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全球领先的MEMS产品公司美新半导体2021上半年度业绩表现强劲,出货量创新高。

2021上半年,美新半导体的MEMS产品出货量屡创新高,主要得益于中国客户所占份额稳步增长,及海外市场大客户大量出货。地磁和加速度传感器需求强劲,月出货量持续增长,两次刷新单月出货量记录,单季出货量远超亿颗。

美新半导体今天的成长,得益于在2020年的一系列战略布局。美新半导体一方面着手规划新兴领域新产品的研发和导入,一方面锁定海外大客户的布局和开发,在2020年成功布局了电容式传感器技术,经过持续不断地努力,成品率大幅提升,成为国内电容式加速计的领先者。2021年美新在新兴市场持续发力,抓住市场机遇,进入TWS耳机和穿戴平板市场,成功推出新一代超低功耗地磁和霍尔传感器并进入量产。另外,海外大客户上量并大量出货,本土化替代的强劲需求也是美新出货量再创新高的原因之一。

首席执行官职春星博士表示2020年以来,公司的三年战略开始实施,自主创新和无机发展并行推进,经过实践证明是正确的,我们已经看到了初步成果。今天美新的基本面和竞争力已经发生了根本变化,未来一两年,随着这个战略的深入执行,会有更多的惊喜显现。”

产品及销售副总裁SamLu表示:“2021上半年,我们的销售额同比去年增长了158%,下半年我们对延续强劲的业务增长充满信心。美新的AMR地磁产品MMC5603NJ、电容式加速度计MC3416/MC3419和热式加速度计MC4005XC,已经在智能手机和IoT的市场占据了举足轻重的地位。未来美新将持续开发新产品,持续进入新兴市场,与合作伙伴保持紧密而长久的合作,实现共赢。

关于美新

美新半导体是一家全球领先的半导体产品公司,主要从事MEMSMicro-Electro-Mechanical System,微机电系统)传感器产品的研发、制造与销售,为客户提供从MEMS传感芯片、软件算法和应用方案的一站式解决方案。美新半导体目前大规模稳定量产全球独有热式加速度计、AMR地磁传感器、电容式加速度计、低功耗霍尔开关等产品,广泛应用于汽车、工业、医疗、可穿戴、智能家居和消费电子。

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作者:张国斌 

8月7日——据路透社等外媒报道,美国众议院的14名共和党议员周五要求美国商务部将前荣耀列入商务部经济黑名单。由众议院外交委员会排名第一的共和党人迈克尔-麦考尔(Michael McCaul)领导的立法者在一封信中指出,荣耀虽然从华为分拆剥离,但荣耀被分拆出来 "是为了逃避美国的出口管制政策。"。信中援引分析人士的话说,"出售荣耀使其获得了它所依赖的半导体芯片和软件,如果没有通过剥离,估计会被阻止。"

2020年11月17日,华为发布声明称,华为方面决定整体出售荣耀业务资产,对于交割后的荣耀,华为不占有任何股份,也不参与经营管理与决策,而深圳市智信新信息技术有限公司则是收购方,已经完成了对华为荣耀品牌相关业务资产的全面收购。华为完成出售后,不再持有新荣耀公司的任何股份。

据悉,智信新由深圳市智慧城市科技发展集团与30余家荣耀代理商、经销商共同投资设立。出资名单中,包括天音通信有限公司、苏宁易购集团股份有限公司等。而此前传言中的神州数码、TCL等公司均未出现在名单中。天眼查的信息显示,智信新成立于2020年9月27日,其股东包括两家机构:深圳国资委全资控股的深圳市智慧城市科技发展集团持股98.6%;深圳国资协同发展私募基金合伙企业持股1.4%,该基金出资人包括前述30余家荣耀代理商、经销商。

声明宣称,此次收购既是荣耀相关产业链发起的一场自救和市场化投资;更是一次产业互补,全体股东将全力支持新荣耀,让新荣耀更高效地参与到市场竞争中。所有权的变化不会影响荣耀发展的方向。

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自那以后,荣耀走上了独立发展的道路,迅速跟多家手机芯片供应商签订了合作协议,在今年的高通5G技术合作峰会上,赵明还亲临会场,介绍了和高通的合作。

在2020年6月16日的荣耀50系列智能手机发布会上,荣耀CEO赵明在开场时说道,黎明前的黑暗已经过去。去年荣耀的市场份额曾经达到16.7%,但最低谷时只有3%,4月份荣耀迎来了自己的“至暗时刻”,但今天荣耀市场份额已经回到了9.5%。而荣耀50也是荣耀独立后首款与高通合作的手机产品,其全球首发了高通骁龙778G 5G SoC,并搭载了三星最新的一亿像素传感器HM2。

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赵明说,未来荣耀肯定会冲击高端市场,而荣耀的目标就是苹果,毋庸置疑。现在看来,荣耀头顶上的乌云始终缭绕。

始作俑者Michael McCaul其人其事

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资料显示,这次提议的挑头人Michael McCaul 1962年出生,是比较活跃的议员,自2005年开始,他成为德克萨斯州第10选举区选出的美国众议院议员,担任众议院国土安全委员会的主席。他的资产估计达2.94亿美元,属于不差钱的美国最富有的国会议员之一,所以搞事情是他的主业。

在第116届国会开始时,他成为外交事务委员会的共和党领袖。该委员会审议影响外交界的立法,其中包括国务院、国际开发署(USAID)、和平队、联合国,以及《武器出口管制法》的执行。

他一直认为,美国必须加强与盟友的国际接触,对抗对手的侵略性政策,一直是反华的主力,他主持通过的几个较有名的法案有网络安全和基础设施安全局(CISA)法案、打击大规模杀伤性武器法案等。

Michael McCaul 的建议信还得到了众议院其他议员的支持和签署。包括Liz Cheney(R-WY),Michael Waltz(R-FL),Darin LaHood(R-IL),Andy Barr(R-KY),Mike Gallagher(R-WI),Anthony Gonzalez(R-OH),Guy Reschenthaler(R-PA),Chris Stewart(R-UT),Mark Green(R-TN),Mike Garcia(R-CA),Diana Harshbarger(R-TN),Austin Scott(R-GA),以及Young Kim(R-CA)。

这封信的部分内容如下:(翻译版)

亲爱的雷蒙多部长:

我们写信请求最终用户审查委员会(ERC)立即考虑指定荣耀(Honor Device Co. Ltd.)列入商务部的实体名单。在许多方面,商务部对华为的实体清单--特别是其对与华为有关的实体的广泛指定和对外国直接产品规则的应用--应该成为ERC在解决与中华人民共和国(PRC)的出口管制挑战方面的一个模板。然而,由于在Honor从华为剥离后没有将其指定为实体名单,美国的技术和软件可以流向一家应该受到限制的公司。

2019年5月,由商务部、国务院、国防部和能源部的代表组成的ERC确定,华为技术有限公司(Huawei Technologies Co. (华为)参与了违反美国国家安全和外交政策利益的活动。这项得到两党支持的行动要求华为及其附属公司获得工业与安全局(BIS)颁发的所有受《出口管理条例》约束的项目,如半导体的许可证。

由于其获得美国技术和软件的渠道被切断,荣耀被卖给了一个中国国家主导的财团,包括深圳政府的多数股权。分析人士指出,出售Honor使其获得了它所依赖的半导体芯片和软件,如果不通过资产剥离,估计会被阻止。。。国家的有形之手进行干预,使荣耀免受了美国的出口管制。

在信中他还强调:“荣誉公司的出售并不是一个基于市场的结果,而是由国家精心策划的。。。。。如果我们行动太慢,只关独立个体,而不是网络和生态系统,那么中国新颖的经济模式就可以避开美国的制裁。”

“因此,我们要求在两周内作出回应,并要求与ERC进行一次简报,以确保政府以足够的速度来打击中国逃避出口管制的企图。”

对于这封信,据路透社报导,美国商务部发言人表示,该机构感谢“这些国会议员的观点”。他指出,商务部“正不断审查现有的资讯,以确定可能增加的实体名单”

艰难的华为如何在夹缝中生存?

昨天,华为发布了2021年上半年经营业绩,整体经营结果符合预期。2021年上半年,公司实现销售收入3,204亿元人民币,净利润率9.8%[1]。其中,运营商业务收入为1,369亿元人民币,企业业务收入为429亿元人民币,消费者业务收入为 1,357亿元人民币。

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华为轮值董事长徐直军表示:“我们明确了公司未来五年的战略目标,即通过为客户及伙伴创造价值,活下来,有质量地活下来。展望全年,尽管消费者业务因为受到外部影响收入下降,但我们有信心,运营商业务和企业业务仍将实现稳健增长。”

对比2020年的半年财报,可以看到,在美国的疯狂打压下,华为营收遭受和很大影响,消费者业务和运营商业务都有下滑,消费者业务下滑很大。从2558亿下滑到1369亿,几乎下降一半。

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面对这样的困境,我认为未来华为可以有几条策略发展:

 1、加大5G垂直行业应用渗透 ,把5G在行业里的应用做起来,如何矿山、农业、工业、汽车、港口等;

 2、加大数据中心建设,随着我们国家数字化转型发展,未来每个城市都会建智能数据中心,这个投入会很大,甚至可能超过了运营商的投入。 

3、华为云可以渗透到行业领域,例如医疗影像分析、新药研发、云上嵌入式开发等;

4、消费者业务方面,在手机受限后可以大力发展笔记本、车机、可穿戴、音频类产品,以及机器人、健康类产品,当然,手机不能丢,因为1+8+N的全场景战略中手机是核心。

不过无论怎样,都要活下去如徐总所说:“有质量的活下去”。

而对于荣耀来说,又将面临一次危机,希望可以顺利化解,奋勇向前!

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利!

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活动时间:2021年9月27号 下午
地点:深圳国际会展中心(宝安)3号馆会议室A(近6号门)

FPGA在通信、工业、汽车、物联网以及医疗电子、消费电子领域正发挥越来越大的作用,伴随FPGA的应用深入,FPGA厂商高歌猛进,在2020年均获得了快速发展!继成功举办两届FPGA应用创新论坛之后,电子创新网和ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展主办方博闻创意会展(深圳)有限公司将FPGA应用创新论坛升级为FPGA生态峰会(FES2021),为FPGA生态建设助力!

目前,5G、人工智能、自动驾驶、大数据、智能应用如火如荼,这些应用都和FPGA相关,FPGA生态峰会将围绕FPGA应用,吸引FPGA生态伙伴加入,从FPGA器件、FPGA应用、生态建设多角度推动FPGA产业发展。

本次峰会为期半天,智多晶、瑞苏盈科、易灵思、京微齐力、牛芯半导体等一批FPGA领域新锐集体亮相并演讲,最新确定议程如下:

时间/Time

演讲主题/Presentation

演讲嘉宾/Speaker

13:30-14:00

签到/自由交流

14:00-14:25

本土FPGA发展新趋势

张国斌
电子创新网CEO

14:25-14:50

 智多晶Seal5000,推动国产FPGA跨入新纪元

 郝舒炜
智多晶应用工程设计部经理

14:50-15:15

 Enclustra FPGA板卡及方案

 许广源
瑞苏盈科大中华区销售经理

15:15-15:25

中场休息

15:25-15:50

 如何孕育中国FPGA的生态

 张永慧
易灵思(深圳)科技有限公司销售总监

15:50-16:15

 高速接口IP在FPGA领域的新突破

祝杰
 牛芯半导体(深圳)有限公司市场总监

16:15-16:40

持续多维布局,稳步夯实国产FPGA发展基础

张伟平
京微齐力公司联合创始人&业务发展总监

16:40-17:15

圆桌论坛:国际FPGA巨头相继被收购,独立FPGA未来发展空间大吗?

17:15-17:25

抽奖
注:主办机构保留变更日程的权力;最终的日程以活动当天发布的为准。

我们诚挚地邀请FPGA开发者、生态伙伴踊跃报名参会!

点击在线报名或扫码报名

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针对隔离型降压稳压器设计,意法半导体的A6986I 和 L6986I DC/DC变换器芯片优化了产品特性,具有宽输入电压范围和低静态电流,确保变换器在汽车和工业应用中稳定、高效运行,最高输出功率5W。

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如果系统需要一个非隔离式原边稳压和一个或多个隔离式副边稳压,隔离式降压拓扑可以大幅降低系统的物料清单成本。副边电压由变压器线圈匝数比决定,稳压电路无需光耦合器。常见应用包括为需要非对称隔离式电源轨的SiC MOSFET和IGBT晶体管栅极驱动器供电和隔离式接口RS-232、I2C、SPI等。

A6986I取得AEC-Q100 Grade-1认证,典型应用包括车载充电机(OBC)和混动/电动汽车(H/EV)动力电机驱动器。最高100%的占空比和4V-38V宽输入电压符合汽车系统冷启动和甩负载技术规范。工业级的L6986I是电机驱动、太阳能调节系统、不间断电源 (UPS) 和焊机的理想选择。

这两款变换器采用强制PWM模式,有峰流模式控制功能,能够调整原边输出电压。扩大的原边负电流限制范围带来更多的灵活性,使用一个典型的变压器线圈匝数比就可以获得适合的副边电流。变换器的软启动可以设置,能够工作可靠性,还为原边恒流保护提供逐脉冲电流检测功能。300ns预设电流检测消隐时间可以过滤变压器漏感产生的振荡,确保芯片在高边开关通断期间具有更高的稳定性。芯片内置过压保护和热关断保护,外部有时钟同步和开关频率设置引脚。

两款变换器的评估板有助于加快单双输出车规变换器的开发周期。STEVAL-A6986IV1有18V 和-4.5V双电压隔离输出;STEVAL-A6986IV2有一个5V单电压隔离输出。用户可以用外部器件调整输出电压。

L6986I工业用变换器和A6986I车规变换器两款产品都已经量产,采用HTSSOP-16热管理增强型封装。评估板现已上市。

产品详情访问www.st.com/iso-buck-converters

关于意法半导体

意法半导体拥有46,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商,意法半导体与十万余客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和5G技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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几个月前,AMD发布了关于他们的Ryzen CPU新技术的信息。AMD的3D V-Cache技术带来多达64MB的额外L3缓存,并将其堆叠在Ryzen CPU的顶部。3D缓存从一开始就被设计为可堆叠。这证明了AMD在这项技术上已经持续了工作几年。

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现在,来自TechInsights网站的Yuzo Fukuzaki提供了更多关于AMD缓存技术新进展的细节,Fukuzaki在Ryzen 9 5950X样品上发现了具体的连接点。样品上还有一个额外空间的说明,通过提供更多的铜质连接点,为3D V-Cache创造了无障碍环境。

堆叠安装过程利用了一种叫做"硅通孔"的技术,即TSV,它通过混合粘合将SRAM的第二层连接到芯片上。在TSV中使用铜而不是通常的焊料,可以实现热效率和更多的带宽。这取代了使用焊料将两个芯片相互连接的做法。

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他还在LinkedIn关于这个问题的文章中指出:为了应对memory_wall问题,缓存内存的设计很重要,这是缓存密度在工艺节点上的趋势,逻辑上的3D内存集成可以有助于获得更高的性能。随着AMD开始实现Chiplet CPU整合,他们可以使用KGD(Known Good Die)来摆脱模具的低产量问题。在IRDS(International Roadmap Devices and Systems)中,这一创新预计将在2022年实现。

TechInsights以反向方式深入研究了3d V-Cache的连接方式,并提供了以下发现的结果:

TSV间距;17μm

KOZ尺寸;6.2 x 5.3μm

TSV数量粗略估计;大约23000个

TSV工艺位置;在M10-M11之间(共15种金属,从M0开始)

我们暂时只能猜测AMD计划在其未来的结构中使用3D V-Cache,例如在不久的将来发布的Zen 4架构。这项新技术使AMD处理器在英特尔技术之上有了一个有利的飞跃,由于我们看到CPU核心数量每年都在增加,因此L3缓存的大小变得越来越重要。

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来源:cnBeta.COM

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据外媒报道,来自西北工程学院和麻省理工学院的跨学科科学家团队使用人工智能(AI)技术构建了一种新的、免费的、易于使用的工具从而让科学家能加快发现和研究呈现金属-绝缘体过渡(MIT)的材料的速度及识别新的特征来描述这类材料。

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使微电子器件更快、更节能及设计出新的计算机架构的关键之一是发现具有可调谐电子性能的新材料。MIT的电阻率可能会表现出金属或绝缘电子行为,而这取决于环境的性质。

尽管一些具有MIT特性的材料已经应用于电子设备中,但已知的只有不到70种材料,另外,具有集成到新电子设备中所必需的性能的材料则更少。此外,由于各种各样的机制,这些材料用电开关,使得获得这类材料的一般理解非常困难。

“通过提供数据库、在线分类器和一组新的特征,我们的工作为理解和发现这类材料开辟了新的途径,”麦考密克工程学院材料与制造Morris E. Fine教授、该研究的论文研究者James Rondinelli说道,“此外,这项工作可以被其他科学家使用并应用于其他材料类别以加速发现和理解其他类别的量子材料。”

“我们的工具和模式的关键元素之一是,它们面向广泛的受众;就像人们不需要深入了解搜索算法就可以浏览互联网一样,科学家和工程师不需要了解机器学习就可以使用它们,”Rondinelli实验室博士后研究员、该研究的首位合著者Alexandru Georgescu说道。

据悉,该研究小组于2021年7月6日在《Chemistry of Materials》上发表了相关论文--《Database, Features, and Machine Learning Model to Identify Thermally Driven Metal–Insulator Transition Compounds》。

美国西北工程大学工业工程和管理科学教授、这项研究的主要研究研究人员之一Daniel Apley指出:“这个免费的工具可以让任何人快速获得他们正在研究的材料是金属、绝缘体还是金属-绝缘体过渡化合物的概率估计。”

来源:cnBeta.COM

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上半年始于汽车领域的全球性芯片短缺,波及到了众多领域,汽车、消费电子等领域都受到了影响,导致产品的生产受限,出货量明显减少。从英文媒体的报道来看,服务器也是受到芯片短缺影响的产品之一,今年二季度出货量的增长率,不及预期。

英文媒体在报道中表示,二季度全球服务器出货量环比增长9.2%,低于4月份预计的14%的环比增长率。

在报道中,英文媒体还提到,二季度全球服务器出货量的环比增长率低于此前的预期,主要是受芯片等零部件短缺影响,影响到了产量,进而影响出货量。

虽然二季度全球服务器出货量的环比增长率未达到10%,但外媒预计,在云计算、企业人工智能应用及高性能计算需求增加的推动下,一线大数据运营商及服务器品牌的订单将会增加,三季度全球服务器的出货量,预计将环比增长13%。

来源:TechWeb

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近日,国内权威第三方智库赛迪顾问发布《2020-2021年中国智慧城市产业发展研究年度报告》,报告公布中国智慧城市产业主要环节重点企业榜单,浪潮新基建跃居资源平台领域第二名。

报告中,赛迪顾问对中国智慧城市产业发展情况进行了专业的分析,将智慧城市产业全景分为上游的规划设计、中游的建设/运维、下游的应用/运营以及支持与保障环节。其中,产业中游的建设/运维环节包括基础设施和资源平台两大类,旨在夯实数字基础、提升智慧化能力。

在资源平台领域,浪潮新基建凭借城市大脑、物联网平台、交通大脑等平台领域的优秀产品和落地案例,跃居中国智慧城市产业主要环节重点企业第二名。

报告数据显示,2020年,在助力疫情防控、复工复产以及“新基建”加速推进的背景下,中国智慧城市产业迎来集中爆发,总体产业规模达到2962.8 亿元。与此同时,城市大脑作为智慧城市建设中枢,受到各地政府的重视和众多厂商的青睐,出现了一大批以“城市大脑”建设为核心内容的智慧城市整体解决方案。

作为城市大脑建设领域的领军厂商,浪潮新基建已为全国不同层级、不同产业特色的30多个城市建设城市大脑,包括以重庆、济南为代表的直辖市以及省会城市,攀枝花为代表的特色城市,以郑东新区为代表的国家级新区和灵宝、莒南等县级城市,并为济南市郭店社区建设社区微脑,形成了多层次的城市大脑落地案例。其中济南、攀枝花城市大脑分别荣获第九、十届全球智慧城市大会(SCEWC)中国区“数字化转型”入围奖,郭店社区微脑荣获 IDC“民生视域下的智慧城市发展新格局暨Smart City Award”大奖,成为全国乃至全球智慧城市建设的样板。

报告指出,智慧城市发展到新型智慧城市阶段,企业要全面转型升级,将以往的产业链式思维切换为商业生态网式思维,将注意力从过去的仅仅聚焦企业在行业中的位置切换到整个行业的产业化。此外,随着“新基建”的加速推进和5G 规模化商用,中国智慧城市产业将迎来更大的发展空间,预计到2023 年,产业规模有望突破5843 亿元。

面向未来,新型智慧城市对新基建提出更高的要求。目前,浪潮新基建正携手生态合作伙伴夯实一个以物联网技术为核心的城市物联网基础设施,以路灯为载体,以城市资源的数字化、网络化为牵引,推进市政公用设施、建筑等物联网应用和智能化改造;深耕一个城市大脑平台,完善城市信息模型平台和运行管理服务平台,采用AI+实时在线的数据,赋能城市数字化转型;形成面向城市治理、市民服务、产业发展、城乡设施四大领域的协同解决方案。

未来,作为新型基础设施建设骨干企业和智慧城市解决方案与产品服务商,浪潮新基建将以十四五规划为指引,持续发力新基建,因地制宜构建具有鲜明特色的智慧城市解决方案,联合生态合作伙伴为智慧城市提供规划、融资、建设、运营全生命周期的专业支撑,助力城市数字化转型与高质量发展。

稿源:美通社

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全球领先的科技公司HCL Technologies (HCL)被Gartner评为2021年公有云IT转型服务魔力象限(Magic Quadrant for Public Cloud IT Transformation Services)领导者。Gartner是一家为高管及其团队提供可操作客观见解的公司。  

这份魔力象限报告旨在评估提供IT转型成果和服务并使用本地公有云基础设施和平台服务来构建和交付这些服务的公司。HCL凭借定制化的方法和广泛的产品使自己在竞争中脱颖而出。凭借深厚的垂直能力和为行业客户共创解决方案的能力,HCL已经帮助众多客户实现了IT转型。HCL大力投资初创企业,以帮助他们快速、灵活地推进创新及IP和垂直解决方案发展,这也是所有客户参考人都推荐HCL提供公有云IT转型服务的一大关键原因。  

HCL认为,这是对其强大的云文化、解决方案、经验和内部人才的肯定。  

HCL Technologies首席技术官兼生态系统负责人Kalyan Kumar表示:“我们已经通过专门的生态系统单元构建了强大的公有云能力,以满足客户的特殊需求,并为他们的云转型之旅规划明确路线。我们结合‘云智能’战略和广泛的服务和定制化方法,以确保为客户的云投资带来长期的转型价值。”  

HCL“云智能”包含一系列符合行业要求的服务、能力、产品和平台,旨在帮助企业打造由创新型云服务和智能自动化驱动、具有敏捷性的智能型业务,横跨全部的三大业务细分领域——IT和业务服务、工程和研发服务,以及产品和平台。HCL“云智能”与客户携手合作,利用与领先的云供应商及技术领导者的战略合作生态系统,创建涵盖业界开创性云解决方案和服务的适应性产品和服务组合,以满足现代企业的需求。HCL“云智能”由4万多名经过认证的云专业人员、3,000个行业用例、30个行业云解决方案以及1.2万份云资产(包括4,000个自动化工件)提供支持。  

欲了解更多信息,请访问https://www.hcltech.com/CloudSmart

Gartner指出:“此市场提供商提供的解决方案旨在通过专门由公有的超大规模云基础设施和平台服务构建的云原生专业管理服务来交付IT转型成果。有意使用亚马逊网络服务、谷歌云、Microsoft Azure和其他‘超大规模’平台等公有云的组织,可与该市场的提供商合作,以充分获取云服务带来的转型效益。”  

点击此处下载免费的“2021年Gartner®公有云IT转型服务魔力象限™研究报告”。

公有云IT转型服务魔力象限,Mark Ray、Tobi Bet、David Groombridge、Craig Lowery、DD Mishra、William Maurer,2021年8月2日。  

Gartner®不为其研究出版刊物中所涉及的任何厂商、产品或服务提供背书,也不建议技术用户只选择评级最高或其他指名的厂商。Gartner®研究出版刊物由Gartner®研究机构的观点所组成,不应理解为对事实的陈述。Gartner®对本研究不作任何明示或暗示的担保,包括任何适销性或特定用途适用性的担保。

Gartner®Magic Quadrant™Gartner, Inc./或其在美国和国际附属机构的注册商标,已获许可在此使用。保留所有权利。

关于HCL Technologies

HCL Technologies (HCL)利用未来十年的领先技术为当今全球企业提供支持。HCL通过其“模式1-2-3”(Mode 1-2-3)策略、深厚的行业专长、以客户为中心的理念及Ideapreneurship™企业文化,帮助企业向下一代转型。  

HCL通过三个业务部门提供其服务和产品:IT和业务服务(ITBS)、工程和研发服务(ERS)以及产品和平台(P&P)。ITBS通过应用程序、基础架构、数字流程运营和下一代数字转型解决方案,帮助全球企业实现业务转型。ERS在产品开发和平台工程的各个方面提供工程服务和解决方案。P&P为全球客户提供现代化的软件产品,以满足其技术和特定行业需求。通过先进的合作创新实验室、全球交付能力和广泛的全球网络,HCL在金融服务、制造、技术与服务、电信与媒体、零售与包装消费品(CPG)、生命科学与医疗、公共服务等多个垂直行业中为客户提供全面服务。  

作为一家全球领先的技术公司,HCL重视多样性、社会责任、可持续发展和教育计划,并以此为豪。在2021年6月30日之前的12个月中,HCL的合并收入为105.4亿美元。公司拥有超过17.5万名极富创意的优秀员工,在50个国家开展运营。  

如需了解更多信息,请访问:www.hcltech.com

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210805006174/en/


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新的TWS开发套件可缩短原始设备制造商的设计周期,并加快具有高级功能的TWS产品的上市。

高级微型声学麦克风与扬声器、音频处理与精密器件解决方案的市场领导者和全球供应商楼氏电子公司(Knowles Corporation, NYSE: KN)宣布推出人工智能型真无线立体声(TWS)开发平台,以加快从入门级到高级应用的产品开发过程。借助这项新解决方案,原始设备制造商可以获得一个完全可操作的TWS开发套件,其中包括由楼氏电子设计的预调谐和预配置耳机,以及一个强大的蓝牙(Bluetooth®)处理平台。这款耳机配备了楼氏SiSonicTM MEMS麦克风阵列、语音振动传感器和一套带有楼氏平衡电枢的高级扬声器驱动器组件,用于推动高级TWS功能的开发,同时缩短上市时间并降低与基础开发相关的高昂成本。楼氏电子已经与多个伙伴合作,以在开发套件上集成高级功能,使制造商能够快速添加主动降噪(ANC)、环境模式、高清(HD)音频、语音命令、语音呼叫算法和人工智能型对话增强功能。

楼氏电子战略营销总监Raj Senguttuvan表示:“在所有价格细分市场强劲需求的推动下,TWS的市场预计将快速增长。高端品牌将继续为其新的TWS设备添加新兴的高级功能,从而形成产品差异化并获得更多价值。为制造商提供灵活而强大的TWS开发平台,将有助于TWS市场的创新者更快地向消费者交付采用优质楼氏技术创建的新兴高级功能。”

这款TWS开发套件的核心是处理平台,楼氏IA8201 AISonic™音频边缘处理器和索尼半导体解决方案公司的CXD 3781编解码器,加上优质蓝牙音频片上系统(SoC),可带来沉浸式体验并实现噪声过滤功能。凭借出众的主动降噪和透明性能,该设计提供了一个富有竞争力的平台。楼氏IA8201 AISonic音频边缘处理器针对高级语音和音频处理进行了优化。这个强大的开发平台非常灵活,允许制造商使用可拆卸式耳机测试自己的配置、集成高级功能并调整性能和功耗。

楼氏耳机采用楼氏高性能Everest (SPH0690LM4H-1)数字麦克风设计,可采集高品质音频。Everest数字麦克风采用紧凑式外形设计,可以灵活地集成到TWS耳机等空间极其有限的设备中。它提供了高信噪比(SNR)和声学过载点(AOP),拥有出色的宽带音频,可实现录音棚级性能和高质量主动降噪。为了实现高清音频输出,该耳机采用了一种混合驱动器式设计,驱动器带有一个楼氏平衡电枢高音扬声器和一个动态低音扬声器。另一个版本配备了楼氏最小的全频平衡电枢驱动器,适用于外形小巧的TWS设备。

为了满足对语音质量和清晰度的不断增长需求,楼氏电子与领先的语音、听力和音频DSP解决方案提供商Alango Technologies进行合作。Alango的多麦克风波束成形语音通信包(VCP)及其OnlyVoice技术(该技术以智能方式将外部波束成形与内部基于传感器的语音处理相结合),均被移植到IA8201处理器中。由于功耗和内存要求较低,这些高度优化的解决方案能够为TWS设备提供优质的语音拾取功能。

TWS套件还包括由Chatable提供的AITransparency+,这是专为利用IA8201 AISonic处理器的下一代人工智能处理功能来实现“会话增强”而设计的首个人工智能技术。AITransparency+可实现“会话增强”,并具有先进的片上专有深度神经网络架构,每秒可执行超过一亿次人工智能计算,能够选择性地对会话语音信号进行声学增强,而不会产生可察觉的延迟。

TWS开发套件具有可扩展性、丰富性和可定制性,允许客户利用楼氏电子合作伙伴提供的预调算法,或针对其他用例快速调整自己的算法。该套件开放和灵活的特性支持现有和新兴的TWS高级功能及下一代应用,能够利用一流的音频和听觉技术为未来的创新提供灵活性。

供货

TWS开发平台现已对TWS制造商开放。请联系楼氏电子以获得开发支持。点击此处查看更多信息。

如需了解更多信息,请访问Knowles.com

楼氏电子

楼氏电子(NYSE: KN)是高级微型声学麦克风和扬声器、音频处理及精密器件解决方案的市场领导者和全球供应商,服务于移动消费电子、通信、医疗技术、国防、电动汽车和工业市场。楼氏电子利用其在SiSonic™ MEMS(微机电系统)麦克风领域的领先地位及其强大的音频处理技术来优化音频系统,并改善移动设备、耳机以及物联网应用领域的用户体验。楼氏电子还是声学元器件、高端电容器和毫米波射频解决方案的市场领导者。楼氏电子凭借独特的技术、专有的制造方法、严格的测试和全球规模,致力于为客户提供不断优化用户体验的创新解决方案。楼氏电子成立于1946年,是一家总部位于美国伊利诺伊州伊塔斯卡的全球化组织,公司在10多个国家拥有员工。如需了解更多信息,请访问knowles.com

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210805005140/en/

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