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IQM Quantum Computers被选中提供量子计算系统。该系统将被集成到一个高性能计算(HPC)超级计算机中,为未来的科学研究创造加速器。该系统是一个价值4,530万欧元的联盟项目的一部分。德国联邦教育与研究部(BMBF)为该项目提供4,010万欧元资金。 

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这一高度跨学科的联盟由来自研究中心和行业的量子物理学和计算机科学专家组成,他们将通过研究采购方式将IQM提供的量子计算系统集成到HPC环境中。这将是基于量子门的量子系统首次与高性能计算系统耦合,使HPC应用量子加速成为现实。 

在解决经典超级计算机无法解决的某类科学和工业问题方面,量子计算机具有巨大潜力。为应对这一挑战,世界各地的HPC中心都在寻找将量子加速器集成到计算基础设施中的方法。携手超级计算机为量子计算提供现场解决方案的能力,对于欧洲尖端高科技解决方案的开发至关重要。Q-Exa项目的主要目标是建立这样的解决方案,从而在应用方面加强德国量子技术的使用。 

IQM将与德国三大国家超级计算中心之一莱布尼茨超级计算中心(LRZ)、欧洲领先的HPC和量子系统提供商(Atos)以及德国领先的量子计算应用创新公司(HQS)合作开展该项目。 

Q-Exa的协作方法与德国和欧洲生态系统中的其他研究项目产生了强大的协同作用。先前公布的BMBF项目DAQC受益于新型模拟器,并与Q-Exa联合设计实验室的概念无缝契合。新的联合设计实验室将通过行业合作加速实现量子计算的独立自主,即所谓的量子优势。这种方法与德国工业的其它努力一致,例如最近成立的QUTAC联盟。在应用方面,BMBF项目QLindAMANIQU和其他倡议等研究联盟为开发提供了支持,因为工业用例可以在Q-Exa演示器上进行测试。最后,Q-Exa项目也支持了将量子计算加速器集成到欧洲HPC中心的欧洲战略。通过Q-Exa,德国可以为欧洲的这些努力做出积极的贡献。 

德国联邦教育与研究部部长Anja Karliczek表示:“量子技术领域的国际竞赛正在如火如荼地进行。德国和欧盟必须尽最大努力跟上步伐,保证我们的技术主权。我们希望能够自主使用这项技术,并进一步推动其发展。在我们通往‘德国制造’量子计算机的征程中,Q-Exa项目开启了一个充满希望的新篇章。量子计算机与莱布尼茨超级计算中心基础设施的集成蕴藏着巨大的科学和工业潜力。该项目将有助于量子计算机贴近实践,并为科学和工业用户提供具体的应用场景。这个项目的启动让我们在打造具有竞争力的‘德国制造’量子计算机的道路上达到了第一个里程碑,对此我感到非常高兴。”  

IQM Quantum Computers首席执行官Jan Goetz博士表示:“我们很高兴能为LRZ提供量子计算系统,并与联盟伙伴合作,将该系统集成到生产级HPC环境中。我非常感谢德国联邦教育与研究部,他们为这个雄心勃勃的项目提供了必要的信任和支持。我们将共同努力,使欧洲的技术富有竞争力,并在德国开发极具前途的量子计算硬件解决方案。” 

LRZ董事长Dieter Kranzlmuller教授指出:“Q-Exa项目对我们在LRZ量子集成中心(QIC)和慕尼黑量子谷(MQV)开展活动至关重要。与这个极具竞争力的联盟合作,我们将能够制定在全球范围内具有竞争力的欧洲标准。最终,这将使整个社会受益,因为量子计算与超级计算机的集成,特别是与百亿亿次级超级计算机的集成,将加速并开启巨大的新研究可能性。它将为学术界和工业界的用户带来量子计算。现在正是在数据中心环境中实现这一点的最佳时机。” 

Atos中欧区负责人Udo Littke表示:“量子计算等战略领域的技术主权对欧洲而言至关重要。凭借我们的量子学习机器(QLM),并与像IQM这样强大的初创企业合作,Atos很自豪能为这一共同努力做出贡献。是时候打造第一台通过我们的量子学习机器连接到HPC 数据中心的德国量子计算机了。”  

HQS Quantum Simulations GmbH首席执行官Michael Marthaler博士表示:“量子计算机将加速许多领域的科学进步和新技术的发展。化学、物理和生物学都可能会因量子力学模拟能力的提升而受益。因此,下一步自然就是将量子计算机集成到像LRZ这样的高性能计算机中心。我们非常期待将LRZ的最终用户与必要的软件工具连接起来,以充分利用即将产生的计算能力。” 

关于IQM Quantum Computers

IQM是构建量子计算机的泛欧品类领导者。 

IQM为超级计算中心和研究实验室提供内部量子计算机,并提供对其硬件的全方位访问。对于工业客户,IQM通过独特的、针对具体应用的联合设计方法提供量子优势。 

IQM目前正在与VTT联手建造芬兰第一台商用54量子位量子计算机。此外,一个由IQM领导的联盟于2021年2月获得了由德国教育与研究部委托的特定应用量子处理器开发项目。 

IQM通过私人和公共基金筹集了7,100万欧元资金,在德国慕尼黑、芬兰埃斯波和西班牙毕尔巴鄂设有办事处。 

如需了解更多信息,请访问www.meetiqm.com。 

IQM:事实和数据

  • 当前员工数量(2021年11月):130+

  • 融资情况:已通过私人和公共基金筹集7,100多万欧元

  • 成立年份:2018年

创始人:  

  • IQM联合创始人兼首席执行官Jan Goetz博士

  • IQM联合创始人兼首席技术官Kuan Yen Tan博士

  • IQM联合创始人兼首席科学家Mikko Mottonen教授

  • IQM联合创始人兼首席运营官Juha Vartiainen博士

如需了解更多信息,请访问www.meetiqm.com。 

注册办公室:

IQM Finland Oy Keilaranta 19  
02150 Espoo Finland  

IQM Germany GmbH Nymphenburgerstr. 86 80636 Munchen Germany  

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20211115006110/en/

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根据《中国科学院院士章程》《中国科学院院士增选工作实施细则》《中国科学院外籍院士选举办法》等规定,2021年中国科学院选举产生了65名中国科学院院士和25名中国科学院外籍院士。

  现予公布。

中国科学院

2021年11月18日

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中国工程院2021年院士增选结果

 中国工程院2021年院士增选工作于近日完成,共选举产生84位中国工程院院士和20位中国工程院外籍院士。

    现予公布。

中国工程院 

2021年11月18日

中国工程院2021年当选院士名单

(共84人,分学部按姓氏笔画排列)

机械与运载工程学部(11人)

姓名出生年月工作单位

马玉山

1968年12月

吴忠仪表有限责任公司

王云鹏

1966年12月

北京航空航天大学

王向明

1962年12月

中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所

王国庆

1966年4月

中国航天科技集团有限公司

王树新

1966年9月

天津大学

付梦印

1964年11月

南京理工大学

刘  宏

1966年12月

哈尔滨工业大学

朱  坤

1966年2月

中国航天科工集团第三研究院

李克强

1963年1月

清华大学

邹汝平

1962年9月

中国兵器工业第二〇三研究所

郑津洋

1964年11月

浙江大学

信息与电子工程学部(10人)

姓名出生年月工作单位

孔志印

1964年8月

中央军委办公厅某研究所

龙  腾

1968年1月

北京理工大学

江碧涛(女)

1967年8月

中国人民解放军61646部队

吴剑旗

1966年7月

中国电子科技集团公司第三十八研究所

张宏科

1957年9月

北京交通大学

张宝东

1962年12月

中国人民解放军32057部队

李得天

1966年6月

兰州空间技术物理研究所

罗  毅

1960年2月

清华大学

蓝羽石

1954年9月

中国电子科技集团公司第二十八研究所

蒋昌俊

1962年5月

同济大学

化工、冶金与材料工程学部(8人)

姓名出生年月工作单位

邓龙江

1966年11月

电子科技大学

邢丽英(女)

1965年2月

中国航空制造技术研究院

杨为民

1966年4月

中国石油化工股份有限公司上海石油化工研究院

应汉杰

1969年7月

南京工业大学

张立群

1969年12月

北京化工大学

沈政昌

1960年5月

矿冶科技集团有限公司

姜  涛

1963年10月

中南大学

傅正义

1963年1月

武汉理工大学

能源与矿业工程学部(9人)

姓名出生年月工作单位

王成山

1962年11月

天津大学

孙友宏

1965年7月

中国地质大学(北京)

孙焕泉

1965年1月

中国石油化工集团有限公司

张来斌

1961年9月

中国石油大学(北京)

周  刚

1964年6月

中国人民解放军63650部队

饶  宏

1961年2月

中国南方电网有限责任公司

胡晓棉(女)

1963年10月

北京应用物理与计算数学研究所

葛世荣

1963年4月

中国矿业大学(北京)

程杰成

1962年9月

大庆油田有限责任公司

土木、水利与建筑工程学部(10人)

姓名出生年月工作单位

王明洋

1966年1月

中国人民解放军陆军工程大学

刘加平

1967年1月

东南大学

朱合华

1962年10月

同济大学

许唯临

1963年10月

四川大学

杜修力

1962年12月

北京工业大学

张宗亮

1962年4月

中国电建集团昆明勘测设计研究院有限公司

胡亚安

1965年2月

水利部交通运输部国家能源局南京水利科学研究院

高宗余

1964年1月

中铁大桥勘测设计院集团有限公司

唐洪武

1966年9月

河海大学

梅洪元

1958年7月

哈尔滨工业大学

环境与轻纺工程学部(8人)

姓名出生年月工作单位

王双飞

1963年9月

广西大学

王军成

1952年12月

山东省科学院海洋仪器仪表研究所

冯  起

1966年3月

中国科学院西北生态环境资源研究院

吴明红(女)

1968年3月

上海大学

单  杨

1963年2月

湖南省农业科学院

徐卫林

1969年4月

武汉纺织大学

高  翔

1968年10月

浙江大学

谢明勇

1957年2月

南昌大学

农业学部(10人)

姓名出生年月工作单位

尹飞虎

1954年12月

新疆农垦科学院

许为钢

1958年10月

河南省农业科学院

吴义强

1967年7月

中南林业科技大学

陈松林

1960年10月

中国水产科学研究院黄海水产研究所

沈其荣

1957年8月

南京农业大学

周  卫

1966年8月

中国农业科学院农业资源与农业区划研究所

侯水生

1959年10月

中国农业科学院北京畜牧兽医研究所

柏连阳

1967年12月

湖南省农业科学院

喻景权

1963年11月

浙江大学

谯仕彦

1963年4月

中国农业大学

医药卫生学部(11人)

姓名出生年月工作单位

田金洲

1956年12月

北京中医药大学

朱兆云(女)

1954年3月

云南白药集团股份有限公司

邬堂春

1965年7月

华中科技大学

肖  伟

1959年10月

江苏康缘药业股份有限公司

范先群

1964年6月

上海交通大学医学院

赵铱民

1956年10月

中国人民解放军空军军医大学

姜保国

1961年4月

北京大学人民医院

高天明

1960年10月

南方医科大学

徐兵河

1958年2月

中国医学科学院肿瘤医院

蒋建东

1958年11月

中国医学科学院医药生物技术研究所

蒋建新

1962年12月

中国人民解放军陆军军医大学

工程管理学部(7人)

姓名出生年月工作单位

王自力

1964年10月

北京航空航天大学

杨长风

1958年2月

中国卫星导航系统管理办公室

杨  宏

1963年11月

中国空间技术研究院

林  鸣

1957年10月

中国交通建设股份有限公司

贾伟平(女)

1956年11月

上海交通大学附属第六人民医院

黄殿中

1952年1月

中国信息安全测评中心

谢玉洪

1961年2月

中国海洋石油集团有限公司

中国工程院2021年当选外籍院士名单

(共20人)

来源姓名出生年月国籍工作单位

拉  贾

1951年10月

美国

休斯顿大学

孙  钰

1974年2月

加拿大

多伦多大学

奥泰因·赫尔佐格

1944年9月

德国

同济大学

罗智泉

1963年11月

加拿大

香港中文大学(深圳)

张亚勤

1966年1月

美国

清华大学

安东尼奥·米克斯

1960年12月

美国

莱斯大学

崔占峰

1962年11月

英国

牛津大学

朴哲范

1960年5月

加拿大

多伦多大学

徐政和

1956年9月

加拿大

阿尔伯塔大学/南方科技大学

陈掌星

1962年10月

美国

加拿大卡尔加里大学

孙学良

1963年12月

加拿大

西安理工大学

赵  华

1963年3月

英国

伦敦布鲁奈尔大学

贝斯科斯

1946年1月

希腊

同济大学

苏磐石

1959年9月

美国

伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校

佩德罗·约瑟·阿尔瓦雷斯

1958年9月

美国

莱斯大学

安东尼·比斯利

1952年4月

荷兰

荷兰瓦赫宁根大学

吉多·科罗默

1961年6月

奥地利,西班牙

法国国家健康与医学研究院/科德利耶研究中心

罗伯特·萨缪尔·兰格

1948年8月

美国

麻省理工学院

钱  煦

1931年6月

美国

加州大学圣地亚哥分校

法蒂·比罗尔

1958年3月

土耳其

国际能源署

来源:中国科学院 中国工程院

全国高校人工智能与大数据创新联盟

全国高校人工智能与大数据创新联盟(简称高校联盟)是由清华大学、浙江大学、中南大学、东北大学、上海工程技术大学、重庆邮电大学、东北林业大学、佛山科学技术学院、曲阜师范大学、太原科技大学、黑龙江大学、哈尔滨理工大学、海豚大数据等全国54家高校、企业共同发起,于2018年5月26日在北京中国科技会堂正式成立。迄今为止,联盟发展会员300多家, 覆盖全国20多个省市。联盟由一批积极投身于“人工智能、大数据、区块链”教育事业的高校、科研机构、企事业单位和个人自愿组成的公益性、全国性学术机构和服务平台。中国工程院原常务副院长、中国工程院院士潘云鹤、中国科学院院士陈国良担任联盟名誉理事长,中国工程院院士谭建荣担任联盟理事长。联盟工作接受工信部、国家网信办等政府部门行政管理和业务指导。联盟主要工作是推进产教融合、校企合作、协同育人。(加盟微信13651193492)

高校区块链专委会

全国高校人工智能与大数据创新联盟区块链专委会(简称:高校区块链专委会),是由北京大学、浙江大学、武汉大学、西南财经大学、北京交通大学、郑州大学、贵州大学、桂林电子科技大学、山西农业大学、佛山科学技术学院、陕西师范大学、中国网安、新道科技、众享比特、海豚大数据等全国40多家高校、企业和机构共同发起,于2019年12月7日在广东省佛山市正式成立。目前发展高校及企业会员70多家。中国工程院院士、浙江大学教授陈纯担任高校区块链专委会名誉顾问;北京航空航天大学数字社会与区块链实验室主任蔡维德教授、中国计算机学会区块链专委会主任斯雪明教授、中国人民银行数字货币研究所副所长狄刚担任高校区块链专委会名誉主任;北京大学信息科学技术学院区块链中心主任陈钟教授担任高校区块链专委会主任。高校区块链专委会主要工作是促进高校区块链教育,为高校区块链专业建设及学科发展提供专家咨询服务。

高校新商科专委会

全国高校人工智能与大数据创新联盟新商科专委会(简称:高校新商科专委会),是由中央财经大学、中国人民大学、中国石油大学、北京师范大学、北京化工大学、北京石油化工学院、北京工商大学、北京语言大学、华北水利水电大学、广西科技大学、河北金融学院、天津财经大学、北京物资学院、西藏民族大学、北京信息职业技术学院、北京联合大学、北京经贸职业学院、北京财贸职业学院、海豚大数据、北京中云国创等全国20多家高校、企业和机构共同发起,于2019年6月28日在北京中国科技会堂正式成立。目前发展高校及企业会员100多家。高校新商科专委会主要工作是促进高校新商科教育、推动高校新商科专业建设及学科发展,为新商科教育提供专家咨询服务。

来源:高校大数据与人工智能推进联盟

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近日,2021年非洲国际通讯展(AfricaCom)的线上颁奖典礼上,华为联合毛里求斯电信(Mauritius Telecom)开发的“my.t 360° 数字运维平台”荣获2021年度“最具创新产品”奖项。AfricaCom是非洲地区通信行业最大的年度盛会,其奖项旨在表彰在非洲电信行业具有创新和卓越贡献的组织和机构。

“my.t 360°”是毛里求斯电信与华为合作开发的创新数字化运营运维平台,集合了华为的客户体验管理解决方案SmartCare、智能运维解决方案AUTIN——结合大数据分析、智能化和自动化等最新技术,将每个用户的“Customer Journey(客户旅程)”可视化,提升运营运维效率,并推动客户满意度提升和收入增长。

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毛里求斯电信联合华为荣获AfricaCom 2021年度“最具创新产品”奖

毛里求斯电信,作为一个将“通信”与“内容提供商”完全融合的运营商,从2015年便开启了数字化转型之旅,致力于将创新作为公司的核心竞争力。毛里求斯电信CTO Girish Guddoy表示:“过去几年,我们CEO一直在鼓励我们要超越传统的网络管理模式,逐步走向更加敏捷、主动和以客户体验为中心的网络。我们同华为一起,通过‘my.t 360°’项目实现了用户360°视角洞察、主动保障、自动生成实时数据及相关分析。未来,毛里求斯电信将持续致力于用户体验和智能运营,开启数字化转型新时代。”

华为咨询与系统集成Marketing与解决方案销售部部长梁世铭表示:“华为通过开放平台和知识资产,使能电信运营商加速向数字化运营运维转型, 未来,还将持续与全球合作伙伴在数字化运营运维方面进行深入探讨与合作,助力客户商业成功。”

AfricaCom作为非洲规模最大的通信展,令非洲各国政府部门、运营商、投资商、行业分析师等通信领域决策者齐聚一堂,探讨最新的通信行业发展趋势。在数字化浪潮席卷全球的今天,移动互联网的飞速发展为我们的生活插上了数字的翅膀,同时,也为社会和企业带来了转型的动力和挑战。数字化能力作为企业的核心竞争力,已经在行业中形成了共识,各大电信运营商也在这个过程中不断寻求自身转型,以获得业务新的增长点。

来源:华为

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近日,中国国际航空(以下简称中国国航)推出HarmonyOS原子化服务,在HarmonyOS服务中心上线了全新的服务卡片

使用HarmonyOS 2的用户可以通过在服务中心搜索“中国国航”,点击卡片即可一键进行预订机票、查看行程、办理值机等操作。

HarmonyOS是什么?

HarmonyOS是华为在2019年8月9日正式发布的操作系统,是一款全新的面向全场景的分布式操作系统,可用于手机、平板、PC、汽车等各种不同的设备。

HarmonyOS的目标是将人、设备、场景有机地联系在一起,使得各种智能终端实现极速发现、极速连接、硬件互助、资源共享,用合适的设备提供场景体验。
2021年6月,正式推出了HarmonyOS 2,截至10月,搭载HarmonyOS的设备已超过1.5亿台。

原子化服务是什么?

我们日常生活中已经习惯了应用的概念,传统的应用是以设备为中心,使用前必须手动安装应用,这样导致应用像生了根一样,牢牢的固定在某个设备上。

原子化服务是HarmonyOS提供的一种面向未来的服务方式,是有独立入口的(用户可通过点击方式直接触发)、免安装的(无需显式安装,由系统后台安装后即可使用)、可为用户提供一个或多个便捷服务的用户应用程序形态。

带您体验国航的原子化服务

原子化服务是HarmonyOS的轻量化服务,它提供了全新的服务和交互方式,无需安装即可在各设备之间分享,让应用化繁为简,用户直接找到想要的服务。

您在使用装有HarmonyOS系统的手机时,无需下载中国国航App,只需将服务卡片添加至桌面,即可体验丰富、便捷的功能。

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从主屏幕左/右下角向侧上方滑动进入服务中心,即可搜索、添加国航服务卡片

国航服务卡片支持多种尺寸,可以灵活适配用户的不同布局、功能需求。

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服务卡片支持支持多种尺寸、布局方式

服务卡片提供了“机票预订”、“航班动态”、“办理值机”、“凤凰知音”等常用功能,用户完全可以依靠服务卡片完成从购票到乘机的全流程体验

利用原子化服务无需安装的特点,用户通过国航服务卡片可以实现快速购票、即用即走,真正做到了灵活便捷且功能完备。

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国航服务卡片提供了丰富、便捷的功能

值得一提的是,中国国航首次在服务卡片中提供了“行程”功能,充分利用了服务卡片直观展现的特点,无需任何操作即可在手机桌面查看行程,并支持对已有行程做“值机选座”、“客票变更”等进一步操作。

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国航服务卡片可以清晰展示行程,方便用户进一步操作

中国国航将持续投入HarmonyOS上的国航应用与服务的优化,给用户带来更丰富、优秀的航空旅行体验。

来源:中国国际航空

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全新KIOXIA BG5系列提供移动性和高性能

存储解决方案的全球领导者铠侠株式会社(Kioxia Corporation)今天宣布,通过新增KIOXIA BG5系列扩大其PCIe® 4.0固态硬盘(SSD)产品阵容。KIOXIA BG5系列采用PCIe® 64 GT/s接口(第四代x 4通道),并通过铠侠第五代BiCS FLASH™ 3D闪存技术实现加速,旨在为普通游戏玩家和PC用户带来性能、成本和功耗的适当平衡。

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作为支持虚拟multi-LUN (VML)的客户端SSD,KIOXIA BG5系列在保持经济性的同时添加了后端闪存性能,使其成为各种商用及消费性笔记本和台式机极具吸引力的选择。KIOXIA BG5 SSD还支持成熟的全新主机内存缓冲(HMB)技术,以实现无DRAM SSD性能的精细优化。KIOXIA BG5采用紧凑的M.2 2230单面热优化外形设计,支持移动和居家办公的生活方式。另外还提供M.2 2280单面外形版本。

KIOXIA BG5系列有256、512和1024千兆字节(GB)三种容量可供选择。

主要特性包括:

  • 顺序读取速度高达3,500 MB/s,顺序写入速度高达2,900 MB/s

  • 随机读取速度高达500,000 IOPS,随机写入速度高达450,000 IOPS

  • 支持最新的TCG Pyrite和Opal标准以及端到端数据保护,无论在家中还是办公室,均可确保数据安全[1]

  • 通过系统管理总线(SMBus)实现对NVMe 1.4功能集和基本管理命令的前瞻性支持

  • 支持断电通知信号,保护数据免受强制关机的影响

公司即日起面向主要行业合作伙伴和客户提供KIOXIA BG5系列样品。

如需了解有关全新KIOXIA BG5系列SSD的更多信息,请点击以下链接。
https://business.kioxia.com/en-jp/ssd/client-ssd.html#bg5

[1] 安全/加密选项的可用性可能因地区而异。

*容量的定义:铠侠株式会社将兆字节(MB)定义为1,000,000字节,将千兆字节(GB)定义为1,000,000,000字节,将太字节(TB)定义为1,000,000,000,000字节。但是,计算机操作系统使用2的方幂来报告存储容量,定义1GB = 2^30字节= 1,073,741,824字节,1TB = 2^40字节= 1,099,511,627,776字节,因此显示的存储容量较小。可用存储容量(包括各种媒体文件的示例)将根据文件大小、格式、设置、软件和操作系统(例如Microsoft®操作系统和/或预安装的软件应用程序)或媒体内容而异。实际格式化的容量可能有所不同。

关于铠侠

铠侠是全球存储器解决方案领导者,致力于开发、生产和销售闪存及固态硬盘(SSD)。东芝公司于1987年发明了NAND闪存,2017年4月,铠侠前身东芝存储器集团从东芝公司分拆出来。铠侠致力于通过提供产品、服务和系统,为客户提供选择,为社会创造基于内存的价值,从而用“内存”提升世界。铠侠创新的3D闪存技术BiCS FLASH™正在塑造诸多高容量应用的未来存储方式,其中包括高级智能手机、PC、SSD、汽车和数据中心等。 

原文版本可在businesswire.com上查阅: https://www.businesswire.com/news/home/20211115006371/en/

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致力于人工智能AI芯片发展的 MediaTek ,于 2021年在神经信息处理系统大会 (NeurIPS)中,投稿 6 篇论文全部入选,以雄厚的 AI 研发实力进入国际研究领域。

NeurIPS 会议收录的论文代表了机器学习领域中的发展趋势和技术水准,获选研究均来自全球知名的学院、研究机构以及企业,具有广泛而深远的国际影响力,受到来自学术界和业界的广泛关注。MediaTek今年投稿 6 篇论文全部入选,AI 技术实力获得国际权威的高度肯定。

本次成果来自MediaTek 的前瞻技术研究单位 —— 联发创新基地 (MediaTek Research)。该研究中心专注于人工智能领域,面向基础与应用研究,探索 AI 的前沿突破与创新机会。联发创新基地目前在台湾大学以及英国剑桥两处设有研究中心,并与剑桥大学和台湾大学的电资学院合作密切,成果发布于 NeurIPS、ICLR、ICML 等国际知名AI 期刊,同时应用于 MediaTek 产品本身不断智能化的发展进程中。

MediaTek 董事长蔡明介表示:“MediaTek 一向重视创新及科技发展的趋势,长期与全球知名大学机构及学者合作以投入前瞻领域研究。联发创新基地多年来通过与国际知名学府深度合作,探索 AI 未知领域的机会,希望能在公司既有研发基础上,聚焦更前端的技术研究,让 AI 的研究及应用更为普及。”

NeurIPS 是一项机器学习和计算神经学相关的高水准学术会议,自1987年举办起,一直以来吸引了学术界和业界的知名专家、研究者和从业人员参加,是AI 研究领域重要的国际盛事。2020 年参加人数已超过 2 万人,为当期大规模的 AI 学术会议,今年 NeurIPS 论文的录取率为 26% ,MediaTek发表的六篇论文全数入选,优异的表现是对人工智能技术领域的地位和发展水准做出的有力诠释。

关于MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com

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器件采用2525外形尺寸封装,高度仅为3 mm,工作温度达 +155 °C

日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出7.4 mm x 6.6 mm x 3.0 mm 2525外形尺寸全新IHSR高温商用电感器--- IHSR-2525CZ-51。Vishay Dale IHSR-2525CZ-51专为多相大电流电源及滤波器而设计,直流内阻(DCR)比一般功率电感器降低50 %,与铁氧体解决方案相比,整个工作温度范围内,具有出色的感值稳定性,并具有软饱和特性。

20211117_IHSR-2525CZ-51.jpg

日前发布的电感器基于Vishay受欢迎的IHLP®技术,频率高达10MHz,特别适合用于DC/DC转换器能量存储,以及电感器自谐振频率(SRF以下的大电流滤波。器件工作温度达+155 °C,适用于笔记本电脑、台式电脑及服务器POL转换器;图形卡;分布式电源系统以及FPGA的滤波和DC/DC转换。

IHSR-2525CZ-51典型直流内阻低至0.38 mΩ,电感值为0.056 µH,在同类技术中具有更高电流密度,3 mm高度使成品设计得以更加轻薄。电感器封装采用100 %无铅(Pb屏蔽复合结构,蜂鸣噪声降至超低水平,具有高抗热冲击、耐潮湿、抗机械振动能力,可无饱和处理高瞬态电流尖峰。器件符合RoHSVishay绿色标准,无卤素。

器件规格表:

外形尺寸

2525

电感 (µH)

0.056~0.100

典型DCR (mΩ)

0.38~0.97

最大DCR (mΩ)

0.40~1.02

温升电流 (A)

46~58(1)

饱和电流 (A)

31~45(2) / 46~64(3)

SRF (MHz)

186~535

(1) 直流电流 (A) 会导致ΔT下降约40 °C

(2)直流电流 (A) 会导致L0下降约20 %

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.Ô。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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2021年11月10日,美的楼宇科技事业部(以下简称“美的”)旗下空调线控器产品(型号: KJRH-120F/BMKO-E和KJRH-120K/BMKO-E)获得TUV南德意志集团(以下简称“TUV 南德”)首张空调线控器类产品的消费类物联网产品安全标准 ETSI EN 303 645符合性声明。该符合性声明的颁发标志着美的该系列空调线控器产品在网络安全与隐私保护层面符合ETSI EN 303 645标准要求,达到该标准规定的信息安全基线水平,保障用户隐私,有助于增强消费者对物联网产品网络安全的信心。

1.jpg

美的旗下空调线控器产品:KJRH-120F/BMKO-E(左)和KJRH-120K/BMKO-E(右)

目前,随着物联网技术在智能家居领域的不断深入应用,消费者对消费类物联网设备的网络安全问题日益重视。欧洲电信标准委员会(ETSI)在2020年6月正式发布消费者物联网网络安全标准ETSI EN 303 645 (V2.1.1),旨在解决最重要和最广泛的安全问题,为连接互联网的消费类产品建立安全基线,保障用户隐私,防止对基本设计缺陷而进行的初级网络攻击,并为未来的IoT认证计划提供基础。

TUV 南德根据ETSI EN 303 645的规定,并引用最新评估标准ETSI TS 103 701,对美的的空调线控器KJRH-120F/BMKO-E和KJRH-120K/BMKO-E开展一系列专业化的评估。TUV 南德通过网络安全技术手段及文件审查,对其重要安全基线功能实施情况、网络安全规定和数据隐私保护条款等,进行全方位的测试评估。最终,美的此型号空调线控器通过测试评估,获得TUV 南德首张空调线控器的消费类物联网安全标准ETSI EN 303 645符合性声明。

在数字化发展的时代,TUV南德将致力于为客户提供从端到云到端的立体化信息安全服务,帮助客户降低安全风险。基于对数据安全法规与网络安全领域的深刻认识,以及对特定市场的数据法规专业知识和对网络威胁领域的深刻认识,TUV南德与全球各地的客户展开合作,助其充分释放数字化未来潜能,为全球客户提供物联网产品网络安全测试、ETSI EN 303 645 测试、NIST 8259测试评估、多国网络安全市场准入评估、渗透测试、漏洞评估、应用程序评估、源代码审核、GDPR咨询与评估服务以及信息安全管理体系认证等系列服务。

关于ETSI EN 303 645 和 ETSI TS 103 701

ETSI EN 303 645是欧洲电信标准委员会发布的消费类物联网网络安全标准,旨在解决最重要和最广泛的安全问题,可为连接互联网的消费类产品建立安全基线,保障用户隐私,防止对基本设计缺陷而进行的初级攻击。该技术标准目前已在其他国家和地区得到广泛的参考引用,包括芬兰的网络安全标签、新加坡的网络安全标签计划、巴西的电信设备网络安全法案,以及越南的消费类物联网产品网络安全规定等,以确保物联网产品符合设计安全要求和具有基本的信息安全功能。

ETSI TS 103 701规定了消费类物联网设备的一致性评估方法,对ETSI EN 303 645涉及到的强制性和推荐性条款进行补充,为每个条款定义了测试用例和评估标准,旨在支持消费类物联网产品的供应商或实施者进行自我评估、第二方评估、以及第三方独立测试和认证等。

关于美的

美的是一家集消费电器、暖通空调、机器人与自动化系统、数字化业务四大板块为一体的全球化科技集团,其产品及服务惠及全球200多个国家和地区约4亿用户。形成美的、小天鹅、东芝、华凌、布谷、COLMO、Clivet、Eureka、库卡、GMCC、威灵在内的多品牌组合。美的每年为全球超过3亿用户、及各领域的重要客户与战略合作伙伴提供满意的产品和服务,致力创造美好生活。

关于TUV南德意志集团

TUV南德意志集团是一家优质、安全和可靠的专业测试、检验、审核、认证、培训和知识服务解决方案提供商。自1866年起,集团始终致力于保护人类、财产和环境安全,避免新型未知技术带来的风险。TUV南德意志集团总部位于德国慕尼黑,在全球超过1,000个地方设立了办事处。TUV南德意志集团拥有25,000多名活跃于各自领域的权威专家。TUV南德意志集团旨在通过综合完善的一站式服务,助全球客户提高生产和运营效率、降低成本、控制风险。

www.tuvsud.cn 

稿源:美通社

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新唐创新产品发表会深圳站信息

时间:2021年12月1日
地点:深圳南山凯宾斯基酒店3楼宴会A/B厅

随着人工智能、大数据、量子计算、自动驾驶、第三代功率半导体等技术突飞猛进,新一轮革命技术也将应用于汽车制造、工业应用领域,而芯片作为各高科技产品的高精尖技术的集大成者,芯片技术的发展及应用,势必会带来更多的市场机会。

【新唐科技2021车用与工业物联网峰会】为新唐科技并购松下半导体后的首次研讨会,本次研讨会呈现新唐整合后的创新产品与前瞻技术,包含:
1、车用应用方案:分享最新车用芯片平台趋势、面向人机接口显示技术与车內控制方案;车用电池管理系统 (BMS)、CSP-MOSFET 与 MCU 趋势,技术与解决方案;
2、马达、变频驱动与数字电源之趋势、技术与解决方案。
3、工控物联网技术:从边缘运算的智能终端、IoT 网关设备与 IoT 边缘计算设备、5G/Networking 到云端计算与物联网安全之趋势、技术与解决方案。

除精彩演讲外,本次应用研讨会于活动当日展出以下方案:
1、车用应用方案方面:将展示高阶车用仪表板与车控资料采集、冷链运输数据采集方案、车用与工业用电池管理系统、与超薄/极小尺寸用于手持式装置的 MOSFET 方案。
2、高效能马达应用控制方面:包含滑板车设计方案、图腾柱 (Totem Pole)PFC 完整开发工具。
3、工控物联网技术中的终端技术方面:现场与在线同步展示智慧办公室、家庭全面解决方案,在IoT 网关设备上则有机器学习方案、带外(out-of-band)远程设备管理方案,用于 5G/Networking 的 RF–GaN 方案等。

还有其他多样精彩方案:如高端到入门的全面人机接口显示方案,包含从TFT的彩色温控器、彩色联网温控器、抬头显示器到高阶车用仪表板;可用于人脸辨识等应用的最新 TOF 感测技术,以及极受市场重视的 VR 方案等。

目前,参会通道系统已经全线开启!
扫码报名,提前锁定
↓↓↓

本次会议还有多重福利等你拿来!

# 第一重福利 #

现场参会,签到就送扫地机器人、萤石摄像机、小米背包......限量50份,先到先得!

# 第二重福利 #

壕礼拿不停!现场参会观众可拥有一次现场抽奖的机会,更多好礼等你来拿!

# 第三重福利 #

现场参会,填写问卷,还有额外的新唐定制精美伴手礼相送哦!

# 第四重福利 #

现场还设新品开发板展示专区,需要的小伙伴可在新唐科技天猫旗舰店和创易栈商城购买!

新唐科技简介

新唐科技成立的宗旨是为半导体产业带来创新的解决方案。公司成立于2008年,同年7月受让分割华邦电子逻辑IC事业单位正式展开营运,并于2010年在台湾证券交易所正式上市挂牌。新唐科技专注于开发,微控制/微处理、智能家居及云端安全相关应用之IC产品,相关产品在工业电子、消费电子及计算机市场皆具领先地位;此外,新唐科技拥有一座可提供客制化模拟、电源管理产品制程之晶圆厂,除负责生产自有IC产品外,另提供部份产能作为晶圆代工服务。新唐科技以灵活之技术、先进之设计能力及数字模拟整合技术能力提供客户高性价比之产品。新唐科技重视与客户及合作伙伴的长期关系,致力于产品、制程及服务的不断创新。新唐科技在美国、中国大陆、以色列、印度、新加坡、韩国及日本等地均设有据点,以强化地区性客户支持服务与全球运筹管理。

创易栈简介
创易栈(www.emakerzone.com)于2017年成立,于2017年上线,是半导体行业首创云FAE在线技术服务平台。平台汇集了3000+云FAE,为电子工程师提供零门槛实时在线技术支持。平台持续整合行业技术资源,搭建原厂与终端客户之间的技术沟通桥梁,打造半导体行业在线技术服务入口。创易栈包含四大核心板块——直播、云FAE在线智能客服、易选型、芯Tips。

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Microchip Technology

无线解决方案产品部

资深市场营销工程师

Alex Li

工业物联网的发展趋势是在一个SoC而非多个离散器件中执行更多功能,以精简物料清单、降低设计风险、减少占用空间。Wi-Fi® MCU即是一个典型,它将Wi-Fi连接与处理器及所需GPIO集成在一起,以满足多种应用的需求。在指定其中一个器件时,需要考虑多个因素,并需审慎进行选择,因此务必对这些器件有所了解。

当今市场上存在低成本的Wi-Fi连接方案,但通常会以外设数量和整体性能为代价。这意味着选择最佳Wi-Fi MCU充满挑战和风险,因为Wi-Fi MCU必须兼具稳健的Wi-Fi连接和高性能MCU功能,二者缺一不可,否则会导致整个设计项目延迟甚至失败。MCU是系统的核心,是Wi-Fi MCU中最关键的部分,因此需要在项目伊始对其性能进行检查,否则可能在后期发生需要更换器件的情况,通常需要重新设计所有软件及配置配套电路。

ADC不容忽视

指定Wi-Fi MCU时,模数转换是最易忽视的功能之一,尽管它是信号链中模拟输入之后的第一个处理元件。这意味着它的性能将影响整个系统,因此务必掌握有关模数转换器(ADC)的关键指标以及Wi-Fi MCU制造商为达成指标所应采用的方式。

设计人员关注的首要规范之一是ADC的位数。这会让人感到困惑,因为,事实上,实际位数将少于(甚至远低于)数据手册规范。ADC可用于执行转换的有效位数(ENOB)更为重要,ENOB始终小于数据手册规范,但与数据手册规范越接近越好,因为在不同ADC之间这一位数有着很大的差异。可用于执行转换的位数越少,SoC的输入信号的精度就越低。

此外,与所有电子器件一样,ADC会为信号“贡献”一些对其功能产生负面影响的因素,包括量化和时序误差以及失调、增益和线性度的变化。ADC还有一个众所周知的缺点:易受诸多工业物联网运行环境中常见的大温度波动影响(见图1)。Wi-Fi MCU制造商可以规避这种情况,因此务必联系每个候选Wi-Fi MCU的制造商以确定其ENOB、性能随温度变化情况、线性度和精度。如果无法提供这些信息,则弃用。

1.jpg

Absolute   Value of Gain Err (LSB count)

增益误差的绝对值(LSB计数)

Unacceptable   Gain Erron

不可接受的增益误差

Gain Error   Increases with Temperature

增益误差随温度增大

Big average   gain error

平均增益误差大

Temperature

温度

2.jpg

ADC   Linearity Problem

ADC线性度问题

ADC Result

ADC结果

INL

INL

Offset   Error

失调误差

Voltage   Input

电压输入

1.低档ADC的精度和线性度差,易受环境和温度影响

外设支持

所有Wi-Fi MCU至少都支持少量接口标准,因此很容易认为它们能达到要求。而当工程师试图在其他设计中使用相同的Wi-Fi MCU时,他们常常会为自己的草率后悔不已。这种情况在建立或修改工业物联网系统时越来越常见,因为大多数生产设施均采用由不同制造商在不同时间制造的各种机器和控制器。

随着系统的完善,可能会增加更多的接口,有时可能需要支持触摸检测和LCD等功能。如果SoC有备用GPIO,则可以在几乎不共用引脚的情况下控制更多继电器、开关和其他元件。为此,器件支持的接口应包括以太网MAC、USB、CAN、CAN-FD、SPI、I2C、SQI、UART和JTAG(可能还包括触摸发送和显示支持),以确保能够在现在和可预见的未来适应几乎所有情况。

安全始于内部

安全性对于每个物联网应用都至关重要,但工业环境具有任务关键性特征,一旦有威胁进入工业物联网的网络,就会在整个设施乃至整个公司扩散。第一级所需安全性位于MCU的集成加密引擎中,在这里,将顺序执行或并行执行加密和身份验证。密码应包括AES加密(密钥大小最高256位)、DES和TDES,身份验证应包括SHA-1和SHA-256以及MD-5。

由于每个云服务提供商都有自己的认证和密钥,为其置备器件是一个复杂的过程,需掌握大量与加密相关的知识,是设计人员针对云服务置备产品时最具挑战性的任务之一。幸运的是,包括Microchip Technology在内的一些制造商简化了这一过程,从而节省了大量的时间和金钱。这种方法能够极大地缩短时间,减少混乱;可以将设计过程缩短数周或更长时间,同时凭借行之有效的可验证方法确保满足所有安全和置备要求。

务必注意,大多数Wi-Fi MCU将凭证存储在闪存中,其中的数据可访问且容易受到软件和物理攻击。如果将此类信息存储在硬编码的安全元件中,则无法通过任何外部软件读取其中的数据,因而可以达到最高的安全性。例如,WFI32等Microchip Wi-Fi MCU(2)在公司的Trust&GO平台中采用这种方法安全地置备其MCU,以连接到AWS IoT、Google Cloud、Microsoft® Azure和第三方TLS网络。

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PIC32MZ-W1

PIC32MZ-W1

Antenna

天线

FEM and Antenna Circuit

FEM和天线电路

40 MHz Crystal

40 MHz晶振

Decoupling Capacitors

去耦电容

MIPS32® microAptiv™ M-Class Core 200 MHz

MIPS32® microAptiv™ M-Class内核(200 MHz)

1 MB Embedded Flash

1 MB嵌入式闪存

320 KB RAM

320 KB RAM

256 KB Data

256 KB数据

64 KB Wi-Fi® Buffer

64 KB Wi-Fi®缓冲器

Encryption Engine

加密引擎

Data Crypto-AES, TDES

数据加密AES和TDES

Public Key-ECC, CEHD, ECDSA, Curve25519, Ed25519

公钥ECC、CEHD、ECDSA、Curve25519和Ed25519

Wi-Fi IEEE® 802.11 b/g/n

Wi-Fi IEEE® 802.11 b/g/n

Peripherals and Interfaces

外设和接口

8 MHz Internal Oscillator

8 MHz内部振荡器

LPRC, REFO

LPRC和REFO

12-bit ADC, 12 Channels, 2 Msps

12位ADC,12通道,2 Msps

Supports 6 Touch Inputs

支持6个触摸输入

3x32-bit, 7x16 bit Timers

3x32位和7x16位定时器

4x Capture/Compare/PWM

4x捕捉/比较/PWM

USB 2.0 Full Speed

USB 2.0全速

10/100 Ethernet (RMII, IEEE 1588)

10/100以太网(RMII和IEEE 1588)

3x UARTs, 2xSPI/I²C/SQI, 2xI²S™

3 x UART、2 x SPI/I²C/SQI和2 x I²S™

1xCAN, 1xCAN-FD

1 x CAN和1 x CAN-FD

37 GPIOs

37个GPIO

Trust&GO Secure Element

Trust&GO安全元件

Hardware Crypto Accelerator

硬件加密加速器

Pre-Provisioned for AWS, Azure Cloud, GCP and Any Other TLS Networks

针对AWS、Azure Cloud、GCP和任何其他TLS网络预先置备

JIL "High”-Rated Secure Key Storage

JIL“高”评级安全密钥存储

ECC-P256, AES-128 and SHA-256

ECC-P256、AES-128和SHA-256

High-Quality Random Number Generator

高质量随机数发生器

2.WFI32 Wi-Fi®模块将凭证存储在硬件中加以隔离,使其几乎不会遭受黑客攻击

预置备、预配置或自定义的安全元件在制造时即会存储于器件的硬件安全模块(HSM)内生成的凭证,防止凭证在生产期间和之后公开。Trust&Go平台只需一款成本低廉的Microchip开发工具包,设计人员可使用随附设计套件中的教程和代码示例创建所需的清单文件。一旦安全元件的C代码在应用程序中运行,就可以从设计转入生产。

所需安全性的另一种形式是Wi-Fi联盟认证的最新Wi-Fi安全。最新版本的WPA3基于上一代WPA2构建,但增加了一些功能,可简化Wi-Fi安全、实现更稳健的身份验证、提供更高的加密强度并保持网络弹性。所有新器件均须通过WPA3认证才能使用Wi-Fi联盟标志,因此应对每个Wi-Fi芯片和Wi-Fi MCU进行认证,以实现最高安全性。不过,仍需进行核实以确保候选Wi-Fi MCU已通过WPA3认证。

确保互操作性

由于射频不匹配、软件和其他一些因素,Wi-Fi MCU始终有可能无法与市场上的部分接入点通信。无法连接到常用的接入点有损公司声誉。尽管我们无法保证Wi-Fi MCU能与全球每个接入点(AP)搭配使用,但可确保Wi-Fi MCU通过了与市场上最常用AP的互操作性测试,从而能最大程度地减少问题。此信息通常可从制造商网站获取,但若网站未提供相关信息,可致电制造商获取信息,如果仍未能获取信息,请选择其他供应商。

需要得到帮助

最后但同样重要的是需要设计支持。如果没有一个全面的集成开发环境(IDE)平台,设计人员只能将一些不确定是否有用、简单或可靠的Web资源拼凑在一起。例如,少数Wi-Fi MCU制造商提供了有关产品的基本详情和原型设计说明,但就此止步,不提供将其从当前阶段转入生产阶段所需的信息。

真正有用的是,制造商应提供一个全面的IDE(3),其中包括Wi-Fi MCU执行的每一个模拟和数字功能以及要在特定应用中实现所需要的全部外部元件。应提供一种方法将设计变更对整体性能的影响可视化,还应具备评估设计的RF性能和合规性的能力。一些基本工具可免费使用,另一些工具则以适中的成本提供,包括设计用于制造商的Wi-Fi MCU系列的评估板。

4.jpg

Prototyping

原型设计

Example   applications

示例应用程序

Peripheral   drivers

外设驱动程序

Programming   and debugging

编程和调试

Performance

性能

Register   depth debugging tools

寄存器深度调试工具

Peripherals   tuning tools

外设调整工具

Product   Development

产品开发

Prototype

原型设计

Reliability   Performance, Regulation

可靠性、性能和合规性

Finished   Product

成品

Cloud   application development

云应用开发

Application   example with cloud connection

采用云连接的应用示例

Voice   control function enabled

支持语音控制功能

Cell phone   apps support

手机应用支持

Regulatory

合规性

Testing   tools for regulatory compliance

合规性测试工具

RF signal   quality

射频信号质量

3.从原型设计阶段到成品,此类集成开发环境均能为设计人员提供调试工具和其他工具来降低风险

总结

物联网的发展趋势是将更多的处理能力转向网络边缘,而不是只集中于基于云的数据中心。为此,需要在最少的空间和元件中集成尽可能多的功能。Wi-Fi MCU是众多SoC中的一种,它将多个功能集成在一个器件中,而不是分布于功能特定的离散元件,从而实现上述目标。

如果Wi-Fi MCU制造商可提供足够的资源,则将这些器件集成到嵌入式IoT子系统中可能相对简单。这些资源包括高度安全性(通过一种简单的置备方法来满足云服务提供商的需求)和全面的IDE(引导设计人员从原型设计阶段转向生产阶段)。

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