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近日,据报道,合肥高新区正在建设中的集成电路总部基地预计2023年5月竣工。目前,项目各单体正在进行主体结构施工。

据悉,据合肥集成电路总部基地项目由2020年9月开建,总投资18亿元,占地170亩。主要建设独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等。

项目建成后,将重点引进集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类,以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业,力争打造成为国内先进的集成电路产业基地。

文稿来源:拓墣产业研究,Amber

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近日,中国移动和中国广电合作以700MHz建设48万座5G基站的订单公开招标,价值380亿元,其中华为占60%份额,金额约为230亿元。

公示的三个标包中,华为均为第一中标候选人。其他中标人包括中兴、上海诺基亚贝尔、大唐移动、爱立信(中国),金额分别为119亿、13.5亿、10.8亿和7.1亿元。

值得注意的是,700MHz也被称作移动通信的“黄金频段”。

5G建设主角:700MHz黄金频段

700MHz虽容量不大,但是作为低频段,其具备传播损耗低、覆盖面广、穿透力强、组网成本低等优势,且这些优势在5G时代显得尤为突出。

与中高频段相比,700MHz能够实现更广的5G信号覆盖,相应的能够减少基站部署密度,对有效降低5G网络的建设成本及能耗都有非常积极的作用。在空旷的农村,使用700MHz的单个基站信号的覆盖范围,可以达到移动目前主流5G频段2.6GHz的2倍多,可以达到电信联通的主流5G频段3.5GHz的接近3倍。

此前,中国信息通信研究院副院长王志勤表示:“2021年,我国较为科学和审慎地提出再新建60万个5G基站的目标任务,实现地级以上城市5G网络深度覆盖。落实共建共享、公共资源开放等多种措施,持续降低5G建网成本成效显著。”

华为5G带头冲锋,中国5G势头正猛

近年来,华为5G带头冲锋,中国5G发展迅猛。据日前工业和信息化部公开数据显示,目前我国建成的5G基站数量达到81.9万个,占全球5G基站建设总数的70%以上。

而这两年国内市场的5G设备招标基本由华为取得最大份额,去年三大运营商的5G设备招标中,华为取得了超50%份额,确保了它作为全球最大通信设备商的地位。

此次700MHz招标订单6成份额花落华为,也表现了对华为5G技术的认可。

文稿来源:拓墣产业研究,Amber

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Microchip的LAN867x系列以太网PHY是首个实现IEEE® 10BASE-T1S单对以太网技术标准的产品,用于连接工业网络设备

随着数字网络越来越多地连接机器、生产线设备和机器人,智能制造正在提升自动化效率。对工业物联网(IIoT)至关重要的操作技术(OT)和信息技术(IT)网络依赖于以太网实现互操作性,加快数据传输速度并确保安全。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日推出全新解决方案LAN867x系列10BASE-T1S PHY,将以太网连接扩展到工业网络的最边缘,为设计人员简化架构并降低风险。


Microchip新推出的LAN867x以太网物理层(PHY)收发器是高性能、小尺寸器件,可实现与标准系统设备(包括传感器和执行器)的连接,而之前这些设备需要自己的通信系统。

利用LAN867x器件,OT和IT系统中全以太网基础设施可扩展到网络的边缘。Microchip LAN867x器件消除了对网关的需求,而过去则需要通过网关将不兼容的通信系统互联起来。单对导线降低了成本,而多分叉总线结构则减少了对昂贵交换机的需求,并增强了可扩展性。多个节点可在同一条总线线路上运行,具有高数据吞吐量。

Microchip的LAN8670、LAN8671和LAN8672以太网PHY是业界首款按照IEEE发布的最新10BASE-T1S单对以太网标准设计和验证的产品。10BASE-T1S解决了为工业应用创建全以太网架构的挑战,如过程控制、楼宇自动化和采用多种互连技术的系统整合。该配置实现了多分叉(总线线)拓扑结构,减少了电缆,能在印刷电路板上进行开发,至少有8个节点,支持范围不低于25米。

全以太网基础设施通过使用常见的通信和安全机制来简化架构,减少设计新系统时的成本和风险。以太网其他优势包括使用独立于物理层速度的相同协议,并在已建立的安全基础设施和生态系统内运行。

施耐德电气互联系统项目负责人Julien Michel表示:“Microchip的10Base-T1S技术为我们的终端到云端整合提供了优势,以更简单、更经济的方式连接产品、控制系统、软件和服务。这项技术将有助于充分利用我们的能源和资源,促进相关各方的进步和可持续发展。”

Microchip汽车产品部副总裁Matthias Kaestner表示:“对于工业系统架构师和设计师来说,许多不同的通信设备和技术的互连往往非常困难,且容易出错。使用10BASE-T1S以太网简化了这些互连,提高了互操作性和速度,这对工业环境至关重要。”

LAN867x扩大了Microchip的产品阵容和面向工业应用的整体系统解决方案,包括单片机(MCU)、微处理器(MPU)和带以太网接口的交换机,以及开发工具、评估板和支持。

开发工具

现可提供参考设计、软件驱动程序、系统模拟器和评估板,支持在设计开发过程中方便使用LAN8670、LAN8671和LAN8672以太网PHY。

供货与定价

如需了解包括定价在内的信息,请联系Microchip销售代表。如需购买本文提及的产品,请访问Microchip直销网站

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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目前电路仿真领域呈现采用全方位电路仿真方法的趋势。我们认为,在所有安装的电路仿真器中,有75%用于系统设计,而不是IC设计。几乎所有这些仿真器都是SPICE的变体。随着电子行业不断发展,系统工程师面对日益增多的集成电路,尤其是无处不在的运算放大器,也需要愈加精准的模型。但是,这些IC器件的速度和复杂性不断提高,给初期的SPICE开发人员带来了始料未及的问题。

由于典型的运算放大器中包含大量有源器件,仅使用晶体管级模型的电路仿真会消耗大量时间,特别是电路中包含多个运算放大器时。由于涉及多个非线性方程,即使是简单的半导体器件模型也会消耗大量计算时间。在某些情况下,完成整个仿真所需的时间可能超过构建工程原型所需的时间。显然,这种情况完全背离了使用SPICE的初衷。

幸运的是,我们可以通过使用尽可能准确地表示运算放大器的宏模型来缩短仿真时间,而无需使用大量晶体管或其他非线性器件。然而,无论出于何种意图和目的,要设计一个能完全模拟实际器件的宏模型是一个相当大的挑战。对于电路设计人员来说,运算放大器模型要切实起到作用,则不能只涵盖所有重要的DC参数,还要能够在远超单位增益交越频率的区域内合理地仿真近似AC特性。

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贴地飞行是什么体验?从门到门最快的地面交通有多炫?科技为速度插上翅膀,中国600公里时速的磁浮列车飞驰驶向问题的答案。

图片1:众多主流媒体关注我国高速磁浮交通系统成功下线

世界首套设计时速达600公里的高速磁浮交通系统,于720日在中国青岛成功下线,这标志着我国具有完全自主知识产权的高速磁浮技术及工程能力取得巨大创新突破。该系统由中国中车组织、中车四方股份公司牵头,汇集30多家高校、科研院所和企业联合研制,聚合了包括磁浮导向、测速定位、柔性电子等尖端科技。作为本次高速磁浮交通系统的座舱影音系统供应商,柔宇科技与中国中车建立合作关系,提供了全球最大尺寸的可量产全柔性屏,以自主核心柔性电子技术,加持我国高速磁浮交通全系统的自主研制和运营,助力我国突围全球交通科技竞争,抢滩世界轨道交通领域的“制高点”。

图片2:新闻频道详细报道我国高速磁浮交通系统优势,柔宇科技成为高速磁浮交通的座舱影音系统供应商

据悉,本次工程建成了专业的高速磁浮集成实验中心和试制中心,构建了包含车辆、运控通信等在内的全系统仿真、试验平台,搭建了国产化产业链,选用国内顶尖的车厢客舱装饰及配套影音设备。柔宇科技自主研发的第三代蝉翼全柔性屏,具备轻、薄、柔、艳、可卷曲、可弯折等特性,能够完美契合车厢客舱内的座椅设计,为乘客提供椅背屏的影音系统,沉浸式体验极致的大屏影音,畅享高品质出行的“速度与激情”。

图片3:高速磁浮车厢客舱内的影音系统采用柔宇科技全柔性屏提高旅程体验

图片4:柔宇科技第三代蝉翼全柔性屏能够满足高速磁浮轨道交通多项严格要求

车厢客舱内的每一个座椅安装了柔宇科技打造的柔性智能影音系统,满足高速磁浮轨道交通的各项严苛要求和标准,在安全性、可靠性、管理维护、绿色环保方面具备领先优势。与传统刚性半导体产品相比,采用柔性电子技术的产品具有更高的韧性,不易碎裂,保障乘客安全,提升出行体验。在交通领域,安全性一直是产品设计的首要考量因素,柔性电子技术为智能交通设计带来了全新的解决方案。

图片5:工程技术人员测试柔宇科技柔性智能影音系统性能

柔宇的第三代蝉翼全柔性屏不仅能够根据座椅形态实现设计创新,还能够满足防震、防火、防静电、寿命长等轨道交通中影音系统的设备要求。在同类显示屏幕中,柔宇的全柔性屏在显示亮度、明艳度、清晰度等方面具备优势,同时还支持连接蓝牙耳机、手机投屏、触控操作等,能够为乘客在旅途中提供影院级别的视觉享受,将高质量出行渗透在磁浮交通的点点滴滴。

图片6:柔宇科技助力我国高速磁浮交通系统供应链国产化

时速600公里高速磁浮填补了航空和轮轨高铁之间的空白,在速度、配套设备、乘坐体验、服务等方面提出高质量发展要求。柔宇科技作为柔性电子领域的领航者,将具备自主知识产权的柔性电子技术应用于我国高速磁浮交通领域,在助力打造我国综合立体交通网、实现高水平科技自立自强方面,展现出自主核心技术的领先优势和技术应用场景的前瞻性,为打造高端装备和战略性新兴产业升级、加快建设交通强国做出贡献。

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随着5G网络的覆盖范围越来越广,5G智能手机的销量和出货量也在不断增加。对于2021年的5G智能手机出货量,很多机构和公司做出过预测。近日,消费技术协会(Consumer Technology Association,简称CTA)称,2021年,5G智能手机出货量预计将超过1.06亿部,较2020年增长530%。

而此前,在今年1月份,芯片制造商联发科的副总经理徐敬全在天玑系列新品发布会上曾表示,2021年,5G智能手机出货量预计将达到5亿部,与去年相比几乎翻番。

后来,在今年6月底,也有研究机构预计,今年全球5G智能手机出货量将为5亿至5.3亿部,同比增长70%-80%。

与此前的预测相比较,消费技术协会对今年5G智能手机出货量的预测相对保守。

来源:TechWeb

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本周,华硕发布了全新的 ASUS Chromebook Flip CX5 (CX5400),装备了最新的 Chrome OS 版本和第 11 代酷睿 i7 处理器。该款 Chromebook 配备了英特尔 Irix Xe 显卡,并采用了工艺非常成熟的耐用外壳。该机复合美国 MIL-STD 810H 标准,因此可以承受基本的颠簸和跌落。

这款笔记本电脑配有自己的 USI 手写笔,可插入机箱。对接后,触控笔会自动充电,并且充电速度很快。华硕表示,触控笔在对接 15 秒后最长可以使用 45 分钟。

这款 Chromebook 配备 14 英寸 LED 背光 FHD 触摸屏,分辨率为 1920 x 1080 像素。存储选项包括 128、256 和 512GB PCIe M.2 NVMe PCIe 3.0 SSD。内存选项包括 8GB 和 16GB 4266 MHz LPDDR4x RAM。

机身两侧提供了一个一个 microSD 读卡器、一个音频组合插孔、1 个 USB 3.2 Gen 1 Type-A 端口和 2 个 Thunderbolt 4.0 Type-C 端口。连接性包括双频 WiFi 6 和蓝牙 5.0。该机配合Google Titan C 安全芯片进行登录和隐私保护。

ASUS Chromebook Flip CX5 (CX5400) 在 ASUS Store online 的售价约为 1050 美元。它将很快在 2021 年下半年发布。查看下面的时间表,了解有关华硕在过去几周和几个月内发布的其他 Chromebook 的更多信息。由于 Chrome 操作系统功能多样且易于访问,您几乎总能找到各种价位各异的设备。

来源:cnBeta.COM

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该解决方案助力华邦8 I/O 串列式NAND闪存,使其成功实现更高的数据传输速率及更低的延迟,未来将服务汽车、移动设备与物联网片上系统等应用领域

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布,华邦OctalNAND Flash可透过与新思科技用于AMBA DesignWare
Synchronous Serial Interface (SSI) IP的整合,获得完整的支持。DesignWare SSI IP可优化闪存性能,助力串行式闪存与华邦OctalNAND Flash实现高传输速率并降低延迟。华邦与新思科技此次携手,将加速其容量高达4Gb、具备高速读取功能的OctalNAND Flash的采用,为汽车、移动设备和物联网装置等应用领域提供完整的闪存解决方案。

作为全球首款8 I/O串列式NAND Flash,华邦OctalNAND Flash可为汽车、通信和工业系统制造商提供现今最高容量的嵌入式代码存储产品,同时其性能与NOR Flash解决方案相同,但更具成本优势。

目前NOR Flash技术已经发展至极限,导致其高容量产品的价格居高不下。闪存供应商们难以在保证采用行业标准封装的同时,进一步优化以获得更佳的性能与成本效益。于是,为了解决现存的问题,华邦开发了OctalNAND Flash解决方案。过去,在先进驾驶辅助系统 (ADAS)、汽车仪表盘和工厂自动化控制器等应用中,系统设计人员大多都使用 NOR Flash技术。但由于这些系统的代码大小逐渐超过 512Mb,使用NOR Flash的成本将远高于同等容量的 NAND Flash。

新思科技IP营销和战略高级副总裁John Koeter 表示:“新思科技的DesignWare SSI IP助力华邦OctalNAND Flash,在提供高速内存读取的同时,也能简化移动设备、消费电子、物联网和汽车片上系统采用OctalNAND Flash的流程。借助 DesignWare SSI IP和OctalNAND Flash的组合,高成本效益、高速、高闪存容量等特点将帮助SoC设计师缩短芯片的上市时间。”

华邦闪存技术总监J.W.Park表示:“华邦与新思科技此次合作, DesignWare SSI IP提供对OctalNAND Flash的支持,使华邦客户能够更轻松地使用OctalNAND Flash提供的先进功能。通过使用结合了OctalNAND Flash与DesignWare SSI
IP的芯片组,系统制造商可根据对性能、容量、价格的不同要求选择最合适的闪存产品,包括Serial NOR
Flash、QspiNAND
Flash或OctalNAND
Flash。”

OctalNAND Flash产品优势

大多数高容量嵌入式应用中,一般都会将大量系统代码映射到 DRAM 中执行,而OctalNAND
Flash的读取传输速率可达每秒240MB,并且具备连续读取的能力,能够大幅度节省传输时间。虽然NAND Flash无法避免内存坏块的出现,但华邦的OctalNAND
Flash具备坏块置换功能,可以将坏块映射并做好块替换,从而使主芯片能够保持数据传输的连续性,并简化高速代码映射的流程,无需主芯片进行跳过坏块的处理方式。

Winbond 为华子股份有限公司( Winbond Electronics Corporation)的注册商,本文提及的其他商及版权为其原有人所有

随着
OTA更新成为嵌入式系统设计中的标准功能,其所需内存容量通常也会翻倍。如今,1Gb与2Gb的内存用于代码存储相当常见,甚至4Gb 也被频繁采用。OTA普及后,闪存的擦除和写入速度变得尤为重要。与 NOR Flash 相比,OctalNAND Flash的擦除速度最高可比其快400 倍,写入速度最高可快50 倍。当闪存中的大部分内容都需要OTA更新时,从NOR Flash转换至OctalNAND Flash,意味着其擦除/写入时间将从近 10 分钟缩短至不足 1 分钟,从而大大提高系统可用性和用户体验。

有关华邦OctalNAND Flash和 W35N-JW系列的更多信息,请访问 www.winbond.com

关于华邦 

华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME®安全闪存,广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦总部位于中国台湾中部科学园区,在美国、日本、以色列、中国大陆及香港地区、德国等地均设有公司服务点。华邦在中科设有一座12寸晶圆厂,目前并于南科高雄园区兴建新厂,未来将持续导入自行开发之制程技术,提供合作伙伴高质量的内存产品。 

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  • 通过集成内部电极与外部电极,降低了开路和短路的风险
  • 通过采用低损耗铁氧体和低直流电阻,实现了高功率效率
  • 采用磁通抵消结构,降低了电磁干扰
  • 符合AEC-Q200标准

TDK株式会社(TSE:6762)开发了用于汽车电路的新型HPL505032F1功率电感器。通过为中央处理单元和图形处理单元中的电源电路提供大电流低电感,该电感器可以实现摄像头的5级ADAS应用,例如先进驾驶辅助系统(ADAS)。

新产品采用了完全自主研发的高BS材料和低RDC制造的高渗透、低损耗铁氧体低电阻框架,实现了高功率效率。该产品的额定电流是TDK现有产品(HPL505028)的1.5倍,可容纳高达40A到50A的电流。在专有的结构设计产生磁通抵消效应,有助于噪声控制,同时集成了内部电极和外部电极的框架也减少了开路和短路的风险,确保了高可靠性。

随着汽车越来越自动化,对ADAS中高速、大容量摄像头的需求也在增加。摄像头是具有ADAS功能的汽车的重要组成部件,可确保车辆内的一切都一致且没有危险情况发生。TDK的ADAS系统产品线包括一系列用于这些应用的汽车电感器。这些新型电感器将于2021年7月开始量产。

主要应用

  • ADAS(摄像头的5级应用)

主要特点与优势

  • 通过内部电极与外部电极集成,降低了开路和短路的风险
  • 通过采用低损耗铁氧体和低直流电阻,实现了高功率效率
  • 采用磁通抵消结构,降低了电磁干扰
  • 工作温度范围在-55°C和+155°C之间(含自加热)

关键数据

型号 电感 (nH)
在100 kHz下
直流电阻
[mΩ]最大值
额定电流
Isat 典型值
[A]
25摄氏度
额定电流
Itemp典型值
[A]
HPL505032F1060MRD3P 60 ± 20 % 0.77 54 34
HPL505032F1070MRD3P 70 ± 20 % 0.77 52 34
HPL505032F1080MRD3P 80 ± 20 % 0.77 42 34
  • Isat: 基于电感变化(比标称值低30%)的电流
  • Itemp: 基于温升(温升40°C)的电流

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2020财年,TDK的销售总额为133亿美元,全球雇员约为129,000人。

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“此次分拆将使Mando能够提升特定业务的专长,优化各底盘和自主业务的运营,同时保持其作为主动安全解决方案提供商的战略地位”

今天(7月20日),Mando股东批准了将其自动驾驶以及*Mobility的部分业务作为全资子公司分拆出来的计划。这项特别决议获得了参与股票总数(66.9%)85.0%的赞成率,得到了大多数股东的大力支持,这些股东根据国内外主要投资者咨询机构的建议通过了这项决议。新公司“MMS(Mando Mobility Solutions,暂定名称)”将于9月1日推出。

Mando总裁兼代表董事Cho Seong-Hyeon表示:“通过此次分拆,Mando现在将具备新的发展动力。我们将尽一切努力,通过加快发展自动驾驶技术为股东和社会带来积极价值。”

新公司MMS将负责Mando的自动驾驶业务,正计划招聘人才和采用先进的技术,同时通过在北美、中国和印度等海外市场的投资积极实施全球营销计划。

老公司Mando将利用大量的积压订单、丰富的电子底盘组合、稳健的财务结构和丰富的业务经验,专注于电动汽车解决方案,作为清洁技术提供商不断发展壮大。

通过此次批准,Mando现在将提升其在“自动驾驶(ADAS)”和“电动汽车解决方案(实现传统底盘产品电气化)”两方面的业务专长。Mando现在不仅可以优化各业务的投资和运营,而且通过将自动驾驶业务分拆为全资子公司结构,还能够保持其作为领先“主动安全解决方案提供商”的地位。

* Mobility业务:无人驾驶的巡逻机器人、无人电动汽车车载充电器、在线平台(云服务器)等。

稿源:美通社

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