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除了更新了其Omen系列的笔记本电脑,惠普今天还宣布了一个新的游戏笔记本电脑品牌,名为Victus by HP 16。看起来,Victus是为那些刚进入PC游戏世界的人准备的,他们可能不一定想买一台顶级的游戏笔记本作为他们的第一次尝试。

虽然这表明硬件的价格更容易接受,但似乎Victus 16仍将为那些知道他们想要更高层次的东西的人提供一些强大的硬件。

Victus by HP 16将使用第11代英特尔酷睿处理器(最高为Core i7-11800H)或Ryzen 5000系列移动CPU(最高为Ryzen 7 5800H)。与惠普今天宣布的Omen笔记本不同,Victus 16将为潜在买家提供NVIDIA和AMD Radeon GPU的选择。在NVIDIA方面,图形选项最高为RTX 3060,而AMD粉丝将能够得到AMD Radeon RX 5500M。用户还可以选择包括多达32GB的DDR4 3200内存。

惠普表示,Victus 16将提供三种不同的颜色:云母银、性能蓝和陶瓷白。它们将有一个标准的背光键盘,没有RGB照明。

惠普发布Victus by HP 16 - 一款适合PC游戏新人的游戏笔记本

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在存储方面,Victus 16将配备单块PCIe 4.0固态硬盘,或配置为RAID 0的双固态硬盘。这听起来很像新的Omen 16和17笔记本提供的配置,所以这两个产品线似乎有很多共同点,事实上,惠普称Victus是Omen品牌的 "年轻兄弟姐妹"。

虽然惠普的公告主要集中在Victus的高端硬件选项上,但很明显,它在降低价格的同时会提供一些入门游戏PC的配置选择。与新Omens的四位数起价相比,Victus 16的AMD型号起价为799.99美元,英特尔型号为849.99美元,Victus 16和新Omens一样,将于6月开始发售。

来源:cnBeta.COM

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  • 该磁传感器系列基于3D HAL®技术,具有模拟和数字输出格式,适用于功能性安全应用
  • HAL 37xy(单芯片)和HAR 37xy(双芯片)采用SOIC-8 SMD封装
  • HAC 37xy采用带集成电容器的TO92UF引脚封装

TDK公司 已对适用于汽车和工业应用的Micronas 3D HAL®直角霍尔效应传感器系列HAL 37xy(HAL 37xy、HAR 37xy和HAC 37xy)*进行了功能性安全方面的升级。根据ISO 26262标准,HAL 37xy系列的所有产品都可定义为经过了ASIL B-ready认证的SEooC(Safety Element out of Context,独立安全单元)。HAL 37xy旋转位置检测功能适用于加速踏板、电子节气门控制、旋钮式换档器(具有推进功能)和后轴转向系统等应用。另外,该系列传感器可在离合器或制动踏板、变速器系统、气缸和阀门位置感应等应用中进行线性位置检测。**可根据要求提供安全手册和FMEDA摘要报告等相关文档。

HAL 37xy系列传感器系列已投产,可随时提供样品。

TDK采用自有的3D HAL技术将直角霍尔板集成到标准CMOS工艺中。该工艺有利于测量磁场水平和垂直分量的相对强度,对于角度测量至关重要。相较而言,常规的平面霍尔技术只能感测正交于芯片表面的磁场。TDK的HAL 37xy直角传感器共有三个系列:首先是成熟的HAL 37xy传感器系列、带两个集成霍尔传感器芯片的具有冗余位的系列(HAR 37xy)以及带集成电容器的系列(HAC 37xy)。

稳健的HAL 37xy系列直角传感器具有出色的温度稳定性,对气隙变化和磁体老化具有高耐受力,带有一系列诊断功能以及极其有效的保护电路。HAL 37xy系列的双芯片版本HAR 37xy具有两个独立芯片,可实现完全冗余。两个芯片堆叠于单一封装中,分别粘结于两侧。这种芯片堆叠架构可确保两个芯片占有相同的磁场位置,从而生成同步的测量输出。单一封装的冗余传感器解决方案的优点是减少了PCB尺寸和焊点,从而降低系统成本并增强系统的稳定性。HAC 37xy系列在其三引脚TO封装中集成了HAL 37xy系列传感器的芯片和两个高达330 nF的电容器,可提供高达8kV的ESD抗扰度。该封装的引脚可以直接锡焊于引脚框架上,无需PCB板,减少了整个系统的尺寸和成本。

ASIL-B升级满足了TDK传感器客户在使用该系列产品时的功能性安全需求。它让成熟的HAL 37xy系列产品更能满足客户的未来需求。

术语

  • 3D HAL像素单元:可直接测量X、Y、Z三个方向上的磁场。
  • 安全手册:描述如何在功能性安全应用中正确使用器件
  • FMEDA:失效模式、影响和诊断分析

主要应用**

  • 汽车旋转应用的角度检测,例如加速踏板、电子节气门控制、旋钮式换档器(具有推进功能)以及后轴转向系统
  • 另外,该系列传感器可在离合器或制动踏板、变速器系统、气缸和阀门位置感应等应用中进行线性位置检测

主要特点和优势***

  • 30 mT振幅时仅±1.5°,角度误差极低
  • 轴端和离轴360°角度测量
  • 直接测量磁场振幅(BX, BY, BZ)
  • 系列产品可生成模拟、PWM或SENT输出
  • SEooC符合ISO 26262 ASIL-B ready的要求,可支持功能安全应用
  • -40°C至160°C的宽温度范围,适用于汽车应用

重要数据

类型 HAL 37xy, HAR 37xy, HAC 37xy
封装 SOIC-8和TO-92UF
输出格式 模拟,PWM,SENT SAE J 271
准确性  30 mT时±1.5°
磁通密度幅度范围 20 mT… 100 mT。精度要求降低时可降至10mT,
功能安全 ISO 26262 ASIL-B 就绪

* HAL 37xy 使用Fraunhofer 集成电路研究所 (IlS)的许可证。
** 任何关于我们产品的目标应用程序的提及都不会声称适合用途,因为这必须在系统级进行检查。
*** 所有操作参数必须由客户的技术专家针对每个客户应用进行验证。

关于TDK 公司
TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2021财年,TDK的销售总额为133亿美元,全球雇员约为129,000人。

关于TDK-Micronas
TDK-Micronas是TDK集团内的磁传感器和CMOS集成的竞争力中心。TDK-Micronas在超过25年的传感器和执行器生产中保持优秀表现,在1993年成为了第一家将基于霍尔片的传感器与CMOS技术集成的公司。此后,TDK-Micronas向汽车和工业市场交付了超过五十亿霍尔传感器。运营总部位于德国弗莱堡。目前,TDK-Micronas约有1000名员工。

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产品内置可配置性,具有时序功能,并配有 13个通道的电压轨,适用于各类中功率应用

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 创新解决方案的领先供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)进一步扩展多重时间可编程 PMIC系列,推出公司首款恒定导通时间 (COT) 可编程电源管理 IC (PMIC),在 3.8 x 3.8 mm 封装中具有 13通道的电压轨和 25A 全输出功率。该产品灵活性强,尺寸更小,采用低静态电流 (LQC),可有效应对企业固态硬盘 (SSD)、虚拟现实头戴设备、安保摄像头和运动相机以及 AI 处理器等应用中的功率、性能和尺寸挑战。

Qorvo ACT88760 PMIC 允许设计人员在无需特殊软件或固件的情况下多次更改配置,从而加快企业类和电池供电消费类应用的上市时间。集成13个通道的电压轨、1个序列器和10个可根据不同功能进行配置的通用 IO (GPIO) 实现了行业领先的灵活性。这款创新型 PMIC 还包括7个使用集成功率FET的 DC/DC 降压转换器和 6 个低压降稳压器 (LDO)。所有这些均可通过 I2C 接口轻松配置。制造商可以实时调试设计和更改设置,无需更改任何外部元件。

Qorvo 可编程电源管理业务部门高级总监 David Briggs 表示:Qorvo 将继续提升设计人员所需的灵活性。ACT88760 PMIC 在一个简洁紧凑的设计中提供最大程度的可编程性、功率效率和功能,这有助于客户实现企业类和消费类电子创新,扩增功能,延长电池使用寿命。

ACT88760 现在开始供货,功能如下:

  • 降压器 1 和 2:可在双相位模式中运行
  • 降压器 3 和 4:可在双相位模式中运行
  • 降压器 7:经过优化具有高效率和低输出电压 (<1.0V)
  • LDO 1 和 2各提供 800mA,PSRR (> 70dB),具有低 IQ (~20µA)
  • LDO 5 和 6:可配置为 400mA LDO 或 1.5A 负载开关  
  • 4 个 AVS/DVS 可配置级别和 3 个可配置高开关频率
  • 超温保护 (OTP)、OCP、OV 和 UV 保护
  • 10 个可配置 GPIO 可实现以下功能:VID、DVS 中断、复位、外部使能、外部 PG、稳压器开/关、睡眠/深度睡眠模式、功率回收以及按键唤醒

Qorvo 的可编程电源管理业务部门面向主要增长市场提供电源管理和智能电机驱动的专业技术产品。其模拟和混合信号 SoC 组合提供可扩展的核心平台,适用于工业、商业和消费电子应用的充电、驱动和嵌入式数字控制系统。Qorvo 提供电源应用控制器® (PAC™)  DC-DC 电源管理产品,能够极大地改善系统可靠性,同时缩减解决方案尺寸、降低成本和缩短系统开发时间。如需了解更多信息,请访问 www.qorvo.com/powermanagement

关于Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场,包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进5 G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问www.qorvo.com了解Qorvo如何创造美好的互联世界。

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2021年5月20日  Texas Instruments (TI) 解决方案的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货TI DP83TD510E以太网物理层 (PHY) 器件。该PHY可实现超过2km的电缆传输距离,是一款符合IEEE 802.3cg 10BASE-T1L规范的收发器,无需为实现高带宽通信而采用额外的协议、网关和电缆,使设计人员能够在不增加布线成本或系统重量的情况下扩展其工业通信和自动化应用的覆盖范围。

贸泽分销的TI DP83TD510E以太网PHY能够通过单对双绞线将10Mbps以太网信号传输至最远1.7km外。DP83TD510E的电缆传输距离比IEEE 802.3cg 10BASE-T1L单对以太网规范所要求的200m多出了1.5km。该器件集成了电缆诊断工具,具有内置的环回与自我测试功能,可简化设计和调试过程。

该PHY具有超低噪声耦合接收器架构,可实现较长的电缆传输距离和低功率耗散。这款高性能器件具有超低功耗的特性,1V点对点模式下的功率不到38mW。DP83TD510E具有外部MDI端接,可支持本质安全要求,并且还支持RMII背对背模式,适用于需要电缆传输距离超过2,000m的应用。

如需进一步了解DP83TD510E以太网PHY,敬请访问https://www.mouser.cn/new/texas-instruments/ti-dp83td510e-ethernet-phy/

贸泽分销超过50,000种TI产品,包括4,500多种开发套件,可提供种类丰富的Texas Instruments半导体解决方案新品,并且不断有更新的产品加入。如需进一步了解贸泽分销的TI新品,敬请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/texas-instruments/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn/

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作者:陆拓夫,Semtech首席产品营销经理

短短六年时间,Semtech的LoRa Core™产品组合就已推动了全球经济和环境的变化。这项技术为创新提供了新的机遇,激励企业和个人去创造一个更加美好的世界。

Semtech的LoRa Core正在推动诸多垂直行业的发展,包括公用事业、农业、医疗、工厂自动化和城市服务等。LoRa Core产品在物联网上的应用可简化操作流程,为企业和市政部门大幅节省时间和成本。

什么是LoRa Core? 

简而言之,LoRa Core 代表了Semtech LoRa®器件必不可少的功能,那就是在sub-GHz频段内实现远距离、低功耗和端到端通信。LoRa Core产品组合由收发器芯片、网关芯片和参考设计组成。其中包括SX126x系列、SX127x系列和LLCC68收发器芯片;SX130x系列网关芯片;现有的网关参考设计和全新的LoRa Corecell网关参考设计。

LoRa Core为部署在全球的LoRaWAN®网络提供了构建模块。已被广为采用的LoRa Core技术,结合应用于低功耗广域网的LoRaWAN协议所取得的成功不言而喻:

·超过99个国家/地区的148家网络运营商采用了该技术,且数量还在不断增长

·截至2020年年底,全球终端节点连接数量预计超过了1.8亿个

基于LoRa Core的物联网应用的关键优势

LoRa Core与Semtech的LoRa Basics™软件构建模块相结合,使传感器能够连接到LoRaWAN网络,从而实现实时的数据通信和分析。LoRaWAN网络具有易于部署、可轻松扩展以及节约成本等优势,使其成为物联网解决方案的首选连接方式。

这种组合使得这种类型的网络能够以更低的成本、更远的覆盖范围来安全地连接数千或数十万个接收和发送数据的传感器设备,并且与蜂窝网络、蓝牙或Wi-Fi等连接方式相比,可显著延长设备中电池的使用寿命。

LoRa Core 的应用场景

这项经过验证的技术已经成功应用于数百个广为人知的应用场景,包括智慧城市、智能家居和楼宇、智慧园区、智慧农业、供应链及许多其他领域。以下是其中一些示例:

智能表计

远程获取使用量数据,从而取代人工操作。先进计量基础设施(AMI)可帮助水、气、电等公用事业用户和市政部门提高效率,并加快可持续发展的步伐。

资产追踪

可以远距离、低功耗地对车队、牛群以及其他任何有价值的资产进行无线追踪,并且具有自动异常检测、地理围栏和报警功能。

温度和湿度检测

监测采暖通风与空调系统、食品冷链和工作场所的关键值,当现场数值超过预先设置的阈值时,将会接收到通知。

泄漏检测

连接的传感器可立刻检测到未被察觉的泄漏,并发送通知,提供可操作的信息,以便快速响应和解决问题。

精准灌溉

将即插即用的土壤湿度传感探头部署于大面积农田中,可以提供精确的土壤状况数据,来实现优化的灌溉计划,从而减少用水量,同时还能提高产量。

新冠肺炎疫情防控

在新冠病毒疫情防控期间,LoRa器件被广泛应用于自动体温检测、社交距离监测、接触者追踪、设施卫生状况监控等场景,确保工作和公共场所的安全。

LoRa Core未来的发展方向

Semtech的创始原则是提供具有社会和环境效益的先进技术,目前这一原则正在得到充分体现。一些充分发挥了LoRa器件和LoRaWAN协议优势的物联网应用正在帮助我们的星球去解决其所面临的一些最大挑战,诸如能源管理、自然资源减少、污染控制和基础设施的效率等。

Semtech将继续为其LoRa Core产品组合开发和推出创新技术。例如,最新推出的技术改善了网络功能、缓解了拥塞并使地理定位追踪更加经济可用。

Semtech在2021年1月发布了LoRa Core网关基带处理器SX1303,以及相关的支持“精准时间戳”功能的LoRa Corecell网关参考设计。它可以使网关用 ”到达时间差”(Time Difference of Arrival,TDOA)来执行网络地理定位功能。另一个示例是全新的LoRa Corecell网关参考设计(SX1302),它具有“先听后讲”和频谱扫描的功能。

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相机的快门决定了每次曝光时,光线被记录下来的方式以及时间。今天菲力尔就来给大家介绍下Sony Pregius系列全局快门CMOS传感器是如何提供清晰无失真的图像。
 
干货贴:详细解析Sony Pregius® S系列的全局快门CMOS传感器

BSI传感器倒置了传统的前照式传感器设计,使光子更容易进入每个像素的光敏光电二极管中。

第四代Pregius S延续了紧凑性能的传统优势,毫不夸张地说,它颠覆了传感器的设计规则。Pregius S 采用背照式 (BSI) 传感器,用于缩小像素尺寸、提高分辨率并同时提高量子效率和灵敏性。

初始型号

带Pregius S传感器的初始型号目前有:

FLIR Blackfly® S 采用了业内最先进的冰块外形传感器,它具有强大功能,使您可以轻松生成所需的精确图像,并加速您应用程序的开发。其中带IMX540 24.5 MP(15 fps)的FLIR Blackfly S USB3:单色、彩色与带IMX542 16 MP(7.5 fps)的FLIR Blackfly S GigE均是全局快门传感器。

干货贴:详细解析Sony Pregius® S系列的全局快门CMOS传感器

Blackfly S USB3

干货贴:详细解析Sony Pregius® S系列的全局快门CMOS传感器

Blackfly S GigE

FLIR Oryx 10GigE相机系列支持最高 10Gbit/s的传输速度,并能够以超过60FPS的帧率拍摄4K辨率的12位图像,从而允许系统设计员充分利用最新传感器。而且,FLIR Oryx 10GigE还是带IMX530 24.5 MP(35 fps)的全局快门传感器。

干货贴:详细解析Sony Pregius® S系列的全局快门CMOS传感器

Pregius S以紧凑的传感器尺寸提供较高的分辨率,而且不影响成像性能,从而降低了系统成本,提高了吞吐量。

1、更高的分辨率和更低的复杂性

24.5 MP IMX530/540作为Pregius S系列中的首款传感器,可以替换多种低分辨率相机,降低您的系统复杂性和成本。

2、以更低的价格获得更出色的成像性能

Pregius S传感器的全新2.74 µm像素是Pregius旧款传感器像素密度的近两倍。因此占用尺寸缩小,从而允许使用紧凑、实惠的光学部件,使一个24.5MP的全局快门CMOS传感器浓缩在冰块大小的空间内,价格还相当有竞争力。

干货贴:详细解析Sony Pregius® S系列的全局快门CMOS传感器

不同代 Sony Pregius 传感器之间的像素大小差异

全新像素设计还可显著减少了传感器尺寸高达4/3英寸(约1.9厘米)的紧凑型C接口镜头的镜头阴影。背照式像素设计可以接收角度更高的入射光,有助于低成本电子部件提高成像质量。Pregius S可以在不损失图像质量的前提下将紧凑型镜头用在大型高分辨率传感器上。

干货贴:详细解析Sony Pregius® S系列的全局快门CMOS传感器

与IMX530/540 Pregius S传感器相比,IMX253 Pregius传感器的像素密度更高。

干货贴:详细解析Sony Pregius® S系列的全局快门CMOS传感器

1.1英寸(约2.7厘米)IMX253 Pregius传感器与 4/3英文(约1.9厘米)IMX530/540 Pregius S传感器上相同紧凑型镜头的阴影对比。

3、增加系统吞吐量

全局快门读取能确保对快速移动目标的无失真捕捉。更高的灵敏度可以缩短曝光时间并增加吞吐量,使您能够在更短的时间完成商品的分析和检验,提高生产线速度。

4、缩减照明成本

干货贴:详细解析Sony Pregius® S系列的全局快门CMOS传感器

Sony Pregius S传感器不仅具备前几代Pregius的快速全局快门读取和低读取噪音特性,而且融合了STARVIS的高量子效率和像素密度。

Pregius S传感器在弱光中能缩短曝光时间。例如,IMX530/540可以达到最高71.5%的出色量子效率,比前几代全局快门传感器的65%更高。由于新型背照式像素设计将继续保留Pregius传感器的预期低读取噪音和图像高品质,因此该升级不会影响性能。

干货贴:详细解析Sony Pregius® S系列的全局快门CMOS传感器

尽管前照式IMX250的像素更大,但BSI IMX530/540的峰值QE更高。

干货贴:详细解析Sony Pregius® S系列的全局快门CMOS传感器

Pregius S 保留了低读取噪音

Sony通过将Pregius传感器的全局快门读取和低读取噪音与STARVIS的高量子效率和像素密度相结合,为CMOS成像传感器建立了新的基准。

应用优势

干货贴:详细解析Sony Pregius® S系列的全局快门CMOS传感器

随着传感转向完全基于视觉的系统,使得互联设备能够真正“看到”并解读其环境,全局快门技术代表了在产出高质量图像方面迈出的重要一步,即使在具有挑战性的条件下也是如此。

关于菲力尔公司(FLIR Systems, Inc.)

菲力尔公司(FLIR Systems, Inc.)成立于1978年,是一家世界领先的工业技术公司,专注于开发面向国防、工业和商业应用的智能传感解决方案。菲力尔(FLIR Systems)的愿景是成为“世界第六感”,创造技术,帮助专业人士做出更明智的决策,拯救生命、改善生活。如需了解更多信息,敬请访问 www.flir.cn并关注“菲力尔”官方微信号。

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TrendForce集邦咨询表示,2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元,年增21.5%,多数业者营收呈现双位数增长,主因是远距办公与教学等新常态生活已成形,欧美开始接种疫苗后,疫情看起来有缓解迹象,城市逐步解封, 加上即将到来东京奥运,使得IT产品、电视、5G通讯、车用等需求不坠,加上终端大厂从2020年下半年开始积极备货,使半导体产能供应吃紧,封测业者陆续调涨价格以因应客户强劲需求,进而推升2021年第一季整体封测营收表现。

TrendForce集邦咨询特别提出,由于终端客户担心再遇去年缺货情况,加上运输成本高涨及时间拉长,故引发超额备货的疑虑。然而,部分国家在接种疫苗后疫情有稍微趋缓迹象,相关政府计划逐步解封,恢复正常工作与学习型态,故预期终端需求在提前满足的前提下,第三季需求有下滑的可能,使整体备货动能趋缓抑或有突然减单等的情况,届时恐影响封测业营收表现。

排名出炉!2021年第一季全球前十大封测业者营收达71.7亿美元

2021年第一季封测龙头日月光(ASE)安靠(Amkor)营收分别为16.9及13.3亿美元,年增24.6%与15.0%。日月光逐步强化并提升笔电、网通及服务器芯片等打线供应,维持传统与先进封装兼容并蓄。安靠则专注发展先进封装,积极提升于5G、车用及笔电等高阶封装市场,位居第二名。

至于矽品(SPIL)力成(PTI)营收成长动能较缓,主要原因是2020年第三季后华为禁令的填补效应趋缓及内存客户之产能调整有关,营收分别为8.6及6.5亿美元,年增6.4%与3.5%。另外,京元电(KYEC)本季营收为2.7亿美元,年增15.2%,逐渐走出禁令阴霾,整体营收持续畅旺。

中国大陆封测三雄江苏长电(JCET)、通富微电(TFME)及天水华天(Hua Tian),在提升国产自主化生产目标下,带动中国国内车用芯片、内存、5G基站及面板驱动IC等封装需求大幅上升,营收分别上升至10.3、5.0与4.0亿美元,前两者年增达26.3%、62.0%,而天水华天以64.9%的年增幅为前十大成长最高的企业。

另一方面,面板驱动IC芯片封测大厂颀邦(Chipbond)与南茂(ChipMOS),因受惠于电视及IT产品之大尺寸面板及平板、车用显示等中小尺寸面板需求大增,对于薄膜覆晶(COF)封装需求持续看俏,加上南茂于DRAM及Flash等内存需求动能转旺,使两者营收皆逼近达2.3亿美元,年增率分别为22.3%与27.3%。

文稿来源:TrendForce集邦

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华为的4G和5G设备,正在从欧洲数以千计的塔架上被拆下。

彭博社上周五表示,从欧洲数以千计的网络塔架上,拆下4G和5G华为设备的过程已经开始,英国和法国正在执行自己的决定。

将几十年来嵌入到主要的国家通信基础设施中的华为设备拆除,预计英国电信需要花费数亿英镑和数年时间,目前拆除工作正在进行中。

在约克郡的赫尔(Hull)英国电信正努力在7月初之前,砍掉那里的所有的华为设备。彭博社的记者斯蒂尔(Tom Steele)鼓足勇气爬上其中的一座塔架,看看这到底是多大的挑战。

斯蒂尔告诉人们,“要拆除过去10年中在赫尔安装的40个基站,比人们想象的要困难得多。不仅需要得到塔架所在土地或物业的拥有人的许可,而且还需要多名工程师,花好几天时间,把自己绑在安全带上,进行部件拆除。拆除高速公路或者铁路沿线的设备也是这样作业的,代价绝对不便宜。根据英国电线去年预计,更换铁路沿线华为设备,将花费5亿英镑,这还不包括购买和安装新设备的费用。”

法国的第二大移动网络运营商阿尔泰斯(Altice Europe NV)和布依格电信(Bouygues Telecom),也在法国大城市开始拆除华为的设备。据熟悉情况的人士称,这项工作始于2021年初,当时法国宪法委员会签署了一项裁决,迫使电信运营商不仅在乡村地区,而且也要在人口稠密地区拆除华为设备。

为了能够部署新的移动网络,这些公司正在城市中拆除华为的4G设备。布依格电信去年表示,必须在2028年前从3000座塔上拆下华为设备,改用爱立信的设备。阿尔泰斯电信正在改用诺基亚设备。

布依格电信总裁鲁塞(Olivier Rousset)在电话会议中说,“到2028年,我们在人口高度密集地区将不再会有华为的天线”,这表示全法大约2万1500座天线中,将有3000座拆除。

毕博管理咨询公司(Bearing Point)电信专家佘瓦里耶(Sylvain Chevallier)说:“政府决定务实处理”这个问题,“让电信商有时间能够调整”。 

“但最终的结果显而易见,法国的5G网络将不再有华为的设备。”

来源:观海外

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2021年5月18日下午,复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式在复旦大学逸夫科技楼召开。复旦大学党委副书记许征、副校长徐雷,华为公司人力资源部副总裁曾凡丽、上海研究所所长董庆阳、全球技术合作副总裁艾超,复旦大学相关部门、院系代表,华为公司各部门代表出席会议。会议由复旦大学校外合作处李倩主持。

许征代表学校对曾凡丽一行表示欢迎。许征表示,复旦与华为的合作基础好、领域宽、成果丰富,尤其是去年七月的高层对话和今年一月的战略协同研讨会以来,双方的合作逐步迈上了新台阶,希望通过今天的科研人才合作启动仪式,复旦华为继续携手同行,共创美好未来。

复旦大学党委副书记许征致辞

复旦大学党委副书记许征致辞

曾凡丽回顾了近来华为与复旦在科研和人才合作领域取得的成果,并高度赞赏复旦大学在集成电路领域取得了一系列科研成果,培养了一批批优秀人才,曾凡丽表示:“今天的揭牌仪式是一个新的开始,未来华为公司与复旦大学将把人才培养与科研合作紧密结合,基于世界性挑战课题,联合培养高层次集成电路人才。”

华为公司人力资源部副总裁曾凡丽致辞

华为公司人力资源部副总裁曾凡丽致辞

许征、曾凡丽为复旦—华为集成电路卓越人才计划揭牌;徐雷、华为海思战略与业务发展部部长何泗丹为复旦-华为微电子联合实验室揭牌。

华为公司多名技术专家受聘复旦大学兼职教授和行业导师。徐雷代表复旦大学为华为专家颁发聘书,希望各位专家作为产业界代表为复旦大学集成电路学科建设和人才培养做出突出贡献。

复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式在复旦大学召开

揭牌仪式照片

本次揭牌暨启动仪式标志双方在新工科框架合作的基础上,迈入了制度化和常态化的新阶段。

会上,华为上海研究所高校系统部部长左峻疆、复旦大学人事处副处长王光临介绍了复旦大学新工科人才基金、复旦-华为集成电路卓越人才计划、复旦大学兼职教授和行业导师以及复旦-华为微电子联合实验室概况。复旦大学对外联络与发展处处长、上海复旦大学教育发展基金会秘书长杨增国、华为全球技术合作副总裁艾超代表双方签约复旦大学新工科人才基金协议;复旦大学研究生院常务副院长陈焱、华为人力资源部招聘调配副部长黄建彬代表双方签约复旦-华为集成电路卓越人才计划。许征、徐雷、曾凡丽、董庆阳、艾超、复旦大学微电子学院院长张卫、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院副院长刘琦、华为海思技术规划部部长王志敏、华为海思上研分部部长孙全共同见证。

复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式在复旦大学召开

签约仪式照片

复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式在复旦大学召开

签约仪式照片

本次复旦-华为集成电路科研人才合作揭牌暨启动仪式是贯彻落实国家创新驱动发展战略、加强产学研深度融合、促进科技成果转化、加快集聚高端要素资源、推进行业龙头企业与高等院校科技创新深度合作的生动实践;是继复旦-华为战略协同研讨会后的新起点,双方通过共建实验室、联合培养高层次人才等方式深化合作,共创世界一流成果。

来源:华为

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5月19日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日于天津举行人工智能应用创新中心(以下简称创新中心)启动仪式。荷兰驻华大使馆公使衔参赞Jan van Rossum先生,恩智浦半导体大中华区主席李廷伟博士共同出席活动。恩智浦执行副总裁兼首席技术官Lars Reger与恩智浦半导体执行副总裁兼边缘处理技术总经理Ron Martino通过视频参加该仪式,共同见证恩智浦立足本地化创新的又一成果。

恩智浦在天津发展30年,拥有一座领先的封装测试工厂和大规模本地研发团队。在天津经济技术开发区的支持下,恩智浦进一步投资建设了人工智能应用创新中心,旨在赋能人工智能物联网应用生态圈的协同创新。

创新中心共分两期,一期为人工智能应用示范基地,将集中展示超过100多个恩智浦及合作伙伴的前沿技术和终端应用,覆盖智慧城市、智能家居、智能出行、智能工业等多领域,该示范基地将于即日起开放,可供公众参观学习。二期项目为人工智能创新实践基地,将通过技术培训和领先的研发平台赋能合作伙伴开展本地化创新。

天津经济技术开发区副主任金香花表示:恩智浦人工智能应用创新中心的建立,有助于帮助智能产业培养更多的专业人才,为天津市及区域人工智能领域的建设和发展提供强有力的支撑。天津经开区将一如既往地支持恩智浦公司在天津长期稳定经营,共同助力天津半导体产业发展不断升级。

恩智浦执行副总裁兼边缘处理技术总经理Ron Martino表示:人工智能应用创新中心的建立再次彰显了恩智浦致力于通过高性能计算、极高能效和安全性赋能客户搭建智能设备的承诺。该中心具有超过2,000平方米的互动工程空间,我们希望它既是与当地生态合作伙伴协作的枢纽,又是可以激发社会创新灵感的公益平台。

恩智浦大中华区主席李廷伟博士表示:作为一家全球领先的半导体厂商,恩智浦的产品已经被广泛应用到了智慧生活的各个领域,可以说‘无处不在’。通过人工智能应用创新中心,我们期待与客户、合作伙伴更加密切的互动,通过恩智浦的领先技术加速更多应用的开发落地,并赋能本土客户、特别是中小企业发展,实现共赢。

李廷伟博士致辞

李廷伟博士致辞

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体秉持“智慧生活 安全连结”的理念,致力于通过领先技术推动更便捷、智能、安全的生活。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商,恩智浦不断引领汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的创新。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验,在全球30多个国家设有业务机构,员工达29,000人,2020年全年营业收入86.1亿美元。更多信息请登录www.nxp.com.cn

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