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助推高端AIoT应用落地

近日,移远通信推出新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF,并从即日起开始提供工程样片供客户开发测试。该模组搭载高通SoC芯片QCS8250,性能强大、多媒体功能丰富,将满足对高算力、AI性能及多媒体功能有更高要求的工业及消费类AIoT场景,加速视频会议、云游戏、数字标牌、无人机、机器人、智慧零售等高端物联网应用高效落地。

随着AIoT智联网成为物联网发展的新趋势,许多设备之间除了通过5G、LTE、LPWA等无线网络实现互联互通,还需对产生的海量数据进行实时分析,交互共享,进而实现本地自主决断及响应能力等,这就要求终端具备更加高效的边缘计算能力和音视频处理等能力,来满足行业数字化在敏捷连接、实时业务、数据优化、应用智能等方面的关键需求。

综合算力高达15TOPS

本次移远发布的SG865W-WF模组搭载高通SoC芯片QCS8250,其内部集成八核高性能Kryo 585 CPU、Adreno 650 GPU、Adreno 995 DPU、Hexagon DSP以及Spectra 480 ISP,采用7nm工艺制程,综合算力高达15TOPS,可为边缘计算提供足够的算力支持,使智能摄像头、视频协作、智慧医疗和智慧零售等计算密集型物联网应用在性能上更加游刃有余,带来更出色的智慧体验。

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得益于QCS8250的强大视频处理能力,移远SG865W-WF模组可提供卓越的高清视频编解码性能,最高支持 8K@30fps 视频编码或 8K@60fps 视频解码,高达6400万像素的照片和视频捕获,以及多达7组摄像头。

SG865W-WF支持Android 10操作系统,默认板载存储为8 GB LPDDR5 + 64 GB UFS。

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无缝对接5G、4G模组

在通信性能上,SG865W-WF模组支持Wi-Fi 6.0、蓝牙5.1 及2×2 Wi-Fi MIMO多天线技术。

由于拥有双USB、多路PCIe及UART等丰富外设接口,这款产品可以与移远LTE模组EC20、5G模组RG500Q以及GNSS模组等产品实现无缝对接,使客户终端灵活接入4G/5G网络连接,具备更快速、更精准的定位,在终端设计时可以有更多选择。

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移远通信CEO钱鹏鹤表示:“我们一直致力于通过丰富的物联网整体解决方案不断推进行业数字化转型,为工业、汽车、消费等领域带来更智能、高效、便捷的生产生活方式。本次推出的新一代旗舰级Android智能模组SG865W-WF更是集成了前沿的无线网络连接、边缘计算等技术,将为广泛的智能终端和联网解决方案提供丰富特性,为智慧零售、视频会议、高清直播、机器人、云游戏等创新型应用赋能,同时为其他产业创新解锁更多可能。”

关于移远通信 

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有涵盖5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS和GNSS模组的完备产品线以及丰富的行业经验。公司可提供包括蜂窝通信模组、物联网应用解决方案及云平台管理在内的一站式服务,产品广泛应用于车载运输、无线支付、智慧能源、智慧城市、无线网关、工业应用、医疗健康和农业环境等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com/cn/,关注微信公众号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com

稿源:美通社

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随着 M.2 驱动器在笔记本、平板、台式 PC 上变得日益普及,积热掉速也成为了一个难以回避的问题。有鉴于此,知名 SSD 配件制造商 Akasa,刚刚发布了适用于 M.2 SSD 的新款 Gecko Pro 散热马甲。得益于 Smart Fin 散热鳍片设计,其有助于改善主板 M.2-2280 插槽上的 SATA / NVMe SSD 散热风道,进而提升系统效能和保持长时间使用情况下的稳定性。

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对于注重数据安全的客户来说,优质散热器的重要性也是不言而喻。

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Akasa 宣称为 Gecko Pro 由高品质铝加工制成,能够尽最大限度带走 SSD 工作时产生的多余热量。

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与传统鳍片设计相比,Smart Fin 还有助于改善风道,让 PC 机箱内的气流能够顺畅通过萨热片。

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产品包装中还附带了优质导热贴,宣称给 SSD 降温的效果,较普通导热贴还要高出 7% 。

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安装时只需两枚螺丝,即可轻松稳固 M.2 SSD 。相比之下,某些垂直安装的主板,很可能由于粘合剂效力不佳,而导致散热片接触不良或容易脱落。

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目前 Gecko Pro 在欧洲市场的参考售价为 7.99 英镑 / 7.95 欧元,约合 57~68 RMB 。

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参数规格(来自:Akasa 官网

来源:cnBeta.COM

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近年来,数据中心基础设施得到了很大的发展与推动。而随着 JEDEC 于 2020 年 7 月 14 日发布了 DDR5 内存标准,标志着全行业也在迅速向新平台转型。为了推动广泛的商业应用,在存储行业拥有 22 年资深经验的江波龙(longsys),也于近日推出了基于 FORESEE 品牌的 DDR5 U-DIMM 产品线。

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(来自:longsys 官网

DDR5 带来了一系列重要的改进,能够为下一代服务器提供更好的性能、同时降低了功耗。其它规格包括 DDR5-4800 的传输速率,带宽较 DDR4-3200 提升了 50%,电压也从 1.2V 下调到了 1.1V 。

除了增强稳定性的片上 ECC 纠错功能,FORESEE 商用 DDR5 内存还支持 16n 预取、同块刷新(SAME-BANK REFRESH),以及在单条内存上划分了两个独立的 32-bit 通道以提升并发性能。

此外 DDR5 规范还将电源管理芯片(PMIC)从主板端挪到了内存 PCB 上。

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FORESEE DDR5 内存新品,主要提供了 16 / 32GB 两档容量。

自 2011 年成立 FORESEE 这个工业存储子品牌以来,江波龙一直致力于为客户提供全面的存储解决方案,目前已涵盖 DDR4 SO-DIMM / U-DUMM / VLP U-DIMM,以及 DDR5 U-DIMM / SO-DIMM 。

展望未来 5-10 年,FORESEE 还将继续深耕 DDR5 产品线,以进一步推动其在 PC、数据中心、超算、企业服务器等领域的应用,不断为工业客户提供更好的存储解决方案。

来源:cnBeta.COM

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12月22日-23日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办, 中国半导体行业协会集成电路设计分会、江苏省半导体行业协会、无锡市半导体行业协会、江苏省产业技术研究院智能集成电路设计技术研究所等单位共同承办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)”在无锡太湖国际博览中心举办。 

每年的ICCAD年会就像是半导体行业的一次聚会,作为一家为超大规模电信和企业级智能网络提供核心芯片和系统解决方案的高科技公司,芯启源此次携旗下重磅已量产产品智能网卡和高端EDA工具MimicPro亮相盛会。

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展会上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生和中国半导体行业协会执行秘书长靳阳葆等行业大咖纷纷来到芯启源展位参观。

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“目前实现智能网卡量产的企业并不多,说明芯启源是有实力的。”——魏少军(上图左二)

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“芯启源的EDA工具助力数字芯片智能化自动化提升生产力,得到业界认可。”——王芹生(上图右二)

芯启源EDA产品总经理林庆在无锡集成电路创新发展论坛暨第三届太湖创芯峰会的IC设计主动活动圆桌论坛上表示,芯启源全球化运营的思路为企业产品的技术创新和突破带来了动能,MimicPro产品的开发和迭代作为芯启源发展过程中的秘密武器,不仅为基于DPU芯片的智能网卡和TCAM芯片设计带来实用价值,也为更多的芯片设计企业提供了更高效更实惠的技术支持。

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芯启源EDA产品总经理 林庆
今年以来,芯启源的发展按下加速键,芯启源智能网卡和高端EDA工具MimicPro获得多个头部客户的青睐,已实现订单和量产,年内芯启源还完成了两轮融资,11月的PreA4轮由中网投领投,今年下半年芯启源凭借雄厚的研发能力、独特的技术亮点和创新的商业模式成功入选毕马威中国“芯科技”新锐企业50榜单和中国IC风云榜“年度最具成长力奖”。

来源:芯启源

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毫米波雷达为汽车和工业应用提供了一种主要的感应方式,即使在恶劣的环境条件下,它也能够远距离、以出色的角度和速度精度检测距离为几厘米至几百米的物体。

典型的雷达传感器包含一个雷达芯片组以及其他电子元件,例如电源管理电路、闪存和接口外设,所有这些都装配在一个印刷电路板(PCB)上。发送天线和接收天线通常也在PCB上实现,但要提高天线性能,则需要使用高频基板材料(例如Rogers RO3003),而这会增加PCB的成本和复杂性。此外,天线可能会占用多达30%的布板空间(图1)。

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1PCB上的雷达传感器天线占用约30%的布板空间

封装天线技术

可以设计天线元件直接集成到封装基板中的毫米波传感器,从而减小传感器的尺寸并降低传感器设计的复杂性。图2展示了一种背腔式E形贴片天线元件,该元件将60GHz77GHz的毫米波辐射到自由空间中。通过在器件的封装中布置多个上述天线元件,可以创建一个多输入多输出(MIMO)阵列,该阵列能够感应三维空间中的物体和人。

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2:背腔式E形贴片天线元件

3显示了AWR6843AOP器件上三个发射器天线元件和四个接收器天线元件的布置情况。该天线可以在方位角和仰角方向上实现宽视野。

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3:具有封装天线元件的AWR6843AOP器件形成MIMO阵列

下表显示了天线阵列的主要规格。

性能参数

性能值

元件增益

6.5dBi

带宽

5GHz

E面波束宽度

144度

H面波束宽度

110度

方位角分辨率

29度

仰角分辨率

29度

视轴处的角度估算精度

3度

1:天线元件性能数据

封装天线技术可以为开发人员带来以下优势:

·较小的尺寸,可实现超小型传感器设计。采用TI封装天线技术的雷达传感器比在PCB上装配天线的传感器尺寸小约30%

·由于PCB层叠不需要昂贵的高频基板材料(例如Rogers RO3003),因此可以降低物料清单成本。

·由于不再需要天线工程师设计天线、通过工具仿真性能和设计实际电路板来表征不同参数的性能,因此可以降低设计成本。

·由于从硅片到天线的布线更短,因此可以提高效率和降低功率损耗。

对于MIMO系统而言,在小型且经济高效的封装解决方案中实现高性能天线非常具有挑战性。现有的解决方案是在塑封的顶部或底部布置天线元件;辐射信号穿过这种塑封材料时会产生损耗,从而降低效率并触发产生杂散辐射的基板模式。另一方面,利用倒装芯片封装技术,可以将天线放置在无塑封的基板上。此外,天线和硅片可以在多层基板上重叠,从而使解决方案更加紧凑。

封装天线技术如何帮助实现车内感应

随着欧洲新车安全评鉴协会等全球监管机构致力于解决儿童因遗留在车内而中暑身亡的问题,汽车制造商和一级制造商开始使用60GHz毫米波传感器,用于准确检测车内、甚至处于恶劣环境条件下的儿童和宠物。

鉴于车辆的内部设计迥异,为了实现无缝集成,传感器的外形尺寸必须非常小。例如,可能很难将传感器集成到具有全景天窗的车顶中;相反,必须将其集成在空间受限的位置,例如后视镜周围的顶部控制台或柱子上。

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4:传感器中PCB板载天线与封装天线的对比

传感器上的单贴片宽视野天线非常适于放置在车辆的顶篷内衬下方,甚至是柱的正面位置。该天线支持各种车内感应用例,例如对车内两排座椅(包括搁脚空间)之间的儿童、宠物或乘客进行检测和定位。该传感器以低功耗模式运行,还可以在恶劣的环境条件下进行入侵检测。

开发人员还能够从集成式数字信号处理器(DSP)、微控制器单元(MCU)、雷达硬件加速器和片上存储器中受益。通过将射频、数字和天线元件集成在单个芯片上,可以显著降低设计复杂性,有助于更快、更简单地进行设计。

使用60GHz封装天线毫米波传感器的车内儿童和乘员检测参考设计可提供对车内任何座椅位置儿童和成人的检测结果。该传感器放置于车顶位置。下方的图567展示了相关结果。观看视频了解更多详情。

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5:检测汽车后排座椅上的儿童(使用洋娃娃模拟正在呼吸的婴儿)(视频

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6:检测并定位四个乘员:驾驶员、乘客以及位于后排座椅上的一名成人和一名儿童(视频

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7:检测车辆附近的入侵者(视频

封装天线技术可帮助雷达传感器设计人员创建和设计外形尺寸超小的传感器,不仅减少了工作量、缩短了上市时间,同时还实现了系统级成本优势。通过实现车内儿童检测、安全带提醒装置、驾驶员生命体征检测和手势控制等多种应用,TI60GHz AWR6843AOP传感器可简化车内感应。

其他资源

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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如果你出行的时候需要携带大量 USB-C 设备,那么 Anker 最新推出的 547 Charger 移动电源是非常不错的选择。尽管它的尺寸相对紧凑,但它有 4 个 USB-C 端口,能够同时输出 120W 的功率。

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这款售价 120 美元的充电器有两个 20 瓦的端口,用于手机或平板电脑,还有 2 个更高功率的端口,其中一个能够提供高达 100 瓦的功率(如果你将手机插入其中一个 20 瓦的端口,则是90瓦)。

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此外,120W 的功率,你应该能够同时为一个最大的 14 英寸 MacBook Pro 和一部手机充电,尽管你将在 90/20W 而不是 100/20 的功率下这样做,这有点令人沮丧(我们将在稍后进入围绕这一问题的一些更多怪事)。

来源:cnBeta.COM

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锗的特殊性质和专用编程栅电极的使用,使人们有可能为一种开创芯片技术新纪元的新元件制造出原型。据近日发表在美国化学学会《纳米杂志》上的研究,奥地利维也纳工业大学没有依靠硅基晶体管技术,而是利用锗生产出世界上最灵活的晶体管。这种新型自适应晶体管可以在运行时动态切换,能执行不同的逻辑任务。这从根本上改变了芯片设计的可能性,并在人工智能、神经网络甚至逻辑领域开辟了全新机会。

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电荷在晶体管中的传输方式取决于使用的材料:要么是带有负电荷的自由移动电子,要么是单个原子中可能缺少电子,所以该点是带正电荷的。这就是所谓的“空穴”。

在新型晶体管中,电子和空穴以一种非常特殊的方式同时操作。维也纳工业大学固态电子研究所博士后研究员马西亚尔·西斯塔尼解释道:“通过极其干净的高质量接口,我们用一根由锗制成的极细的导线连接两个电极。在锗的上方,我们放置了一个栅电极。具有决定性的一步是,我们的晶体管具有另一个控制电极,该电极放置在锗和金属之间的界面上。它可以对晶体管的功能进行动态编程。”

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这种器件结构使得分别控制电子和空穴成为可能。西斯塔尼补充道,“使用锗是因为锗有一种非常特殊的电子结构:当施加电压时,电流刚开始会增加,然而,在某一阈值之后,电流再次下降,这被称为负差分电阻。在控制电极的帮助下,我们可以调节这个阈值所在的电压。这提供了新的自由度,我们可以利用这一自由度让晶体管实现所需特性。例如,可以将逻辑电路中的与非门切换到或非门。”

到目前为止,电子设备的智能只是由几个晶体管的互连实现,而每个晶体管都只有相当原始的功能。在未来,这种智能可以让新晶体管本身的适应性来实现。由于适应性的提高,以前需要160个晶体管的算术运算现在可以用24个晶体管完成。这样一来,电路的速度和能效也可以显著提高。

来源:科技日报

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12月24日消息,台积电计划在2022年第四季度启动3纳米制程芯片的商业化生产。苹果预计将于2023年首次发布搭载台积电所制造3纳米芯片的电子产品,其中包括搭载M3芯片的Mac和搭载A17芯片的iPhone 15系列智能手机。这种芯片的制程工艺更先进,也将使未来Mac和iPhone拥有更快的处理速度和更长的续航时间。

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(via MacRumors

上月有报道称,苹果的M3芯片将拥有40核CPU。相比之下,M1芯片拥有8核CPU,而M1 Pro和M1 Max芯片拥有10核CPU。

搭载M1的Mac已经提供了行业领先的能效,而iPhone 13系列智能手机所搭载的A15芯片是有史以来处理速度最快的智能手机处理器,未来几年内向3纳米芯片艺的转变应该会巩固苹果在这一领域的领先地位。

来源:网易科技

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三星宣布了首批支持 HDR10+ Gaming 标准的显示器和电视。三星宣布 2022 年 QLED 电视(Q70 及以上)和游戏显示器阵容将是首批支持该标准的产品。HDR10+ Gaming 于今年 10 月宣布,是以游戏为重点的 HDR10 版本,还可以自动校准。

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三星与 Saber Interactive 合作,为《Redout 2》和《Pinball FX》带来对 HDR10+ Gaming 的支持,这两款游戏将在 2022 年 CES 上展示(只要游戏开发商不退出)。另外,Game Mechanic Studios 将在现场展示其 HDR10+ Gaming 作品《Happy Trails and the Kidnapped Princess》。

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HDR10+ Gaming 比普通 HDR10 有更多的视觉元数据(目标是其峰值亮度的 4 倍),支持可变刷新率(VRR),以及自动低延迟模式(ALLM),以获得更好的外观和性能的游戏视觉效果。三星还说该标准将在“120Hz 以上”工作,但没有详细说明。

HDR10+ 的整个体验,很像杜比视界,只有在整个设置垂直整合以支持该格式时才能执行。这意味着,为了体验 HDR10+ Gaming,你的电脑将需要一个 NVIDIA 显卡(即将支持 GeForce RTX 30 系列、RTX 20 系列和 GTX 16 系列 GPU),一个用额外视觉元数据编程的游戏,以及一个可以输出它的三星新显示器。

来源:cnBeta.COM

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Gartner研究副总裁Benjamin P. Seesel

商业银行是2020年经济复苏的关键引擎,帮助各类企业渡过新冠疫情并保持稳固的基础,这令商业银行领导人感到欢欣鼓舞。而今年以来,尽管经济复苏遭遇坎坷并且疫情仍持续不断,商业银行始终是复苏的关键,帮助企业加快恢复。

为了保持商业银行作为经济增长引擎的关键作用,该业务的领导人必须领先于推动该行业未来发展的新兴威胁和机遇。202111月,Gartner举办了一场圆桌会议,一些大型金融机构的商业银行和财务领导人在这场会议上就影响这项业务的变革力量进行了热烈的讨论。参加者指出,商业银行必须驾驭以下五个趋势才能维持业务增长。

来自私募基金的竞争:私募基金和企业主退休模式的变化正在改变客户的继任计划。如今,越来越少的客户将他们的企业传给下一代。许多企业主愿意接受私募基金的收购并转移这笔意外之财,而不是继续经营。随之转移的还有银行关系。此次圆桌会议上的领导人表示,市场上有很多私募股权资金,它们会以合适的价格收购任何家族企业。

人才争夺战:商业银行的雇用价值主张正在人才争夺战中不断发展。在这个竞争激烈的人才市场上,商业银行不仅有可能失去他们的客户经理,而且还有可能失去技术人员以及信贷团队成员等支持角色。商业银行中的客户经理角色已经包含了灵活性,他们可以自由外出拜访客户并制定自己的时间表,而混合工作模式的出现更是加速了这一趋势。薪酬和福利也在不断发展。技术角色希望有能与大型科技公司相匹配的薪酬结构,而像承销商、信贷管理和投资组合管理等支持角色则希望有灵活的远程工作模式。新一代人才重视灵活性、发展和目标。他们想知道自己所担任的角色能够产生什么影响,并且比上一代人更重视对社会的贡献。

加密货币的增长:虽然一些银行正在尝试使用加密货币,但目前缺乏明确的监管框架,这已成为限制加密货币发展的主要因素。这给金融科技公司带来了机会,许多金融科技公司已经在使用加密货币和区块链促进跨境支付,而且这一方式比银行目前提供的方式更便宜、更快捷。虽然监管结构仍存在不确定因素,但可以肯定的是,加密货币正在被更多人所接受。圆桌会议上的领导人提到了一项研究预测:在未来5年可能会有数千家银行接受加密货币,而且在美国,拥有加密货币的人群比例之高令人吃惊。无论如何,许多银行已经在不知不觉中为加密货币的购买和销售提供便利。

供应链中断:供应链问题可能会产生深远的短期影响。供应链放缓使得客户无法进行准时化生产,因此不得不保留更多的库存。有些客户得到了价格上涨压力的帮助,而有些客户则因缺乏关键生产要素而遭受损失。有些客户难以将成本转嫁给他们的客户,有些客户虽然能够做到这一点,但却不知道通货膨胀会止于何处以及会产生什么长远影响。不过商业银行领导人的普遍看法是,供应链中断是暂时的并将恢复正常。因此,无论供应链问题对客户造成正面还是负面影响,商业银行都不会改变他们的贷款。

网络欺诈加速:随着网络欺诈的大幅增加,银行正在通过数据分析来采取更多监测和预防问题的措施。一些商业银行领导人正在考虑将这些数据资产和技能变成产品,作为向客户提供的增值服务。此次圆桌会议的领导人感到商业银行在运用数据为客户提供价值方面落后于零售银行和小型银行并且必须赶上他们的步伐。但有些领导人不确定贷款和费用收入模式是否为这些额外产品留出了空间以及客户是否愿意为这些产品支付额外的费用。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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