意法半导体与高通科技合作,为下一代移动设备、互联PC、物联网及可穿戴应用打造独有的传感器解决方案

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划采用高通科技(Qualcomm Technologies, Inc)的技术开发创新软件解决方案。此次合作将进一步大意法半导体传感器技术的领先地位。

计划中,意法半导体为OEM厂商提供经过预验证的MEMS和其他传感软件,下一代智能手机互联PC物联网和穿戴设备提供先进的功能。近期,高通科技已在其最新的先进5G移动参考平台预选意法半导体最新的高精度、低功耗、带智能传感器软件运动跟踪IC以及意法半导体精确度最高的压力传感器。

新的运动跟踪传感器 iNEMO LSM6DST是一款6轴惯性测量单元(IMU),在一个紧凑高效的系统级封装内集成一个3轴数字加速度计和一个3轴陀螺仪LSM6DST的功耗处于业界最低水平,在高性能模式下为0.55mA,仅加速度计模式下只有4µA,可以实现功耗极低的全时开启高准确度运动跟踪功能。LPS22HH是意法半导体的业界首款I3C总线的低噪声(0.65Pa)高准确度(±0.5hPa)压力传感器LSM6DST搭配LPS22HH可提高准确度的位置跟踪功能,同时满足最严格的功率预算限制

对于成像应用,LSM6DST完全支持EISOIS(电子和光学图像防抖)应用,因为该模块包括专用的可配置OIS和辅助SPI信号处理路径,可配置陀螺仪和加速度计信号路径反过来,辅助SPI 和主接口(SPI / I²C & MIPI I3CSM)可以配置OIS

得益于意法半导体稳健、成熟的低功耗ThELMA[1]工艺技术,LSM6DST可以支持并简化低功耗电路设计,并提供连接传感器和应用处理器I²CMIPII3C®SPI接口在这个惯性单元中, 9 KB FIFO存储器支持动态数据批处理16个有限状态机可以识别来自传感器的可编程的数据序列,并进一步降低系统级功耗

高通科技产品管理副总裁Manvinder Singh表示: ST早就认识到传感器在高通科技解决方案中的重要性,并且多年来一直是我们的重要合作伙伴ST在新接口(例如MIPI I3C)传感器方面走在市场最前列,在维持或提高传感器准确度的同时也有效降低了产品的功率预算。我们很高兴ST能够加入高通平台解决方案生态系统计划,在我们的Qualcomm®Snapdragon™移动平台的全时开启(always-on低功耗模块上集成优化其先进的传感器算法。与ST等战略供应商的合作对于加快5G技术在不同垂直市场的应用至关重要。”

意法半导体模拟、MEMS及传感器产品部副总裁、MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti表示:“与高通科技紧密合作多年,我们能够保证传感器性能满足下一代移动设备、可穿戴设备以及支持Qualcomm® Sensor Execution Environment环境的软件解决方案的苛刻要求,其中包括先进功能,例如,智能手机和移动PC的铰链或折叠角检测,并让这些功能无缝集成,更快上市,满足全球客户的需求。业界功耗最低的高准确度IMU配合高准确度、可靠的漂温漂均极其低的力传感器,可达到目前能满足e911eCall要求的定位准确度。”

[1] ThELMA微陀螺仪和加速度计厚外延层意法半导体专有的表面微加工工艺,整合薄厚可变的多晶硅层制造感测结构和互连线使加速度计和陀螺仪的机械单元能够集成在一个芯片

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