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2022财年第一季度(2021年4月1日至2021年6月30日)财报:

  • 净销售额创纪录,为15.69亿美元,环比上升7.0%,同比上升19.8%。我司于2021年5月6日发布的净销售额预期中间值为15.48亿美元。

  • 按照GAAP准则:毛利率创纪录,为64.2%;营业利润创纪录,为3.688亿美元;净利润为2.528亿美元;摊薄后每股收益为0.89美元。我司于20215月6日发布的GAAP摊薄后每股收益的预期值为0.75美元至0.79美元。

  • 按照Non-GAAP准则:毛利率创纪录,为64.8%;营业利润创纪录,为6.551亿美元,占净销售额的比重创纪录,为41.7%;净利润创纪录,为5.588亿美元;摊薄后每股收益创纪录,为1.98美元。我司于2021年5月6日发布的Non-GAAP摊薄后每股收益的预期值为1.85美元至1.95美元。

  • 单片机和模拟器件销售额创纪录。

  • 运营现金流创纪录,为6.299亿美元。

  • 在2022财年第一季度偿还了3.88亿美元的债务。过去十二个季度共偿还了39.9亿美元的债务。

  • 季度股息创纪录,为每股43.7美分,环比上升5.8%,同比上升18.75%。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.(纳斯达克股市代号:MCHP)是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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一个多世纪以来,车辆一直由内燃机(ICE)驱动。但您一定注意到了,随着电动车(EV)的推出,情况正在迅速发生变化。整个汽车行业和主流新闻媒体都在讨论这个话题。

当我们想到 EV 时,很多人会想到纯电池电动车 (BEV)。然而,EV 细分市场包括轻度混合动力电动车(MHEV)、混合动力电动车(HEV)、插电式混合动力电动车(PHEV)和 BEV 变体。MHEV 架构为汽车制造商修改现有车辆平台并减少二氧化碳排放提供了一个低影响路径,同时无论是否有充电站可用,MHEV仍然能够远距离行驶。

皮带式起动发电机(BSG)或集成式起动发电机(ISG)是这快速的电动车发展的一部分,专用于MHEV。该装置有效地结合了ICE汽车中启动电机和交流发电机的功能,并支持创建MHEV。

MHEV 通常有两个电池:“传统”的 12 V 铅酸电池和 48 V 锂离子 (Li-Ion) 电池。12 V 电池为许多“传统”系统供电,而 48 V 电池为更高的负载如起动车辆或提供电力升压/驱动的 BSG/ISG供电。

在ICE汽车上实施BSG/ISG可实现大量的额外功能,包括启动-停止、滑行/制动时的能量回收、ICE发电,甚至是电力驱动(或增压),具体取决于车辆的情况。其中有些功能可能没那么明显,以至于驾驶者不会注意到他们的MHEV与传统的ICE汽车不同,除非在使用过程中内燃机关闭。

功能和性能取决于BSG/ISG在动力总成中的位置,如图 1 所示。这位置还决定了设备是 BSG(P0 或可能 P2)还是 ISG(P1,可能 P2、P3 &P4)。

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图 1. 轻度混合动力起动发电机的拓扑结构

虽然MHEV不是像BEV那样的零排放汽车(ZEV),但它确实比ICE汽车减少二氧化碳排放。这在大城市的慢行交通中尤其明显,那里的空气污染通常最严重,对人类健康影响最大。

如果安装在P0或P1位置,则功能仅限于启动-停止和能量回收。虽然P0和P1的位置更容易集成单元,但对排放的好处是最低的,因为如果ICE不旋转就没有能量回收。在这种配置下,ICE的关闭算法不太积极,这减少了二氧化碳的减排。

当在动力传动系统中的位置更靠后时(P2-P4),如果ISG作为发电机运作,在滑行或制动期间可以进行能量回收。车辆的移动将使后轴或传动轴转动,即使ICE已关闭。由于ISG现在独立于ICE,更积极的关闭算法是可能的,从而实现更多的二氧化碳减排。

此外,在这些位置,电力驱动是可能的,这意味着车辆可由ISG移动,同时作为一个电机运作。这在以下两种情况中很有用:启停交通,或从静止状态开始行驶,然后启动ICE以提速。

BSG/ISG的功率输出通常在5千瓦到25千瓦或更大的范围内,但由于皮带驱动方案在结合高水平的扭矩时可能会出现打滑的情况,因此通常面向低端市场。

目前,MHEV 占所有电动车销量的三分之一。预计这一比例至少会在 2026 年之前保持稳定,而 MHEV 的销量将继续以近 20% 的复合年增长率(CAGR)增长。

高性能BSG/ISG对于 MHEV 能够实现其二氧化碳减排目标至关重要。恒定的电力负载很高,需要应对频繁的能量峰值。BSG/ISG 通常安装在必须耐高温以及环境中的灰尘和湿气的地方。鉴于所有这些,设计小巧、轻型但功能强大、长期高效且可靠的装置是一项挑战。

安森美(onsemi)拥有多种适用于BSG/ISG设计的先进半导体技术。其高功率80 V 和 100 V MOSFET可用作分立元件或集成到汽车功率模块 (APM17M) 中,以提供增强的性能和简化的设计。其用于汽车应用的所有器件都符合 AECQ-101 标准、AQG-324 标准(模块)和生产件批准程序(PPAP) 标准。

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文 | 蓝牙技术联盟亚太区暨中国市场总监 李佳蓉

随着智能物联网的应用受到广泛瞩目,具备高稳定性、高传输速度与高覆盖性等多项优势的低功耗蓝牙技术解决方案成为实现智能物联网的主流技术之一。

台湾的摩托车密度为世界第一,是名符其实的摩托车“王国”。不过,与此同时,A1事故率居高不下(A1代表人员当场或24小时内死亡的交通事故),凸显出摩托车的安全议题急需被大众所重视。若能结合蓝牙、边缘运算、云端等技术,建构出完整的智能车联网,并通过蓝牙耳机,以语音提醒车主,当前测速照相警示、路线导航、前方路况等讯息,便能够打造更加安全的驾驶体验。

我最近有机会与宏佳腾的CEO林东闵谈论——伴随智能安全车联网的发展,低功耗蓝牙技术如何满足宏佳腾CROXERA智能仪对于高传输速度与高稳定性的技术需求,从而让消费者享有更全面的安全车联网服务。

“宏佳腾CEO
宏佳腾CEO 林东闵

林东闵,宏佳腾CEO 表示:“ 我们坚信Bluetooth 技术不论是在其成本优势,还是强大的传输性能表现上,都有助于拓展未来应用的可能性,尤其是在成本敏感与移动性更强的摩托车产品上。 ”

对话宏佳腾CEO林东闵

目前宏佳腾CROXERA智能仪表采用何种蓝牙技术与规格?

2018 年上市的 CROXERA1 与目前搭载于智能电动摩托车上的 CROXERA 5 都采用了低功耗蓝牙 4.2 版本,低功耗蓝牙 4.2 版本能够提供对于成本和功耗都有较高门槛需求的无线解决方案,满足产品对于节省电力耗损以及极低的运行和待机功耗需求,同时改善了数据传输速度和隐私保护,大大提升 CROXERA 智能仪表在使用上的功能性。

未来我们也看好低功耗蓝牙的最新技术,能够提供更高的数据传输速度与覆盖率优势,能以更低的功耗和更高的性能,强化物联网应用。

“蓝牙低功耗技术如何协助宏佳腾打造全面性的安全车联网服务"

通过低功耗蓝牙技术,得以协助 Aeon 实现手机和仪表数据对传的连结,因传统摩托车的仪表占整车成本较小,若将所有运算都内建在智能仪表内,除去整车成本受影响,也会有个人资料残留于仪表内的隐私安全风险。

因此, CROXERA 的专利设计结合蓝牙技术,并将运算工作切分三段,包含边缘、云端与协作装置。仪表在此架构下将被定义为协同作业装置,通过蓝牙技术与手机联动,除了能够接收边缘运算装置(手机&App)的运算结果来进行对应处理,也能将车辆信息发送回手机并通过 4G/5G 连至云端连动处理,使协作装置得以与云端进行沟通,有助于提升数据传输的效率。

主要负责边缘运算的手机同时也可作为路由器,若用户配戴蓝牙耳机,也会同时发送导航语音指令,可进一步完善仪表的智能辅助系统。

选择蓝牙技术的原因?

自 iPhone 2011 年加入蓝牙 4.0 功能后,物联网的周边装置就如雨后春笋般的出现。如今,提到物联网的同时,低功耗具备的高性价比成本优势,且高度稳定的传输速度以及相当程度的系统安全性,都成为多数开发者考虑优先采用的解决方案之一。宏佳腾便是基于这样的技术优势来做设计。

“蓝牙低功耗技术如何协助宏佳腾打造全面性的安全车联网服务"

目前,在高档汽车车款中,智能仪表已经是常见配备,但相较下若把这样的设计直接搭载在摩托车上做使用,将使摩托车的售价大幅提升,为此宏佳腾从消费者的观点做出发,选用了装置和手机端分离式计算的技术来降低仪表中的成本,并用蓝牙通讯把运算过后的信息传至仪表,达到技术和成本上的平衡。另外,电动车辆还有“里程焦虑症”的问题,可通过低功耗蓝牙的低功耗特性,连动仪表与手机之间的数据传输,有助于将车辆能源消耗降低。

请问宏佳腾智能电车未来是否对于数字密钥(Digital Key)的应用有进一步规划?您认为运用蓝牙技术的数字密钥将为车用物联网带来怎样的趋势及变化?

数字化时代,蓝牙传输成为数字钱包或数字钥匙与手机进行连动运作最为主要的应用技术之一。而蓝牙技术更有着高度安全性,可满足多数信息安全情境的需求。电动车也运用 Digital Key 技术来确保蓝牙与网络通讯间对车辆的控制权。

“蓝牙低功耗技术如何协助宏佳腾打造全面性的安全车联网服务"

为保障驾驶者数据安全性问题,宏佳腾通过云端与个人认证方式,当用户第一次和仪表连线时,会启动 SMP(Security Manager Protocol)来做链接,并使用云端与个人认证方式。当用户第一次和仪表连线时,蓝牙的 SMP 便会启动链接,利用 SaaS 将用户的所有车辆信息上传到云端,并进行双向绑定以确保仪表和车辆是同一个用户。而其他的用户因为是非第一次配对者,APP端就会屏蔽其他蓝牙 mac 以达到安全防护,使得车辆、仪表只能给唯一的驾驶者使用。APP同时也通过合理的多装置重连机制,管制复数蓝牙设备的连线稳定度。

蓝牙技术如何解决智能电车发展车联网解决方案遇到的挑战?

蓝牙技术解决方案在多数物联网领域的应用上已相当成熟,能作为解决设备间数据对传、格式设计上的技术之一。因此宏佳腾利用蓝牙通信结合云端,让仪表能够得到最新的数据,以 Turn by Turn 导航功能举例,宏佳腾不在仪表端中放置 GPS 内容,而是通过适当的通讯架构,将边缘与云端运算所需的车辆资讯回传至手机。如此一来用户只须下载最新的CROXERA App就能享有最新的地图相关应用。这一切的应用场景都依赖于蓝牙技术结合云端推送实时信息的设计,而我们也深信蓝牙的成本优势与传输效能等,都将大大丰富未来应用的可能性,特别是在成本敏感与移动性更强的摩托车产品上。

截至目前为止,宏佳腾藉由蓝牙通讯结合云端共服务了超过17,000 名车主,而结合过往经验与回归安全的设计初衷出发,致力于开发出台湾摩托车驾驶员甚至是世界各地摩托车使用者需要的功能,如随外卖平台兴起与新冠病毒传染风险。

“蓝牙低功耗技术如何协助宏佳腾打造全面性的安全车联网服务"

凭借云端结合图资的运算,外卖员只需输入地点,便能马上通过蓝牙传输在仪表上显示注意字样,帮助外卖员判断地点是否为高危险客户所在地,有助于外卖员提早做好预防措施,目前该项目正在进行可行性评估。未来甚至不需要输入地点,只要骑车接近高风险区域,CROXERA系统核心功能之一的SMART NOTICE就能发布警讯。这一样是通过手机上的边缘运算利用低功耗蓝牙技术跟仪表连动的实际情境。

蓝牙低功耗技术如何为电动车联网的应用和服务加值?

通过蓝牙数据传输与云端技术,CROXERA 于 2020 年底和资策会合作开发了实时来车警告系统,能在 50~500 米的范围内,通过手机接收到低功耗蓝牙传送到仪表上的资讯,如前方路况与事件,让驾驶者尽早得知,并减速以避免危险。

未来,宏佳腾还将以安全为本,电动车联网为辅,开发前方事故预警系统,让台湾摩托车驾驶者在骑行的过程中更加安全。该系统的通信模式,需要满足实时、低功耗、省电、连接条件不复杂等特征才能顺畅运作。而低功耗蓝牙恰好完全符合了这个特性。

基于蓝牙一对多的无线连接优势,未来是否有开放更多蓝牙设备的计划?目前我们看到可以通过连接iOS系统于Apple Watch上开关车辆、厢、查看电量以及智能寻车等功能,未来是否有开放更多操作系统或品牌穿戴装置的计划,以丰富车联网生态系统?

通过蓝牙技术应用于通讯上的传输将是未来多数装置的主要发展趋势之一,随着科技进步,手机效能增加,连带提升可连线装置的数量,宏佳腾以分离式运算设计,满足不同使用者的科技习惯。据宏佳腾观察在五年内,随着车用网路的不断完善与扩充,势必会有越来越多的穿戴式与周边蓝牙装置,如安全帽,感应手环等,通过震动、符号、文字、音频、视频、图片等多元方式,在符合道路法规与交通安全的情况下,与通行者互动,共同守护交通安全。

如目前已有通过 Apple Watch 来操作电车功能的应用案例。同时CROXERA系统也与台湾知名ICT品牌MSI微星科技一道着手研发非仪表的车联网装置,也是通过低功耗蓝牙机制运作,届时不同品牌无论油电摩托车都可安装使用,通过蓝牙技术共同完善车用物联网发展。

来源:蓝牙技术联盟
免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。

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如果你日常佩戴的眼镜成为增强现实应用的下一个媒介会怎样?如果每辆汽车都能在整个挡风玻璃上显示有价值的数据,从而引导你安全地穿梭在车流中会怎样?英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出的全新MEMS*扫描仪解决方案,由MEMS镜片和MEMS驱动器组成,可助力实现全新的产品设计。由于尺寸小,功耗低,它是使增强现实(AR)解决方案能够更广泛地应用于消费市场(如可穿戴设备)和汽车抬头显示系统的基础。

英飞凌汽车级MEMS产品线主管Charles Chan指出:“增强现实解决方案是借助有价值的数字数据来增强现实场景,以帮助人们在日常生活中更便捷、更安全地出行,包括进行商务和休闲活动,尤其是在街道上。投影到日常所用眼镜上的地图、娱乐资讯或信息,可引导人们前往最近的超市或街角的共享停车场。将从路线导航到驾驶辅助系统等有价值的信息显示在汽车的整个挡风玻璃上,而非驾驶员前方的一小块区域中,有助于大幅提高驾驶安全性和便捷性。”

英飞凌的MEMS扫描仪芯片组采用创新的倾斜镜,为新一代激光束扫描(LBS)投影仪奠定了基础。相比其他系统设计和竞争性MEMS扫描仪解决方案,英飞凌的新芯片组在性能、尺寸、能耗和系统成本竞争力方面脱颖而出。

更好的客户体验,适合所有汽车类别

开发AR-HUD系统的一大挑战在于将系统集成到空间有限的仪表盘中。传统抬头显示系统的光学体积可能达到30升以上,却仍然只能提供非常有限的视野。相比之下,基于英飞凌MEMS扫描仪芯片组的激光束扫描仪,可使抬头显示系统的光学体积最小化,以至于能够集成到最小的仪表盘中。除了易于集成,用料节省,AR-HUD系统还能为小型车和紧凑型车带来较大视野。

借助增强现实智能眼镜,实时查看数字信息

英飞凌MEMS扫描仪芯片组可助力设计轻量化增强现实微型投影仪,这种投影仪可被美观地融入到全天佩戴的眼镜和运动护目镜中。由于芯片组的功耗很低,可在镜框中轻松集成一块小电池,使得眼镜可以佩戴一整天而无需经常给电池充电。

英飞凌正与维也纳初创企业TriLite Technologies GmbH合作,共同推动开发面向消费市场的AR智能眼镜系统。英飞凌负责提供MEMS扫描仪芯片组,而TriLite负责系统集成和用于改进系统的光学性能的控制算法。两家企业各自贡献了多年的光学MEMS研究成果和批量生产能力。

*Micro Electro Mechanical Systems
*微机电系统

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2020财年(截止9月30日),公司的销售额达85亿欧元,在全球范围内拥有约46,700名员工。2020年4月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。
英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。更多信息,请访问www.infineon.com
更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2000名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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在人脑中,海马体负责记忆相关的重要功能。类似的,在电子系统中,扮演“海马体”角色的则是存储器。作为半导体元器件中不可或缺的组成部分,存储器与数据相伴而生,是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品。数据显示,2020年全球存储器收入增加135亿美元,占2020年整个半导体市场收入增长的44%。

“图1:2020年全球半导体收入增长结构分布(前瞻产业研究院)"
图1:2020年全球半导体收入增长结构分布(前瞻产业研究院)

近年来,AI、IoT等技术推动消费电子和大规模数据中心的快速发展,市场对存储的需求呈现白热化的趋势。尤其在IoT领域,产品的功耗和尺寸一直是行业不断寻求突破的方向。对于存储器而言,低功耗、小体积、高运行速度等关键特性也逐渐成为打入IoT应用的必要条件。

AIoT多元新需求和端侧算力,推动各类存储器市场增长和技术演进

万物互联时代,数据流源源不断;同时,算力的提升推动了计算结构的变化——从过去的端到云,变成了现在的云到端。这一过程中,不仅要求物联网设备拥有网络连接能力,还需要一些基础的计算能力、即主芯片的算力,这也意味着端侧的算法更庞大、更复杂,存储算法代码的存储器容量也随之增加。

“NOR Flash具备随机存储、可靠性强、读取速度快、可执行代码等优异的特性,有望在IoT设备中替代NAND Flash与DRAM。处理器/主芯片可直接从NOR Flash里调用系统代码并运行,可同时满足存储与运行内存的要求,这使得NOR Flash的市场需求逐年增加,预计每年的增长率将超过10%。”兆易创新存储事业部资深产品市场总监陈晖表示。

显然,物联网及相关AIoT产品(TWS、可穿戴)的爆发式增长,已成为NOR Flash存储器需求增长的主要驱动力。相关数据显示,2020年全球NOR Flash市场规模在30.6亿美元左右,到2022年将进一步增长到37.2亿美元。

据陈晖介绍,作为存储领域的主力产品,兆易创新SPI NOR Flash已经拥有26个产品线系列、16种产品容量、7种温度规格、4个电压范围以及25种封装方式。数据表明,自2008年推出中国首颗SPI NOR Flash以来,兆易创新已成为全球排名第三、中国排名第一的SPI NOR Flash供应商,Flash产品累计出货量更是超过160亿颗!

“图2:兆易创新推出全面丰富的NOR
图2:兆易创新推出全面丰富的NOR Flash产品及解决方案

在耀眼成绩的背后,是兆易创新不断寻求自身突破的决心。陈晖表示:“兆易创新的策略一直紧密结合市场的动态,依靠产品定义与特点推出不同性能的产品,满足客户多样化的需求,逐渐覆盖工业、消费,甚至汽车等领域。”目前,兆易创新55nm先进制程工艺的SPI NOR Flash已进入全线量产阶段,相较前一代产品性能更高、容量更丰富、功耗也更低。针对车用市场也推出了车规级3.0v、1.8v SPI NOR Flash产品,容量涵盖2Mb-2Gb,满足不同的车载应用需求。

除了NOR Flash之外,SLC NAND Flash、DRAM亦是兆易创新侧重的存储产品方向,并持续加大投入。2020年10月,兆易创新正式推出全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列。该系列实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化,并已成功量产。另外在DRAM内存芯片布局方面,2021年6月兆易创新宣布首款自有品牌4Gb DDR4产品GDQ2BFAA系列量产,该产品实现了从设计、流片,到封测、验证的全国产化,标志着兆易创新成功将业务触角拓展到了DRAM主流存储市场。

“图3:兆易创新4Gb
图3:兆易创新4Gb SPI NAND Flash产品——GD5F4GM5系列

追逐尺寸、功耗、安全、性能 “全优”?高超的产品定义是一门艺术

蓬勃发展的物联网为NOR Flash市场注入了一剂强心针,但物联网应用场景的多样性、复杂性,也给NOR Flash带来了全新的挑战。比如,尽管封装体积小、信号引线少是SPI NOR Flash的主要优点,但在IoT设备日趋小型化的要求下、进一步缩小产品封装体积势在必行;多数物联网应用由于地理位置或成本原因,某些场合甚至需要10年以上,因此功耗也是物联网终端或模块最重要的指标之一。此外,诸如容量、安全等方面也是厂商不得不面临的挑战课题。

以近年来愈发火热的可穿戴设备来看,此类设备一方面需要采集用户的数据信息提供智能化的建议,例如位置信息、心率信息等,另一方面也需要把外界数据传输给用户,如音乐、视频与通话等,这些过程都离不开NOR Flash的支持。在内部空间“寸土寸金”的情况下,其电子元器件需要满足体积小、低功耗的要求。

譬如,随着TWS耳机迈入2.0时代,包括OTA升级、骨传导、语音识别、降噪、触控等多种功能的出现,为了存储更多固件和代码程序,往往需要外扩一颗32Mbit甚至更大容量的SPI NOR Flash,同时也要求小体积和低功耗。

作为应对之道,兆易创新今年初宣布将WLCSP封装方式引入自家存储器件。跟其它封装相比,在同等容量下兆易创新存储器件的尺寸最小能做到长宽均不足1mm、最薄0.25mm,约是USON8 (3mm x 2mm)封装体积的1/10。针对TWS耳机产品,兆易创新还可以根据客户需求,将Flash与主芯片采用叠封的形式,不用单独再为Flash开一块空间,对整个系统PCB的面积缩减有极大帮助。

“图4:WLCSP封装与其他封装对比"
图4:WLCSP封装与其他封装对比

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图5:WLCSP封装对比USON8封装,体积约为后者的十分之一

此外,兆易创新还推出了业界读功耗最低的LE系列SPI NOR Flash,其工作电压为1.65~2.0V,产品容量涵盖2Mb~512Mb,可满足不同应用需求。在功耗方面,该LE系列的睡眠电流低至0.1uA,四通道133Hz的情况下读取功耗低至5mA,比行业平均水平低40%左右。

“图6:同样封装体积下,兆易创新提供丰富的容量选择"
图6:同样封装体积下,兆易创新提供丰富的容量选择

安全性则是存储器设计和应用的另一大考量。在IoT应用中,Flash由于存储了众多关键的系统代码,相较SoC更容易被作为攻击的对象,提升安全性显得尤为重要。“提升系统安全性不能只是从Flash安全规格或加密技术入手,更多需要将Flash与主芯片,如MCU、SoC等进行整体考虑。虽然安全级别一般而言是越高越好,但我们考虑Flash的安全功能,应该与终端产品定位、主芯片定位相互匹配,这样才能做出符合市场需求的均衡产品。”陈晖表示,“当然,兆易创新Flash正在结合自身的MCU产品,或与更多SoC厂商进行紧密合作,致力于提升对IoT设备及系统的安全性能。”

存算感一体,兆易创新产品生态协同效应初现

事实上,不只是物联网,在包括汽车电子、5G、智能手机,以及TDDI将触控功能整合进入驱动IC等需求的推动下,NOR Flash市场潜能已经被完全激活。“目前,兆易创新已经与全球顶级的通信设备厂商达成了合作,同时针对车规市场更大容量的512Mb-2Gb产品也通过了AEC-Q100的认证。”陈晖表示,随着用户需求增加、系统功能更新、代码复杂度提升,未来兆易创新的Flash产品将继续向大容量、高性能、高可靠性、低功耗、小封装的方向演进。

除了Flash和MCU业务,联动基于触控和指纹识别的传感器业务,兆易创新正积极推进产业整合、拓展战略布局,打造存储、控制、传感、互联、以及边缘计算的一体化解决方案满足客户的不同需求。万物互联时代,兆易创新全面布局“存储+MCU+传感器”的强强组合形成了独特的生态协同效应,即使在产能紧张的背景下,仍然通过供应链多元化管理的布局优势,成为率先恢复产能有序供应的半导体企业,从而应对不断变化的行业发展挑战。

关于兆易创新 (GigaDevice)

北京兆易创新科技股份有限公司 (股票代码603986) 是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器业务板块为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,并已通过DQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

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编者按

功率二极管晶闸管广泛应用于AC/DC变换器、UPS、交流静态开关、SVC和电解氢等场合,但大多数工程师对这类双极性器件的了解不及对IGBT的了解,为此我们组织了6篇连载,包括正向特性,动态特性,控制特性,保护以及损耗与热特性。

内容摘自英飞凌英文版应用指南AN2012-01《双极性半导体技术信息》。

电气特性

二极管和晶闸管的电气特性随温度变化而变化,因此只有针对特定温度给出的电气特性才是有效的。除非另有说明,否则数据手册中的所有值均适用于40至60Hz的电源频率。
最大值为制造商以绝对极限值形式给出的值,通常即使在短时间内也不可超过此值,否则可能导致元件功能下降或损坏。特征值为规定条件下的数据分布范围,可以用作进厂检验依据。

一、正向

正向断态特性为晶闸管正向特性的一部分,这部分特性描述了正向断态电流和正向断态电压的瞬时值。

“图1.断态电流iD,R(VDRM,RRM)相对于ID,R(VDRM,RRM;Tvj
图1.断态电流iD,R(VDRM,RRM)相对于ID,R(VDRM,RRM;Tvj max)的比值与结温Tvj相对于Tvj max的比值之间的典型关系曲线

“图2.断态电压定义"
图2.断态电压定义

• 正向断态电流iD

iD是晶闸管处于断态时正向流过主端子的电流。在数据手册中,该值是针对电压VDRM和最高结温Tvjmax规定的。

正向断态电流随结温Tvj而变(见图7)。

• 正向断态电压vD
vD是晶闸管处于断态时正向施加于主端子的电压。

1. 正向断态重复峰值电压VDRM

VDRM是在正向断态条件下,所有重复峰值电压中的最大重复电压值。

在直流应用中有必要降低VD(DC)。另见章节3.

考虑到工作过程中产生的瞬态电压,晶闸管工作时的电源电压峰值通常等于最高额定断态重复峰值电压除以一个介于1.5和2.5之间的安全系数。

“大功率晶闸管参数解析之正向特性"

在瞬态电压已知的情况下通常采用较低安全系数。这类情况通常是具有大储能的自动换向变流器。对于电网提供的瞬态水平未知的变流器,首选2.0至2.5的安全电压裕量。

如果在工作过程中很可能产生超过最高允许断态重复峰值电压的瞬态电压,则必须提供合适的瞬态电压保护网络(见7.1)。

2. 正向断态不重复峰值电压VDSM

VDSM是施加在晶闸管上的正向电压中的最高额定不重复峰值,任何情况下晶闸管上的正向电压都不得超过此值。

3. 正向断态直流电压VD(DC)

VD(DC)是断态模式中长期允许的正向直流电压。对于本文所述的半导体,该值大约是一半的断态重复峰值电压。这对100fit(单位时间间隔内的失效次数;1fit=每小时失效1小时失-9次,即,器件工作109小时失效一次)左右的失效率是有效的。可应要求提供不同直流电压的预期失效率。

• 正向转折电压V(BO)

V(BO)是在规定的门极电流下,晶体管从断态转换到通态时的正向电压。

例外:对于集成了转折二极管(BOD)的光触发晶闸管(LTT),V(BO)是发生晶闸管保护性触发所需的最低电压

• 门极开路正向转折电压V(BO)0

V(B0)0是零栅电流对应的转折电压。用高于V(B0)0的电压触发晶闸管可能导致器件损坏。

例外:光触发晶闸管通过集成的转折二极管(BOD)得到保护。

• 维持电流IH

IH是使晶闸管维持通态所必需的最小通态电流值。IH随着结温的升高而减小(见图9)。

与规格相当的电触发晶闸管相比,光触发晶闸管的维持电流要小得多。

• 擎住电流IL

IL是指门极电流衰减后,晶闸管维持通态所需的通态电流。擎住电流随门极电流的变化率、峰值、持续时间以及结温而变(见图9)。

例外:与规格相当的电触发晶闸管相比,光触发晶闸管的擎住电流要小得多。

• 通态电流iT,ITAV,ITRMS,iF, IFAV, IFRMS

通态电流是晶闸管(iT,ITAV,ITRMS)或二极管(iF, IFAV,IFRMS)处于通态时流过主端子的电流。每个参数的含义是:
iT,iF=瞬时值
ITAV, IFAV=平均值
ITRMS, IFRMS=RMS(均方根)

“图3:归一化的擎住电流IL和维持电流IH的典型关系曲线"
图3:归一化的擎住电流IL和维持电流IH的典型关系曲线

• 通态电压vT,vF

vT、vF是在规定的通态电流下施加于主端子的电压。通态电压随结温而变。数据手册中各给出的通态电压值仅对处于完全导通状态的晶闸管(vT)或二极管(vF)有效。

• 通态特性

通态特性是指在规定结温下,二极管或处于完全导通状态的晶闸管的通态电流和通态电压之间的关系。

• VT(TO)、VF(TO)和rT的等值线近似

等值线是对晶闸管(VT(TO),rT)或二极管(VF(TO),rT) 的通态特性的近似,用于计算通态功率耗散。

各参数含义为:

VT(TO),VF(TO)=门槛电压

rT=微分电阻或斜率电阻

VT(TO)、VF(TO)的值是等值线近似与电压轴的交点值,rT是由等值线的上升率计算而来的。可能有必要根据应用调整数据手册中显示的等值线,具体取决于冷却情况。因此,在某些数据手册中,VT(TO)、VF(TO)和rT可能存在额外的低水平值。

对于具有高阻断电压的元件(T...1N,T...3N, D...1N),等值线另外显示为对典型通态特性的近似,其描述的大约为统计分布中的50%值。在使用许多相同元件的应用中,可使用典型等值线类似计算整个装置的导通损耗。

“图4通态特性和其匹配的等值线近似示例"
图4通态特性和其匹配的等值线近似示例

• 最大平均通态电流ITAVM、IFAVM

根据DIN VDE 0558第1部分,ITAVM、IFAVM是单相半波阻性负载电路中的通态电流的最大允许连续平均值,是在规定管壳温度TC和40至60Hz的频率下评定的。

具有低阻断电压的晶闸管或二极管的数据手册中提供了一张图,此图显示了各种电流导通角对应的最大平均通态电流和最高允许管壳温度TC。

此图只考虑了导通损耗。对于具有高阻电压(>2200 V)的元件,需要考虑额外的关断损耗及一定程度的阻断和开通损耗。

对于具有极高阻断电压(>4kV)的元件,相应数据表中不提供此图。

• 最大RMS通态电流ITRMSM、IFRMSM

ITRMSM、IFRMSM是在将器件的所有装配件的电应力和热应力都考虑在内的前提下,RMS通态电流的最大允许值。不论是压接型型还是螺栓型模块,通态电流都不得超过此电流值,即使晶闸管(ITRMSM) 和二极管(IFRMSM)处于最佳冷却状态。

• 通态过载电流IT(OV)、IF(OV)

IT(OV)、IF(OV)是指晶闸管IT(OV)或二极管IF(OV)在短时工作中可以传导但又不失去控制性质的最大允许通态电流值。在通态过载电流图中,此电流是不同预负载和时间t对应的50Hz正弦半波峰值。

此图未考虑发生在具有高阻断电压的器件中的阻断或关断损耗增加的情况。对于具有极高阻断电压 (>4kV)的元件,数据手册中不提供此图。

• 最大通态过载电流IT(OV)M、IF(OV)M

IT(OV)M、IF(OV)M是指为了使晶闸管(IT(OV)M)或二极管(IF(OV)M)不被损坏而必须关断器件时的通态电流值。这些值专用于设计保护网络。流经晶闸管的电流达到该值时,晶闸管可能暂时失去正向阻断能力和可控性。

最大通态过载电流特性将该值显示为与时间t对应的50Hz正弦半波峰值。分为两种情况:空载工作超前和在最大平均通态电流下工作超前。

单独数据手册中提供的最大通态过载电流特性适用于反向重复峰值电压的80%的反向阻断电压。如果实际反向电压更低,则超前连续最大通态过载电流 ITAVM允许为更大的最大通态过载电流,如图11和图12所示。无法据此确定无超前负载器件的状况。

此图未考虑发生在具有高阻断电压的器件中的阻断或关断损耗增加的情况。对于具有极高阻断电压 (>4kV)的元件,数据手册中不提供此图。这些器件的保护设计如章节7.2所述。

“图5最大通态过载电流IT(OV)M、IF(OV)M(与10ms和Tvj
图5最大通态过载电流IT(OV)M、IF(OV)M(与10ms和Tvj max对应的浪涌电流ITSM或IFSM有关)与50Hz正弦半波数之间的典型关系曲线。参数:反向阻断电压VRM

“图6.
图6. 数个50Hz正弦半波的最大通态过载电流 IT(OV)M、IF(OV)M(与10ms和Tvj max对应的浪涌电流ITSM或IFSM有关)与时间t之间的典型关系曲线。参数:反向阻断电压VRM

• 通态浪涌电流ITSM、IFSM

ITSM、IFSM是指在25°C的条件下(相当于在无负载状态下短路)或在最高允许结温下的开通状态下(相当于在永久加载最大允许电流后短路),一个 50Hz正弦半波电流脉冲的最大允许峰值。当半导体承受通态浪涌电流时,器件失去阻断能力。因此,随后不得施加负向电压。如果结温已回落至允许的工作温度范围内,则在故障情况中这种应力可能以一种非周期性方式重复出现。

超过最大允许值时,器件可能损坏(如需了解详情,请参阅章节7.2过流保护)。

• 最大额定值∫i²dt

∫i²dt是通态浪涌电流的平方对时间的积分。

最大额定∫i²dt值可用于确定短路保护(见7.2)。

对于周期短于10ms的正弦半波,最大额定∫i²dt值如图13所示。电压应力和重复性同样适用于通态浪涌电流。超过最大允许值时,器件可能损坏。此外,尤其是对大直径晶闸管而言,不得超过允许的临界开通电流变化率(di/dt)cr。

“图7.归一化到òi²dt值(10ms)的òi²dt与正弦半波持续时间tP之间的典型关系曲线"
图7.归一化到òi²dt值(10ms)的òi²dt与正弦半波持续时间tP之间的典型关系曲线
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 YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是半导体先进包装、生命科学和「超越摩尔定律 (More-than-Moore)」等应用领域相关的领先设备制造商,今日宣布将首台 VertaCure™ XP 真空固化系统运往至中国的 OSAT(外包装配和测试)客户。该系统将应用于批量制造的倒晶封装和晶圆级包装 (WLP) 。该客户预计会将会再次下单并于 2022 年发货。 

在生产及评估的过程中,OSAT 能验证出VertaCure XP 相较于竞争对手的技术优势,即释气量减少 5 倍、减少 25-30% 的处理时间和显著改善 CoO(拥有成本),处理材料种类包括 Hitachi Dupont HD-4100 系列、Asahi BM-300 及 BL-301、Fujifilm 等。此外,VertaCure XP 的真空技术提供较好的洁净度,并适合用于广泛的加工过程且能应用于创新领域。 

YES 亚洲销售总裁兼总经理 Alex Chow 说明:「随着先进包装技术要求的发展,OSAT 对供应链变得越来越重要。这场重大胜利进一步证实 YES 能够以其所需的营运灵活性、技术领导能力和高经济价值来支持全球 OSAT。我们期待帮助这些主要客户为充满活力的半导体市场打造创新的解决方案。」

YES 总裁 Rezwan Lateef 表示:「先进包装是半导体行业创新的重要技术。YES 的领导地位基于提供卓越的表面处理,并可以同时拥有相对较低的成本。这张订单可证明YES 在全球都皆为值得信赖的合作伙伴,并在生产领先技术方面扮演重要的角色。」

关于 YES 

YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是用于转换表面、材料和界面的高科技、高性价比设备的首选供货商。  公司的产品线包括真空固化炉、化学气相沉积 (CVD) 系统和等离子蚀刻工具,用于半导体芯片、半导体和 MEMS 装置,以及生物装置的精确表面转换和薄膜涂层。透过 YES,从初创公司到《财富》100 强公司的客户都可以在广泛的市场中打造和批量生产产品,包括高级封装、MEMS、扩增实境/虚拟现实以及生命科学。YES 的总部位于美国加州弗里蒙特,全球业务持续增长。

如想了解更多详情,请浏览:www.yieldengineering.com

稿源:美通社

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作者:Mike Grodzki, 研究分析师,Teledyne Dalsa 

您能告诉我们SWIR相机检测水分背后的原理吗?

水在短波红外 (SWIR) 区域具有很强的吸光性,因此在SWIR 相机拍摄的物体图像中,它几乎呈黑色。所以,例如,使用合适的过滤器或光源可有助于清晰地看到在瘀伤的水果、灌溉良好的作物或散装谷物中的水分含量。由于这种特性,科学家可以精确地跟踪从根部到叶子的吸水情况。

相反,也可以看到蒸发和干燥情况。SWIR 较短的波长能够获得分辨率更高和对比度更强的图像,这两者都是检测和分拣的重要标准。

1.GIF

如何使用 SWIR 相机观察农作物中的含水量?

水能够吸收1400 nm波段左右的短红外( SWIR)。要确定含水量,我们需要能够看到样品外部吸水率(例如1200 nm)和内部吸水率(例如1450 nm)的“亮度”。

Linea SWIR 支持最多四个循环组,结合主要机器视觉照明生产商的脉冲 LED,可在 SWIR 波段提供低成本、高特异性的光谱分析。当物体通过时,我们可以在1200nm和1450nm之间切换光源以进行交替触发。

我们使用相机跟踪触发器,将输出与正确的波长相关联,并调整每个波长的增益、校正和曝光时间。这一过程为我们的样品提供了实时、快速、且与操作完全同步的、不错的光谱分析。

然后,我们对比两种“颜色”的相对强度,可以得出含水量并决定产品的好坏。

这如何改进传统农业分拣方法的分拣过程?

2.jpg

以苹果为例,传统分拣使用可见标识符来确定水果质量,例如形状、大小、颜色、质地和缺陷。SWIR改进了这一过程,可以让您更清楚地看到苹果内部水的密度和分布。

这表明了有助于预测苹果可测量的“质量”的关键物理属性,例如质地、持水性和比重。识别瘀伤(导致水果质地和化学成分发生物理变化)等异常情况有助于确定对产品颜色、气味、口感和寿命的直接和长期影响。

Linea SWIR 相机给农业分拣带来什么好处?

Linea SWIR 通过识别破损产品,并在食品分拣过程中捕获和去除,从而帮助制造商提高产量、减少浪费和提高质量。浪费的可能性较小,因为像苹果这样的食物可以根据它们对其他产品(如果酱、蜜饯和冷冻混合物)的适用性进行分拣。

除此以外,它还可以检测产品的外来污染物。

3.jpg

这些好处与目前市场上的有何不同?

Linea SWIR 在紧凑型 GigE 封装中提供改进后的信噪比,一次可支持多达四种不同的光源、照明角度、曝光时间或增益设置。

Linea SWIR 相机是否有其他用途?

除了食品生产和分拣外,Linea SWIR 也是光学分拣、太阳能电池板检测、再循环、硅片检测和通用机器视觉的理想选择。

Teledyne DALSA 的下一步计划是什么?

Teledyne DALSA 将继续开发具有尖端功能和价值的强大、领先的 SWIR 技术。

Mike Grodzki简介

Mike 的职业生涯始于 Teledyne DALSA,担任研究分析师,自 2018 年以来,他一直担任该公司 Linea SWIR 系列和即将发布的 Linea2 线扫描相机的产品经理。Mike 是一位充满激情的产品专家,他热衷于与客户建立关系以了解他们的痛点并与市场产生共鸣,推出产品战略。

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随着科技的日益发展,存储需求的日益增加,芯片国产替代也日趋重要,东芯半导体作为Fabless芯片企业,不断助力芯片国产化进程。

新兴领域的不断发展,5G通讯、物联网等领域对高可靠性中小容量NAND Flash需求增加也为SLC NAND Flash 带来契机,东芯半导体聚焦于SLC NAND Flash 的设计与研发,也致力于为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。

NAND Flash以类型分类,分为SLC、MLC、TLC和QLC四类,每个单元存储的信息依次递增,电压变化随存储信息增加呈指数级增长,相应的P/E寿命随之减少。

“东芯半导体本土SLC

因为其底层结构不同,产品性能也更不相同,SLC NAND Flash 由于其结构决定了其拥有高可靠性、高擦除性和高带宽等优势。同时,SLC NAND Flash 是进入大容量NAND Flash 的必经之路,具有不可替代性。

“东芯半导体本土SLC

东芯半导体立足中于小容量存储芯片市场,SLC NAND Flash 存储容量可提供从1Gb至8Gb覆盖市场主流容量需求的产品,灵活选择SPI/PPI类型接口的数据传输方式,可搭配 3.3V/1.8V双电压,满足客户在不同应用领域及应用场景的需求。

01、SPI NAND Flash:单芯片设计的串行通信方案,引脚少、封装尺寸小,在同一颗粒上集成存储阵列和控制器,带有内部ECC模块。

“东芯半导体本土SLC

02、PPI NAND Flash:兼容传统的并行接口标准、高可靠性,容量从1Gb到8Gb, 3.3V/1.8V两种电压,多种封装方式。

“东芯半导体本土SLC

同时,东芯半导体通过持续的自主研发,SLC NAND Flash产品系列具备多项核心技术,以此提升产品性能 。

核心技术:

东芯半导体 SLC NAND Flash

1)局部自电位升压操作方法

2)步进式、多次式编写/擦除操作方法

3)内置8比特ECC技术

4)针对提高测试效率的芯片设计方法

5)内置高速SPI接口技术

6)缩减布局区域的闪存装置

因此,东芯SLC NAND Flash 产品进一步缩减电路尺寸,缩小存储芯片面积,持续提高产品性能,满足了可穿戴设备、智能移动终端等下游应用对存储芯片高度集成化的发展需求。

东芯,为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。

关于东芯

东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术,专业的技术服务实力,通过国内外技术引进和合作,致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。

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专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与光探测和测距(激光雷达)技术的新兴制造商LightWare LiDAR LLC签署全球分销协议。签署本协议后,贸泽将向客户分销LightWare微激光雷达 (microLiDAR) 传感器系列,用于无人地面车辆 (UGV)、无人机 (UAV) 以及机器人和物联网 (IoT) 应用。 

PRINT_SF30 Laser Management Sensors.jpg

LightWare SF30微激光雷达传感器是为长距离、高速激光雷达应用而设计的,每秒可采集多达20000个读数。该系列传感器的最大额定电压均为5.5V,最大测量距离各不相同,其中SF30/B为50米,SF30/C为100米,SF30/D为200米。该套激光设备可从移动中的地面车辆和飞行器上进行测量,通过激光雷达的飞行时间 (ToF) 原理快速准确地测量距离和速度。 

LightWare SF000/B超小型微激光雷达每秒可采集多达388个读数,最大测量距离为50米,重量仅为8克,非常适合空间和重量受到限制的激光雷达应用。该传感器具有多种硬件接口,可以连接不同类型的控制器,包括PX4和Ardupilot。该设备可在各种天气条件下正常工作,即使阳光直射也不受影响。激光雷达在夜间亦可发挥作用,因为它自身就是光源。 

LightWare LW20传感器使用激光雷达ToF原理来精确测量与物体之间的距离,可在包括直射阳光在内的各种天气条件下正常工作,并且具有符合IP67防护等级的外壳。该传感器具有防尘和防水能力,设计用于测量高度和距离。 

LightWare SF11/C微激光雷达传感器设计用于固定翼飞机和多旋翼机,是实现精确悬停、地形跟踪和自动着陆的理想选择。该设备测量距离为0.2至120米,每秒最多可获取20个读数。 

如需进一步了解,敬请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/lightware-lidar/

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。 

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn/。 

关于LightWare

LightWare设计并制造使用激光束测量距离、高度、体积和位置的微激光雷达传感器。

从用于自动开门功能的低成本单光束传感器,到多光束障碍物探测器,再到提供实时库存数据的多点扫描系统,LightWare产品都致力于以三维方式感知世界,帮助自主机器做出合适的决策。

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