据悉，2021年Mini LED背光电视的出货量开始激增。Omdia预计，到2025年，Mini LED 背光电视的出货量将占整个电视市场的10%。到目前为止，全阵列分区调光（FALD）已被应用于电视。Omdia估计，从2019-2020年，每年有400-600万台FALD的 Mini LED 背光电视出货。
这种细间距的分区调光可以被认为是低密度的 Mini LED 背光，已经渗透到消费市场。
Omdia 预计，随着时间的推移，普通 LCD 和 Mini LED 背光 LCD 之间的成本差距将迅速缩小。目前，有各种类型的 Mini LED 背光可用。如果采用高密度 AM Mini LED 背光，Mini LED 背光 LCD 的成本估计相当于普通 LCD 的四倍。
Omdia 报告显示，到2025年，在采用低密度 Mini LED 背光和优化 LED 芯片设计的情况下，成本将缩减到只有1.2倍。这可能会提高 Mini LED 背光的渗透率。在2025年，Mini LED 背光电视的出货量预计将达到2500万台，占整个电视市场的10%。
来源：ZNDS智能电视网
有不少人认为苹果首款装备 3nm 工艺芯片的设备将于明年推出，但令人遗憾的是它不会发生了。由于台积电在明年无法实现量产目标，苹果在 2022 年将只能使用 4nm 工艺的芯片。
基于 M1 芯片，苹果的 3nm 新芯片会带来速度和功率的极大提升。但遗憾的是，根据Seeking Alpha的一份报告，台积电正在确认其3纳米芯片（也被称为N3）的生产延迟。这意味着预计用于 2022 年 iPhone 14 系列的 A16 仿生技术的量产已经推迟，苹果将不得不使用上一代的节点来代替。
据报道，苹果已经从台积电获得了4纳米芯片订单，预计将在 2021 年第 4 季度开始生产。据说，这家 iPhone 制造商还从这家台湾制造商那里预订了最初的 3 纳米订单，这意味着它将在竞争中获得先机。据报道，台积电将在明年下半年大规模生产 300 万颗芯片，这些芯片可能用于 iPhone 14 系列。
鉴于 iPhone 是苹果最大的赚钱工具，该产品线将被优先考虑。与台积电一样，三星在其 3 纳米 GAA 工艺中也面临着生产问题，因此人们认为台积电在与三星的竞争中会有相当大的领先优势。然而，正如你所看到的，事情永远不会这么简单。如果台积电不能找到改善产量和提高产量的方法，A16 Bionic 和高通的 Snapdragon 898 Plus 可能会在其相同的 4 纳米技术上制造。
来源：cnBeta.COM
参与面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率二极管和双极性晶体管现场讨论；直接观看点播来自Nexperia实验室视频演示
基础半导体器件领域的专家Nexperia，今日宣布将于9月21日至23日举办‘Power Live’，这是其第二次举办此年度虚拟会议。鉴于去年首届活动取得圆满成功，本届为期三天的活动将扩大规模，涵盖与功率电子元件相关的众多主题，包括面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率二极管和双极性晶体管。
会议重点将包括：
MOSFET全电热模型
Nexperia新款MOSFET电热模型的详细预览，该模型可以在仿真中准确呈现器件的静态和动态特性，并降低在设计过程后期发现EMC问题的风险。
650V CCPAK贴片封装氮化镓器件评估
行业领先的CCPAK封装氮化镓器件的评估板即将推出，便于使用双脉冲测试评估其特性和优势。
功率MOSFET在工业应用中的设计
无论出于什么原因、什么时间需要一路500 A的MOSFET，它都需要能优化关键特性并管理涌入电流和热SOA曲线。
肖特基整流器、锗化硅整流器或恢复(PN)整流器？
如何通过选择最合适的功率二极管，在LED驱动器或电磁阀驱动器等汽车应用中实现出色的效率和可靠性。
整个议程将包括现场演示，邀请工程师讨论当今使用功率器件进行设计时面临的最大挑战，同时还会展示Nexperia重要合作伙伴的案例研究和贡献。在活动期间，参会者还可以观看Nexperia资深功率专家直接从公司全球实验室为大家带来的最新技术演示。
此次‘Power Live’活动将于9月23日（星期四）结束，由Nexperia和行业专家共同参与的GaN小组讨论将是最后一场活动。这将是一场针对探讨对技术和市场想法及影响的开放式论坛，非常欢迎与会者的倾情贡献。
Nexperia全球营销主管Robby Ferdinandus针对‘Power Live’评论道：“去年我们第一次举办活动时得到了非常棒的反馈。超过700多名工程师注册参加，并且许多人表示能与现场会议中志同道合的伙伴交流，讨论常见的设计挑战，这种体验十分宝贵。”
完整的活动日程现已发布。可以使用注册页面上的表格提交咨询有关GaN小组讨论会的问题。请点击在此处免费注册。
关于Nexperia
Nexperia，作为生产大批量基础半导体器件的专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付1000多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。
凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。
Dialog PMIC和GreenPAK™组合方案集成到Kria SOM视觉AI平台中
领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，扩大与自适应计算领域领先厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc）的合作。Dialog已获青睐为赛灵思的新型Kria自适应系统模块（SOM）提供电源管理方案，该模块面向智慧城市和智慧工厂中的视觉人工智能（AI）应用。
赛灵思的Kria自适应SOM产品组合是可随时投产的小型嵌入式板卡，可在基于边缘的应用中实现快速部署。结合完整的软件堆栈和预构建的生产级加速应用，Kria自适应SOM是一种为AI和软件开发人员提供自适应算力的全新方式。
Kria K26 SOM在10W时效率最高，而Dialog的DA9062、DA9130和DA9131 PMIC可以提供合计21.5A的电流，使平台能够实现最高性能。此外，Kria K26和KV260视觉AI入门套件中采用了Dialog的GreenPAK可配置混合信号IC，以实现完全客制化的电源时序、监测和上电复位（PoR）解决方案。GreenPAK的高度可配置特性有助于轻松实现低成本、小尺寸、可微调的电源时序方案，真正做到系统电源效率最大化。
Dialog半导体公司高级副总裁兼汽车业务部总经理Tom Sandoval表示：“市场领先的赛灵思Kria自适应SOM充分利用了Dialog灵活/可扩展的电源及GreenPAK方案。我们与赛灵思的紧密合作成功构建了一个高性能、完全可编程的视觉AI平台，将为客户带来非常大的优势。”
赛灵思公司产品及平台营销副总裁Kirk Saban表示：“Dialog半导体公司高度集成的PMIC使我们能够提供具备高效电源系统、尺寸接近信用卡的Kria K26 SOM，有助于赛灵思的客户快速追踪他们在零售分析、安防、智能相机和机器视觉市场中的视觉AI应用。”
DA9062系统PMIC、DA9130 sub-PMIC和DA9131 sub-PMIC具有显著的可扩展性和灵活性优势，同时可在高温环境中分布式散热。内置的可配置引擎使系统设计人员能够轻松解决电源时序、散热和系统控制挑战。Dialog直观的SmartCanvas™ GUI简化了定制过程，以实现“精确匹配”的电源管理解决方案。最终打造出高度优化且经济高效的电源管理方案，可实现最具竞争力的差异化系统设计。这些PMIC器件可提供商用/工业级和汽车级版本。
GreenPAK器件将模拟、数字和非易失性存储器功能与直观的软件工具相结合，可简单快速地实现设计和原型创建。借助GreenPAK器件，原始设备制造商（OEM）可以更快地以极大设计灵活性向市场提供针对大批量应用的经济高效的客制化IC。Dialog提供广泛的GreenPAK产品组合，包括商用级和AEC-Q100一级和二级。
了解更多有关Dialog PMIC产品信息，敬请浏览网页：https://www.dialog-semiconductor.com/pmics
Dialog、Dialog标识、GreenPAK™和SmartCanvas™是Dialog半导体公司或其子公司的商标。所有其他产品或服务名称均为其相应拥有者的财产。Dialog半导体公司2021年版权拥有，保留所有权利。
敬请关注：
Dialog官方微信：Dialog_Semiconductor
Dialog官方微博：http://weibo.com/dialogsemi
关于Dialog半导体公司
Dialog半导体公司是推动物联网和工业4.0应用发展的标准化和定制集成电路（IC）领先供应商。Dialog提供电池管理、低功耗蓝牙（BLE）、Wi-Fi、闪存、可配置混合信号IC等经市场验证的产品技术，助力客户的下一代产品开发，提升功率效率、缩短充电时间，并不断提高性能和生产效率。
Dialog采用无晶圆厂运营模式，公司积极承担社会责任，开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。凭借数十年的技术经验和世界领先的创新实力，我们帮助设备制造商引领未来。我们对技术创新的热情和创业精神使我们始终在高能效半导体技术领域保持领先地位，助力物联网、移动设备、计算和存储、智慧医疗和汽车市场的发展。Dialog半导体公司总部位于英国伦敦附近，在全球设有销售、研发和市场营销办事处。2020年，Dialog实现了13.76亿美元营业收入，并一直是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前，公司在全球约有2300名员工。公司在德国法兰克福（FWB: DLG）证券交易所上市（Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006）。
了解更多详情，敬请访问公司官网：www.dialog-semiconductor.com。
关于赛灵思公司
赛灵思致力于通过开发高度灵活和自适应的处理平台，为从云端到边缘再到端点的多种不同技术的快速创新提供支持。赛灵思是FPGA和自适应SoC（包括自适应计算加速平台 - ACAP）的发明者，旨在提供业界最具活力的计算技术。我们与多家客户紧密合作，共同创建可扩展的差异化智能解决方案，打造灵活应变、万物智能的未来互连世界。如需了解更多信息，敬请访问赛灵思中文网站：china.xilinx.com。
这项新合约的签订将为这家全球智能电动豪华品牌带来领先的ADAS技术
8月27日，英特尔子公司Mobileye宣布与极氪智能科技有限公司（以下简称“极氪”），吉利控股集团全新智能纯电品牌，达成进一步的合作关系，籍此继续扩大Mobileye在全球ADAS市场的影响力。Mobileye与极氪将为先进智能汽车提供全球市场上领先的高级安全技术。
作为长期合作协议的一部分，Mobileye将与极氪合作，共同开发高级驾驶辅助ADAS系统，极氪推出的一系列车型将逐步获得更多先进功能。双方的合作计划将从2021年第四季度上市的搭载Mobileye® SupervisionTM 的极氪001车型开始。SupervisionTM是一款全栈式ADAS解决方案，由2颗Mobileye最新的EyeQ5® 系统集成芯片（SoC）驱动，并搭载了先进的环绕式视觉系统（11个摄像头）及其他自动驾驶决策与导航技术。Mobileye和极氪还计划深入合作，共同开发下一代基于6颗EyeQ5® 系统集成芯片（SoC）的系统。搭载该系统的车辆预计在2023年全球首秀，届时此项成果有望为全面的ADAS体验带来新的标准。
“极氪对未来驾驶强有力的愿景，使其成为Mobileye理想的合作伙伴之一，”英特尔高级副总裁、英特尔子公司Mobileye总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授指出。“通过加深紧密合作，双方有望将ADAS的产品体验提升到一个令人兴奋的新高度。我们也期待能为消费市场带来一款业界顶尖、具备全功能系统的高级驾驶辅助系统。”
在Mobileye与极氪签署扩大合作协议的同时，极氪也获得了来自英特尔资本等5家投资方的股权投资。
关于英特尔
英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。
关于Mobileye
英特尔子公司Mobileye是高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶解决方案的全球领导者，在计算机视觉、机器学习、数据分析、定位和智慧出行方面处于领先地位。Mobileye的技术能够让乘客的出行更加安全，降低交通事故发生的风险，保护生命，并且凭借其在自动驾驶领域的技术能力革新驾驶体验。Mobileye专有的软件算法和EyeQ® 系列芯片通过对视野进行详细分析来预见与车辆、行人、骑车人、动物、碎片和其它障碍物可能发生的碰撞。Mobileye的产品也能够识别道路标记，例如车道、道路边缘线、障碍物和类似物体；识别并辨认交通标志、方向标志和交通信号灯。
在SaaS模型中实现灵活性、专业化和创新
为服务提供商提供新的敏捷、灵活的软件即服务(SaaS)服务模式，以提高在新数字经济中的竞争力
以专业化、灵活性和简单性满足各种行业垂直领域中各种规模企业的需求
通过易于使用的API和业务关键型应用快速提供服务创新和功能
Mavenir总裁兼首席执行官Pardeep Kohli表示：“通信平台正在成为服务提供商的一个关键差异化因素。他们将通过为物联网、智慧城市、汽车等不同垂直领域启用API，在5G中释放企业价值，并为物流、车队管理、人工智能/机器学习聊天机器人、语音生物识别验证、沉浸式商业/娱乐和许多其他用例提供统包应用。”
标普全球市场财智(S&P Global Market Intelligence)旗下研究机构451 Research的劳动生产力与协作高级分析师Raúl Castañón-Martínez表示：“在PSTN连接方面，CPaaS的早期定义已经扩大，现涵盖更广泛的服务。与战略主要集中在API层并依靠合作关系来提供网络层接入的供应商相比，提供完整通信服务堆栈——包括API层和网络基础设施——的供应商更具竞争优势。”1根据451 Research的《劳动者生产力与协作2021年CPaaS市场监测》报告，2020年市场总收入增长了40%以上，达到65亿美元，2025年将达到约210亿美元，年复合增长率为26%。
Mavenir高级副总裁兼云服务总经理Ian Maclean表示：“CPaaS是我们Mavenir Engage服务的关键使能技术，可使通信服务提供商(CSP)处于数字互动领域的最前沿。通过这次收购，Mavenir正在降低准入门槛，为各种规模的企业普及业务消息传递，以实现对话式商业体验。”
Mavenir Engage是Mavenir基于云的消息传递货币化和客户互动产品，能够为通信服务提供商、系统集成商和渠道合作伙伴提供RCS业务消息传递(RBM)、消息传递货币化功能、聊天机器人、宣传活动管理，以及对不同消息传递生态系统的访问——例如Google RCS Business Messaging。
Cloud Communications Alliance主席Clark Peterson表示：“Telestax一直是帮助推动CPaaS行业转型的重要合作伙伴。成为Mavenir大家庭的一员能够带来广泛的投资组合，从而增加新的功能，并进一步推进Cloud Communications中的创新客户产品开发。”
Mavenir使服务提供商能够赋予企业优化工作流程和定制业务应用的能力，以更好地吸引客户和员工。它能消除员工任务的复杂性、提高生产力，最重要的是为客户提供更好的客户体验。
Telestax联合创始人兼首席技术官Jean Deruelle表示：“立足于自身作为开源通信技术颠覆者的身份，我们以Restcomm API框架定义了CPaaS支持市场，我们非常高兴能够在下一步合作中将我们的能力与Mavenir广泛的5G和全渠道消息传递产品组合相结合，继续帮助全球运营商定义商业通信的未来。”
关于Mavenir
Mavenir正在构建网络的未来并开拓先进技术。公司专注于实现自身愿景：打造一种能够运行在任何云上的基于软件的单一自动化网络。作为业界唯一一家端到端、云原生网络软件提供商，Mavenir专注于改变世界连结方式，为逾120个国家的250多家通信服务商加速软件网络转型，这些服务商服务于全球50%以上的用户。www.mavenir.com
1 451 Research，《2021年通信平台即服务市场指南》(Communications Platforms as a Service Market Guide 2021)
原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20210825005157/en/
上海磐矽已使用国微思尔芯的芯神瞳最新双核S7-VU19P逻辑系统，用于涉及区块链、人工智能等应用的下一代芯片设计。双核VU19P逻辑系统作为国微思尔芯S7系列的重要产品，以卓越的性能和效率著称，是一亿门级别ASIC 和 SoC 原型验证的最佳选择。
S7-19PD 逻辑系统提供:
支持最高 9,800 万门的 ASIC 设计
3,182 高性能 I/O，用于外设扩展及多系统互连
88 路高速 I/O 收发器， 运行速率高达16Gbps
板载 4 个 DDR4 SO-DIMM，支持最高64GB内存，运行频率高达2,400Mbps
双核S7-VU19P逻辑系统配置了双颗赛灵思 UltraScale+ VU19P FPGA，多套逻辑系统可堆叠或机架部署，以支持更大逻辑规模的设计。搭配芯神瞳协同仿真套件轻松实现将设计链接到原型验证环境，允许大量的事务级数据在 FPGA 与 PC 主机之间进行交互；同时可选配内置的深度调试套件 MDM Pro，用于多颗FPGA的深度调试。国微思尔芯的外置应用库有超过90种的子卡可供选择，满足不同接口应用的需求，快速构建目标原型环境，进一步加速芯片验证和软件开发。
“在竞争激烈的区块链市场，能够迅速开发并展示我们的新产品至关重要。双核VU19P逻辑系统所展现出的高性能和高可靠性获得了我们软、硬件研发团队的一致肯定，尤其针对一些特定场景应用，利用VU19P逻辑系统可直接搭建可供客户评估的原型平台，加速了用户导入进程及软件开发进程。”
——艾博士，研发负责人 上海磐矽半导体
芯神瞳S7-VU19P系列产品单颗、双颗、四颗均已量产，更多信息可联系当地销售团队或访问官网：www.s2ceda.com
来源：国微思尔芯
为了更方便的转型到高能效的宽禁带半导体技术，意法半导体发布了MasterGaN3*和 MasterGaN5两款集成功率系统封装，分别面向高达 45W 和 150W的功率变换应用。
连同面向 65W 至 400W 应用的MasterGaN1、MasterGaN2 和MasterGaN4，这两款新产品为设计开关式电源、充电器、适配器、高压功率因数校正 (PFC) 和 DC/DC 变换器的工程师选择合适的氮化镓 (GaN) 器件和驱动解决方案提供了更多的灵活性。
意法半导体的 MasterGaN 概念简化了GaN 宽禁带功率技术替代普通硅基MOSFET的发展进程。新产品集成两个 650V 功率晶体管与优化的高压栅极驱动器和相关的安全保护电路，消除了栅极驱动器和电路布局设计挑战。因为 GaN 晶体管可以实现更高的开关频率，新的集成功率系统封装可使电源尺寸比基于硅的设计缩小 80%，并且具有很高的稳健性和可靠性。
MasterGaN3 的两个 GaN 功率晶体管的导通电阻值 (Rds(on))不相等，分别为 225mΩ 和 450mΩ ，使其适用于软开关和有源整流变换器。在 MasterGaN5 中，两个晶体管的导通电阻值 (Rds(on))都是450mΩ，适用于 LLC 谐振和有源钳位反激变换器等拓扑。
与MasterGaN产品家族的其他成员一样，这两款器件都有兼容3.3V 至 15V 逻辑信号的输入，从而简化了产品本身与 DSP处理器、FPGA 或微控制器等主控制器和霍尔传感器等外部设备的连接。新产品还集成了安全保护功能，包括高低边欠压锁定 (UVLO)、栅极驱动器互锁、过热保护和关断引脚。
每款MasterGaN产品都有一个配套的专用原型开发板，帮助设计人员快速启动新的电源项目。 EVALMASTERGAN3 和 EVALMASTERGAN5开发板都包含一个单端或互补驱动信号发生器电路。板载一个可调的死区时间发生器，以及相关的设备接口，方便用户采用不同的输入信号或 PWM 信号，连接一个外部自举二极管来改进容性负载，为峰流式拓扑插入一个低边检流电阻。
MasterGaN3 和 MasterGaN5 现已量产，采用针对高压应用优化的9mm x 9mm GQFN 封装，高低压焊盘间爬电距离为 2mm。
产品详情访问意法半导体官网：www.st.com/mastergan.
关于意法半导体
意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com。
2021年8月27日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Thermal Systems的OptoTEC™ OTX/HTX热电冷却器。该系列产品采用新一代热电材料，与常规热电冷却器相比，冷却能力提升10%，并且温差更大、效率更高。
贸泽分销的Laird Thermal Systems OptoTEC OTX/HTX系列是微型热电冷却器，可在空间有限的光电应用中实现更高的热泵容量和温度稳定性。该系列产品能够精确控制温度，冷却功率亦高达10W，在Qc = 0、热侧温度为50°C时最高可维持82°C的温差。OTX热电冷却器的最高工作温度为120°C；HTX则采用更耐高温的结构，最高工作温度可达150°C。
OptoTEC OTX/HTX系列可承受严苛的机械和环境标准测试，同时在制造工艺控制上表现出色，在这两方面均超越了Telcordia GR-468 CORE认证的要求，可确保工作表现具有高可重复性，并且能够长期工作。这些微型器件的占板面积最小可达3.3mm × 4.9mm，专门设计用于控制光收发器、激光雷达、CMOS和红外 (IR) 测距传感器应用中热敏光电元件的温度。
如需进一步了解，敬请访问https://www.mouser.cn/new/laird-thermal-systems/laird-optotec-otx-htx-coolers/。
作为全球授权分销商，贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件，并积极引入原厂新品，支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计，贸泽网站提供了丰富的技术资源库，包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。
关于贸泽电子 (Mouser Electronics)
贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下，是一家授权电子元器件分销商，专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商，我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持，分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心，为客户提供无时差的本地化贴心服务，并支持使用当地货币结算。更多信息，敬请访问：
https://www.mouser.cn/。
关于Laird Thermal Systems
Laird Thermal Systems为激光、分析、仪器、医疗成像、临床诊断和电信设备制造商提供热管理解决方案。该公司的优化设计可实现高度可靠性，并且外形尺寸更小、重量更轻、功耗更低。
同行1/4个世纪，新思科技的追光之旅从未停歇。循芯光而前行，至无垠数字未来。
8月26日，新思科技位于上海市杨浦区的新办公楼正式启用，中共上海市杨浦区委书记谢坚钢，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，杨浦区副区长赵亮，以及新思科技在中国的广大合作伙伴们参观了新思科技上海办公楼，共同见证了这一重要发展里程碑，并出席了“联合创新数字未来”研讨会。
左起：杨浦区副区长赵亮，杨浦区委书记谢坚钢，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群
因光而遇，联合创新数字未来
随着数字产业化和产业数字化的双轮驱动，我国数字经济蓬勃发展。作为支撑数字经济成长的基石，集成电路和数字安全在赋能新一代数字基础设施底座的作用愈发重要，是促进数字生态系统优化的核心领域。
研讨会上，来自数字经济领域的政府部门、科研高校和创新企业的嘉宾从不同的维度分享了对于合作和创新的思考和探索实践，共同探讨新时代背景下以科学技术推动城市数字化转型之路。
中共上海市杨浦区委书记谢坚钢在研讨会开幕致辞中指出，创新是我们共同的气质，数字化是我们共同的追求。希望区企双方在数字化技术领域深化务实合作，转化更多创新成果，赋能更多创新企业，持续放大数字经济的辐射带动作用，更好地促进共同发展、实现互利共赢。
中共上海市杨浦区委书记谢坚钢在“联合创新数字未来”研讨会上致辞
新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士在致辞中也同样对新思科技在中国赋能数字化的发展战略充满信心，并期待新思中国为新时代持续提供价值。他表示，在数字经济发展汹涌澎湃的今天，各行各业的数字化转型都需要半导体行业的支持，这给我们行业上下游的合作提供了更广阔的空间。
新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士通过视频连线的方式远程参与了本次研讨会
科技领域的创新从来不是闭门造车，而是需要多方力量的共同努力。中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发和中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩作为物理和半导体领域的学界泰斗，也在研讨会上分享了他们对于创新与合作的真知灼见，他们一致认为中国数字经济潜力巨大，数字经济底座技术发展任重道远，首先需要建立半导体行业的良好生态环境，才能引领更具价值的创新。
中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发指出，摩尔定律正面临极限挑战，在延续摩尔定律之余我们也可以绕道摩尔定律，而半导体异质集成将成为电子系统集成技术发展的新途径、后摩尔时代集成电路发展的新方向、我国半导体集成电路产业发展的新机遇。
中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发在“联合创新数字未来”研讨会上分享
中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩表示，作为数字经济的底层技术，芯片产业的意义和重要性已经上升至国家层面，而产业人才的培养则需要产学结合，企业和高校发挥各自优势，共同将先进技术和前沿理念的可能性扩展到更广泛的层面。
中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩在“联合创新数字未来”研讨会上分享
风物长宜放眼量。对于未来，新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示，接下来的15年我们需要把先进、成熟的数字技术应用到传统的医疗、农业、房地产、化工等已经存在了百年的工业和产业中，从而提升这些产业的容量和效率，从根本上赋能数字经济的发展。新思和整个产业的合作伙伴将携手利用我们所具备的能力和技术，共同推动中国的数字化落地到每个具体的产业，这是我们的使命，也是我们的巨大机会。
新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群在“联合创新数字未来”研讨会上分享
向光而行，以技术推动数字化进程
于此数字时代变革的重要历史时刻，新思科技作为数字经济根技术提供者、芯片设计软件和数据安全的全球领军者，举办本届“联合创新数字未来”研讨会，旨在携手广大合作伙伴，推进技术创新的进程，以更先进、更智能的技术赋能整个数字经济的发展，惠及城市的各行各业。
新思科技首席运营官Sassine Ghazi通过视频连线的方式远程参与了本次研讨会，他表示，数字经济时代下，传统摩尔定律在可预测性、成本及设计的难易性方面都遇到了瓶颈。汽车、人工智能、超大规模数据中心等领域的系统级公司纷纷着手设计芯片，以提升自身系统架构和产品的竞争力。以创新技术协助合作伙伴创新，一直是新思在全球各地发展的重要抓手和落脚点，未来新思将提供更具创新性的EDA和IP解决方案，为行业发展和数字经济深化提供源源不断的动力。
新思科技首席运营官Sassine Ghazi通过视频连线的方式远程参与了本次研讨会
芯和半导体科技（上海）有限公司创始人代文亮、芯耀辉科技有限公司董事长兼联席CEO曾克强、世芯电子股份有限公司总裁兼首席执行长沈翔霖、软安科技有限公司CEO徐刚等集成电路和数字安全领域创新企业的高管也在研讨会上分享了他们的思考和实践。
芯和半导体科技（上海）有限公司创始人代文亮提出要与合作伙伴一起打造中国乃至全球的3DIC生态系统，包括芯片设计、芯片制造、3DIC以及最后的落脚点EDA工具，形成上下游的良性互动，这对于半导体行业的发展和数字化社会的转型，意义和价值都非常重大。
芯和半导体科技（上海）有限公司创始人代文亮在“联合创新数字未来”研讨会上分享
芯耀辉科技有限公司董事长兼联席CEO曾克强指出，在数字化场景里，半导体IP是我们不可或缺的底层基础技术，它为数据中心、网络、通讯、人工智能、智能座舱等各种应用提供了不可或缺的动力和支撑。目前国内在半导体芯片设计最上游IP这个重要环节，基本上是空白。我们希望和新思一起合作，推动先进工艺的发展，赋能半导体芯片设计产业，也帮助完善整个产业链，更好地服务国内的芯片设计公司。
芯耀辉科技有限公司董事长兼联席CEO曾克强在“联合创新数字未来”研讨会上分享
世芯电子股份有限公司总裁兼首席执行长沈翔霖强调，现在中国的IC蓬勃发展，我们也绝对不会缺席。世芯电子着力在中国打造“三大中心”: 国际级研发中心、芯片设计云中心以及高端芯片设计教育培训中心，同时打造中国国内的“三个最”：集成电路产品性能最优、集成电路高端人才最多、集成电路技术水平最高。全力支持国内人工智能、高性能计算、5G、智能驾驶、物联网等重点应用领域发展。
世芯电子股份有限公司总裁兼首席执行长沈翔霖在“联合创新数字未来”研讨会上分享
今天的世界，软件在基础设施里已成为最核心之处，软件安全又是支撑基础设施的关键。软安科技有限公司CEO徐刚表示，软件安全应该是设计出来的，而不是补救出来的。今天软安和新思一起，利用新思的核心技术和丰富经验，共同打造出一种能力去赋能各行各业，快速开发制造软件，并全方位保障软件安全。
软安科技有限公司CEO徐刚在“联合创新数字未来”研讨会上分享
立足创新沃土再出发，以技术赢未来
新思科技选择在杨浦区重新出发，是因为杨浦浓厚的科创土壤，为整个行业的发展提供源源不断的养分。杨浦区投资服务发展中心主任沈昕介绍，杨浦区致力于打造知识创新区，为了实现这个目标，杨浦区将全面落实“五好五进”要求，积极为数字新经济发展提供最优化的环境，提供最好的资源。
杨浦区投资服务发展中心主任沈昕在“联合创新数字未来”研讨会上分享
作为新思科技入华1/4个世纪后的又一里程碑式战略布局，上海新办公楼的投用标志着新思科技继续在中国市场深耕，携手本土合作伙伴共同开拓数字经济时代广阔的发展空间。新办公楼位于上海杨浦区黄浦江畔，总建筑面积逾15,000平方米，配备了最先进的办公设施设备和富有创造性和人性化的办公环境，激发员工创新活力。日前近千名致力于技术创新的研发人员已经正式入驻，以更全面和领先的芯片设计解决方案和软件安全技术支持中国半导体产业的快速发展和数字社会的不断深化。
关于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强（S&P 500）的公司，新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化（EDA）和半导体IP产业的领先地位，并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统（SoC）的设计人员，还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。 要获知更多信息，请访问www.synopsys.com。