据BOE晶芯科技消息，12月27日，京东方晶芯科技首个玻璃基AM P0.9直显4K产品成功完成交付。官方表示，本次4K玻璃基产品的落成地点为多功能会议室，亮度可达1000nit，在性能方面，玻璃基的尺寸、耐热性、耐湿性等都明显优于PCB基。
值得一提的是，12月21日，京东方发布中国半导体显示首个技术品牌，α-MLED作为三大集团技术品牌之一，代表京东方首创的玻璃基新型LED显示系统及解决方案，具有超高亮度、超高对比度、超广色域与极低频闪等特点。另外，其表面处理也可以根据不同用户的需求进行定制。
据介绍，京东方此前已展示过自主研发的玻璃基AM P0.9直显产品，其LED芯片间距达到0.9mm，可实现超高亮度、百万级超高对比度和115%超高色域。
据悉，与LED行业传统的PCB基板相比，玻璃基板具有更高的工艺精度、更好的黑化效果与超高对比度，且拥有优越的平整度和散热性能。
资料显示，京东方晶芯科技成立于2020年11月4日，为京东方旗下全资子公司，注册资本为9.5亿元，专业设计、生产和提供Mini/Micro LED显示和解决方案。
来源：快科技
在明年 1 月开始的 Linux Kernel 5.17 开发周期中，整合英特尔现代化 Wi-Fi 驱动“IWLWIFI”将会获得多项改进。在 1 月中旬进行的 Linux 5.17 合并窗口期前，已经合并到网络子系统的 net-next 分支的是一些针对新的和现有的无线硬件的改进。
在 Linux 5.17 内核中，英特尔 WiFi 的一些改进包括
● 继续努力支持他们的下一代“Bz”硬件系列。早在今年夏天，英特尔就在为尚未发布的“Bz”WiFi硬件提供Linux支持，这项工作在Linux 5.17中继续进行。此外，还有针对新硬件系列的 Rx变化。
● 增加了新的 Killer AX211 WiFi PCI IDs。
● 修复了围绕 6GHz WiFi 扫描的问题。
● 支持优化连接体验（OCE）扫描。OCE允许改善WiFi连接管理，接入点能够向WiFi芯片组提供更详细的指导，以实现更好的引导/连接，客户端也能够以标准化的方式向接入点传达更多信息。
● 固件调试的改进和修复。
● 支持从BIOS中读取Time-Aware-SAR（TAS）。这是围绕着特定吸收率"SAR"来改变无线电发射器的功率，以反应天线与用户的接近程度。OEM厂商以前依赖供应商/硬件特定的SAR，而最近有一个标准化的接口已经被Windows 10和现在这个时间感知SAR（TAS）ACPI表所支持。
来源：cnBeta.COM
近日，爱立信发布了一项新的终端节能技术。该项技术利用网络配置优化实现终端节能。通过在网络侧采用更灵活、更智能化的配置，以及采用新技术，可在不降低终端用户体验感的前提下，更有效的助力终端节能，显著延长终端用户的待机时间。
手机的电老是不够用怎么办？如今我们的吃、喝、住、行，样样都离不开手机，通常一天还未结束，电量却早已所剩无几，尤其当我们在户外，岌岌可危的电量总让人缺乏安全感。众所周知，在电池技术没有取得突破之前，终端节能 -- 延长手机待机时间将一直会是一个重大的课题。如今，5G中、大带宽的引入，让延长待机时间的需求变得尤为迫切。
终端节能不仅可以从终端本身入手，网络配置的优化同样可以达到效果。在目前已采用的技术中，C-DRX，RRC inactive state等功能都给终端节能贡献了力量。爱立信新发布的终端节能技术可以在实现这些功能的基础上，更有效、灵活地实现终端节能。
3GPP定义了灵活的multiple BWP配置 -- 可以配置若干个带宽大小不一的专用BWP，使终端可以在进行各项业务时，在不同的BWP之间切换，来实现终端节能的目的。但这种切换会导致一些KPI指标变差，影响总体性能。3GPP release 17另辟蹊径，在时域上针对终端节能做文章，可以达到类似的节电目标，但避免了对KPI指标的影响。 其基本原理为：在终端侧，很大一部分电能消耗在了终端对网络下发的PDCCH检测上 -- 即便在很多情况下，这些PDCCH携带的信息和该终端数据并没有关系。如果根据终端业务配置不同的PDCCH检测密度，高负载使用高密度的PDCCH检测，低负载使用低密度的PDCCH检测。这样可以根据终端的业务，使用不同的组参数，即可以达到节电的目的，也不会影响用户的使用体验。如图一所示。
爱立信新推出的节能方案基于R17的该技术原理，把相关的技术基于目前R15的终端提前实现，很快就会让现网中第一批享受5G的广大终端用户在节能上受益。据估算，该方案的整机节能效果在5%~10%左右，但不会造成用户感知降低等KPI下降。
这种基于时域的灵活配置，快速切换方案 ，提前实现R17的节能技术，服务于第一代的5G终端用户，体现了爱立信在5G移动通信方面深厚的技术积累。在部署了爱立信的这项新技术后，终端节电的效果会有明显的改观，且同时不影响用户体验。在终端用户的实际使用过程中，可以不用担心手机在4G/5G之间的频繁切换。另外，除了能够实现节电效果，该技术不会给现有终端带来任何接入问题——所有和终端的交互都在3GPP现有标准的大框架下实现。
无限畅想 ，无尽可能，让我们把未来变成可能！
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关于爱立信
爱立信助力通信运营商捕捉连接的全方位价值。我们的业务组合跨网络、数字服务、管理服务和新兴业务，帮助我们的客户提高效率，实现数字化转型,找到新的收入来源。爱立信持续投资创新，从固定电话到移动宽带，致力服务全球数十亿用户。爱立信在斯德哥尔摩纳斯达克交易所和纽约纳斯达克交易所上市。更多信息请访问www.ericsson.com
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稿源：美通社
近期，华为半导体投资版图再一次扩大，旗下投资平台深圳哈勃在12月接连投资了2家半导体产业公司。
上海先普
12月22日，上海先普气体技术有限公司（以下简称“上海先普”）工商信息发生变更，注册资本由1000万元增至1225万元，增幅22.5%，同时新增深圳哈勃等为股东。天眼查信息显示，深圳哈勃本次对上海先普增资125万元，将成为其第三大股东，持股10.20%。
资料显示，上海先普是经上海市认定的外资高新技术企业，经营范围包括气体提纯专用设备、电子专用设备的开发、生产等，主要研发和生产各类终端气体纯化器与宽广流量范围的气体纯化设备，产品被广泛应用于电子、光电、光纤、光伏、化工等领域。
据官网介绍，上海先普的气体纯化产品可以为晶体生长、外延、氧化、扩散、CVD、MOCVD、PECVD等众多半导体工艺设备配套提供超高纯的工艺气体，也可以用于超高纯气体和电子气生产低浓度标准气和混合气配置，用于超纯化超高纯气体管道施工中TIG轨道焊机的氩气和验收吹扫的氮气，还可以应用于超微量水、氧分析仪、气相色谱仪、常压离子质谱仪等各类气体分析仪器纯化载气或零点气。
晶拓半导体
在12月初，深圳哈勃投资了苏州晶拓半导体科技有限公司（以下简称“晶拓半导体”）。
天眼查信息显示，晶拓半导体工商信息于12月2日发生变更，注册资本由500万元增至625万元，增幅25%，新增深圳哈勃为股东。增资完成后，深圳哈勃为晶拓半导体第二大股东，持股比例20%。
资料显示，晶拓半导体成立于2020年，是专业的臭氧系统提供商，经营范围包括半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售等。
自成立以来，晶拓半导体专注于研发半导体、LED和平板显示领域的臭氧系统解决方案，其研发的半导体级高纯度臭氧气体与臭氧水系统填补国内空白，成功替代进口品牌，为中国半导体设备国产化事业做出贡献。
目前，该企业已经陆续通过ISO9001质量体系认证、CE与半导体行业SEMI-S2认证，达到一线半导体晶圆厂的准入标准。
据官网介绍，晶拓半导体已为全球光伏电池生产企业、半导体晶圆厂、LED芯片近600条生产线提供设备和服务，产品遍布中国大陆、中国台湾、印度、泰国、新加坡、马来西亚、越南、美国等市场，成为全球规模最大的工业领域臭氧相关设备供应商。
（文：全球半导体观察）
2021年12月26日，第十八届中国国际社会公共安全博览会（简称“安博会”）在深圳福田会展中心隆重开幕。北京中电华大电子设计有限责任公司（简称“华大电子”）首次参加了本届盛会，并首次发布三款智能安防安全芯片产品及其解决方案，这是华大电子物联网安全芯片的又一重磅“芯”品。
随着网络视频监控技术高速发展，数据安全问题日益凸现，威胁到国家、社会、企业和家庭安全。近年来，国家陆续出台了多项政策法规指导网络监控安全体系建设。其中《公共安全视频监控联网信息安全技术要求》强制性国家标准，明确指出公共安全视频监控要采用国密算法技术。对前端图像采集设备、访问用户、中心服务器等要实现基于国密算法技术的身份认证、视频签名及视频流加解密等功能，并要求身份认证、视频数据签名采用SM2国密算法，视频流加密采用SM1、SM4等国密算法。
华大电子的高安全SE产品可支持设备实现证书装载、登陆认证、视频码流签名认证、视频码流加解密等功能，该高安全SE产品兼容国内外多款主流视频编解码芯片，同时提供配套的设备端安全SDK，开发者基于此安全开发框架可快速实现对SE安全功能的调用。
本次安博会上，华大电子重磅发布了的智能安防安全SE芯片产品、智能安防安全TF卡产品、智能安防安全USB模组，既能满足安防旧设备升级改造也能支持新设备产品研发，可用于安防前端设备以及后台监控中心等；三款产品中使用了SM1/SM2/SM3/SM4算法，通过了国密二级/EAL4+安全认证；并且三款产品均符合GB 35114-2017《公共安全视频监控联网信息安全技术要求》A/B/C级要求和GMT 0054-2018《信息系统密码应用基本要求》，这也是智能安防安全产品的准入标准。作为安全芯片领先者以及国密算法坚定践行者，华大电子将持续推出更高安全、更高性能、更高可靠性的安全芯片产品，打造智能安防领域安全芯片的质量标杆和安全标杆，为智能安防领域提供安全、可靠、可信的芯片。
稿源：美通社
近日，黑芝麻智能宣布获得DEKRA德凯全球首张ASPICE CL2级认证证书，这标志着黑芝麻智能的软件开发及质量管控达到了国际领先水平，率先成为ASPICE CL2认证的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发产品供应商。
黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红先生，DEKRA德凯功能安全全球高级副总裁Gerhard Rieger先生等在现场出席见证了这一重要时刻。同时，DEKRA德凯ASPICE和功能安全首席顾问Ganesh Kumar先生，DEKRA德凯全球功能安全及网络安全经理黄浩钿先生在线上共同参与此次颁证仪式。
ASPICE全称是“Automotive Software Process Improvement and Capacity Determination”，即汽车软件过程改进及能力评定，是汽车行业用于评价软件开发团队的研发能力水平的模型框架，也是国际标准化组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）的联合标准之一。ASPICE评估认证基于Automotive SPICE PAM/PRM模型，对汽车电子嵌入式软件系统项目进行过程能力评价，可用于研发组织内部过程改进的起始标记位和目标验证，从而指导高标准的软件开发流程。目前，国际公认ASPICE是含金量最高的软件开发“通行证”。
2020年9月，黑芝麻智能发布的FAD全自动驾驶计算平台，算力可达116TOPS-232TOPS，具备感知、定位、传感器融合、路径规划以及车辆控制功能，可以满足包括TJP（Traffic Jam Pilot）、HWP（High Way Pilot）、CP（Car Park Pilot）等完整L2+/L3级智能驾驶场景的需求。基于FAD平台，搭载的自研RTOS，拥有自主知识产权，具备高实时高可靠的特性，并拥有完整的应用体系，能够助力自动驾驶安全可靠的商用落地。此次，DEKRA德凯专家组对黑芝麻智能华山二号A1000自动驾驶计算芯片组成的FAD全自动驾驶平台及搭载的自研RTOS项目进行了ASPICE VDA scope的审核，认证其产品在系统开发，软件设计，管理层面都达到业界领先水平。
黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红表示：“深耕车规级大算力自动驾驶计算芯片领域，黑芝麻智能深知质量品质对于客户交付的重要性。作为国内首家集齐了功能安全专家认证、功能安全流程认证、产品符合性的自动驾驶计算芯片公司，此次通过EAST瀚颐的ASPICE团队专业咨询支持，顺利获得DEKRA德凯ASPICE CL2级认证证书，表明黑芝麻智能已经搭建起完善且全面的研发及质量管控体系。黑芝麻智能将持续优化开发、交付全流程，真正保证在现在和未来均能输出高品质、高标准、高性能的自动驾驶平台化方案及产品，以更安全的技术和产品引领行业创新，赋能客户及全行业。”
DEKRA德凯功能安全全球高级副总裁Gerhard Rieger先生表示：“随着智能驾驶和新能源汽车的到来，汽车厂商开始加速拥抱数字化转型升级，软件在汽车产品中承担或扮演的角色越来越重要。此次黑芝麻智能顺利通过ASPICE CL2级别认证，这意味着，其在车规级自动驾驶计算芯片和平台研发已经达到国际水平，具备了为全球主机厂合作伙伴和Tier 1供应商提供高标准、更安全的软件技术方案和定制化服务的能力。DEKRA德凯将继续协助黑芝麻智能以良好的软件质量管控流程，为全球客户提供更高技术水平、更高质量保障的产品和服务。”
秉持着用芯赋能未来出行的准则，黑芝麻智能以安全可靠的车规级大算力自动驾驶芯片助力行业向前。未来，黑芝麻智能将持续优化产品开发流程，始终坚持把自动驾驶系统的安全性放在最重要的位置，在不断推进自动驾驶技术创新的同时，以强大的技术优势和可靠的安全性能，以更高的标准引领行业发展，真正以值得信赖的产品服务解决方案赋能客户及合作伙伴发展。
作为专业的功能安全和信息安全技术服务机构，DEKRA德凯秉承一站式服务理念，综合性地考虑功能安全、信息安全以及SOTIF预期功能安全等，在汽车电子领域内为客户提供包含ISO 26262 / IEC 61508 功能安全、ISO/SAE 21434 / SAE J3061 道路车辆网络安全、ISO 27001 / TISAX汽车行业信息安全评估标准、Automotive SPICE软件开发成熟度模型等高端解决方案，以全球智慧共同应对挑战，推动实现汽车产业转型升级和可持续发展。
关于黑芝麻智能
黑芝麻智能是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案，包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台，支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。
关于DEKRA德凯
DEKRA德凯致力于安全近100年。1925年在德国柏林成立的德国机动车监督协会，现如今已是世界知名的第三方专业检验检测认证机构。2020年，DEKRA德凯营业总额达到约32亿欧元，业务遍布世界6大洲60多个国家和地区，逾44000名员工致力于为路途中、工作中以及家居中的安全提供独立的专家服务。这些服务包含：车辆检测、理赔与专家评估、产品测试与认证、工业检测、咨询、审核、培训及临时雇佣。2025年DEKRA德凯将迎来成立100周年，其愿景是“我们致力于成为安全与可持续发展世界里的全球合作伙伴。”
关于EAST瀚颐
EAST Consulting瀚颐（上海）汽车电子科技，是全球领先的汽车软件质量咨询审核专家团队之一，也是国内规模最大的ASPICE咨询团队。总部位于上海，并在广州，长沙和德国慕尼黑设有子公司。在Automotive SPICE，功能安全ISO 26262，网络安全ISO 21434，VDA ACS等领域，EAST瀚颐携手DEKRA德凯为客户提供专业化，定制化的培训，评估，提升，审核，及工具链集成等专家级服务，助力国内的汽车电子软件业界接轨并达到全球领先的技术和质量水准。
稿源：美通社
继成功推出超级充电桩HYC150和HYC300之后，意大利公司alpitronic近日再次宣布推出业界领先的50 kW直流充电桩HYC50。该产品是此功率范围内首款壁挂式直流充电桩，具有两个充电端口，能以50 kW的充电功率为电动汽车快速充电，或以25 kW的充电功率同时给两辆电动汽车进行充电。该产品通过采用英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET 1B和2B模块以及EiceDRIVER™ X3驱动器，实现了上述功能。
英飞凌科技工业功率控制事业部总裁Peter Wawer博士表示：“我们致力于与alpitronic等客户密切合作，帮助其实现独特的产品设计，打造卓越的系统级解决方案。英飞凌对系统有着全面而深刻的理解，积累了丰富的行业经验，能够提供一流的解决方案。例如，在英飞凌众多的产品组合中，采用最新1200 V CoolSiC MOSFET技术的EasyPACK™ 1B和2B模块，可以提升效率和功率密度。这些器件能够与合适的EiceDRIVER™驱动器灵活组合，满足每个客户以及具体项目的需求。”
alpitronic联合创始人兼董事总经理Philipp Senoner表示：“通过采用英飞凌的CoolSiC EasyPACK模块以及与该模块完美匹配的驱动IC，我们大幅提升了新款超级充电桩的效率。因此，我们很高兴能与英飞凌这样一家实力强大而可靠的企业并肩合作。英飞凌不仅为我们提供了一系列CoolSiC MOSFET和栅极驱动器，还能充分理解并满足我们的具体需求。”
HYC50采用英飞凌的CoolSiC技术，充电效率高达97%，并实现了双向充放电设计。因此，该超级充电桩符合车网协同（V2G）模式，能够与电网之间进行双向充放电。同时，该充电桩外形小巧，尺寸仅为1250 x 520 x 220 mm³，重量不足100公斤。紧凑的设计使得该充电桩适合采用壁挂方式安装于室内，当然它也可以灵活地安装在室外的基座上。HYC50支持CCS1和CCS2充电标准，电流最大可达150 A；此外它还支持CHAdeMO及GBT充电标准，电流最大可达125 A。
HYC50这款产品的设计特色之一是采用了英飞凌的EasyPACK™ 1B和2B模块。该模块集成了CoolSiC MOSFET、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚，能够将功率密度提升约50%。此外，由于采用了CoolSiC技术，HYC50超级充电桩的噪音大幅降低，从65分贝降低到了50分贝以下。
除了必要的功率器件以外，英飞凌还为HYC50提供了适配的栅极驱动器，即X3系列驱动IC。X3系列驱动IC与HYC50中所搭载的模块非常匹配，可以灵活配置。
此外，在实际应用过程中，HYC50超级充电桩还可通过OTA技术进行更新、升级，而这也可能会影响栅极驱动器的参数。因此，处于不同气候条件下的系统可根据周围的环境进行相应的调整。
产品情况
EasyPACK CoolSiC MOSFET模块将于2022年上半年上市。如需了解更多信息，可在产品发布后访问：www.infineon.com/easy。HYC50将于2022年第二季度开始供货，详情请点击此处。
了解英飞凌为提升能源效率做出的贡献，请访问：www.infineon.com/green-energy
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司，我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2021财年（截止9月30日），公司的销售额达110.6亿欧元，在全球范围内拥有约50,280名员工。2020年4月，英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购，成功跻身全球十大半导体制造商之一。
英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。更多信息，请访问www.infineon.com
更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/
英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2000名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
2021年共获颁全球及囯內等十余个行业奖项 -
Silicon Labs（亦称“芯科科技”）在全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）日前举行的在线颁奖典礼上，再次荣获最受尊敬上市半导体公司奖（年营业额在5亿到10亿美金之间），这是Silicon Labs第六度被授予此奖项。Silicon Labs是全球领先的芯片、软件和解决方案提供商，致力于用安全和智能的无线技术来建立更互联世界。Silicon Labs在2021年也获得了其他行业奖项，包括十余个企业及产品类奖项、两个企业管理者类奖项、以及两个提名类奖项等。
“很高兴Silicon Labs在2021年获得诸多殊荣，持续创新是Silicon Labs一直以来的发展理念，尽管我们今年出售了基础设施与汽车业务部门，但继续保持了在安全和智能无线通信技术领域内的领先地位，并获得了行业、媒体和社群的广泛认同。”Silicon Labs亚太及日本地区业务副总裁王禄铭表示。“我们推出的物联网技术正在全球推动经济和社会的数字化转型，帮助消费者创造更美好的生活和防控新冠肺炎疫情。无论是在产品与技术的开发，还是公司的管理和运营，我们持续努力追求卓越，这才使得我们今年能够获得十余个奖项的肯定。Silicon Labs也将继续保持独特的优势，并加速促使业绩增长，为客户提供更多领先业界的产品和解决方案。”
Silicon Labs在2021年获得的行业奖项如下：
企业及产品类奖项
•荣获“GSA全球最受尊敬上市半导体企业奖（年营业额在5亿至10亿美金之间）”
•荣获Austin Young Chamber的FAVE Awards“最受欢迎创新型公司奖”
•Silicon Labs获评为2021年Great Place to Work® 公司，连续四年获此殊荣
•“EFR32xG21B无线SoC兼具Secure Vault安全技术”产品在2021年台北国际电脑展中的Best Choice Award获选《物联网应用类别奖Category Award》
•搭载Secure Vault物联网安全解决方案的EFR32MG21无线SoC产品获得ASPENCORE颁发的“2021年新一代信息通信技术（NICT）创新奖”
•荣获ASPENCORE的全球电子成就奖（World Electronics Achievement Awards，WEAA）之“年度最具潜力物联网技术企业”奖项
•EFM32PG22（PG22）32位微控制器（MCU）获得维科杯·OFweek 2021第六届物联网行业创新技术产品奖之“芯片技术突破奖”
•获颁2021年Aspencore Asia首届亚洲金选奖（EE Awards）的“金选物联网资安半导体供应商”企业奖；同时，EFR32xG21B无线SoC兼具Secure Vault安全技术也荣获“年度最佳RF与Wireless IC”产品奖
•搭载Secure Vault物联网安全解决方案的EFR32MG21无线SoC荣获电子发烧友（ElecFans）网站的中国物联网（IoT）创新奖之“技术创新奖“
•BGM220S蓝牙模块获得日本IndexPro Award 2021的“半导体类别奖”
•搭载Secure Vault物联网安全解决方案的EFR32MG21多协议无线SoC荣获2021年上海国际消费电子技术展杰出科技奖（Tech G）之“（半导体芯片）杰出科技创新奖”
•具有低功耗、高性能和高安全性的EFM32PG22微控制器荣获中国电子报“2021智能家居MCU优秀（产品）解决方案奖”；而搭载Secure Vault物联网安全解决方案的EFR32xG21无线SoC也荣获其“2021安全型MCU优秀（产品）解决方案奖”
企业管理者类奖项
•Tyson Tuttle荣获2021年加州大学洛杉矶分校（UCLA）颁发的Samueli奖之“年度校友奖”
•Tyson Tuttle获颁Austin Business Journal颁发的“2021年度最佳CEO奖”
提名类奖项
•PG22和xG21获得Elektra Awards 2021年度物联网产品提名
•xG21获得IoT Global Awards的安全物联网产品提名
关于Silicon Labs
Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界的全球领导者。我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战，并快速向市场推出创新的解决方案，从而改变行业、发展经济和改善生活。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。
第18届中国国际社会公共安全博览会（以下简称：2021深圳安博会）于12月26日在深圳开幕。作为全球具有影响力的安防行业盛会，安博会已经成为了高新科技发展高地的缩影，汇聚了智慧城市、人工智能、大数据、云服务等众多高新技术产业。在今年的安博会上，人工智能与边缘计算的领导者安霸，展出了智能网络摄像机平台相关的前沿科技，包含新推出的旗舰产品5纳米的8K AI视觉芯片CV5，以及围绕行业应用的视觉芯片产品、技术和解决方案。
AI envisioned，即“创芯未来”，作为安霸全新的愿景目标，旨在凸显安霸不仅是领先的视觉芯片提供商，也会凭借顶尖的技术和源源不断的创新力，将人工智能和边缘计算引入当下的产品应用中，更好地改善我们的生活。
视觉芯片CV5作为安霸最新推出的主力产品在本届深圳安博会上隆重展出。基于强大的CVflow®架构和先进的5nm制程，CV5不仅具备性能领先的8Kp60的ISP处理能力，还拥有优异的HEVC视频编码能力，可高效应对复杂场景，而且具有极低的功耗。值得一提的是，CV5在8K图像输入下具备高达4000线的解析力，原生支持高画质全幅CMOS传感器；CV5在进行高达8K（或4路4K）编码的同时，也可利用其高性能AI引擎执行多种算法。对于四路图像输入时， CV5可运行四路不同的神经网络算法，实现了行业领先的AI性能。基于CV5的多传感器摄像机，可实现全角度覆盖和监控，执行人工智能算法。对于复杂场景，以及要求覆盖更大范围、更远距离的安防摄像机系统应用等，CV5当仁不让。
本届深圳安博会，安霸在现场展出了由AI视觉芯片赋能的机器视觉产品、警用执法记录仪、智能门锁、电子门铃等，并展示了其可支持结构光、RGB、热红外等多类型传感器，并可同时实现融合的优异表现。安霸的AI视觉芯片不仅能够助力传统安防，在支持工业4.0相关的非传统安防领域，也拥有不俗的硬核实力和市场竞争力。
安霸还展出了基于多年信息安全实践研发的硬件软件一体化安全解决方案“磐石”，此安全方案已经和多位国内国外领先客户合作量产，引领行业。在CV5的芯片设计和SDK设计中，信息安全解决方案得到了进一步提高。“磐石”将在保护用户隐私，保护知识产权，防止黑客入侵等领域继续发挥更大作用。
安霸中国区总经理冯羽涛先生表示：“安霸非常看重中国市场，也拥有足够强大的技术研发团队。安霸会在长期积累沉淀的视频编解码技术、图像信号处理技术等业界领先技术的基础之上，不断蓄力，以市场需求为导向，致力于提供高性价比芯片产品及解决方案，促进AI技术产品落地。我们的目标很明确，将重点从产品、解决方案转移到客户身上，解决用户真正的需求，构建研发与应用的完整闭环，将AI赋能到各行各业的智慧应用中。”
安霸的人工智能视觉处理技术和产品支持各种传感器的接入、高级图像处理，以及多传感器融合，这些智能感知设备都将满足不断演进的市场需求。市场需求一直是推动技术发展与落地的核心动力，安防作为AI落地较早的领域，伴随着AI技术的日新月异，成熟的产品和应用推陈出新，都给安防行业带来的新的机遇。推出打破天花板的AI产品，构建安防系统的核心，安霸就将梦想照进了AI安防的蓝海，基于人工智能视觉处理技术上的强大优势，实现了之于市场更多的落地场景，这也与安霸坚持的AI envisioned 创芯未来的发展理念不谋而合。
关于安霸
安霸(Ambarella)的AI视觉芯片广泛应用于高清视频类及计算机视觉感知类产品，包括视频监控、车用高级驾驶辅助系统(ADAS)、驾驶员监控系统(DMS)、智能安全座舱解决方案、电子后视镜系统(CMS)、自动驾驶和机器人等。安霸的AI SoC可用于低功耗设计、超高清视频压缩、优异图像处理及带AI加速器的车用产品，通过高性能计算给汽车智能视觉感知方案赋能。更多信息请访问：https://www.ambarella.com
“芯动南安 成功石井”
12月25日，由南安市石井镇党委、政府，泉州芯谷南安分园区办事处和联东U谷联合主办的“芯动南安 成功石井”南安芯谷入驻项目集中签约仪式暨产业服务专题发布会在南安市石井镇成功举办。总投资4亿元的12个项目集中签约。南安市委常委、常务副市长黄育奇，泉州半导体高新技术产业园区管委会综合协调科科长褚达志，石井镇党委书记廖徐伟、石井镇人民政府镇长王胜蓝，联东集团副总裁高飞，联东集团福建二区总经理陈冰，以及相关职能部门领导，50多家企业代表、新闻媒体等受邀出席。
活动特别邀请了厦门大学电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）党委吴国瑛书记、郭东辉教授、泉州师院光子技术研究中心廖廷俤教授、中国科学技术大学安徽省光电子科学与技术重点实验室副主任许立新教授，以及清华海峡研究院、泉州三安半导体、爱集微咨询（厦门）有限公司、厦门西交硬科产业技术研究院、福建安芯半导体、中国芯快帮云等机构及行业专家出席。
南安芯谷作为泉州芯谷核心区，是福建省大力支持，泉州市、南安市两级共同打造的“港产城”高端融合示范区，也是全国首个直接定位发展“化合物半导体”的高新技术产业园区。本次活动现场，12家优质企业签约入驻南安芯谷，其中，作为南安芯谷的重点项目之一，联东U谷·南安半导体科技企业港首批9家企业顺利签约，U谷产业服务精彩亮相，赋能新兴产业，助力专精特新，助推南安芯谷产业高质量发展。
南安市委常委、常务副市长黄育奇在致辞中表示，“当前，南安正处于全方位推进高质量发展超越的关键时期，我们抓住新兴产业发展与投资的黄金机遇，导入了最优质的公共服务和赋能平台，导入更多优质的资源和人才，助力南安在新一轮高质量发展中跑出‘加速度’、实现新超越。南安市将不断优化提升营商环境，借梯登高、借智兴业。”
联东集团副总裁高飞在致辞中表示，联东U谷于2020年进入厦漳泉经济圈，在泉州南安已经布局了联东U谷·南安半导体科技产业港、联东U谷·南安智慧科技港2个项目，“南安速度，芯谷温度”，在新时代快速发展的南安，活力迸发的南安芯谷大环境下，联东集团将坚持品质发展，打造产业服务核心能力，用心雕琢“叹为观止、一见倾心”的高品质产业园区，通过投资、孵化、加速和数字园区建设，推动园区科技服务生态建设，助力南安芯谷建设世界级半导体产业集群。
泉州芯谷南安分园区办事处综合协调办副主任吕全福介绍，“泉州芯谷南安分园秉承港产城高端融合发展理念，通过打造‘一带、一谷、一城、一港、一湾’，构筑具有市场化核心竞争力的化合物半导体全产业链。中国芯谷，这是我们未来的目标，目前，园区已引进三安半导体、富宸封测、安芯半导体设备等项目。今年预计整体产值会突破40亿元。联东U谷是园区引入的第一个产业运营商，也是我们国内综合实力排名第一的产业运营商，就是为了给入园区企业提供良好的生产、生活的环境。”
联东集团福建二区总经理陈冰介绍，“联东U谷·南安半导体科技产业港作为南安芯谷的重点项目，将着力打造集聚半导体终端应用、电子信息、半导体辅材辅料及产业链上下游配套企业的高标准产业园区。项目总投资12亿元，预计达产后年产值超20亿元，实现税收超亿元，本次参加签约会的9家拟入驻企业，包括瞪羚企业1家，专精特新企业2家，高新技术企业4家。同时，凭借联东强大的招商优势，聚拢全国资源，为南安芯谷产业发展贡献联东力量。”
U谷金融是联东U谷助力企业创新的核心支撑点。U谷金融服务总监潘俊杰介绍，针对为入园企业解决融资难、融资贵的问题，U谷金融与各大金融机构携手，提供高效便捷的金融咨询、债权融资、股权融资等服务。一方面，在融资、贷款等方面为园区企业提供专属优惠利率，快速审批绿色通道，专项贷款产品等内容。另一方面，还将利用市场化、专业化的产品与服务为企业提供“金融+孵化+产业”的全生命周期创业创新服务，授牌联东建立科创孵化基地，提供一揽子服务计划。
联东集团产业服务部南方区域负责人李超群，围绕政府、入园企业和企业员工以及园区运营方的需求，分析了联东U谷持续深耕产业园区、做精做细产业服务的使命担当和前进方向，并就园区高新技术企业和专精特新企业培育、政策申报服务、人力服务、校企合作、集采服务、生活服务、智慧园区建设等内容做了详细介绍。
携手南安，共创未来。厦门欣昱机电有限公司总经理陈若星作为入园代表发言，他表示，南安芯谷的产业定位及配套为企业发展创造优越环境，联东U谷的高端形象、综合服务优势为企业提供强有力的保障。在企业融资贷款、前期建设方案定制、产业资源整合等方面给予了专业支持，欣昱机电，将以入驻U谷园区为新起点，创业路上再出发，坚持品质发展，坚持专精特新，力保行业领先，为区域发展贡献力量。
活动最后，联东U谷·南安半导体科技企业港首批9家企业及南安芯谷3家企业顺利签约。
未来，联东U谷持续将深耕泉州，融合联东U谷18年积累的大数据招商系统及产业服务经验，实现精准招商，赋能企业发展，将联东U谷·南安半导体科技企业港建设成集智能工厂、技术研发平台、创新中心等功能的专业性园区，打造规模化、集群化、智慧化的新型产业发展平台，为区域半导体产业发展做出更多贡献。
稿源：美通社