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题为"自然与人类"主题演讲将为全球创客带来创新视角

企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business日前宣布,Neri Oxman女士将出席Mendix World 2021大会并发表主题演讲。

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作为国际知名的前麻省理工学院教授,Neri Oxman开创了物质材料生态学(Material Ecology),并屡获殊荣。Oxman女士将出席于9月7日(北京时间9月8日)举办的Mendix World 2021大会,并发表题为《自然与人类》的主题演讲,探讨在气候变化与生态破坏的背景下,有机材料与合成材料之间的关系,以及由此给诸多领域带来的影响。演讲结束后,Oxman女士将与Mendix产品营销高级总监Sheryl Koenigsberg一起,深入探讨主题演讲内容对于技术“创客”(maker)的启发。

Oxman女士曾被纽约时报誉“当代达芬奇”,她曾担任索尼公司职业发展教授以及麻省理工学院媒体艺术和科学学院的媒体实验室副教授。她带领研究团队通过跨学科的方式将设计原理与自然元素应用于创新的技术之中。如今,作为OXMAN公司的创始人兼首席执行官,她正从学术界向实践界转变,应用新的设计应对当今最为严峻的挑战。在其备受赞誉的TED演讲《科技和生物交汇处的独特设计》中,Oxman描述了她如何从四个相关技术领域,包括运算设计、3D打印、合成生物学以及材料工程中进行创新。 她的许多作品已经作为永久藏品被世界顶级艺术和科学博物馆收藏。

Mendix创客社区一直专注于数字化的应用,Oxman则将数字化与现实世界相结合。对此,Mendix产品营销高级总监Sheryl Koenigsber表示:“Oxman的跨学科实验方法正是我们对创客定义的展现。创客群体的创造力是极为重要的。Oxman为创客如何激发创造力提供了重要的借鉴,让我们能从大自然以及周围的物品中汲取创新的灵感。”

作为一名研究人员,Oxman既着眼于古老的智慧,也着眼于未来的愿景,通过融合各个学科,为工业化世界的发展注入了可持续发展的理念。而这与Mendix的创客使用低代码来连接业务与技术是相似的。Koenigsberg认为:"在协作性、重复利用性、原型开发以及在团队建设、概念验证乃至数字化转型方面,我们都有着极其相似之处。”

“对于参加Mendix World的制造业企业而言,他们尤其能够了解Oxman对于现实世界与数字世界相融合方面的独到观点。”Mendix首席技术官Johan den Haan表示,“数字技术正在推动第四次工业革命。制造型企业正在通过部署低代码,以加速扩展新技术,如人工智能驱动的分析和流程自动化、机器人和工业物联网,以创建未来的智能工厂。Oxman提供了一条探索性的道路,这将震惊和激励致力于工业设计未来的Mendix 全球社区的创客们。”

Mendix World 2021大会可谓星光熠熠。除了Oxman女士的主题演讲之外,在9月9日(北京时间910日),畅销书作家、TED演讲超级巨星Simon Sinek也将发表演讲。两位文化先锋的精彩演讲必将启发参会者思考如何打破固有观念,实现超越。此外,众多行业的标杆企业也将通过在线方式加入到本次大会中,和与会者分享低代码开发的应用实践。

关于Mendix World 2021大会

Mendix World 2021大会有望成为全球规模最大的、汇聚低代码专家、技术和商业领袖、行业分析师和软件开发人员的行业盛会。在大会中,与会者将分享他们如何使用低代码平台为企业提供数字化解决方案。在为期三天的在线会议期间,来自于不同行业的与会者将会通过现场问答、学习课程、产品演示和小组讨论等形式,学习如何利用低代码提升数字化进程。

现在立即注册,以确保您能及时获知最新会议日程。进入Mendix World 2021注册页面,了解更多关于Mendix World的最新资讯。

关于Mendix

Mendixa Siemens business是全球企业级低代码的领导者,正在从根本上重塑数字化企业构建应用的方式。企业可通过Mendix低代码软件快速开发平台来扩展自身的开发能力,打破软件开发的瓶颈。借助Mendix开发平台,企业可以打造具备智能、主动性和人机互动等原生体验的智能化应用,对核心系统进行现代化升级并实现规模化应用开发,以跟上业务增长的速度。Mendix低代码软件快速开发平台可在保持最高安全、质量和治理标准的前提下,促进业务与IT团队之间的密切合作,大大缩短应用开发周期,帮助企业自信迈向数字化未来。Mendix的“Go Make It”平台已被全球4000多家领先公司采用。

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专业3D打印领域的全球领先企业Ultimaker于今日宣布,德国密封技术、塑料技术和添加剂制造领域的专业公司Hänssler Group通过使用Ultimaker S5和Kimya的ABS-ESD耗材,每年以经济高效的方式生产300个具有抗静电性能的高精度密封件。这些部件旨在集成现有生产线,提供机器内部两个组件之间的热保护。经过优化的材料打印配置与Ultimaker S5相结合,实现了每个批次的零件控制在最小尺寸误差的范围内,且不影响ESD的性能。

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3D model of Hänssler Isolator part (left), statical analysis of the six most representative dimensions of the model for 10 samples selected. Each Target dimension is highlighted in red dotted line (right)

众所周知,表面缺陷会在一定程度上影响ESD性能,并导致电荷出现耗散的情况。因此,Hänssler的部件除了要满足外观和完整性外,还必须满足可重复生产这些具备ESD性能和尺寸精准的零件。为了评估打印件的表面质量,工程师使用GOM Atos Core 3D扫描仪对部分零件进行了高分辨率的3D扫描分析,能更容易地看出理想的CAD模型和实际打印件部分之间出现的相对偏差。0.3毫米阈值的尺寸精度筛选器有助于Hänssler创建更精准的ABS-ESD打印配置,以便在Ultimaker S5上打印出最小误差的零件。

Hänssler市场经理阿德里安·海因里希(Adrian Heinrich)先生表示:“运用3D打印技术除了能有机会创建更加精确且更加复杂的零件外,我们还发现——与传统的铣削技术相比,每个零件的物料成本浪费减少达到-80%到-60%。3D打印技术本身具备的兼容性和可靠性,以及在Ultimaker生态系统合作伙伴Kimya的大力支持下,我们看到了这一项目背后的发展潜力。”

Ultimaker首席技术官米格尔·卡尔沃(Miguel Calvo)先生表示:“对于需要向客户保证每批产品都品质相同且符合ESD安全的公司而言,在使用3D打印的同时,确保高尺寸和高精度就显得至关重要。不管何时、何地或由谁来操作打印零件,都能够做到符合统一标准。能够实现这一目标,与Kimya、Ultimaker以及Hänssler集团三方之间的通力合作密不可分,我为此感到十分自豪。”

欢迎访问Ultimaker中文官方网站,获取更多最新资讯。请在我们的网志中阅读更多资讯

Ultimaker  

Ultimaker成立于2011年,打造了一个提供业内多样化3D打印产品和服务、面向客户全开放的独特的Ultimaker 生态系统平台。

稿源:美通社

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  • Telia和爱立信运用配备了骁龙® Modem-RF系统的5G智能手机移动测试设备成功测试了一项可以更加高效利用移动网络资源的5G功能

  • 创新的非活动状态功能可使智能手机用户访问网络资源的速度提高三倍,并减少电量消耗

  • 该功能将使用户始终感到处于连接状态,从而显著改善智能手机用户体验

作为长期合作伙伴的爱立信、Telia与高通技术公司再次携手,在Telia的5G商用网络中共同测试了一项行业首创功能,将5G创新推向新的高度。此次合作为Telia和爱立信的5G联盟锦上添花,使双方能够为智能手机用户提供更好的5G网络并为个人和企业提供先进与创新的5G用例。

这项全新的5G独立组网*功能被称为非活动状态的无线系统资源控制(RRC Inactive)。它能减少状态转换过程中所需的信令量,从而大幅降低延迟和电池电量消耗,满足许多物联网(IoT)和5G用例的关键要求,包括远程设备关键控制、增强型移动宽带和智能传输。

RRC Inactive通过爱立信的软件和5G独立组网节点以及由骁龙X60调制解调器及射频系统驱动的测试设备实现。两家公司成功展示了连接状态和非活动状态之间的成功转换,而不是使设备重新回到空闲状态。

转换至这一创新的非活动状态可减少状态转换过程中所需要的信令量,大幅降低终端用户的延迟。这次测试显示,接入延迟缩短到1/3,这将给云游戏等应用的用户体验带来巨大的变化 -- 在此类应用中,为了实现快速多人互动,端到端延迟必须控制在20-30毫秒之内。而沉浸式VR游戏体验对延迟和可靠性的要求更加苛刻。

由于该功能缩短了延迟,因此使减少非活动计时器成为可能。该测试还发现,与不启用该功能时相比,调制解调器的电池电量节省了高达30%。虽然屏幕及其相关电子设备是移动设备中最耗电的部件,但启用该功能后仍将能够延长5G智能手机用户的电池寿命。

Telia首席技术官Stefan Jäverbring表示:“我们很高兴能够通过与爱立信的密切合作,为我们的客户提供更优质的全新体验。我们通过合作实现了这一行业的、同时也是全球首创的功能,而这项技术成就将为更高效地运用移动网络资源、为一些关键需求提供有效解决方案打下基础。”

爱立信北欧和中欧市场区负责人Jenny Lindqvist表示:“我们十分高兴能够与Telia和高通联合展示这项全球首创的创新解决方案,它将进一步大幅改进5G所带来的出色移动体验。这是一项将5G技术提升到一个新高度的重要技术成就,无线系统资源控制将在未来几年继续在5G网络中发挥关键作用。”

高通欧洲公司高级副总裁兼高通欧洲/中东地区总裁Enrico Salvatori表示:“我们很自豪能与爱立信和Telia携手将这项关键功能推向市场。对于用户而言,减少延迟、缩短内容生成时间和延长电池寿命同样重要,而RRC Inactive有助于满足用户的这些需求。”

非活动状态功能的发展主要由不断发展的机器类型通信(MTC)领域所推动,并且这已成为3GPP标准化的一部分,而爱立信在定义该标准的功能方面发挥了主导作用。在大多数MTC场景中,无线设备与网络交换的数据量一般很少,而且其紧急程度也不值得设备消耗大量电能去处理传统空闲到连接转换过程所需的所有信令。当前和未来的5G用例会用到大量设备并且这一数量仍在不断增加,因此更好的连接、状态和移动处理是提供高效支持的关键因素。

*5G独立组网(5G SA)是5G网络的最终架构,它不但能够提高效率,而且还有助于开发新的用例。许多5G网络以非独立组网(NSA)模式部署,其中底层4G网络层支持必要的信令。5G SA避免了这种对4G的依赖。通过加快网络连接时间、简化移动管理和即时访问更大范围的5G频段,5G SA能够提供更好的用户体验。

致媒体编辑

如需相关媒体资料、背景资料和高像素图片,请访问:www.ericsson.com/press

关于爱立信

爱立信助力通信运营商捕捉连接的全方位价值。我们的业务组合跨网络、数字服务、管理服务和新兴业务,帮助我们的客户提高效率,实现数字化转型,找到新的收入来源。爱立信持续投资创新,从固定电话到移动宽带,致力服务全球数十亿用户。爱立信在斯德哥尔摩纳斯达克交易所和纽约纳斯达克交易所上市。更多信息请访问www.ericsson.com

爱立信中国官方微博:weibo.com/ericssonweibo
爱立信中国官方微信号:Ericssonchina

稿源:美通社

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英矽智能(Insilico Medicine)全球领先的、利用端到端人工智能进行靶点发现,小分子化学和临床研发的公司,今日宣布将与Arvinas(NASDAQ:ARVN)携手开发新型PROTAC疗法。该合作基于英矽智能强大的人工智能平台,以及双方科研团队在新型PROTAC疗法方面的密切合作。此次合作将针对现有靶点和下一代靶点,通过人工智能预测三元复合物的结构包括蛋白与蛋白间的相互作用来设计PROTAC分子,以展示人工智能与药物发现最重要的前沿技术之一PROTAC相结合带来的突破。

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AI赋能PROTAC研发,英矽智能与Arvinas达成合作

在已被人类解析的疾病相关蛋白中,传统的小分子和抗体药物只能靶向大约20%的蛋白,尚有高达80%的蛋白靶标不能被传统的小分子或大分子药物所靶向,属于“不可成药”靶点。PROTAC即蛋白水解靶向嵌合体,提供了一种新型的药物开发策略。它可以降解传统小分子疗法“不可靶向”的蛋白质,使靶点从“无成药性”变成“有成药性”。Arvinas是全球第一个将运用此技术的药物推向临床阶段的公司。

“Arvinas是PROTAC技术的先驱,也是蛋白质降解疗法的全球领导者。我们期待与Arvinas在蛋白质降解疗法的创新领域展开合作,并建立持久的伙伴关系。”英矽智能创始人、医学首席执行官Alex Zhavoronkov博士说。

今年7月,英矽智能宣布完成了由华平投资(Warburg Pincus)牵头的2.55亿美元融资,并吸引超过25家知名投资者加入。8月,该公司提名了第二个肾纤维化临床前候选药物。 

“与Arvinas的合作对英矽智能来说具有划时代的意义,它标志着公司以Chemistry42为代表的生成化学人工智能平台进一步拓展到蛋白降解疗法(PROTAC)这一新兴领域,并被该领域全球领先的头部企业所认可。未来双方会密切合作,共同致力于把人工智能与PROTAC技术相结合更高效的为未被满足的临床需求提供颠覆性的解决方案。” 英矽智能首席科学官、药物研发负责人任峰博士说。

关于英矽智能

英矽智能是一家由人工智能驱动的端到端创新药物研发公司,基于生成对抗网络(GANs)、深度强化学习(RL)、预训练模型(Transformer)及其他机器学习技术,构建强大且高效的人工智能药物研发平台(www.insilico.com/platform/),用于识别全新靶点并生成具有特定属性分子结构的候选药物,聚焦癌症、纤维化、传染性疾病、神经退行性疾病等未被满足医疗需求领域,推进并加速创新药物研发。自成立以来,公司已从专业的金融、生物医药、前沿科技等投资者处募资超过3亿美元。

稿源:美通社

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主板是电脑的核心零组件,定性是系统能够顺畅运作的至要关键。全球电脑硬品牌技嘉,专注于前瞻技术研发与设计创新,为电竞玩家、内容创作者和大众消费族群量身打造,并多次获得世界设计大奖及国际媒体的肯定,奠定主板高端的定位

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技嘉主板屡获国际设计大奖肯定

2021年技嘉主板再度获得青睐,为内容创作者设计的Z590 Vision系列荣获德国红点产品设计大奖(Red Dot Design Award),以简约的白色亮眼设计及高扩性规格,从众多参赛产品中脱颖而出,更承袭一贯的稳定高能、耐用高品质,俨然成为设计工作者的硬新宠儿。

另外,获得多个国际媒体好评的 AORUS 系列,以电竞玩家为主打客群,用级规格打造优异的供电解决方案与强劲散热的鳍片式设计,大幅提升主板的供电效率及稳定性,提供玩家顺畅无比的游戏体验。

技嘉Z590系列主板于各大通路热卖中,消费者可过技嘉专业高端主板的强悍功能,无限畅玩3A大作及进行内容创作,更多相关息请参阅技嘉官网:www.aorus.com/motherboards/intel/

稿源:美通社

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致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。

2021年6月,贸泽总共新增了超过3169个物料,均可在订单确认后当天发货。

贸泽此次引入的部分产品包括:

1Maxim Integrated MAX17702电池充电器控制器
Maxim Integrated MAX17702是一款高效、高压、同步、降压铅酸 (Pb-acid) 电池充电器控制器,设计用于在4.5V至60V输入电压范围内工作。

1Melexis MLX90377 Triaxis®磁位置传感器
Melexis MLX90377 Triaxis磁位置传感器支持模拟、PWM、SENT和SPC输出,专为高需求的汽车应用而开发。

2Mikroe Plug & Trust Click
Mikroe Plug & Trust Click集成了NXP SE050C安全组件IC,能为物联网应用中的边缘到云端安全功能提供IC等级的信任根。

1OSRAM Opto Semiconductors OSLON® Signal高功率信号灯LED
第二代OSLON Signal LED采用薄膜和UX:3芯片技术,可实现高效率和高光通量输出,与第一代相比亮度提升可达46%。

想要了解更多新品,敬请访问https://www.mouser.cn/newproductinsider

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn/

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微处理器的存在看似理所应当。很多不太涉足技术领域的人可能根本没有意识到,微处理器早已遍布日常生活的每个角落,不只是电脑,还有无数其他每天都会使用的设备。

什么是微处理器?

微处理器将以下三大基本要素集成在单个芯片上:

中央处理器(CPU):实际执行运算的引擎。

存储器:用于存放运算所需输入和输出数据。

输入/输出(I/O)功能:让微处理器能获得工作所需数据(输入)并读出工作的结果(输出)。

纯粹从解析角度来看,这样的定义似乎有些模糊。真正让微处理器(主要基于逻辑构建)区别于其他逻辑芯片的一个关键点在于,它们的功能是由软件定义的

那么,单芯片处理器是什么时候诞生的?最早商用的处理器是英特尔4004,于1971年上市,距今正好50年。

持续进化

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和最初诞生时相比,如今的微处理器已经有了翻天覆地的变化。随着单芯片晶体管数量的提升,微处理器的架构变得越来越复杂。尽管“最佳”架构始终取决于微处理器的使用场景,我们还是可以总结出微处理器进化的四大路径。

“位宽”提升

这里的“位”是指最小数据块的尺寸。一般来说,数据块越大,在给定时间内可以完成的工作就越多。从最早的4位开始,位宽已经经历过8位、16位、32位和64位。除特殊专用处理器可能有更高位宽以外, 64位已经成为当今通用的高性能数据传输位宽。

“管线”长度

为了让处理器以更快的速度工作,人们想到的一个主要办法就是将一个运算任务分为多个子任务。这个方法的原理在于,子任务越小,这部分的工作就能越快完成,这意味着整个运算将更快得出结果。

特殊加速功能

举例来说,以前需要电脑程序进行一项运算,除非实际运行了该程序,否则我们无法知道这个运算的结果。然而,如今更先进的处理器可以预测运算的结果,提前做好准备并加快处理速度。

多核”计算

超过1个CPU,即“多核”计算。这背后的原理很简单:一个CPU 可以在一定时间内完成一项工作,同时投入更多的CPU就能更快地完成同一项工作。尽管道理很明显,但要真正实现它还是会遇到问题,因为在执行某些任务时多个CPU可能很难形成“合力”。尽管如此,今天主流的微处理器通常都包含不止一个 CPU。

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新设备、新任务与新重点

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当然,只追求速度的时代已经过去。特别是对于电池供电的设备,我们还需要关注功率,而对于智能手表这种空间受限的设备,我们则需要关注体积。另外还有已广泛用于大量设备的微控制器,它们需要更多存储和专业化的辅助电路,因此更需要同时兼顾速度、功率和体积。

总而言之,现在我们使用的几乎所有电子设备都包含微处理器。尽管其形态各异,但它们都始于50年前。

让我们祝微处理器“黄金50周年纪念日快乐” !

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电源电路是电子产品中必不可少的部分。然而不同的器件或者模块工作电压不一样,所以DC-DC电压转换电路应用中十分常见。例如便携式电子产品,一般都内置电池,如果是单节锂电3.7V供电,通过DC-DC升压电路,从3.7V升压到5V、8V、9V、12V等再给其他电路供电。

升压电路属于开关型电路,最关心的就是输入MOS开关管电流、输出升压值、升压输出电流或者输出功率以及效率。70W以下内置MOS管单片芯片DC-DC升压集成电路已经很成熟。但是针对不同应用领域相对应最适合的产品,或者在有限的应用条件下性能最优化还是值得研究的课题。比如市面SOT23封装的DC-DC升压IC从3.7V升压到12V,电压够但是电流不够;SOP8封装的DC-DC升压IC内置开关管电流做到5A,但升压只能到9V,应用有局限性。

深圳市永阜康科技有限公司针对升压值13V以下的DC-DC升压应用需求,推广一款集成10A开关管的12.8V输出、大电流非同步DC-DC升压IC:HT7180。HT7180采用独到的电路研发技术以及先进的半导体工艺制程,基于SOP8封装,工作效率高达90%以上,无需外加散热器,3.7V输入升压到12V,可稳定输出2A电流。

  1. HT7180概述 HT7180是一款高功率非同步升压转换器,集成 22mΩ功率开关管,为便携式系统提供高效的小尺寸解决方案。HT7180具有2.7V至12V宽输入电压范围,可为采用单节或两节锂电池的应用提供支持。该器件具备10A开关电流能力,并且能够提供高达12.8V的输出电压。 HT7180还支持可编程的软启动,以及可调节的 开关峰值电流限制。 HT7180还支持两种不同的 tr/tf,以适应不同的EMI和效率需求。 此外,该器件还提供有13V输出过压保护、和热关断保护。2. HT7180特点


输入电压范围:2.7V-12V  

输出电压范围:最高12.8V

固定开关频率:500kHz

高转换效率:

    94% (VIN = 7.2V, VOUT=9.3V, IOUT =1.5A)

    90% (VIN = 7.2V, VOUT=9.3V, IOUT =6A)

    93% (VIN = 7.2V, VOUT=12V, IOUT =1.5A)

    89% (VIN = 7.2V, VOUT=12V, IOUT =4.5A)

    89% (VIN = 3.6V, VOUT=12V, IOUT =1A)

    82% (VIN = 3.6V, VOUT=12V, IOUT =2A)

低关断功耗,关断电流1uA 

支持两种tr/tf模式,应对EMI挑战

可编程软启动

输出过压 (13V)、热关断等保护

eSOP8L-PP无铅封装

3. HT7180应用场合

拉杆音箱、便携式音箱、无线音箱

充电设备、移动电源、USB TYPE-C 电源传输

平板电脑,笔记本电脑 ・POS机终

4.典型应用参数

    HT7180应用于单节锂电池升压、双节锂电池升压典型参数如下:

单节锂电池3.7V应用升压到9V/3A/27W。

单节锂电池3.7V应用升压到12V/2A/24W。

双节锂电池7.4V应用升压到10V/6A/60W。

双节锂电池7.4V应用升压到12V/5A/60W。

单节/双节锂电池应用升压输出电压/电流/功率以及对应FB管脚设置电阻值:

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5. HT7180应用信息

(1). HT7180脚位图

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(2). HT7180管脚说明

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(3). HT7180  DEMO板原理图

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(4). HT7180 DEMO板PCB顶层设计图

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(5). HT7180 DEMO板PCB底层设计图

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(6). HT7180 DEMO板贴片图

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(7). HT7180 DEMO板物料清单

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(8). HT7180 DEMO板实物图

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普利司通轮胎助力超过3000辆赛事用车

以成为提供可持续发展的先进解决方案供应商为愿景,全球知名轮胎及橡胶企业普利司通为本次东京2020年奥运会和残奥会的运动员及运营团队提供了多项保障安全和效率的举措。

作为唯一一家全球总部位于东京的奥运会及残奥会的全球合作伙伴,普利司通始终秉承“以卓越品质贡献社会”的企业使命,在赛事期间为东京城市出行提供安全、便捷和可持续的产品和服务。此外,公司亦大力支持由70多名来自全球各地的普利司通运动员大使所组成的多元化阵容。

“尽管东京2020年奥运会和残奥会与预期不尽相同,普利司通始终承诺为安全、可持续的赛事环境提供支持与保障,助力伟大的运动员们在此逐梦前行,”普利司通集团董事会成员、全球首席执行官兼代表执行官石桥秀一先生表示:“作为一家成长于日本的企业,我们深感自豪,并拥有一个清晰的愿景,致力于建设一个更包容、更可持续的未来社会。在这个独特而富有挑战性的时代,我们秉承诺言,助力东京2020年奥运会成为展现人类精神的庆典。”

普利司通轮胎保障奥运车队运转通行

作为奥运会和残奥会指定的官方轮胎,普利司通为约3000台车辆提供高性能轮胎产品及服务,包括汽车、赛事辅助车辆、帮助接驳工作人员的独特概念车等,助力保障国际奥委会和国际残奥委会的官方车队运转通行。通过应用一系列以解决方案为基础的轮胎技术和创新举措,普利司通为东京2020年奥运会提供安全、高效的出行环境。

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普利司通为在奥运村和残奥村使用的丰田e-Palette纯电动自动驾驶出行服务车提供特别设计的轮胎

普利司通为东京2020年奥运会和残奥会提供以下产品和服务:

  • 为在奥运村和残奥村使用的丰田e-Palette纯电动自动驾驶出行服务车提供特别设计的轮胎。

  • 适配于丰田步行领域EV(纯电动车辆)的非充气轮胎,这一尖端前沿产品在主新闻中心和网球场馆使用。该产品采用独特辐条结构,以规避爆胎风险,免去充气需要;由树脂制成,因而拥有更大的回收环保潜力。

  • 为马拉松比赛先导车丰田 MIRAI FCEVs(燃料电池电动车)配备特别设计的轮胎。得益于较低的滚动阻力和良好的降噪效果,该款轮胎有助于直接提升电动汽车的续航里程及驾乘舒适度。

  • 为丰田LQ纯电动汽车配备搭载傲路捷®技术的普利司通绿歌伴®系列轮胎,该款车型也作为东京2020年奥运会马拉松比赛先导车之一使用。这种创新轮胎相比传统轮胎的胎面更窄、直径更大,因而有效改善轮胎的滚动阻力和空气阻力,助力纯电动汽车提高燃油效率。

  • 为奥运村和残奥村的丰田APM(Accessible People Mover)提供节能、低滚动阻力的普利司通绿歌伴®系列轮胎。

轮胎作为车辆唯一接触路面的部件,对行车安全至关重要。除了在合适的条件下为车辆配备适合的轮胎之外,正确的轮胎保养方式也会显著影响轮胎性能。因此,普利司通还通过日本汽车服务中心网络,在赛事期间为奥运会和残奥会车队提供定期轮胎检查和任何必要的轮胎服务。

普利司通自行车车队推动便利出行

作为一家拥有50余年历史的高性能竞技自行车制造商,普利司通也研发了新的场地自行车,并为日本代表团在东京2020年奥运会自行车比赛上使用。普利司通与教练和运动员持续合作,为日本代表团设计和生产相关设备,以供奥运选手在凯琳赛、争先赛、全能赛和麦迪逊赛等项目中使用。在此过程中,普利司通集团的分析技术已被纳入设计流程,并应用于普利司通的自行车研发技术。

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普利司通为参加东京2020年奥运会自行车比赛的日本代表团研发新的场地自行车

作为东京2020年奥运会和残奥会的官方自行车品牌,普利司通提供超过800辆自行车,为赛事工作人员、志愿者和运动员提供便利且值得信赖的出行服务。

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超过800辆由普利司通提供的自行车为奥运会工作人员、志愿者和运动员提供便利的出行服务

该系列自行车包括三款专为东京2020年奥运会设计的品牌车型,以支持特定工作人员和志愿者更好地完成安保、小件物品交付以及重型设备和行李运输等工作。这些自行车为奥运村、残奥村和日本新国家体育场的不同场馆提供使用,其中大部分车辆在奥运会结束后被捐赠给当地社区和其他项目使用。

助力建设防震场馆和可持续利用的临时建筑

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此外,普利司通为东京2020年奥运会和残奥会的两座全新落成的永久性竞赛场馆——东京水上运动中心(Tokyo Aquatics Centre)以及有明体育馆(Ariake Arena)提供先进的隔震轴承。隔震轴承作为一种灵活结构支撑件,可将建筑物与地面隔开,以减缓地震波冲击,从而降低地震中受损的几率。

除隔震技术外,普利司通还在十余个临时场地和设施中安装了轻型耐用的聚丁烯管道系统,为赛场及其他建筑的安全和舒适做出贡献。

传递力量,逐梦前行

“逐梦前行”作为普利司通的奥运会和残奥会理念,旨在激励人们克服障碍,即便在逆境中亦坚持追求梦想,不懈努力,这一信念在当今时代尤能引起共鸣。“普利司通之队”的运动员大使们更积极践行着这一理念。普利司通与来自20个国家的70余名鼓舞人心的奥运选手、残奥选手和运动员们建立了合作关系。作为普利司通的形象代言人,运动员大使们组成的“普利司通之队”也是迄今为止规模最大的普利司通全球团队,更在奥运期间斩获佳绩,持续践行奥林匹克精神。

作为对残奥会持续支持的举措之一,普利司通集团亦在日本通过研究和创新为残疾人运动员提供技术支持。

东京2020年奥运会于2021年8月8日正式落下帷幕,而东京2020年残奥会也即将拉开帷幕。作为奥运会及残奥会的全球合作伙伴,普利司通秉承集团“以卓越品质贡献社会”的使命,始终致力于改善人们的移动、生活、工作和娱乐方式,也将继续为东京2020年残奥会的顺利举行保驾护航。

如需了解更多关于普利司通奥运会及残奥会全球合作伙伴关系的信息,请访问http://www.bridgestone.com/olympics/Bridgestone.MediaRoom.com

关于普利司通集团:

普利司通集团是全球领先的橡胶和轮胎公司,凭借专业知识及技术提供安全的可持续出行解决方案。公司总部位于东京,全球约有14万名员工,业务涵盖150多个国家和地区。普利司通提供多样化产品组合,包括高端轮胎产品和以创新科技为支撑的先进解决方案,致力于改善全人类的移动、生活、工作和娱乐方式。

关于普利司通残奥会全球合作伙伴关系:

普利司通于2014年成为奥运会全球合作伙伴,于2018年成为残奥会全球合作伙伴。普利司通与奥运会及残奥会的全球合作伙伴关系将持续至2024年,期间将为东京2020年奥运会和残奥会、北京2022年冬奥会和冬残奥会以及巴黎2024年奥运会和残奥会提供支持。普利司通致力于通过产品、服务和解决方案,改善人们移动、生活、工作和娱乐方式。公司对于奥运会和残奥会运动的大力支持可追溯近百年,迄今已谱写了一部悠久的运动及创新史,且仍将延续。普利司通对奥运会和残奥会的相关活动开展以“逐梦前行(Chase Your Dream)”理念为主导,旨在激励人们克服障碍,不懈追求目标。

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作者:ADI公司  Michal Raninec,系统应用工程师

楼宇自动化系统(BAS)将照明、能源、HVAC、安全和安保集成到单个直观的系统中,从而在楼宇的最佳运行效率与居住者的生产率和舒适度之间取得平衡。尽管楼宇自动化市场非常保守,但它却取得了可观的增长,主要推动因素是能源价格上涨、对节能的认识提高以及政府在消防和安保领域的举措不断增加。新的标准和法规(例如UL 217烟雾报警器标准)已经生效,目的是让建筑物更安全、更高效、更舒适。这些趋势刺激了新的楼宇自动化产品和解决方案的开发,促使制造商以更短的开发周期交付新技术。这种节奏变化为BAS公司提供了通过平台化、功耗更低、尺寸更小的灵活系统解决方案满足此类需求的机会。

有些产品常常缺乏当今瞬息万变的市场所重视的创新敏捷性,楼宇自动化控制器就是其中的一个典型例子。控制器是BAS的大脑,其从建筑物中广泛部署的传感器获取数据,并执行系统响应。这意味着控制器需要有一定数量的输入和输出通道。有些控制器仅提供固定的通道功能,导致架构包含未使用的通道。这些额外的未使用通道会有一些关联费用无法从客户那里收回。然而,如果每个通道都有完全重新配置的能力,那么所有通道都能得到利用。在理想情况下,BAS应具有一定数量的备用通道,以使客户不必为未使用的功能付费。使通道功能完全可配置可为BAS的设计和部署提供最大的灵活性。

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1.利用AD74412R可在每个开发阶段提高投资回报率

传统上,楼宇自动化控制器的固定和可配置通道均采用分立实现方式。但是,分立实现的可配置通道控制器的物料清单(BOM)可能包含数百个元器件。经过多年发展,分立式解决方案已经变得非常高效,而且优化得非常好,BOM成本降低到与这一对成本敏感的市场的预期一致的水平。然而,新趋势和对敏捷开发的更大需求凸显了这种方法的一些主要缺点,例如:楼宇自动化控制器的产品变体太多,导致规划、设计、生产和物流异常复杂。因此,BAS解决方案必须根据总拥有成本而非简单化的BOM成本来评估。

集成与分立

根据需要重新配置通道的能力是消除用不着通道的正确方法,但单凭这点并不能解决控制器设计的其他缺点。关键概念是集成,通过集成简化通道设计、减小尺寸并提高性能。借助集成解决方案,利用软件命令便可轻松配置任何通道的功能。软件可配置的输入/输出(I/O)技术为简化设计重用和平台化提供了可能性,最终将能降低BAS解决方案的总拥有成本,并为楼宇自动化控制器的整个产品生命周期创造价值(参见图1)。

控制器开发的第一阶段是系统架构,此时要考虑所有客户需求并定义新产品。即使在开发的这一早期阶段,分立解决方案的不灵活也是一个明显的缺点。客户的不同需求——例如输入和输出通道的比率或数量——可能导致产生多个设计,这会增加成本并阻碍对市场需求的敏捷响应。集成的软件可配置I/O支持平台化,使得一个经过验证的设计可以在不同应用中重复使用。可重用性对于降低设计和生产成本至关重要,稍后将加以讨论。

定义好产品之后,设计即启动。在此阶段,设计重用充分显示了其重要性。与分立实现不同,集成且可配置的I/O可以快速迭代,缩短开发时间,并释放宝贵的资源。硬件和软件设计均从资源密集型、冗长、多产品变体开发转向通过单一设计来满足众多需求,这样可减少研发时间和成本,同时保持成熟架构的高可靠性和稳健性。利用集成式可重新配置设计的“任何引脚提供任何功能”方法,满足不同应用的需求要容易得多(参见图2)。

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2.软件可配置I/O使任何引脚可提供任何功能

从业务开发角度看,常规开发策略的响应速度很慢,会带来不必要的风险,导致错失机会或错过客户最后期限。集成式可配置I/O的灵活性和易用性有助于最大程度地提高投资回报率(ROI),同时尽可能缩短上市时间和收益时间。

完成设计阶段之后,下一步是生产阶段。从BOM的采购和管理开始,集成解决方案很快就会显示出其优势。分立实现的通用控制器常常包含数百个元器件,这些元器件都需要采购、在仓库中储存并运输到生产设施。管理如此大量的不同元器件自然会增加总成本。而采用单芯片解决方案和可重复使用的设计,BOM物流就会简单得多——采购部门需要打交道的供应商更少,所需的储存空间更小。

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3.分立和集成通道功能实现的比较

由于元器件数量减少,PCB尺寸可减小多达40%,生产中的贴装成本也显著降低。此外,由于软件可配置I/O支持设计重用,控制器制造商将需要更多同类型的PCB。因此,电路板的批量折扣也有助于节省成本。图3总结了分立和集成通道功能实现的比较。

最后但并非最不重要的一点是,与多个变体的分立实现相比,生产中的测试遵循统一的程序,设置所花费的时间更少。设计复杂性的增加甚至可能会提升测试失败的风险。集成式可重复使用解决方案可以从多方面节省成本和其他资源,认证就是一个例子,此外还有成品物流、安装、技术支持等方面。当许多不同设计基于多个平台时,与基于集成式软件可配置I/O的通用可重用解决方案相比,对销售、技术支持团队和安装技术人员的培训会更加繁琐。

结论

软件可配置I/O为楼宇自动化市场带来了创新,该市场传统上偏保守,但在多种因素的推动下,它正变得更加敏捷,并能更快地响应不断变化的客户需求。集成和设计可重用性是实现这种转变的关键特性。有些人可能认为集成解决方案是简单的BOM替代品,实际上可能会增加成本,但事实上,从更大的角度看待这件事,并考虑其在整个产品生命周期中创造的总体价值,集成解决方案很快就会打消任何疑问。

为了克服分立设计的缺点,ADI公司开发了完全可通过软件配置的I/O AD74412R。该器件将分立信号链集成在单个芯片中,并提供四个完全可配置的通道。从产品定义到设计和生产,再到安装与运行,AD74412R可在整个控制器生命周期中创造价值。它是市场上的第一款此类产品,为客户提供一种简便的方法来增加投资回报,同时缩短产品上市时间和收益时间。

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4.完全可通过软件配置的集成I/O—AD74412R

作者简介

Michal Raninec是ADI公司自动化与能源事业部工业物联网解决方案部门的前系统应用工程师。其专业领域包括电化学气体检测和无线传感器网络。Michal毕业于捷克布尔诺科技大学,获得电子工程硕士学位。

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