高通携手本田为其全新车型带来领先数字化车内功能

即将推出的本田车型将采用第3代骁龙座舱平台带来顶级智能体验

2022年1月4日，拉斯维加斯——高通技术公司今日宣布，为即将推出的本田车型带来领先的数字化车内体验。作为双方长期合作关系的扩展，本次合作旨在满足消费者对技术领先的顶级车内功能日益增长的需求，高通技术公司第3代骁龙座舱平台将赋能即将推出的本田车型，助力该汽车制造商打造技术领先的信息影音系统。

即将推出的车型将成为本田首批采用第3代骁龙座舱平台并搭载Android信息影音系统的产品。本田预计上述车型将于2022年下半年开始在美国市场上市，并于2023年在全球市场上市。

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