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威联通(QNAP)今日推出了搭载兆芯 KX-U6580 八核 2.5GHz 处理器的 TVS-675 NAS 新品,特点是采用了 6 盘位设计、且背板提供了两个 2.5GbE 以太网接口。TVS-675 还内置了用于缓存加速的双 M.2 SSD 插槽、支持 PCIe 扩展、多云备份、4K HDMI 2.0 输出、可扩展存储容量、以及可按需安装的应用程序,能够为现代企业提供经济高效的 NAS 解决方案。

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QNAP TVS-675 标配了 8GB DDR4 内存、可扩展至 64GB(2×32GB),且支持 AES-NI 加密加速。

在启用端口聚合的情况下,双 2.5GbE 端口可发挥 5Gbps 的潜力,以满足用户对于大文件传输、快速备份 / 恢复、以及多媒体传输 / 编辑等对带宽要求极高的应用。

为获得最佳 I/O 性能和减少延迟,用户还可利用内置的两个 M.2 2280 SSD 插槽来配置 SSD 缓存(支持 PCIe 3.0 NVMe / SATA 6Gbps),而无需占用六个宝贵的 HDD 驱动器位。

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通过 Qtier 技术,TVS-675 NAS 还可受益于自动优化的分层存储,以实现最佳性能、同时平衡存储利用率。

此外 TVS-675 提供了两个 PCIe 3.0 x4 插槽,可安装各种扩展卡以增强 NAS 功能,比如 2.5 / 5 / 10 GbE 网卡、或 QM2 网络 / 存储卡。

HDMI 2.0 输出允许直接在显示器或电视上显示 NAS 多媒体与虚拟机,且 TVS-675 满足安全、文件共享、集中管理、本地 / 远程 / 云备份、以及快照保护等业务存储需求。

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无论是日常任务、还是更高的生产力,TVS-675 都可轻松应对。内置的 App Center,更是增强了 NAS 的应用潜力。比如托管多个虚拟机和容器、部署云存储网关构建专业视频监控系统、以及备份 S3 对象冷数据等。

TVS-675 NAS 用户还可将操作系统从 QTS 却换到 QuTS hero,前者是一款基于 ZFS 的 NAS 操作系统,提供了端到端数据完整性、数据缩减(内联重复数据删除 / 压缩)、以及其它更加注重数据可靠性(而不是性能体验)的特性。

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以下是 QNAP TVS-675-8G 机型的详细规格:

● 6 盘位 / 热插拔 SATA 6 Gbps 驱动器位(支持 2.5 / 3.5 英寸规格);

● 搭载 兆芯 开先 KX-U6580 处理器(8C / 8T @ 2.5 GHz);

● 8GB DDR4 内存(可扩展至 64GB);

● 2 × 2.5 GbE RJ45 以太网端口(支持 2.5G / 1G / 100M 速率);

● 2 × PCIe 3.0 x4 插槽;

● 2 × M.2 2280 SSD 插槽(支持 NVMe PCIe 3.0 或 SATA 6 Gbps);

● 2 × USB 3.2 Gen 2 端口(10 Gbps 速率);

● 2 × USB 3.2 Gen 1 端口(5 Gbps 速率);

● 1 × HDMI 2.0 视频输出端口(支持 4K @ 60Hz)。

来源:cnBeta.COM

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9月2日,三星在深圳举办了第三届未来技术论坛。2018年首次举行的三星未来技术论坛,邀请了国内的主要客户和IT行业相关人士,是三星共享最新技术、交流产业发展趋势,以及寻找中长期新事业模式和市场机遇的合作平台。

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三星未来技术论坛 SFTF 2021

继2018年人工智能、2019年数据中心/网络及AIOT应用领域的论坛主题之后,三星在5G/人工智能物联网(AIoT)/汽车(Automotive)为基础的大背景下,举办了主题为“携手三星整体解决方案,引领未来产业创新发展”的第三届未来技术论坛。

原计划在2020年举办的第三届论坛,由于响应中国新冠疫情政策的原因,推迟到了今年。疫情常态化下,论坛改以“在线”的形式展开,通过在线视频向约350名参与者介绍了三星先进的技术,以及新兴产业的解决方案等相关内容。

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发表开幕主旨致辞的三星半导体董事长杨杰 (1)

论坛举行当日,三星电子中国DS(Device Solutions)董事长杨杰致谢词时表示,以大数据为基础的AI技术与5G通信技术相结合,促进云产业的发展,并使人工智能物联网(AIoT)成为可能,随之衍生出新的服务形态。这也将被广泛应用于汽车应用领域,从而创造出更多新形态的服务内容。这意味着我们即将面临新的需求,看到新的希望。他还表示,三星针对未来新的需求,提出多种先进技术和解决方案,倾听并征求大家的意见,是本次未来技术论坛的主要目的。 

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发表开幕主旨致辞的三星半导体董事长杨杰 (2)

在杨杰先生致谢词之后,三星半导体的存储事业部和S.LSI事业部,以及三星显示、三星电机、三星SDI等五个领域的代表,历时3个小时,先后向大家共享了先进技术的发展现况和解决方案。

Memory

在存储器领域,三星存储的代表向大家展示了在不久的将来会被应用的多样化的下一代存储解决方案。HBM-PIM(Processing-in-Memory)是一种创新的人工智能定制解决方案,它将高带宽内存(High Bandwidth Memory)与人工智能处理器集成在一起,可以在内存内部进行计算处理。此外,在DRAM模块上搭载运算功能的AXDIMM和在SSD上搭载运算功能的Smart SSD,以及可以克服DRAM容量限制的以CXL为基础的DRAM等也备受关注。

S.LSI

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在SFTF 2021现场初次公开的ISOCELL HP1 像素传感器

针对空前快速发展的中国5G市场,三星S.LSI在论坛上展示了中低价格解决方案Exynos882产品,并强调了业界首个2亿像素传感器HP1和支持升级AF性能的GN5传感器新产品,即将为消费者带来的创新体验。与此同时还介绍了带来全新生活方式的可穿戴设备用SoC、8K显示器驱动IC和电力管理,以及安保解决方案等。 

SDC 

三星显示表示,将根据显示屏的大屏化、高分辨率,快速响应,以及低功耗的发展趋势,与整机客户,芯片商,系统开发企业构建以OLED为中心的生态系统,为显示屏提供符合趋势的解决方案。同时三星显示还介绍了钻石像素排列(Diamond Pixel),低蓝光,低功耗等三星OLED的固有技术优势,强调高度化的折叠显示技术竞争力,尤其是人均一台笔记本电脑的市场环境下,兼具高画质、低功耗、和护眼优势的OLED被作为更好的解决方案进行了详细的介绍。

三星

三星电机的代表表示,目前正在集中开发以5G移动网络和自由驾驶为核心的解决方案。他不仅介绍了作为高性能、多功能智能手机解决方案的5G毫米波( mmWave)用的陶瓷芯片天线,和Hybrid Keyless解决方案,还公开了能够满足日益增加的静电容量的MLCC材料/工艺技术。同时介绍了高度自动驾驶所需要的高可靠性车辆用高容量MLCC产品,以及在高温和恶劣条件下也能保持特性的相机组件,强调了三星电机是适应于5G和自动驾驶时代的解决方案供应商。

SDI

三星SDI作为未来社会发展的核心动力“锂离子电池”市场的创新者,在本届论坛上介绍了可稳定供应自动驾驶汽车所需核心电力的电池新技术。三星SDI计划今年下半年发布新产品 -- Gen.5电池。该电池通过材料创新,利用能量密度650Wh/L的平台,可实现车辆一次充电行驶600km以上。论坛上还介绍了作为2025年的研发目标正在推进的充电5分钟行驶500km的快充技术。  

另外,技术论坛的举行也是听取业界专家意见的机会。首先,中国信息通信研究院南方分院院长肖雳介绍了政府在发展和支持AI/5G/AIoT等新兴产业方面的培育支持和政策方向;接着北京邮电大学吕廷杰教授针对中国的AI/5G/AIoT领域的最新技术动向和应用案例进行了演讲;清华大学苏州汽车研究院院长成波也分享了未来中国新的应用趋势,并对新兴产业将如何扩大产业规模,以及产业结构将如何改变发表了自己的见解。 

接下来的专题讨论环节,在三星华南区销售总经理朱江波的主持下,小米的硬件研发总经理张雷、腾讯服务器和供应链管理的总经理刘裕勋、小鹏汽车的研发总经理余鹏分别对各自领域在AI/5G/AIoT时代面临的新技术和新发展发表了见解,并对该时代到来的5-10年间,社会将如何发展并影响我们的生活进行了意见交流。

今后,三星未来技术论坛作为连接中国IT/电子行业和汽车行业的技术交流平台,预计将持续开展下去。三星还计划进一步加强与中国各领域主要伙伴的合作,希望未来在新的技术领域,持续不断打造跨越产业界限的优秀合作案例。

稿源:美通社

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MATRIXX将与Telstra合作提升5G客户体验,并实现新5G服务的货币化

5G货币化解决方案领域的全球领导者MATRIXX Software宣布,公司已与澳大利亚电信公司Telstra延续合作关系,为其4G和5G网络提供货币化服务。

作为市场领导者,Telstra正大力投资5G网络,以巩固其作为澳大利亚消费者、中小企业和大型企业首选服务提供商的地位。

过去七年来,MATRIXX一直是Telstra数字化转型的重要参与者。这家电信公司目前正致力于部署5G独立组网,而MATRIXX接到的任务是为他们的新收入来源、新服务以及新商业模式的发展提供支持。

Telstra产品支持技术主管Shailin Sehgall表示,Telstra一直在开发其5G网络,以提供下一代产品和服务。“完成这项任务需要具有前瞻性思维的协作伙伴,实践证明MATRIXX正是这样的合作伙伴,自2014年以来,他们一直为Telstra提供任务关键型能力。我们期待继续与之向前迈进,他们将作为我们当前的T22计划以及最新的转型计划的计费技术提供商。”

MATRIXX平台一直在不断扩大规模,以响应Telstra的数字化征程。如今,MATRIXX为Telstra的4G/LTE和5G非独立组网网络上的后付费服务提供支持。

根据新协议,MATRIXX将为Telstra在降低复杂性、改善客户体验和充分利用5G基础设施投资方面所开展的任务加大支持力度。其中包括部署灵活的云原生货币化平台,以利用5G核心网提供的可编程性、动态容量和丰富信息。

MATRIXX与Telstra的合作还将进一步扩大,涵盖其5G融合计费系统(CCS)的应用,以实现消费者、中小企业、物联网和企业服务中新5G服务的货币化。

MATRIXX Software首席执行官Glo Gordon表示:“Telstra是我们公司的早期客户和投资者,我们对自身在Telstra所取得的成功往绩倍感自豪。我们与他们的团队携手合作,不断创新,助力他们实现数字化转型和改善客户体验的战略计划。现在,通过此次的扩大合作,我们非常期待帮助Telstra突破基于时间和用量的定价限制,释放其5G投资的价值。”

MATRIXX是业界唯一基于产品的货币化解决方案,可以为运营商提供新产品和新服务的快速创新平台。

在MATRIXX云原生架构的支持下,Telstra现在将使用MATRIXX Digital Commerce在单一平台上提供4G和5G服务。凭借其针对商业规则的创新型“点击而非编码”(click-not-code)配置和用例,MATRIXX将赋予Telstra所需的业务敏捷性,助力其从5G网络投资中获取新收入。

关于MATRIXX Software

MATRIXX Software是通信行业5G货币化的全球领导者。MATRIXX服务于全球许多规模首屈一指的运营商集团、区域运营商和新兴的数字服务提供商,所提供的云原生数字商务解决方案可实现无与伦比的商业和运营敏捷性。通过IT与网络的统一,MATRIXX提供网络级融合计费系统(CCS),可高效地实现基础架构的超级扩展,以支持消费者服务、批发和企业市场。通过对卓越产品和客户成功的不懈承诺,MATRIXX使企业能够利用网络资产和业务敏捷性而在网络规模大获成功。

原文版本可在businesswire.com上查阅:https://www.businesswire.com/news/home/20210831005350/en/


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率先引入新品的全球分销商

致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。

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2021年7月,贸泽总共新增了超过2370个物料,均可在订单确认后当天发货。

贸泽此次引入的部分产品包括:

想要了解更多新品,敬请访问https://www.mouser.cn/newproductinsider

作为全球授权分销商,贸泽电子库存有丰富的半导体和电子元器件,并积极引入原厂新品,支持随时发货。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子隶属于伯克希尔哈撒韦集团 (Berkshire Hathaway) 公司旗下,是一家授权电子元器件分销商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球分销商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,分销超过1100家品牌制造商的500多万种产品。我们通过遍布全球的27个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。更多信息,敬请访问:
https://www.mouser.cn/

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作者:泰克科技技术大咖 Andrew Kirby

在TSP脚本和低电阻电流传感电阻器的帮助下,我们实现了一个有趣的应用,即使用DMM6500这样的数字万用表,通过比率功能测量功率。脚本基于的原理是,比率功能在一个读数中同时存储传感和输入电压的电压测量数据,然后显示输入电压与传感电压的比值。

比率功能比较输入端子上的电压与传感端子上的电压,输出它们的商,也就是输入电压除以传感电压。由于这一测量编码两个单独的电压读数,因此使用TSP脚本会有一些事情很好玩。

例如,在下面的应用中,比率功能在传感端子之间放一个外部低电阻并联电阻器,来测量功率。这意味着您可以使用传感端子和输入上的电压,来测量电流。有了这两个值,您可以计算给定电路任意一段的能耗。

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但在此之前,您首先要解码比率测量,提取电压和电流读数。传感端子上的电压存储在“Full”样式缓冲器的“Extra Value”字段中,这个缓冲器用来存储读数(在这种情况下称为readingBuffer)。然后要把比率读数乘对应的传感电压读数,得出输入端子上的电压。

存储了两个电压后,可以把传感电压测量值除以并联电阻器值,得出电流。最后,获得给定时点上的电流和电压后,两者相乘,积就是能耗。功率读数可以输出到有源可写入缓冲器(powerBuffer)中,显示在屏幕上。这看上去似乎有点复杂,实际上只需要几行代码就能搞定,如下图所示:

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这个脚本适用于支持TSP的任何吉时利DMM。如需了解泰克和吉时利全部数字万用表,包括最新DMM6500,敬请访问https://www.tek.com/digital-multimeter

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布,其产品市场总监金光一先生受邀参加全球MCU生态发展大会电机驱动与控制论坛,并以“GD32, 以广泛布局驱动MCU创新”为题目进行了开场演讲。MCU业内数十名技术、应用专家和MCU产业链上下游企业齐聚大会现场,共同探讨最新微控制处理器技术、边缘AI、新兴应用和生态发展等热点话题。

作为中国MCU市场领跑者,金光一先生代表兆易创新在本次全球MCU生态发展大会上带来的演讲介绍了公司近年来取得的成绩,未来新产品的市场方向,并给在场的用户和生态伙伴们传递行业价值理念。大会现场人头攒动,兆易创新的各种展品也吸引了众多参会者驻足热议。

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兆易创新GD32 MCU是中国最大的Arm® MCU产品家族,也是中国首个Arm® Cortex®-M3/M4/M23/M33 MCU产品系列,并且在全球范围内首个推出RISC-V内核通用32MCU产品系列。

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兆易创新连续五年在中国32MCU市场位列本土MCU厂商第一,年出货量超2亿颗,累计服务客户超2万家。以产品+生态的综合实力持续树立MCU行业里程碑,不断引领产业发展步伐。

GD32 MCU产品家族目前拥有28个系列,370余个型号,全方位覆盖高中低端市场,涵盖入门级、主流型和高性能开发应用需求,MCU内核从M3/M4到最新的M23/M33以及RISC-V,一应俱全。并为细分垂直市场提供专用MCU产品,包含指纹识别、打印机、光模块等专用系列。

GD32的设计工艺也在不断进化并持续在行业保持领先:2013年推出的GD32F103系列采用110nm工艺;2016年推出的GD32F450系列采用55nm工艺;2020年推出GD32E503系列采用40nm工艺;今年的超高性能MCU研发已经采用22nm工艺。

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在大会现场,兆易创新产品市场总监金光一先生提出了GD32不断延续的MCU价值主张,就是以用户为中心从用户中来,到用户中去GD32 与用户一起定义产品,又以多产线的资源开辟新增产能,并保障交付来服务用户。在用户、产品和产能的三个维度持续挖掘市场潜力。即以广泛的产品和方案应用覆盖度、稳定可靠的品质,以及多产线的资源配置和灵活调配、稳定的供货保障,立足中国本土并积极布局全球服务网络。兆易创新将继续全力支持战略客户,更以蓬勃发展的生态系统服务大众用户。

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金总介绍,GD32 MCU将于2021年下半年推出一系列市场领先的全新产品:

  • GD32W515系列Wi-Fi MCU,基于Cortex®-M33内核并支持TrustZone®安全功能,主频高达180MHz,提供大容量的片上Flash闪存和SRAM缓存,具备QFN56QFN36两种封装类型。新品集成了优异的射频性能和抗干扰能力,丰富的I/O接口,工业级的工作温度,延续了GD32 MCU产品家族的软硬件兼容性,并且支持代码复用。目前该系列Wi-Fi MCU已经取得了Wi-Fi联盟授权认证,并通过Arm平台安全架构PSA level 1认证,帮助终端用户提升设备的安全性和可靠性。

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  • GD32L233 系列低功耗MCU, 基于Cortex®-M23内核,着眼于主流型低功耗开发需求,处理器频率最高64MHz,内置闪存最大支持256KB,提供了10个产品型号和4种封装选择,支持多种低功耗模式,优化的停机/待机电流和恢复时间,主打电池供电场合以及对功耗敏感的市场应用。

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  • 兆易创新全新的GD30 PMU产品线,已陆续推出多颗电源管理芯片,可广泛应用于TWS耳机充电仓、电机驱动、新能源电池充放电管理、以及无线通信设施和设备,目前提供了4个产品系列选择。GD30 PMU作为GD32 MCU深耕多年和新挖掘的重点垂直市场的产品外延,可以搭配使用,给客户提供一站式的解决方案。

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金总表示,兆易创新不断关注市场需求的变化。在工业领域,市场需求向算法和泛周边扩展,持续支持高精度的工业控制及高性能数据处理,提供电机控制(MCU+驱动+信号链)整体解决方案,增强数字电源及能量管理,并全面布局基建各领域。

消费电子市场则向着连接和智能化扩展,所以GD32支持各种类型的有线与无线连接,以及图形化应用界面及显示,实现智慧家电、智能家居及AI应用创新,并提供多种的解决方案和传感器融合。

在汽车电子市场,是向前装后装领域同步扩展。对于汽车前装,将面向车身电子应用需求推出车规级MCU新品;汽车后装则包括车载影音、导航、跟踪诊断周边应用;并全部支持车规级MCU认证和安全标准认证。

未来,GD32产品家族将不断演进并丰富MCU百货商店的定位与内涵,面向更高性能、更低功耗、更多种类内核、无线射频、车规级、安全性等多重细分领域深化拓展,还将持续强化信号链处理、模拟周边,传感器及各类存储器的协同,致力打造兆易创新旗下多产品联动的综合性解决方案。

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GD32 还给用户提供了Arm内核之外的差异化MCU产品选择,在2019年推出了全球第一个RISC-V内核GD32VF103系列通用MCURISC-V开源指令集的架构可以满足一些细分市场的差异化客户需求。

RISC-V MCU推出后的这两年时间里,GD32 MCU先后与业界主流工具厂商如德国SEGGER、瑞典IAR Systems等联合推出包含软硬件在内完整的平台化开发工具,还进一步由点至面连接到腾讯云、oneNETAWS、微软Azure等各种云服务来支持边缘计算。在2020年德国纽伦堡举办的Embedded World国际顶级展会上更斩获了年度全场唯一的最佳硬件产品大奖。面对新型应用需求和历史性发展机遇,用RISC-V内核为中心来构建全新的开源产业生态,以GD32为代表的中国MCU已经走出了值得探索的全球化发展创新之路。

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GD32联合全球合作厂商,推出了多种集成开发环境IDE、开发套件EVB、图形化界面GUI、安全组件、嵌入式AI、操作系统和云连接方案。全新技术网站GD32MCU.com提供多个系列的视频教程和短片可任意点播在线学习,产品手册和软硬件资料也可随时下载。持续打造和丰富MCU的开发生态。

金总重点介绍了多周期全覆盖的GD32 MCU开发人才培养计划,从青少年科普到高等教育全面展开,为新一代工程师提供学习与成长的沃土。兆易创新的大学计划包括共建联合实验室、教学改革、师资培训、以及深入赞助并参与全国各个电子设计竞赛。今年,兆易创新冠名的第十六届研电赛决赛已圆满结束,全国共有5120支队伍成功报名参赛,参赛师生近3万人,参赛高校254所,较去年同比增长34%,再创新高。兆易创新还赞助参与了2021国际自主智能机器人大赛中国汽车芯片应用创新拉力赛以及2021中国芯应用创新设计大赛,持续以为契机,架起人才与产业的桥梁。

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2021年全球MCU生态发展大会以圆桌论坛MCU产品和生态如何满足IoT新兴应用的需求的主题收尾。金总表示,新兴IoT智能设备的开发周期较短,为了及时抓住风口和机遇,MCU产品的易用性和生态完善程度非常重要。终端用户为了推出产品快速占领市场,对成本也更加敏感。GD32 MCU提供了优异的性价比,并支持客户在不同的产品和开发平台之间进行快速切换,从而加速IoT项目的量产落地。

金总谈到,兆易创新作为中国MCU市场的领跑者,一直致力于产品工艺的迭代演进,优化上游供应链。并以多产线资源优势在稳定供货的同时进一步打开新增产能,为迅速增长的5G通信、新能源和储能、工业控制和汽车应用等智能化市场需求提供交付保障。也将不断推进大学计划并完善生态系统,持续培养合作伙伴、培训目标用户,为开发者赋能。

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在同期举办的电机驱动与控制论坛上,兆易创新产品经理陈奇先生也带来了GD32 MCU为电机控制提供多维度的解决方案的主题分享。

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GD32E5系列MCU集成的全新硬件三角函数运算单元(TMU)可谓是电机控制应用的神器,其针对三角函数、反正切、平方根、常用对数等运算具有高效率的处理能力,可同时控制2BLDC/PMSM电机,支持多种无传感器算法,成为强算力需求电机应用的首选。

兆易创新也在持续拓展电机控制系统的更多产品,以GD30DRV8306为例,这是一款内置Charge pump的三相MOSFET驱动IC,具有4.5V-30V的工作电压范围、峰值1.2A的源电流和1A的漏电流的栅极驱动电流,搭配GD32系列MCU的创新产品组合具有高度集成(三相驱动+DC/DC控制器+Charge pump)、易于使用(电机控制参考设计+开发板代码)等显著优势,可以实现更低BOM成本、更高性能、更小PCB面积、更易生产的设计。基于GD32 MCU的电机控制应用已经在服务机器人、智能家电、制冷压缩机、平衡车、电动工具、工业伺服电机等各类终端上落地商用,广泛赋能众多行业创新。

陈奇表示,GD32 MCU支持丰富的主流开发环境、仿真器以及烧录器,涵盖了从芯片到软件SDK、开发套件等完整工具链与开发生态,致力于为开发者与客户提供完善的服务与支持,不断推进产业升级步伐。也体现了本届MCU生态发展大会所传递的GD32 MCU价值主张,兆易创新始终以用户为中心 从用户中来,到用户中去。

关于兆易创新(GigaDevice)

北京兆易创新科技股份有限公司 (股票代码603986) 是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器三大业务板块为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,并已通过DQS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

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近日,第十六届中国研究生电子设计竞赛(简称“研电赛”)全国总决赛落下帷幕,来自全国的36支参赛队伍借助德州仪器(TI)Sitara系列产品AM5708的“工业派”(IndustriPi)开源智能硬件开发平台与配套了以ARM+DSP+GPU异构多核、更强性能“工业派”为核心控制器的TI-RSLK专家版,开发了贴合真实工业应用场景的作品。基于德州仪器处理器的这两款硬核智能平台与工具,不仅帮助参赛学子们运用人工智能技术实现了先进的电子设计,最大程度展现了各队伍优秀的电子设计水平,更是产学研结合的最佳实践。

在本届研电赛中,德州仪器紧贴大赛“创无境,意由心”的主题,基于当下热门的智能网关、机器视觉、声源定位和图像识别四大领域,设置了以实际工业应用场景为核心的命题挑战。参赛队伍根据自身优势与兴趣选择工业派单板或TI-RSLK专家版进行开发设计,如基于Modbus协议的工业嵌入式智能网关、基于图像处理的缺陷检测系统、基于图像处理的物体识别与分类系统、基于麦克风阵列的智能硬件应用创新。

在本次研电赛脱颖而出,荣获德州仪器命题一等奖的《基于声源定位的跟随摄录车》来自北京信息科技大学“清河勤信队”,团队基于TI-RSLK专家版的麦克风阵列和声源定位方案,开发出使用PHAT-GCC算法测算目标位置进行跟随的摄录车,并具有一定的抗干扰能力与鲁棒性。

TI-RSLK专家版因其配套了ARM+DSP+GPU异构多核、性能更强的“工业派”为核心控制器,可实现图像识别和处理、声音识别和处理、边缘计算、机器人学习、基于SLAM的自主导航和路径规划等人工智能大类专业的高阶实践学习,是一款帮助学生更深入了解电子系统设计的工作原理、学习机器人系统的组成和工作方式的优秀工具。TI-RSLK专家版具有麦克风阵列,可实现声源定位及目标跟踪系统;具有USB相机模组,可实现基于图像分析的目标跟踪系统;具有激光雷达,可基于SLAM实现自主导航和路径规划;具有WIFI模块,可实现上位机与TI-RSLK专家版的无线通信功能。基于TIDL深度学习框架+USB相机模块+机械臂,参赛者还可实现基于深度学习的物体识别与智能搬运系统等。

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TI-RSLK专家版

荣获二等奖的《基于机器视觉的木材缺陷检测系统》来自哈尔滨理工大学的“木材检测”队,团队基于工业派单板,OpenCV(传统工业视觉)与深度学习目标检测算法,设计完成信息采集收集、缺陷语音播报、交互界面显示等多个功能,最终实现松木两类缺陷、橡木四类缺陷的检测。

工业派(IndustriPi)是一款基于德州仪器Sitara系列产品 AM5708 异构多核处理器设计的开源智能硬件开发平台,主要面向工业互联网、智能制造、机器人、人工智能、边缘计算以及智能人机交互等应用领域。作为一个软硬件完全开源的基础平台,工业派具有支持1 路千兆以太网接口、1 路百兆工业以太网接口(PRU)、CSI 高清摄像头接口等功能,开发者可以用于功能测试、算法验证及应用开发。另外,工业派支持丰富的软件开发生态体系,提供支持 Processor Software Development Kit(SDK),可支持包括 Linux 和 RTOS 两个版本;支持Ubuntu16.04 操作系统;支持 ROS 机器人操作系统;支持深度学习架构——TIDL,通过高度优化的 CNN / DNN 实现;支持 Caffe 或 TensorFlow-slim 框架训练的模型可以导入和转换。

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TI工业派(IndustriPi)

德州仪器中国大学计划总监武艳民博士表示:“今年是TI大学计划植根中国教育事业的第25个年头,一直以来,TI致力于培养学生创新意识与提升学生综合科研水平,推动中国高等教育发展。未来,我们将继续发挥TI在先进技术和产业应用方面的优势,助力高等工程教育产学研结合落实,培养出更多掌握世界先进技术的专业人才。”

作为全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商,TI已持续投资中国高校工程教育数十年,包括捐赠软硬件开发工具与样片、举办技术培训、出版中文教材等等。至今,TI已与教育部签署了三个十年计划,并在中国700多所大学建立了超过3,000个数字信号处理、模拟及微控制器实验室,每年有超过30万名学生在TI的实验室中进行实践与学习。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球化的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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新工具套件增强了PolarFire FPGA在边缘计算系统中进行硬件加速的用途

由于边缘计算应用需要综合考虑性能与低功耗,因此带动了开发人员将现场可编程门阵列(FPGA)用作高能效加速器的需求,这种做法还能够提供灵活性和加快上市时间。然而,大部分边缘计算、计算机视觉和工业控制算法都是由开发人员使用C++语言原生开发的,而他们对底层FPGA硬件知之甚少或一无所知。为了支持这一重要的开发群体,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出了名为SmartHLSHLS设计工作流程,成为其PolarFire FPGA系列产品的新成员。SmartHLS可以将C++算法直接转换为FPGA优化的寄存器传输级(RTL)代码,从而极大提升了生产力和设计的便利性。

PolarFire® FPGA  PolarFire SoC-min.jpg

Microchip FPGA业务部副总裁Bruce Weyer表示:“SmartHLS增强了MicrochipLibero® SoC设计工具套件的功能,使屡获殊荣的中等带宽PolarFirePolarFire SoC平台的巨大优势能够被不同的算法开发者群体所利用,而无需成为FPGA硬件专家。结合MicrochipVectorBlox™神经网络软件开发工具包,新套件将大大提高设计人员的工作效率,可使用基于C/C++算法并利用基于FPGA的硬件加速器,为嵌入式视觉、机器学习、电机控制和工业自动化等应用开发尖端解决方案。

基于开源Eclipse集成开发环境,SmartHLS设计套件使用C++软件代码生成HDL IP组件,以集成到MicrochipLibero SmartDesign项目中。这使工程师能够在比传统FPGA RTL工具更高的抽象层次上描述硬件行为。与其他HLS产品相比,它通过多线程应用编程接口(API)并发执行硬件指令,并简化复杂硬件并行性的表达,在减少开发时间的同时进一步提高生产力。

SmartHLS工具所需的代码行数是同等RTL设计的十分之一,而且由此产生的代码更容易阅读、理解、测试、调试和验证。该工具还简化了对硬件微架构设计的取舍,并使开发人员能将已有的C++软件用于PolarFire FPGAFPGA SoC

关于PolarFire FPGA系列产品

PolarFire FPGAFPGA SoC可在中等带宽密度下提供业界最低功耗,以解决边缘计算系统设计难题。Microchip最近发布了低密度系列新产品,它们的静态功耗是其他产品的一半,并提供业界最小的发热区域,使开发人员能够降低系统成本,满足热管理要求,而不用放弃带宽。新工具支持这些新FPGA产品以及SmartFusion® 2 FPGAIGLOO® 2 FPGA

供货

开发人员现在可以使用SmartHLS v2021.2工具启动设计。用户可以通过Microchip网站上获取该工具。它是最近发布的Libero SoC V2021.2设计套件的组成部分,也可以作为独立软件使用。完整的产品信息请点击此处查阅。

资源

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(可免费发布):

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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瑞萨与eProsima携手,推动机器人技术在工业和物联网领域的应用;EK-RA6M5评估套件现已成为micro-ROS官方支持开发板

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)与专注于中间件解决方案的SME公司eProsima,今日宣布,基于RA MCU的EK-RA6M5评估套件成为micro-ROS开发框架(适用于MCU的机器人操作系统)的官方支持硬件平台。瑞萨与micro-ROS框架的主要开发商eProsima携手,将micro-ROS移植到RA MCU中。

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RA MCU集成micro-ROS框架,可简化机器人设计

micro-ROS框架允许MCU在机器人操作系统(ROS)2数据空间中进行标准化集成,为嵌入式系统提供基于标准通信中间件的既定应用开发框架。将micro-ROS移植至瑞萨RA MCU中,有利于促进机器人开发框架在工业4.0和工业物联网的应用。可在Windows和Linux系统下运行的瑞萨e2 studio集成开发环境现在也支持micro-ROS的实现,将大幅简化micro-ROS客户端库的使用流程。

Renesas Advanced(RA)产品家族32位Arm® Cortex®-M MCU具备优化的性能、安全性、连接性和外围IP,可应对下一代嵌入式解决方案的诸多挑战。瑞萨已经建立全面合作伙伴生态系统,并提供包括微软Azure RTOS和FreeRTOS在内的一系列面向RA MCU且开箱即用的软硬件构建模块。这些特性使RA产品家族成为运行micro-ROS的理想参考平台。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“随着工业4.0和工业物联网的发展,机器人技术变得越来越重要。RA产品家族的性能和功能使其成为机器人应用的理想选择。我们很高兴与eProsima合作,为我们丰富多元的客户群带来强大解决方案。”

eProsima CEO Jaime Martin Losa表示:“为实现低成本开发,构建获得众多软硬件供应商支持的通用平台至关重要。micro-ROS是微控制器和ROS 2之间的有效桥梁,可扩展基于嵌入式设备新型机器人的应用范围。”

结合瑞萨其他产品,现已推出一款基于ROS的机器人本体控制器“成功产品组合”,展示了如何在RA6M5上运行micro-ROS。该“成功产品组合”由模拟、电源、时钟产品和嵌入式处理器组成,提供一个易用的架构,可简化设计并显著降低客户面对各类应用的设计风险。瑞萨现已推出200余款与兼容产品无缝配合的“成功产品组合”,更多信息,请访问:renesas.com/win

供货信息

micro-ROS的硬件支持分为官方支持板卡和社区支持板卡。瑞萨EK-RA6M5评估套件支持在RA MCU上运行micro-ROS,现已是官方支持的micro-ROS硬件平台。更多信息,请访问瑞萨机器人操作系统(ROS)Micro-ROS

关于瑞萨电子集团

瑞萨电子集团 (TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球微控制器、模拟、电源和SoC产品供应商,瑞萨电子为汽车、工业、家居、基础设施及物联网等各种应用提供综合解决方案,期待与您携手共创无限未来。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号领英官方账号,发现更多精彩内容。

关于eProsima

eProsima是一家专注于机器人、物联网和汽车行业中间件解决方案的企业,支持大型机器人系统(如ROS 2和微控制器机器人操作系统默认中间件Micro XRCE-DDS)的中间件部署。敬请关注eProsima的LinkedInTwitterYouTube账号。

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今天,三星正式推出三星首款基于0.64µm像素的2亿像素(200Mp)分辨率的图像传感器ISOCELL HP1,以及首款采用全方位对焦技术Dual Pixel Pro的图像传感器ISOCELL GN5,它在单个1.0μm像素内有两个光电二极管。

“一直以来,三星坚持开拓超精细像素技术,将高分辨率图像传感器的发展提升至一个新的水平。”三星电子传感器业务执行副总裁Duckhyun Chang表示,“随着突破创新的ISOCELL HP1和拥有超快自动对焦能力的ISOCELL GN5的发布,三星将继续引领下一代移动成像技术的潮流。”

ISOCELL HP1:

以令人惊叹的2亿像素和水晶般清晰的8K视频捕捉世界

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三星半导体 ISOCELL HP1

ISOCELL HP1是三星首款支持2亿像素(200Mp)的移动图像传感器。基于三星最先进的0.64μm技术,有着超高分辨率的ISOCELL HP1封装小巧,能很好融于如今的各类手持设备里。有了ISOCELL HP1加持,所拍摄的照片能看到更清晰的细节,即便裁切或调整图片大小,也能尽可能保持图片清晰。

为追求更为极致的暗光拍摄效果,ISOCELL HP1采用了新的ChameleonCell技术,作为一种像素合成技术,它能根据使用环境,采用4x4、2x2或全像素模式。在光线不佳的环境下,ISOCELL HP1通过合并16个相邻的像素,“变身”为1个具有2.56μm大像素的12.5Mp图像传感器。合成的2.56μm大像素能吸收更多光线,具有更高的灵敏度,在室内或傍晚也能拍出明亮、清晰的照片。在光线充足的室外环境下,ISOCELL HP1的2亿像素“火力全开”,帮助移动设备捕捉超高分辨率照片。

ISOCELL HP1能以30帧/秒(fps)的速度拍摄8K视频,且尽可能减少视野损失。通过合并4个相邻像素,将分辨率降低至50Mp或8192x6144,以拍摄8K(7680x4320)视频,而无需裁切或缩小全图像分辨率。

ISOCELL GN5:

瞬间锁定并通过全方位自动对焦,捕捉超清高分辨率图像

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三星半导体 ISOCELL GN5

ISOCELL GN5是三星首个集成了全方位自动对焦技术Dual Pixel Pro的1.0μm图像传感器,大幅提升了自动对焦性能。通过在传感器的每个像素中,水平或垂直放置了2个光电二极管,Dual Pixel Pro技术能识别所有方向的图案变化。凭借100万个多方位相位检测光电二极管,覆盖了传感器的所有区域,这使得ISOCELL GN5的自动对焦做到了快速响应,无论在明亮或暗光环境下,都能获得更为清晰的图像。

ISOCELL GN5还把三星特有的像素技术FDTI(Front Deep Trench Isolation)应用于双核对焦(Dual Pixel)虽然光电二极管的尺寸很小,但FDTI技术能让每个光电二极管接收和保留更多的光信息,改善了光电二极管的满阱容量(Full-well capacity,FWC),而且减少了像素内的串扰。

目前,三星已能提供ISOCELL HP1和ISOCELL GN5的样品。产品实物将在三星未来技术论坛SFTF 2021初次面向大众公开。

关于三星

三星以创新理念和技术激励世界,塑造未来。三星正重新定义电视、智能手机、可穿戴设备、平板电脑、数字家电、网络系统以及内存、系统LSI、芯片代工和LED解决方案的世界。欲知最新消息,请访问并关注三星半导体微信(三星半导体和显示官方)和微博(三星半导体)平台

* 2013年,三星首次推出ISOCELL技术,它通过放置一个物理屏障来减少像素间的色彩串扰,让小尺寸像素能实现更高的色彩保真度。基于此项技术,三星在2015年推出了三星首款1.0μm像素的图像传感器,并于2017年推出了0.9μm像素的传感器。三星继续通过ISOCELL Plus和ISOCELL 2.0技术,增强其像素隔离方法。

* 本文中的产品图片以及型号、数据、功能、性能、规格参数、特点和其他产品信息(包括但不限于产品的优势、组件、性能、可用性和能力)等仅供参考,三星有可能对上述内容进行改进,且均无需通知或不受约束即可变更,具体信息请参照产品实物、产品说明书。除非经特殊说明,本文中所涉及的数据均为三星内部测试结果,本文中涉及的对比均为与三星产品相比较。

稿源:美通社

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