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IBM宣布，LG电子已加入IBM量子网络(IBM Quantum Network)以推进量子计算的行业应用。通过加入IBM量子网络，IBM将为LG电子提供访问IBM量子计算系统的机会以及访问IBM的量子专业知识和Qiskit（IBM的开源量子信息软件开发工具包）。

LG电子旨在探索量子计算在工业领域的应用以支持大数据、人工智能、互联汽车、数字转型、物联网和机器人应用--所有这些都需要处理大量的数据。通过IBM量子技术，LG可以根据IBM的量子路线图，并利用量子计算硬件和软件的进步以及出现的应用。通过利用IBM量子技术，LG将为其员工提供劳动力培训从而允许LG研究如何将潜在的突破应用于其行业。

“基于我们的开放式创新战略，我们计划利用IBM量子技术来发展我们在量子计算方面的能力，”LG电子首席技术官兼执行副总裁Byoung-Hoon Kim表示，“我们的目标是通过在未来的业务中利用量子计算技术以为客户提供他们迄今未曾体验过的价值。”

“我们很高兴欢迎LG电子在韩国这个激动人心的时刻加入一个不断增长的量子计算生态系统，”IBM研究员、IBM量子计算部副总裁Jay Gambetta说道，“IBM和LG电子之间的关系将允许LG探索与新兴技术相关的新型问题并将帮助加强韩国的量子能力。”

量子计算是计算领域的一个令人兴奋的演变。经典计算机以代表0和1的比特进行计算，而量子计算机使用的是量子比特，其利用计算中的干扰和纠缠等量子力学现象来解决经典计算机从根本上难以解决的问题。因此，量子计算非常适合帮助探索解决问题的新方法，如LG电子的开放式创新战略中的问题，包括大数据、人工智能、互联汽车、数字转型、物联网和机器人应用。

在2021年11月的IBM量子峰会上，IBM发布了其新的'Eagle'量子计算处理器。据悉，它拥有127个量子比特，这是IBM在达到量子优势的路线图上迈出的重要一步。

来源：cnBeta.COM

作者：泰克科技技术大咖

半导体公司和半导体科研人员一直在寻求各种方式，来让器件问题发生在实验室中，而不是发生在现场。故障分析(FA)工程师用了无数个小时，试图了解器件为什么会发生故障，在将来怎样才能防止故障。这一点至关重要，因为许多器件用于关键事务型应用中，在这些应用中，正如阿波罗13号航天飞行首席飞控主任Gene Kranz所说，“故障绝不能成为选项”。但器件故障却经常发生。

微电子故障分析是诊断器件发生的问题所使用的主要分析方法之一，不管问题出现在铸造阶段，还是出现在应用封装使用时。半导体器件电气故障可以是功能故障，也可以是参数故障。在器件不能实现预计功能时，这种故障视为功能故障。在器件不能达到可度量特点的电气规范时，这种故障视为参数故障。泄漏电流是典型的参数故障，其可能与器件的功能无关。因此，即使器件功能正常或能够实现预计功能，其仍可能存在参数故障。

怎样执行故障分析？

图1: 吉时利为检验故障提供的I-V曲线示图仪解决方案。

半导体器件故障分析技术有很多。快速简单的验证测试需要使用源测量单元(SMU)，可以以异常方式上升到I-V曲线，然后使用SMU无缝深入其行为，最大限度地减少进一步损坏(可能)已损坏的器件的风险。

在I-V曲线示图之外，测试分成破坏性测试和非破坏性测试。工程师的目标是确定导致器件故障模式的故障机制。这些故障机制既可能来自IC中潜在的问题线路，也可能来自本地散热，还可能来自电源或信号线之间的短路、氧化物或联结击穿、闭锁等等。遗憾的是，破坏性测试通常在大部分分析工作中必不可少。开封、金属线切割、横截面等任务都属于破坏性测试技术。如果过早地执行这些程序，那么会导致不可逆转的损坏和毁坏式分析，而忽略了为此付出的资源代价。

非破坏性故障评测在历史上一直是一种可视化流程，使用传输电子显微镜和X射线检测系统之类的工具来完成。这些工具的价格非常高。比较经济的另一种技术是锁定热成像技术(LiT)。LiT解决了客户面临的多个挑战：

·不想破坏宝贵的被测器件(DUT)。

·需要一种简便的方式，定期调试DUT中消耗的功率的幅度。

·更快地隔离封装器件中的问题站点或热点，降低成本，更快地找到所需信息。

图2: 锁定热成像技术可以迅速识别封装半导体器件中的热点。霍尔传感器电路²的幅度图像(a)，相位图像(b)，ε校正后0°图像(c; b中指明区域的0°/-90°图像)，从(c)中以数字方式去卷积的功耗(d)。

为什么采用锁定热成像技术?

锁定热成像技术是一种有源热成像技术，用来分析微电子器件或比较常用的材料样本，以检测缺陷、损坏，或表征潜在的铸造问题。LiT允许使用红外热成像摄像机，无接触测量表面温度。之所以叫“锁定”，是因为摄像机的采集速率必须与电路激发同步。

LiT以脉冲式电信号的形式对被测器件应用定期热激发，然后使用热成像摄像机监测温度变化。热成像摄像机捕获多个快速采集，使用后处理算法进行计算。对半导体封装器件，故障分析工程师可以勘测封装表面，迅速识别局部化热点，提高封装表面的分辨率和温度分布。

泰克/吉时利为锁定热成像技术搭建有效的解决方案

典型的锁定热成像技术系统图如图3所示。

图3: 典型的锁定热成像技术系统的方框图。¹

可以使用相应的可编程任意函数发生器、电压脉冲源或电流源发生器，而不是硬件计数器和脉冲式电源，来满足上面的应用。例如，电流脉冲器可以输出脉宽非常小的高达10 A @ 10 V的电流脉冲。

许多故障分析工程师需要全内置仪器来应对挑战，这种仪器要包括内置编程功能协调分析过程，并包括锁定功能及热成像摄像机。为此，泰克科技旗下公司吉时利开发了2601B-PULSE System SourceMeter® 10 μs脉冲器/SMU仪器。

图4: 吉时利2601B-PULSE系统源表10 μs脉冲器/SMU仪器。

2601B-PULSE是一种高电流/高速脉冲器，拥有测量功能及传统源测量单元的全部功能。这种新型脉冲器提供了领先的10 A @ 10 V电流脉冲输出，最小脉宽10 μs，并拥有快速上升时间，如图5所示。

图5: 高保真10A、10ms脉冲，用于故障器件。

该仪器还有一种内置定时器功能，不再需要使用外部时间基准。内置定时器有一个自由运行的47位计数器及1 MHz时钟输入。定时器的分辨率为1 μs，准确度为±100 ppm。根据图3中的示意图，2601B-PULSE代替了脉冲式电源和硬件计数器。

通过使用2601B-PULSE脉冲器/SMU及支持LAN/以太网的红外热成像摄像机，您可以简化锁定热成像技术配置，允许2601B-PULSE控制测试过程，同时使用PC运行热量分析软件，如图6所示。

图6: 采用Keithley 2601B-PULSE的锁定热成像技术系统实例。

锁定热成像技术只是迅速识别器件热点，缩小故障位置范围，进而调查确定故障根本原因的技术之一。Keithley 2601B-PULSE之类的仪器和支持LAN/以太网的红外热成像摄像机相结合，最大限度地减少了集成先进仪器进行测量的挑战。锁定热成像技术减少了破坏性测试需求，帮助克服在封装级进行故障分析时面临的挑战，加快获得所需信息的速度，提高故障分析工程师的时间利用效率，节约机构成本。

在这里下载完整的应用指南。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市，致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案，解决各种问题，释放洞察力，推动创新能力。70多年来，泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅，敬请登录：tek.com.cn

1月10日，美的集团在互动易平台称，2021年，公司投产的MCU控制芯片产量约1000万颗。美的集团还表示，未来公司将继续提高芯片产量，并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。香颂资本执行董事沈萌接受《证券日报》记者采访时表示，“目前来看，1000万颗的数量并不大，应该以满足美的集团自身需求为主，但这也意味着美的集团自主化程度加深。”

据悉，美的集团在上海和重庆已有两家芯片公司，分别为2018年成立的上海美仁半导体有限公司以及2021年成立的美垦半导体技术有限公司。

企查查数据显示，美的集团旗下美的创新投资有限公司持有上海美仁半导体有限公司57.69%股份；美的集团持有美垦半导体技术有限公司95.00%股份。

美的集团称，上述两家公司产品涵盖了MCU、功率、电源、IoT等相关领域的芯片技术。据了解，目前美的集团MCU均用于自家家电。

上海美仁半导体有限公司总经理刘凯曾对外表示，预计2022年美的芯片量产8000万颗，今后会涵盖功率芯片、电源芯片、IoT芯片等家电全部芯片品类。

某家电行业相关人士告诉记者，在智能化和变频需求趋势下，家电对芯片数量和性能的要求都有所提高。

华西证券研报显示，随着智能化升级，高档冰箱需要使用5组或以上智能功率模块，空调、洗衣机、洗碗机等通常需要使用2组或3组智能功率模块，电源管理芯片1至8颗，主控MCU从8位升级至32位，通信单元新增Wi-Fi6/蓝牙协议，传感器数量和感知精度增加等。

值得一提的是，不仅仅是美的集团，近年来，包括格力、海信、TCL等在内的国内家电巨头已经纷纷向芯片领域延伸布局。

2021年3月上旬，TCL科技宣布和TCL实业合资设立TCL半导体科技（广东）有限公司。

康佳、长虹等家电企业业纷纷加入芯片赛道。

据中国科学院微电子研究所数据，中国大陆家电行业芯片市场约500亿元人民币，本土化配套率仅5%。

上述行业人士告诉记者，作为全球最大的家电市场和制造中心，我国家电产业已在产品制造上占据了主导地位，但芯片领域却一直没有实现关键突破。从家电芯片的自给率来看，未来将存在很大的替代空间。值得注意的是，在智能化和节能化的驱动下，家电芯片存在很大的增量市场。

一些市场分析人士认为，生活家电用的芯片，技术含量并不高。但据格力相关技术人员介绍，这些芯片的性能和复杂度不同，供应商都为顶级半导体公司，不能简单地将其归为技术含量不高，应该分产品、分应用地讨论。格力芯片公司不仅要实现芯片自主化，还要走出去，扩大外销。

来源：证券日报

北京时间1月11日消息，芯片制造商英特尔公司周一任命美光科技CFO大卫·津斯纳(David Zinsner)为新任CFO兼执行副总裁，接替将在5月份退休的乔治·戴维斯(George Davis)。

津斯纳将于1月17日上任。他在2018年加入美光，在半导体和制造领域拥有超过20年的财务和运营经验。与此同时，美光宣布，公司已任命首席商务官苏米特·萨达纳(Sumit Sadana)为临时CFO，并且正在寻找一名全职CFO。

英特尔还表示，执行副总裁米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯(Michelle Johnston Holthaus)将领导其客户计算部门，该部门占其第三季度营收的一半以上。

英特尔上一任CFO乔治•戴维斯（George Davis）将于5月退休。

来源：凤凰网科技