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Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器（RCD），进一步提升服务器存储性能

• 第二代寄存时钟驱动器（RCD）将DDR5数据速率提高17%，同时降低延时和功耗

• 为服务器主存储器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的关键支持

• 展现了Rambus在下一代服务器DDR5内存接口芯片领域的持续领先地位

作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布已开始向主要的DDR5内存模块（RDIMM）供应商提供数据传输速率可达5600MT/s的第二代RCD芯片样品。第二代RCD芯片性能更强，较第一代4800MT/s的Rambus DDR5 RCD的数据传输速率提高了17%。通过关键创新，Rambus能够以更低的延迟和能耗提供5600 MT/s的性能，同时优化定时参数，提升RDIMM的裕量。

IDC计算半导体研究部门副总裁Shane Rau表示：“高阶工作负载正在持续推动对更大内存带宽的需求。以Rambus为代表的DDR5生态系统参与者必须不断提高性能标准，以满足数据中心应用迅速增长的需求。”

Rambus首席运营官范贤志（Sean Fan）表示：“RCD是DDR5服务器DIMM的关键赋能部件，提供了下一代数据中心所需的带宽和容量。实现5600MT/s的数据传输速率是Rambus在DDR5内存接口产品领域保持领先的最新力证。”

与DDR4相比，DDR5内存在DIMM中内置更多智能功能，可将数据传输速率提高一倍，容量提升至四倍，同时还降低了功耗、提高了内存效率。Rambus内存接口芯片是下一代服务器实现全新性能水平的关键。

如需了解Rambus DDR5 RCD的更多详细信息，请访问我们的网站。

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关于Rambus

Rambus是一家业界领先的Silicon IP和芯片提供商, 致力于使数据传输更快、更安全。凭借30多年先进的半导体研发经验，作为高性能内存子系统研发先驱，解决了数据密集型系统所面临的内存与数据处理之间的瓶颈。无论是云端，边缘，或手中的互联设备，这些实时且沉浸式的应用均依赖于数据的吞吐率和完整性。Rambus的产品和创新提供更大的带宽和容量以及更高的安全性，以满足全球的数据需求并驱动着前所未有的用户体验。更多相关信息，请访问rambus.com网站.

稿源：美通社

数字科技赋能引领绿色创新变革

微软索尼合作伙伴赋能计划（Partner Enablement Program）在微软人工智能和物联网实验室（以下简称“微软实验室”）正式启动。该计划旨在招募优秀的本土合作伙伴，基于微软Azure AI和IoT技术，及索尼智能图像传感器技术，共同打造计算机视觉和视频分析领域的创新解决方案，以绿色技术助力可持续发展数字创新。

作为合作伙伴赋能计划中的重要一环，创客数字马拉松于同日拉开帷幕。该创新挑战赛以“引领下一代可持续创新技术”为题，布局智慧制造、智慧零售、智慧医疗、智慧金融等多个赛道，目标孵化不同行业及应用场景中的解决方案，助推产业智能变革，为合作伙伴赋能计划输送候选企业。

微软（中国）首席技术官韦青表示，在微软生态体系中，微软实验室是一个开放、多样化、全球性的技术赋能平台。我们希望通过发挥其桥梁效应，助力众多微软前沿科技走入大众视野，帮助身处不同阶段、不同赛道的科技企业加速商业孵化。索尼是微软重要的合作伙伴，此次双方借助合作伙伴赋能计划，优势互融，为更多创新企业的可持续发展变革增添动力，赢得市场先机。

索尼半导体（上海）公司总裁木村信表示，全球首款具备AI处理功能的智能视觉传感器IMX500，实现了在传感器上的高速边缘AI处理。索尼和微软于 2020 年 5 月开始合作，将索尼创新的图像和传感技术结合微软卓越的AI云服务，创建AI赋能的智能摄像头解决方案。我们在中国推出合作伙伴赋能计划，旨在强化我们与中国合作伙伴及客户的联系，并为拓展他们的商业价值贡献力量。

数字科技赋能可持续发展  共拓绿色低碳未来

微软始终将可持续发展放在首要位置：到2030年，微软将实现碳负排放和零废弃物；而索尼则早在2010年就提出至2050年实现环境零负荷的目标（Road to Zero）。此次两家公司共同启动合作伙伴赋能计划，向着可持续发展目标迈出了坚实的步伐。

双方早前发布了一款利用索尼智能视觉传感器IMX500并结合微软Azure AI功能的AI 摄像头解决方案。借助于该解决方案，微软索尼联合创新实验室的海外合作伙伴 -- Nomad Go开发了帮助物理空间减少碳足迹、实现健康节能的计算机视觉技术，根据空间使用者精确地为房间加热、冷却和通风，从而优化空间能源消耗，提高成本效益，并提升了资源分配利用。正是基于与微软和索尼的合作，Nomad Go获得了技术规模化和市场化的优势。

Nomad Go并非微软索尼联合技术赋能的孤例。随着合作伙伴赋能计划的逐步开展，将有越来越多的本土科技型企业加入创新生态圈，以技术创新驱动数字化转型，共建绿色创新新纪元。

微软实验室持续助推中国本土创新

坐落在中国上海的微软实验室，是目前微软全球规模最大的人工智能和物联网实验室。微软实验室致力与创新企业、生态合作伙伴、产业专家群策群力，开拓创新数字产品和新兴商业服务模式。截至2021年10月末，微软实验室已赋能企业135家，承办技术论坛、行业峰会等活动90余场。

微软实验室总经理祝焕婧表示：“我们在全球的实验室网络汇集了微软和其生态系统中的众多资源，通过技术赋能和生态对接，加速将企业客户的解决方案推向市场。合作伙伴赋能计划将进一步丰富微软实验室已有生态，行使微软索尼联合创新实验室的职能，为诸多商业场景带来更为智能的 AI 摄像头解决方案，提高成本效率和功耗效率，以数字技术创新驱动可持续发展。”

秉持着用数字科技共同打造绿色可持续的未来这一愿景，微软实验室力邀创新企业及合作伙伴，共同构建多样化的行业解决方案，更广泛地融入本土绿色创新变革之中。

关于微软公司

微软（纳斯达克上市代码“MSFT”）致力于成就“智能云与智能边缘”时代的数字化转型，予力全球每一人、每一组织，成就不凡。

稿源：美通社

ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成员：全自动面板级拆键合机650（APDM650）。早在2018年发布的面板级手动拆键合机，面世之后迅速获得了业界的关注。时至今日，该机器仍然是研发、新产品问世等方面的佼佼者。

APDM650让ERS再领先一步。该机器具备ERS久负盛名的热拆键合科技，以及可供消除因操作引起的翘曲的三温滑动TriTemp Slide专利技术。它高效的全自动拆键合与脱粘工艺确保无残胶且面板不发生偏移。通过利用无接触传输机制，翘曲矫正结果可低至4mm。此外，该机器还具备高度的灵活性：面积为650x650mm的温度卡盘可以处理各种面板尺寸，装载卸载机制可根据客户不同的EFEM配置进行定制化设置。结合业界最佳的温度均匀性表现（200°C ，±3°C），ERS的APDM650成为面板制式大规模量产的理想设备。

“在进一步小型化和成本优势的驱动下，我们看到先进封装市场的增长，以及对FOPLP解决方案需求的激增，”ERS electronic 公司CEO兼CSMO Laurent Giai-Miniet说到，“继2018年成功推出MPDM后，APDM650的发布表明了我们对这一市场的持续看好。”

“APDM650集合了过去15年间我们研发热拆键合和翘曲矫正的所积累的知识和经验。具备了成熟的生产工艺的该综合性机器，是专为解决与面板制式大规模量产有关的挑战而设计的。” ERS electronic扇出设备部门经理Debbie-Claire Sanchez说到。

“对于面积更大的FOPLP，拆键合这一步骤对于面板工艺完整性来说至关重要，”Fraunhofer IZM集团经理、面板级封装联盟负责人 Tanja Braun博士表示，“自2018年Fraunhofer IZM使用ERS的手动拆键合机器以来，FOPLP工艺开发又前进了一大步。很高兴地看到，面板级封装现已颇具技术和工艺上的成熟度，可以进行大批量生产了。”

关于ERS electronic：

总部位于德国慕尼黑的ERS electronic公司专注于提供温度测试解决方案50余年，公司在业界赢得了良好的声誉，特别是使用空气作为冷却剂且温度变化既迅速又精确的卡盘系统，可以做到从-65°C到550°C——在一个宽泛的温度范围内进行分析，相关参数和制造测试。此外，ERS还支持eWLB和其它形式的扇出型晶圆/面板级封装（FOWLP和FOPLP），其全自动、手动热拆键合机和翘曲矫正机分别适用于200mm和300mm的eWLB封装设备。

www.ers-gmbh.com

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20211115005614/zh-CN/

新型 F61xx IC 为卫星通信、雷达和点对点通信系统中的相控阵天线提供低功耗、高集成度

先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司 (TSE:6723) 扩展了其毫米波 LNA 和 Tx BFIC 的产品组合，推出了三款新型双光束有源波束成形 IC：

• F6121 用于 Ku 波段卫星通信

• F6122 用于 Ka 波段卫星通信和

• F6123 用于 Ku 波段雷达和视距通信

这些新型 IC 具有一流的功耗、噪声系数、紧凑的尺寸和易于集成的特点，是用于飞行连接 (IFC)、海事、卫星通信的下一代低延迟电子转向天线的关键推动因素。移动中和低地球轨道 (LEO) 地面终端。

用于相控阵天线的双波束有源波束成形 IC

新的 F61xx Rx 设备是第一款具有双波束功能的商业产品，可在完整的 Ku 和 Ka 卫星通信频段上进行先接后断或同时多卫星、多轨道操作。F61xx 为 OEM 提供了 LNA 选择和放置的灵活性，以提高噪声系数和系统 G/T 性能。利用这些功能，主要卫星通信解决方案提供商和 OEM 已经为半双工和全双工系统设计了 IC，预计将于 2022 年开始量产。

瑞萨电子射频通信产品部副总裁 Naveen Yanduru表示：“我们的客户在从机械天线迁移到电子转向天线时面临三个主要挑战：热管理、物理集成和可负担性。“新型双波束 F61xx 设备提供了行业所需的具有成本效益、高能效、低噪声和紧凑尺寸的组合，用于下一代低延迟卫星通信、雷达和通信系统，这些系统将在更多地方连接更多人。”

关于新型卫星通信波束成形 IC

第二代 F61xx 双波束波束成形 IC 解决了设计人员在从笨重的机械转向天线过渡到重量更轻、外形更轻的有源电子扫描阵列天线 (AESA) 时所面临的散热、集成和成本挑战。新器件降低了功耗，增加了片上波束状态存储器和双波束操作（可配置为单波束，节省 40% 的功率），以及大幅改进的射频性能。它们补充了完善的 6 GHz 以下 RFIC 产品组合和最近的 5G 毫米波产品线。

Satcom 波束成形器 IC 也是瑞萨电子Ku-Band Satcom 通信系统新的获奖组合的一部分，该组合还包括该公司的电源管理和定时产品。瑞萨电子提供超过 250 种具有互补模拟、电源、定时设备和嵌入式处理功能的成功组合，以提供易于使用的架构，简化设计过程并显着降低客户在各种应用中的设计风险。有关此和其他瑞萨解决方案的更多信息，请访问renesas.com/win。

F61xx 器件的主要特性包括：

• 灵活支持双/单光束、全/半双工、单/双偏振以及一维和二维阵列架构，具有一流的功耗和级联噪声系数性能

• 高度紧凑的占位面积，Ku λ/2 网格上的面板面积利用率小于 4%，且间距宽松 FC-BGA 封装可降低集成复杂性并改善 RF 隔离

• 具有片上波束状态存储器的快速灵活的数字接口，可在 100ns 内实现低延迟天线波束切换

可用性

F6121 Rx BFIC 以及 F6921 LNA 和 F6521 Tx BFIC 已投入生产，现在可用于支持 Ku 波段 LEO 和 GEO 接地终端的半双工和全双工天线设计。F6121、F6122 和 F6123 IC 现已上市，并向为 2022 年部署设计卫星通信和雷达系统的客户发货。有关 F61xx 波束成形 IC 的更多信息，请访问 renesas.com/satcom。

关于瑞萨射频通信事业部

RFD 在过去十年中出货量超过 3.7 亿台，在正在进行的通信革命中发挥着关键作用。我们以独特的 SNR 和线性增强创新而享誉全球，我们为自己作为蜂窝基础设施、卫星通信和其他工业应用领域最大的参与者值得信赖的合作伙伴而感到自豪。

关于瑞萨电子公司

瑞萨电子公司（东京证券交易所股票代码：6723）通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新，使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式。作为微控制器、模拟、电源和 SoC 产品的全球领导者，瑞萨电子为广泛的汽车、工业、基础设施和物联网应用提供全面的解决方案，帮助塑造无限的未来。在renesas.com 上了解更多信息。在LinkedIn、Facebook、Twitter、YouTube和Instagram 上关注我们。