康、工业和IoT等应用领域赢得了广泛赞誉。更多信息请访问:https://www.maximintegrated.com/cn

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20201111 —— 英特尔公司今日宣布多项重要的技术进展,这也是英特尔多年来一直致力于通过统一的软件体验打造跨架构解决方案的又一里程碑。其中,英特尔® oneAPI Gold工具包将于今年12月正式交付;英特尔软件栈推出新功能,作为公司软硬件联合设计方法的一部分。同时,英特尔正式发布其首款数据中心独立图形显卡。该服务器GPU基于Xe-LP微架构,专为高密度、低时延的安卓云游戏和流媒体服务而设计。

英特尔高级副总裁、首席架构师兼架构、图形与软件部门总经理Raja Koduri表示:“今天是英特尔oneAPI和XPU宏大计划的重要时刻。随着oneAPI Gold版本的发布开发者编程体验将更加丰富,oneAPI不仅拥有开发者熟悉的CPU编程库和工具,也包含标量-矢量-空间这种混合架构的编程库和工具同时,我们还推出了基于Xe-LP微架构的首款数据中心GPU,以满足快速增长的云游戏和流媒体市场需求。

重要性:随着世界进入到数十亿智能设备的时代,数据呈指数级增长,需要将重心从单独的CPU转移到跨CPU、GPU、FPGA和其他加速器的混合架构,英特尔将其称为XPU”愿景。英特尔®服务器GPU的推出是英特尔在XPU时代扩展产品组合的最新一步。

这个计算时代也需要全面的软件栈。通过英特尔oneAPI工具包,开发者能够使用一种通用、开放且基于行业标准的编程模型访问英特尔XPU。这不仅能够释放底层硬件的性能潜力,同时能降低软件开发和维护成本,并且在部署加速计算方面,英特尔® oneAPI工具包较在专用的、受限于特定厂商的方案风险更低。

英特尔推出oneAPI Gold工具包:英特尔oneAPI行业计划SuperComputing 2019大会上首次提出,这是英特尔为实现统一、简化的跨架构编程模型所提出的愿景:能够提供毫不妥协的性能,不受限于单一厂商专用的代码限制,且能实现原有代码的集成。借助oneAPI,开发者可以针对他们要解决的特定问题选择最佳的加速器架构,且无需为新的架构和平台再次重写软件。

英特尔oneAPI工具包充分利用了先进的硬件性能和指令,如用于CPU的英特尔®AVX-512(高级矢量扩展)英特尔®深度学习加速(英特尔® DL Boost),以及XPU独有的功能。oneAPI工具包基于经受过长久考的英特者工具,者提供熟悉的编程语言和准,同有代码保持完全的连续性。

今天,英特宣布,英特尔oneAPI Gold工具包将于12月在本地和英特DevCloud上免提供,同时还将提供包含英特尔技术咨询工程师全球支持的商业版本。英特尔还会将英特®Parallel Studio XE和英特®System Studio工具套件迁移到oneAPI品中。

此外,英特DevCloud平台可供者在各种英特架构上测试和工作负载,现增加了新的英特®锐炬® Xe GPU硬件。英特尔Xe MAX 现在也可供公开访问;同时,Intel Xe -HP已开放给特定的开者使用。

oneAPI得到了业界的支持,近期微软Azure和谷歌的TensorFlow已经宣布支持oneAPI;众多领先的研究机构、公司和大学也支持oneAPI

图注:oneAPI生态合作伙伴

图注:oneAPI生态合作伙伴

除此之外,伊利诺伊大学香槟分校的贝克曼高级科学技术研究所今天宣布,将建立一个新的oneAPI卓越中心(CoE)。他们正在使用oneAPI编程模型将生命科学应用程序NAMD扩展到其他计算环境。NAMD能够模拟大型生物分子系统,正在帮助解决诸如COVID-19这样的全球性挑战。这卓越中心将和研究GROMACS斯德哥尔摩大学(SERC)卓越中心,以及海德堡大学(URZ)卓越中心一道,共同研究如何为其它厂商的GPU提供oneAPI支持。

关于英特尔全新服务器GPU:通过首款面向数据中心的独显产品,英特尔在增强云游戏与媒体体验方面进一步扩展了丰富的平台级创新。利用英特尔®至强®可扩展处理器与全新英特尔服务器GPU的组合,加之开源和授权的英特尔软件组件,即可以较低的总体拥有成本TCO1,为安卓云游戏以及OTT实时视频直播的高密度媒体转编码提供高密度、低时延的解决方案。  

英特尔服务器GPU采用英特尔能效最高的图形架构——英特尔Xe-LP微架构,拥有低功耗、独立片上系统设计,并配备128比特管道和8GB专用板载低功耗DDR4显存。

图注:英特尔服务器GPU

图注:英特尔服务器GPU

通过将英特尔服务器GPU和英特尔® 至强® 可扩展处理器强强联合,服务提供商可在不改变服务器数量的情况下,单独扩展显卡容量,以在每个系统上支持更多流和订阅用户,并同时实现较低的总体拥有成本(TCO)。通过新华三XG310 X16 PCIe3.0 GPU扩展卡——3/4长、全高尺寸内封装四颗英特尔服务器GPU芯片,即可在一个典型双卡系统中支持超过100个安卓云游戏并发用户。这一数量最高可扩展至160个并发用户,实际数量取决于具体的游戏和服务器配置2。开发人员可利用目前Media SDK中的通用API,这一API也将于明年迁移到oneAPI视频处理库当中。目前,英特尔正在与包括Gamestream、腾讯和Ubitus在内的诸多软件和服务合作伙伴合作,共同将英特尔服务器GPU推向市场

图注:新华三XG310 PCIe GPU扩展卡

图注:新华三XG310 PCIe GPU扩展卡

腾讯先游云游戏助理总经理方亮表示:“英特尔是我们安卓云游戏解决方案上非常重要的合作伙伴。英特尔至强可扩展处理器和英特尔服务器GPU,打造了一个高密度、低时延、低功耗、低TCO的解决方案,让我们能够在每台双卡服务器上生成超过100个游戏实例,诸如《王者荣耀》、《传说对决》。”

基于Xe-LP微架构的英特尔服务器GPU目前正在发货。与近期推出的英特尔®锐炬® Xe MAX独显一道,该GPU将随着英特尔Xe架构产品和软件计划的不断深入发展进一步为全球用户提升视觉计算体验。

英特尔®图形软件更新:英特尔将GPU从入门级图形显卡扩展到高性能计算(HPC的核心策略之一,就在于实施同一套代码库。为了实现这一目标,英特尔的软件堆栈现在支持多代图形显卡,包括最近发布的第11代英特尔®酷睿™移动处理器集成的锐炬Xe显卡英特尔锐炬Xe MAX独立显卡。扩展代码库以支持Linux更为普遍的数据中心产品,是可扩展的Xe架构策略的下一个关键步骤。英特尔对Linux驱动程序进行了优化,将重点放在操作系统之间的代码重用,并进一步关注Linux 3D性能,目前提供了三个经过充分验证和集成的发行版堆栈。

英特尔今天宣布,英特尔创建了Project Flipfast来提升在Linux操作系统上的游戏体验。Flipfast栈可以允许终端用户在虚拟机上运行图形应用,同时通过虚拟机和主机之间的零拷贝共享来保持本机GPU性能和主机集成完整性Flipfast栈驱动器可提升游戏性能,该技术将可直接用于数据中心游戏流应用程序。

英特尔今天宣布,英特尔®隐式SPMD程序编译器(ISPC)将在底层硬件接口oneAPI零级别(Level Zero之上运行。 oneAPI零级别整个硬件抽象层,为oneAPI平台中的设备量身定制,提供底层的、直接到硬件的接口 oneAPI支持的ISPCC编程语言的一种变体,支持单程序、多数据编程,用于在英特尔CPU上加速英特尔®Osray光线追踪引擎。英特尔为ISPC增加了Xe支持,以无缝加速英特尔oneAPI渲染工具包组件(如Osray)。

下一步计划:1112日至13日,在线上举行的oneAPI开发者峰会上,创新者、研究人员和开发人员将展示40个使用oneAPI的合作和项目。主题涉及从COVID-19的药物再利用测试,到作物产量预测等等。在本周开始的SuperComputing 2020上,英特尔与业界领袖和研究机构将通过主题演讲、技术会议、炉边对话、演示和其他活动,重点介绍oneAPI应用英特尔oneAPI工具。有关英特尔SuperComputing 2020活动的完整信息,请访问intel.com

英特尔oneAPI和图形软件栈的更新,以及英特尔服务器GPU的推出,标志着英特尔XPU架构时代迈出里程碑式的一步。基于英特尔六大技术支柱创新以及异构架构,并通过oneAPI中基于开放标准的统一可扩展软件抽象层来实现,这些进展为更佳的体验奠定了坚实基础。

1总体拥有成本(TCO)分析基于英特尔内部研究。截至2020年10月1日的价格。分析假设标准服务器定价,GPU列表定价和软件定价基于预估的Nvidia软件许可成本,即5年内每年1美元。

2性能可能因特定游戏名称和服务器配置而异。欲参考英特尔服务器GPU平台评测的完整列表,请参阅Intel.com上的该页面

性能因使用、配置和其他因素而异。更多信息请访问 www.intel.com/PerformanceIndex 

所有产品计划和路线图可能随时更改,不另行通知。

英特尔技术可能需要支持的硬件、特定软件或服务激活。

任何品或组件都无法提供绝对的安全性。

成本和结果可能有所差异。

英特尔不控制或核第三方数据。其他源以估准确性

所有产品计划和路线图可能随时更改,不另行通知。

本文稿中涉及业务前景、未来计划和期望的陈述是前瞻性陈述,涉及许多风险和不确定性。诸如“预期”、“期望”、“意图”、“目标”、“计划”、“相信”、“寻求”、“估计”、“持续”、“可能”、“将”、“应”之类的语句或与之类似的表述均代表前瞻性陈述。参考或基于预测、不确定事件或假设的陈述,包括与未来产品和技术有关的陈述,以及此类产品和技术的预期可获得性与收益,也被认定为前瞻性陈述。除非指出了较早的日期,本文中包含的所有前瞻性陈述均基于管理层截至本文发布之日的预期,前瞻性陈述涉及若干风险和不确定性,可能会导致实际结果与这些陈述出现根本性不同。英特尔2020年10月22日发布的收益报告中阐明了可能导致实际结果与公司预期产生根本性不同的重要因素,此类因素均在英特尔提交给美国证券交易委员会(SEC)的8-K 报告中有详述,包括公司最近的 10-K与10-Q 表格。欲获取 10-K、10-Q 表格和 8-K 报告,请访问英特尔投资者关系网站 www.intc.com或美国证券交易委员会的网站 www.sec.gov获取。

除非指出了较早的日期,本次活动所涉及的所有信息均基于管理层截至本文发布之日的预期。除相关适用法律要求之外,英特尔不承担更新任何陈述以反映未来事件或情况的义务。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

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北京国研网络数据科技有限公司王永胜董事长一行近日访问南京,对南京紫海数据中心项目进行调研,并与南京紫海数据有限公司的管理层就数据中心项目和数据中心业务合作进行了深入探讨并达成广泛共识。

国研集团将与南京紫海一起将南京紫海数据中心一期和二期项目打造为国内领先的绿色数据中心,改造后的T3级数据中心将会配备采用最新技术的网络、电力和环境基础设施以及安全系统,并将遵循可靠性、安全性和冗余方面的最高标准为世界五百强企业及高端OTT客户提供高品质服务。双方确认将进一步在全国范围内的数据中心项目和技术方面深入合作。

南京数据中心将成为中国领先的绿色数据中心

南京紫海数据有限公司简介

南京紫海数据有限公司是一家专业的IDC数据中心运营商,拥有高度国际化和专业化的数据中心项目管理、运营维护、市场营销团队,主要客户为世界五百强外资企业、金融企业和OTT企业。

国研科技集团简介

国研科技集团创建于1998年,是国务院发展研究中心直属管理的高科技企业集团,中国第一批开展ISP接入、IDC投资建设与运营的服务商,也是中国首批开展智慧城市信息化建设的系统集成建设商。北京国研网络数据科技有限公司成立于2001年,是国研集团下属的专门从事网络和信息服务的子公司。是中国首批获得IDC/ISP运营资质的中立数据中心运营商,首个推出以BGP技术为基础的单一IP地址跨运营商路由选择解决方案。经过二十年的建设,国研网络数据所运营管理的ISP专线骨干网和IDC机房均与中国联通、中国电信、中国移动和中国教育网等直通互联,是北京重要的互联网节点机房,并通过高品质的BGP带宽解决了传统意义的南北互联瓶颈问题和国际出口路径,为高端客户提供可靠、快速的网络环境。现阶段核心业务已经发展到横跨基础网络服务、IT运维服务、云服务等综合IT服务业务,结合IT前沿技术推出的中立数据中心解决方案、混合云解决方案、云运维解决方案获得用户的高度评价。同时,该公司也是国内知名的系统集成服务商,承接了大量的智慧城市信息化系统集成建设任务和后期运维任务。

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新款 3D NAND 产品将进一步提升移动设备、汽车、客户端 (PC) 和数据中心等应用的存储能力

内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布已批量出货全球首款 176 层 3D NAND 闪存,一举刷新行业纪录,实现闪存产品密度和性能上的重大提升。美光全新的 176 层工艺与先进架构共同促成了此项重大突破,使数据中心、智能边缘平台和移动设备等一系列存储应用得以受益,实现性能上的巨大提升。

美光技术与产品执行副总裁 Scott DeBoer 表示:“美光的 176 层 NAND 树立了闪存行业的新标杆,与最接近的竞争对手同类产品相比,堆叠层数多出近 40%。结合美光的 CMOS 阵列下 (CMOS-under-array) 架构,该项技术帮助美光继续在成本方面保持行业领先优势。”   

该款 176 层 NAND 产品采用美光第五代 3D NAND 技术和第二代替换栅极架构,是市场上最先进的 NAND 技术节点。与美光的上一代大容量 3D NAND 产品相比,176  NAND 将数据读取和写入延迟缩短了 35% 以上,极大地提高了应用的性能。[1] 美光的 176 层 NAND 采用紧凑型设计,裸片尺寸比市场最接近同类产品缩小近 30%,是满足小尺寸应用需求的理想解决方案。

采用突破性技术,发挥闪存巨大潜力,服务多元化市场

美光执行副总裁兼首席业务官 Sumit Sadana 表示:“采用美光的 176 层 NAND 后,我们的客户将实现突破性的产品创新。我们将在广泛的产品组合中部署这项技术,在 NAND 应用的各个领域中实现价值,重点把握 5G、人工智能、云和智能边缘领域的增长机会。”

美光 176 层 NAND 拥有全面设计和行业首屈一指的密度,应用广泛,在多个行业将不可或缺,包括移动设备存储、自动驾驶系统、车载信息娱乐以及客户端 (PC) 和数据中心的固态硬盘 (SSD)。

美光 176  NAND 的服务质量 (QoS[2]) 进一步提升, 这对数据中心 SSD 的设计标准而言至关重要[3]——它能更快应对数据密集型环境和工作负载,例如数据湖、人工智能 (AI) 引擎和大数据分析。对于 5G 智能手机而言,提升的 QoS 意味着多个应用程序启动和切换更加快速,带来流畅、反应迅速的移动体验,真正实现多任务处理和 5G 低延迟网络的充分利用。

在开放式 NAND 闪存接口 (ONFI) 总线上,美光第五代 3D NAND 也实现了行业领先的 1600 MT/秒最大数据传输速率,比此前提升了 33%[4]。更快的 ONFI 速度意味着系统启动更迅速、应用程序性能更出众。在汽车应用中,这种速度将让车载系统在发动机启动后近乎即时地响应,从而为用户带来更好的体验。

美光正与业界开发者合作,将新产品快速应用到解决方案中。为了简化固件开发,美光 176 层 NAND 提供单流程 (single-pass) 写算法,使集成更为便捷,从而加快方案上市时间。

创新架构,实现出众的密度和成本优势

随着摩尔定律逐渐逼近极限,美光在 3D NAND 领域的创新对确保行业满足数据增长需求至关重要。为了实现这一目标,美光开创性地结合了堆栈式替换栅极架构、创新的电荷捕获技术和 CMOS 阵列下 (CuA)[5] 技术。美光的 3D NAND 专家团队利用专有的 CuA 技术取得了大幅进步,该技术在芯片的逻辑器件上构建了多层堆栈,将更多内存集成封装在更紧凑的空间中,极大缩小了 176 层 NAND 的裸片尺寸,提升了单片晶圆的存储容量。

同时,美光还将 NAND 单元技术从传统的浮动栅极过渡到电荷捕获,提高了未来 NAND 的可扩展性和性能。除了电荷捕获技术,美光还采用了替换栅极架构,利用其中的高导电性金属字线[6] 取代硅层,实现了出类拔萃的 3D NAND 性能。采用该技术后,美光将大幅度降低成本,继续领跑业界。

通过采用这些先进技术,美光提升了产品耐用度,这将使各种写入密集型应用特别受益,例如航空航天领域的黑匣子以及视频监控录像等。在移动设备存储中,176 层 NAND 的替换栅极架构可将混合工作负载性能提高 15%[7],从而支持超快速边缘计算、增强型人工智能推理以及图像显示细腻的实时多人游戏。

供应情况

美光 176 层三层单元 (TLC) 3D NAND 已在美光新加坡晶圆制造工厂量产并向客户交付,包括通过其英睿达 (Crucial) 消费级 SSD 产品线。美光将在 2021 日历年推出基于该技术的更多新产品。

资源

[1] 对比数据基于美光大容量浮动栅极 96  NAND。如对比 128 层替换栅极 NAND,美光 176  NAND产品的数据读取和写入延迟均降低 25% 以上。

[2] 服务质量 (QoS) 特指SSD响应时间的稳定性和可预测性。

[3]与美光96层大容量浮动栅极NAND相比,服务质量提升来自于区块尺寸及读取延迟波动的缩减。

[4]提升数据来自与美光前两代3D NAND (96NAND128NAND) 最大数据传输速率1,200 MT/s的对比。

[5]CMOS 即互补金属氧化物半导体。

[6]字线连接 NAND 内存阵列中每个存储元件的栅极,用于选择、编程和擦除 NAND 内存阵列中的内存单元组。

[7]该数据源自与采用 96 层浮动栅极 NAND的美光上一代UFS3.1多芯片封装对比。

关于Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商。凭借旗下全球性品牌 Micron®(美光)和Crucial®(英睿达),美光丰富的高性能内存和存储技术组合——包括 DRAMNAND3D XPoint™NOR,通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借逾40年的技术领军地位,美光的内存及存储解决方案帮助移动端、数据中心、客户端、消费端、工业、图形、汽车、网络等重要市场实现了颠覆性发展趋势,包括人工智能、5G、机器学习和自动驾驶。美光科技的普通股在纳斯达克上市交易,股票代码是 MU。如需了解Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)的更多信息,请访问 cn.micron.com

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