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  • 季度收入达 441 亿美元,较 2025 财年第四季度增长 12%,较去年同期增长 69%

  • 数据中心季度收入达 391 亿美元,较 2025 财年第四季度增长 10%,较去年同期增长 73%

NVIDIA(纳斯达克股票代码:NVDA)今日宣布,截至 2025 4 27 日的第一季度收入为 441 亿美元,较上一季度增长 12%,较去年同期增长 69%

2025 4 9 日,NVIDIA 收到美国政府通知,面向中国市场的 H20 产品出口需申请许可证。由于此项规定导致 H20 需求减少,NVIDIA 2026 财年第一季度 H20 的库存积压和采购承诺而产生了 45 亿美元的费用。在新的出口许可要求实施前,2026 财年第一季度 H20 产品销售额为 46 亿美元。NVIDIA 当季另有 25 亿美元的 H20 订单无法交付。

第一季度 GAAP 和非 GAAP 毛利率分别为 60.5% 61.0%。若不含 45 亿美元费用的影响,第一季度非 GAAP 毛利率应为71.3%

第一季度 GAAP 和非 GAAP 摊薄每股收益分别为 0.76 美元和 0.81 美元。若不含 45 亿美元费用和相关税费的影响,第一季度非 GAAP 摊薄每股收益应为 0.96 美元。

NVIDIA 创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“我们的突破性 AI 超级计算机 Blackwell NVL72 是专为 AI 逻辑推理任务设计的思考机器目前正通过全球领先的系统制造商和云服务提供商进入全面量产阶段。全球对 NVIDIA AI 基础设施的需求空前强劲。AI 推理的 token 生成量在短短一年内激增十倍,随着 AI 智能体成为主流,业界对 AI 算力的需求也将加速增长。世界各国和地区正在将 AI 列为与电力、互联网同等重要的关键基础设施,NVIDIA 正处于这场深远变革的中心位置。”

NVIDIA 将于 2025 7 3 日向截至 2025 6 11 日登记在册的所有股东支付每股 0.01 美元的下一季度现金红利。

2026 财年第一季度概要

GAAP

(除每股收益以外,其余数据位均百万美元)

2026 财年

第一季度

2025 财年

第四季度

2025 财年

第一季度

同比

收入

$44,062

$39,331

$26,044

12%

69%

毛利率

60.5%

73.0%

78.4%

(12.5)

个百分点

(17.9)

个百分点

运营费用

$5,030

$4,689

$3,497

7%

44%

营业收入

$21,638

$24,034

$16,909

(10) %

28%

净收益

$18,775

$22,091

$14,881

(15) %

26%

摊薄每股收益*

0.76

$0.89

$0.60

(15) %

27%

  GAAP


(除每股收益以外,其余数据位均百万美元)

2026 财年

第一季度

2025 财年

第四季度

2025 财年

第一季度

同比

收入

$44,062

$39,331

$26,044

12%

69%

毛利率

61.0%

73.5%

78.9%

(12.5)

个百分点

(17.9)

个百分点

不含 H20 费用的毛利率

71.3%





运营费用

$3,583

$3,378

$2,501

6%

43%

营业收入

$23,275

$25,516

$18,059

(9) %

29%

净收益

$19,894

$22,066

$15,238

(10) %

31%

摊薄每股收益*

$0.81

$0.89

$0.61

(9) %

33%

不含 H20 费用和相关税费影响的摊薄每股收益*

$0.96





* 2024 6 7 NVIDIA 已完成 1 10 的拆股计划。其呈交的所有每股金额均已根据拆股计划进行追溯调整。

展望

NVIDIA 2026 财年第二季度的展望:

  • 收入预计将达 450 亿美元,上下浮动 2%。这一数据反映出 H20 产品的收入由于近期出口管制政策而减少 80 亿美元。

  • GAAP 和非 GAAP 毛利率预计分别为 71.8% 72.0%,上下浮动 50 个基准点。公司正在持续优化毛利率,力争今年年末将毛利率提升至 70% 区间中位水平。

  • GAAP 和非 GAAP 运营费用预计分别约为 57 亿美元和 40 亿美元。2026 财年全年运营费用增长率预计达到 30% 区间中位水平。

  • GAAP 和非 GAAP 其他收入和费用预计约为 4.5 亿美元,不包括非流通证券和公开持有的权益性证券的收益和亏损。

  • GAAP 和非 GAAP 税率预计为 16.5%,上下浮动 1%,不包括任何离散项。

亮点

自上次发布财报以来,NVIDIA 在以下领域取得进展:

数据中心

  • 第一季度数据中心收入达 391 亿美元,较上一季度增长 10%,较去年同期增长 73%

  • 宣布新的建厂计划

  • 推出 NVIDIA Blackwell Ultra NVIDIA Dynamo,加速和扩展 AI 推理模型部署。

  • 宣布与 HUMAIN 合作,在沙特阿拉伯王国 AI 工厂,推动 AI 发展的下一波浪潮。

  • 携手 G42OpenAIOracle、软银集团及思科等合作伙伴,在阿联酋阿布扎比共同推出新一代 AI 基础设施集群 Stargate UAE

  • 宣布与 Foxconn 合作开发 AI 工厂超级计算机。

  • 宣布 NVIDIA 正通过 NVIDIA RTX PRO™ 服务器推动企业 IT 基础设施向 AI 工厂的转型。

  • 推出 NVLink Fusion™助力行业用户通过 NVIDIA 合作伙伴生态系统构建半定制 AI 基础设施。

  • 发布 NVIDIA Spectrum-X™ NVIDIA Quantum-X 硅光网络交换机,支持 AI 工厂连接数百万 GPU

  • 推出基于 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 构建的 NVIDIA DGX SuperPOD™,提供 AI 工厂超级计算能力,以实现先进的代理式 AI 推理。

  • 携手 Alphabet 和谷歌推出多项合作计划,旨在推动代理式 AI 解决方案、机器人以及药物研发的发展。

  • 宣布 NVIDIA 加速计算和推理软件与 Oracle AI 基础设施实现集成

  • 宣布 NVIDIA Blackwell 云实例已正式登陆四大云平台:亚马逊云科技、谷歌云Microsoft Azure Oracle Cloud Infrastructure

  • 宣布 NVIDIA Blackwell 平台在最新 MLPerf 推理基准测试中创下纪录,吞吐量最高提升达 30 倍。

  • 发布 NVIDIA DGX Cloud Lepton™连接开发者与 NVIDIA 全球计算生态。

  • 推出具备逻辑推理能力的开放 Llama Nemotron 模型系列,为构建高级 AI 智能体奠定基础。

  • 推出 NVIDIA AI 数据平台,为AI推理工作负载提供可自定义的参考设计。

  • 宣布开设研究中心,部署全球最大的量子研究超级计算机

游戏和 AI PC

  • 第一季度游戏收入创纪录地达到 38 亿美元,较上一季度增长 48%,较去年同期增长 42%

  • 发布 NVIDIA GeForce RTX™ 5070 RTX 5060,为玩家带来 Blackwell 显卡,RTX 5060 GPU 建议零售价人民币 2499 元起,RTX 5060 笔记本电脑建议零售价人民币 7999 元起。

  • 现在已有超过 125 款游戏和应用支持 NVIDIA DLSS 4,包括:《黑神话:悟空》(Black Myth: Wukong)、《毁灭战士:黑暗时代》(DOOM: The Dark Ages)、《夺宝奇兵:古老之圈》(Indiana Jones and the Great Circle)、《漫威争锋》(Marvel Rivals)和《星球大战:亡命之徒》(Star Wars Outlaws)。

  • 宣布 Nintendo Switch 2 采用 NVIDIA 处理器和 AI 驱动的 DLSS,提供高达 4K 的游戏体验。

  • 发布 NVIDIA RTX Remix MOD 平台,吸引超过 200 万玩家,同时推出《半条命 2》(Half- Life 2RTX Demo

专业视觉

  • 第一季度专业视觉收入为 5.09 亿美元,与上一季度持平,较去年同期增长 19%

  • 发布面向工作站和服务器的 NVIDIA RTX PRO™ Blackwell 系列。

  • 发布 NVIDIA Grace Blackwell 平台驱动的 NVIDIA DGX Spark DGX Station™ 个人 AI 超级计算机。

  • 宣布领先的工业软件和服务提供商 AccentureAnsys DatabricksSAPSchneider Electric with ETAP 以及西门子将 NVIDIA Omniverse™ 平台集成到其解决方案中,利用物理 AI 加速工业数字化。

汽车和机器人

  • 第一季度收入为 5.67 亿美元,较上一季度下降 1%,较去年同期增长 72%

  • 宣布与通用汽车达成合作,双方将基于 NVIDIA OmniverseNVIDIA Cosmos™ NVIDIA DRIVE AGX™ 平台,合作打造下一代汽车、工厂和机器人。

  • 推出 NVIDIA Halos 综合安全系统,将 NVIDIA 的汽车硬件、软件安全解决方案与其自动驾驶汽车安全领域前沿的 AI 研究相结合。

  • 发布全球首个开源人形机器人基础模型 NVIDIA Isaac™ GR00T N1 及其更新版本 NVIDIA Isaac™ GR00T N1.5;发布用于合成运动数据生成的 NVIDIA Isaac GR00T-Dreams Blueprint,以及用于加速人形机器人开发的 NVIDIA Blackwell 系统。

  • 推出全新世界基础模型 NVIDIA Cosmos™ 和物理 AI 数据工具。

首席财务官的评论

NVIDIA 执行副总裁兼首席财务官 Colette Kress 对本季度财务业绩发表了评论,敬请访问 https://investor.nvidia.com 网站查看评论内容。

电话会议和网络广播信息

NVIDIA 于太平洋时间 5 28 日下午 2 点(东部时间下午 5 点)与分析师和投资者召开电话会议讨论公司 2026 财年第一季度的财务报告以及当前财务前景本次电话会议于 NVIDIA 投资者关系网站上进行网络直播音频形式),网址为 https://investor.nvidia.com该网络广播将被录制,在 2026 财年第二季度财务报告电话会议前可随时重播。

GAAP 衡量指标

为补充按 GAAP 计算的 NVIDIA 简明合并财务报表,NVIDIA 在财务报告的特定组成部分中使用了非 GAAP 衡量指标。这些非 GAAP 衡量指标包括非 GAAP 毛利润、非 GAAP 毛利率、非 GAAP 运营费用、非 GAAP 营业收入、非 GAAP 其他收入(费用)净额、非 GAAP 净收入、非 GAAP 摊薄每股净收入或收益以及自由现金流。为使 NVIDIA 的投资者能够更好地对比当前业绩与以往业绩,公司给出了从 GAAP 到非 GAAP 财务衡量指标的调节表。这些调节表调整了相关的 GAAP 财务衡量指标,扣除了股票补偿费、收购案相关和其他费用、其他、非流通证券和公开持有的股票证券的收益和亏损净额、债务折扣摊销相关的利息支出、H20 库存积压和采购承诺以及这些项目适用的相关税款。在 GAAP 财务衡量指标调整中纳入 H20 产品库存积压及采购承诺费用,是基于 2025 4 9 日美国政府通知 NVIDIAH20 产品出口中国需要许可这一事实。H20 产品主要面向中国市场设计。自由现金流的计算方法:运营活动提供的 GAAP 净现金减去物业、设备和无形资产的购买款与物业、设备和无形资产的本金的总和。NVIDIA 相信这些非 GAAP 财务衡量指标会增进用户对公司以往财务业绩的全面理解。公司提交非 GAAP 财务衡量指标的目的不是将其割裂开来或替代公司按公认会计准则计算的财务业绩。而且 NVIDIA 的非 GAAP 财务衡量指标可能与其他公司所使用的非 GAAP 财务衡量指标有所不同。

关于 NVIDIA

NVIDIANASDAQ: NVDA)是加速计算领域的全球领导者。


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高抑制带通陶瓷滤波器

Abracon高抑制带通陶瓷滤波器旨在通过有效滤除不必要的干扰,同时保持低插入损耗,从而优化信号清晰度。该滤波器采用先进的LTCC技术制造,在高频应用中具有卓越性能,同时保持紧凑耐用的外形。在高达125°C的温度下仍能稳定运行,是现代射频设计的可靠选择。

产品特性

先进滤波技术,实现卓越信号完整性

- 出色的带外抑制能力

这些陶瓷滤波器具有卓越的选择性,能够有效消除相邻信道或无用频率的干扰,确保在频段拥挤的环境中提升系统性能。 

- 低插入损耗

通过最大限度减少信号衰减,Abracon带通滤波器有助于保持强信号强度和高效的功率传输,增强无线通信系统的整体可靠性。 

- 紧凑耐用的设计

凭借紧凑且节省空间的外形,这些滤波器可轻松集成到射频前端设计中而不影响性能,非常适合现代紧凑型无线设备。 

- LTCC技术

采用LTCC技术支持高频运行,提高了热稳定性和机械强度,确保在关键任务应用中的长期可靠性。 

探索Abracon滤波器如何提升您的新一代射频设计

现代无线系统中的多样化应用

Abracon的高抑制带通陶瓷滤波器在各类前沿无线应用中发挥着重要作用。在物联网(IoT)模块中,该滤波器通过滤除噪声并保持信号完整性,确保可靠连接。在智能家居设备和智能照明系统中,该滤波器支持无缝无线通信,减少其他家用电子设备的干扰。在智能计量和资产跟踪应用中,该滤波器可通过精确的频率选择,实现准确的数据传输。此外,这些滤波器在消费电子、胎压监测、可听设备与可穿戴设备、无钥匙进入和室内定位等领域同样不可或缺,能有效降低干扰,以确保无线系统连续稳定运行。

无缝集成的关键特性

Abracon高抑制带通陶瓷滤波器专为轻松集成至射频设计而设计,确保在空间受限的应用中表现出色。其紧凑的SMD陶瓷封装,可以轻松集成到现代无线系统中。该滤波器具备低插入损耗和高带外抑制能力,可实现卓越的信号清晰度和效率。其小尺寸设计有助于优化电路板的空间利用率。此外,该系列滤波器符合AEC-Q200车规级认证,适用于要求严苛的汽车应用。 

助力新一代互联通信

随着对高速、无干扰通信需求的增加,Abracon的高抑制带通陶瓷滤波器为现代射频设计挑战提供了关键解决方案。其出色的抑制能力、低插入损耗和稳定性能,使其成为优化无线系统的关键元件。

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来源:Abracon艾博康

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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Molex的全球授权代理商,提供其丰富的产品解决方案。作为全球知名的连接器解决方案供应商,Molex凭借出色的工程技术、值得信赖的合作伙伴关系以及对质量和可靠性的不懈追求,为客户提供优质服务。贸泽提供超过180,000种Molex产品,其中包括35,000多种库存产品,可立即发货。Molex解决方案广泛应用于通信数据中心交通医疗工业等领域。

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Molex NextStream连接器系统支持高达64Gbps PAM-4的下一代数据速率,符合PCIe第6代标准。NextStream系统旨在帮助数据中心升级,并满足人工智能 (AI)、NVMe-EDSFF存储、CXL、UPI系统及高性能计算等数据密集型应用的需求。NextStream系统提供垂直、直角和侧出电缆设计,为PCB设计提供了灵活性,具有4x、8x、16x、垂直和直角连接器等多种选项。

Molex Multi-Trak I/O连接器经过精心设计,可在节省空间的同时提供高速数据传输功能。这些连接器采用集成设计,集信号和电源传输功能于一体,增强了在有限空间内的适应性,并符合小尺寸 (SFF) TA-1033标准。这种创新设计为管理复杂数据基础设施提供了关键的灵活性。

Molex HyperQube互连系统具有高功率密度和强大的电气性能,即使在高电流负载下也能稳定运行。该互连系统采用机械键控方案,确保电路板安装插座在印刷电路板 (PCB) 或母线上的正确定位和定向。

Molex Micro-Fit+ PCIe 5.0连接器采用紧凑的混合电源和信号设计,适用于空间受限的大电流应用场景。其耐用设计采用完全隔离的腔体结构保护端子免受损坏,并采用高电流铜合金、液晶聚合物、锡镀层及磷青铜等高性能材料强化性能。 

贸泽与Molex合作创建了多本电子书,为设计工程师提供专业参考。最新一本《Wired for Success讨论了定制RF电缆相对于现成或DIY电缆的优势。贸泽和Molex还合作创建了在线工具,让设计师可以根据特定应用需求设计定制电缆。多年来,贸泽与Molex始终保持着密切的业务合作,并多次荣获其颁发的各类奖项。双方还一起赞助了DS PENSKE电动方程式赛车队和Vasser Sullivan Lexus IMSA赛车队。

如需进一步了解贸泽供应的Molex产品,请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/molex/

如需了解更多贸泽新闻和新品介绍,请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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2025年5月,飞凯材料旗下子公司江苏和成显示科技有限公司(以下简称"和成显示")与全球领先的液晶材料企业JNC株式会社(前身为日本智索Chisso株式会社),正式签署"资产收购与增资扩股相关协议书" 。根据协议,和成显示将收购JNC苏州100%股权,并取得JNC所有与显示液晶相关的核心专利。同时,JNC也将以战略投资者的身份入股和成显示,取得和成显示 5.10%股权。此次交易是飞凯集团优化产业结构、强化资源整合的重要举措,将有效扩大公司在显示材料领域的战略版图。

在现代科技生活中,屏幕已成为人机交互的必备载体,从智能手机、平板电脑到车载显示,几乎所有的终端应用都离不开显示技术的支持,"万物皆屏"的时代已然来临,显示材料是承载屏幕产业发展的重要支撑。

JNC前身为日本智索Chisso株式会社,自上世纪70年代起专注于以液晶为主的显示材料研发,深耕该领域已有五十余年,是全球氟系液晶材料的先行者,长期服务中小尺寸高性能显示市场,在车载、手机、平板等终端应用中拥有丰富的产品经验与专利储备。和成显示则是国内领先的液晶材料供应商之一,拥有成熟的产业化体系和稳定的客户基础,并且已成为全球TFT显示用混合液晶材料的主要供货商之一。此次合作正是飞凯集团顺应时代发展趋势,完善自身产品布局的重要举措。借此,子公司和成显示将在大尺寸与中小尺寸液晶材料领域实现双轮驱动,全面覆盖显示材料核心应用场景,拓展公司在显示领域的市场版图。

未来,飞凯集团及和成显示将以此为契机,持续加大在显示材料领域的技术创新投入,积极拓展更多前沿应用场景,推动产业链不断向高质量、可持续的方向迈进,为我国显示产业发展迈向更高水平提供坚实支撑。

稿源:美通社

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聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)推出全新16位数模转换器(DAC)TPC2221该产品采用串行输入设计,具备4mA-20mA高精度电流输出、完整环路供电实现低功耗运行,可广泛应用于工业自动化控制、变送器、Hart通信领域

二线制变送器是通过两根导线同时传输电源和信号的工业仪表。 二线制变送器输出标准信号为电流信号(如4mA~20mA),24V供电为主,常用于远距离信号传输、本安防爆等场景。TPC2221以较低的功耗、优良的全温精度、高耐压可靠性、高集成度等优势,高度适配二线制变送器的严苛需求。

TPC2221产品优势

高精度电流输出

二线制变送器的精度决定了信号传输的准确性,直接影响控制系统的可靠性。 输出误差通常要求在±0.1%~±0.5%FS(FS为满量程),高精度场合(如实验室或精密控制)需≤±0.05%FS。

环路电压为24V,REFIN=REFOUT1,内部NMOS,内部RSET,RLOAD=250Ω条件下测试,经过两点校准测量,消除偏置误差与增益误差,TPC2221的常温精度表现优异,其精度可达到0.005%FSR。

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在LOOP VOLTAGE=24V,REFIN=REFOUT1,外部NMOS,外部RSET(0.05%。2ppm/℃),RLOAD=250Ω条件下测试,TPC2221的常温精度在0.1%以内;全温精度表现优异,-40℃~85℃下, 输出精度即使未校准也可达到0.12%FSR; 校准后可达0.04%FSR

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超低静态功耗

二线制变送器在无信号输出时需较低待机功耗,因为4mA为标准信号下限,整机自身功耗一般控制在3.2mA~3.5mA以下。这对电路中每个功能的功耗都提出了很高的要求。TPC2221在16bit高精度DAC正常工作、开启了内部高精度基准和高压LDO的功能下,自身功耗较低。

环路电压为24V,工作温度为-40℃~125℃,内部基准开启,同时能够提供3.355mA电流给其它设备供电的条件下,静态电流最大仅为145μA。

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支持多档位线性稳压器输出

TPC2221内部集成高压线性稳压器,最大输出电流能力7mA,能为智能变送器内的外设元件提供所需的低压电源,可有效节约系统功耗预算,有助于开发高性能、功能丰富的智能变送器。 并且减少了元件总数,有助于缩小二线制变送器的体积,提高系统可靠性。

通过配置引脚REG_SEL0,REG_SEL1,REG_SEL2可配置多个档位的电压输出(1.8V,2.5V,3.0V,3.3V,5V,9V,12V,20V(可选)): 最高支持输出20V。 

TPC2221可以支持客户在稳压器后级加DC-DC,为变送器内的外设元件供电,即有效节约系统功耗预算,满足二线制变送器整体低功耗设计要求,也有助于在本安防爆场景中满足本质安全标准。 客户在稳压器后级使用DC-DC 场景带来有两个好处:1.降低DC-DC和外围电容的耐压等级;2.降低系统总电流,以放宽对前端传感器、处理器等电路的功耗限制。

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环路电流长线建立(无过冲)

在环路变送器应用中,需要考虑线缆长度,线缆越长,等效电感越大,在电流建立过程中,会出现过冲现象。下图为TPC2221环路中串接47mH的电感,CIN=168nF条件下的环路电流建立,无过冲。出色的带载能力和阶跃响应,能带大电感的同时,也能保证响应平滑稳定。

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温升性能出色

环路电压为24V,Loop Current=24mA,此时芯片功耗为0.5033W,TPC2221的温度为46.3℃(TA=25℃)。使用外部NMOS,此时芯片功耗降低为0.2748W,芯片温度38.5℃(TA=25℃),温升还能在原来基础上降低8℃,为客户减少散热成本。

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TPC2221产品特性

内置高精度16bitDAC及电流输出环路,引脚可选NAMUR兼容多种输出范围:

 – 4mA至20mA – 3.8mA至21mA – 3.2mA至24mA

免校准输出误差(Typ.):

常温为0.1%FSR以内全温为0.17%FSR以内  (内部基准,外部RSET,-40℃~125℃)

低静态电流:150μA(最大值)

片内基准电压温度系数:

 4ppm/°C(典型值),可以达到分立高精度基准的水平

可选稳压器输出(最高可到20V),支持高耐压环路电压范围:5.5V至60V,大幅提升系统可靠性

支持HART通信,温度监测与环路电压监测

工作温度范围:−40°C至125°C ,TSSOP-28封装与QFN-32封装(Development),小封装集成化设计

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TPC2221典型应用

TPC2221典型应用原理图如下:

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TPC2221可提供样品及评估板。如有需求,请联系思瑞浦当地销售团队或邮件

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来源:思瑞浦3PEAK

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  • 新一期厂内实验室合作项目包括与新加坡科技研究局属下材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)合作项目

  • 此为新加坡半导体行业迄今为止最大的公私研发合作项目之一

  • 专注于推进压电微电机系统(MEMS技术产品在个人电子产品、医疗设备等领域的应用

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM)日前宣布与新加坡科技研究局微电子研究所 (A*STAR IME) 和爱发科 (ULVAC) 合作,共同拓展意法半导体在新加坡的“厂内实验室”(LiF)合作项目。新一期项目包括与新加坡科技研究局材料研究与工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡国立大学 (NUS)的合作项目。

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该计划将有助于推进环保型无铅压电材料的应用,为传感器和执行器实现高成本效益和微型化赋能。高等院校、初创企业、中小企业和跨国公司能够利用整套生产线加快新型压电微机电系统器件的市场转化。生产的样片预计将用于包括 3D投影和成像的压电微机械超声换能器,个人电子产品的微型扬声器,以及用于智能手机摄像头模块的自动对焦装置。

意法半导体模拟、功率分立器件、MEMS 和传感器产品部门(APMS)副总裁及中央研发总经理 Anton Hofmeister表示:“我们很高兴能够推进这项合作计划,欢迎新加坡科技研究局材料研究与工程研究所和新加坡国立大学加入厂内实验室计划2.0的新项目研发。这项计划将推动压电 MEMS 技术的创新,并支持下一代器件的市场转化。”

新加坡科技研究局创新与企业副局长Yeo Yee Chia教授表示:“我们正在深化和拓展与重要且具备创新材料、工具和工艺模块的供应商,以及技术开发、设计和制造企业的合作关系,并在研发成果的市场转化方式上探索创新。这种合作方式将加快下一代采用环保无铅材料的节能压电MEMS器件的市场转化,同时巩固新加坡在全球半导体价值链中的地位。”

爱发科设备业务总部先进电子设备部执行官兼总经理 Harunori Iwai 表示我们很荣幸能够参与这一开创性的合作计划,为压电 MEMS 行业贡献我们在制造技术解决方案方面积累的知识经验。

厂内实验室计划早已于 2020 年落地,立项的目的是开发一种通过物理气相沉积 (PVD)方式生长锆钛酸铅 (PZT)薄膜的方法。与传统的体压电技术相比,物理气相沉积方法显著降低了铅含量。这项目的的成功促使了本次的深入广泛的合作。

除压电微电解系统MEMS外,新加坡的技术研发重点领域还包括异构整合先进封装;碳化硅、氮化镓等宽带隙半导体;毫米波射频等技术;平面光学元件、光子异构集成等先进光子技术。这些重点领域已列入新加坡科技研究创新与企业2025规划(RIE 2025),旨在促进新加坡发展成为创新驱动的经济社会。

厂内实验室是新加坡半导体生态系统的重要参与者,致力于促进与传感器和执行器公司、制造企业及其供应商的合作,基于厂内实验室的先进材料和器件平台,为国内外高等院校提供多项目晶圆流片服务,同时还提供大学生实习和博士生研究机会,以扩大本地和全球压电 MEMS人才储备。

作为全球领先的MEMS供应商,二十多年来,意法半导体在 MEMS 市场中占据着举足轻重的地位,利用自身的垂直整合制造(IDM) 业务模式,为客户提供芯片设计制造一条龙服务。

意法半导体是首批在新加坡投资建厂的半导体公司,而厂内实验室则是意法半导体宏茂桥园区的一项重要资产,完善了园区当前的大规模制造业务,并为新加坡半导体制造生态系统的发展做出了贡献。

主要利益相关者的评价

David Horsley教授(Northeastern University电气与计算机工程系教授):

“厂内实验室模式解决了业界通常面对的应力控制与蚀刻等常见问题,这样,研究人员就能够专注于自己的工作,而无需做重复性的无用功。”

Fang Weileun教授(National Tsing Hua University 讲座教授):

“厂内实验室让学术团体甚至初创企业能够开发自己的芯片,并且更容易实现量产。”

Lu Yipeng副教授(北京大学集成电路学院副教授):

“厂内实验室项目对压电微电机MEMS技术的发展影响很大,公私科研合作让我们能够取得单靠自身力量无法实现的突破。我们很荣幸加入这个创新的生态系统。”

Shuji Tanaka教授(Tohoku University机器人系教授):

“在开发过程中拥有更大的自由度,研发周期也更短。”

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn。 

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为资源有限的物联网设备带来高效、灵活的远程入网配置功能,目标应用包括能源管理、资产跟踪和医疗保健设备

意法半导体ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物联网标准认证。该认证确保ST4SIM-300能够与全球蜂窝移动网络和物联网服务平台互操作,并支持用户远程配置网络连接和轻松换网。

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ST4SIM-300 是首批获得SGP.32认证的 eSIM产品。SGP.32规范适用于用户界面功能很少或连接资源受限(例如,仅支持窄带通信)的物联网设备,特色功能包括: SIM批量入网配置,简化大量设备的管理;无需借助短信的入网配置;轻量化配置文件模板,优化配置信息下载。

意法半导体边缘安全和IoT eSIM 业务部经理 Agostino Vanore 表示:SGP.32的到来标志着在医疗保健、能源管理、物流等领域,利用云端连接的数十亿智能设备的数据实现创新服务的行动计划取得了重要进展。我们的经过认证的 eSIM将会把这一目标变为现实,为物联网设备开发者带来灵活性、易用性和强大的生态系统,以及先进的保护功能和专门设计的可扩展的安全性。”

GSMA的嵌入式SIM卡部门总监 Gloria Trujillo 表示:遵循 GSMA安全要求和认证流程对于确保物联网产品的质量、安全性和互操作性至关重要。意法半导体的 ST4SIM-300 eSIM获得 GSMA认证是一项重大成就,彰显了ST在物联网领域追求卓越的承诺,因此,意法半导体成为首批为物联网服务市场提供 GSMA eSIM 认证解决方案的公司。”

意法半导体的 ST4SIM-300可直接用于移动资产追踪器、智能表计、医疗保健设备,提供工作温度范围拓宽的工业级产品,开发者可以开发高性价比、稳健的物联网解决方案,应对物联网设备数量庞大的管理难题。借助 GSMA IoT SAFE 小程序,设备开发人员还可以将 ST4SIM-300 用作安全单元。ST4SIM-300提供多种封装尺寸,包括可焊接芯片级封装和可插拔卡。

ST4SIM-300 拥有意法半导体与值得信赖的合作伙伴联合打造的完整生态系统,这个配套生态系统可以简化蜂窝通信物联网设备的设计开发和网络连接,使其更加安全、灵活。该生态系统降低了 SGP.32 eSIM管理所需资源的使用难度,包括IoT远程管理平台 (eIM)、IoT码号助手 (IPA) 和种子号连接。

ST4SIM-300 已获得基于 SGP.25 v2.1 保护配置文件的 GSMA eSA 认证,并符合 3GPP/ETSI Release 17 蜂窝网络连接标准,包括 Cat-M 和 NB-IoT等标准。ST4SIM-300采用意法半导体的 ST33K1M5M安全微控制器构建。该微控制器具有密码加密算法和硬件保护安全功能,处理器核心是高代码密度的Arm® Cortex® M35P,并通过了Common Criteria EAL6+认证。该嵌入式SIM卡符合 GlobalPlatform™ 标准,支持先进的RSA和ECC密码加密技术。

ST4SIM-300 的封装类型包括 2FF、3FF 和 4FF 加固型插卡、6mm x 5mm DFPN8(ETSI MFF2)和 WLCSP24。工业级版本的工作温度范围扩大到 -40°C 至 105°C。

产品详情访问https://www.st.com/st4sim-300

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

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量子计算的快速发展对传统密码系统构成了重大威胁。

在量子计算可能颠覆传统密码系统的时代,采取行动迫在眉睫。本白皮书深入探讨了当前加密协议的漏洞,介绍了最新标准化的PQC算法,为那些希望采取措施对抗量子威胁的组织提供了战略路线图。通过采用莱迪思半导体的创新解决方案,您可以保护您的数字资产,在量子时代保持领先。

点击下载《后量子加密(PQC):为量子时代的未来保驾护航》

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恩智浦NTAG X DNA NFC互联标签集大容量存储、高速数据传输与安全唯一NFCSUN)身份验证技术于一身,可兼容市面上的所有NFC移动设备,实现安全可靠的身份验证与无缝的连接体验

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恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)宣布推出新一代Type 4安全互联NFC标签——NTAG X DNANTAG X DNA利用16KB的大容量存储、高速数据传输以及安全唯一NFCSUN)身份验证技术,能够快速、便捷且安全地验证产品或设备的真伪。NTAG X DNA旨在助力打击假冒伪劣产品,帮助制造商满足产品数字护照(DPP)相关要求,可通过I2CNFC接口实现移动设备之间的安全数据传输。它为医疗保健、智能家居、移动、游戏配件和外设以及工业应用等广泛市场带来了高安全性身份验证解决方案。

重要意义

NFC为消费者提供了一种安全便捷的方式,让他们能在购买产品前安全地验证其真伪,从而增强品牌信任,打击假冒伪劣产品。这一创新方式与欧盟即将于2027年实施的产品数字护照(DPP)法规紧密相关。该法规要求以数字形式记录产品成分、原产地和生命周期等关键信息。NTAG X DNA可以帮助安全地存储并便捷地访问这些信息,从而助力企业更轻松地满足这些新法规要求。

恩智浦半导体NFC物联网安全高级总监Alasdair Ross表示:“安全互联的NFC标签具备双接口功能,用户只需触碰一下,即可轻松访问设备信息,完成身份验证和登录,显著提升了用户体验。NTAG X DNA可兼容任何NFC移动设备,在恩智浦EdgeLock 2GO安全凭证下发交服务的支持下,可为医疗保健、智能物联网设备以及移动游戏应用提供高度安全的身份验证体验。”

更多详情

NTAG X DNA是恩智浦的新型Type 4安全互联NFC标签,符合 ISO/IEC 14443-4 标准,同时支持NFCI2C通信协议。它通过与MCU的直接连接支持全面的设备诊断,并允许用户使用支持NFC的手机从云端获取帮助。它配备16KB内存,即使在断电的情况下也能安全地存储和访问设备信息,完成认证和身份验证。这同样允许用户在设备无法开机的情况下删除存储在其中的敏感信息,从而保护用户隐私。与前几代产品相比,848 kbps的高速数据传输不仅带来了无缝的用户体验,也提升了产品性能。

NTAG X DNA高度安全,已获得Common Criteria EAL 6+ 认证,并支持基于公钥基础设施(PKI)的非对称加密和身份验证。NTAG X DNA以恩智浦的EdgeLock 2GO服务为后盾,可提供UID和证书,并生成额外的证书。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(纳斯达克股票代码:NXPI)是汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场值得信赖的合作伙伴,致力于提供创新解决方案。恩智浦汇集英才,结合前沿技术与开拓型人才,开发系统解决方案,为更智慧安全的互联世界保驾护航。恩智浦在全球30多个国家/地区设有业务机构,2024年全年营业收入达126.1亿美元。欲了解更多信息,请访问http://www.nxp.com.cn

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5月28日,上海开普勒机器人有限公司(以下简称"开普勒人形机器人")宣布完成Pre A+轮融资,本轮投资人上海济君投科技服务合伙企业(有限合伙)由浦东创投、张江科投共同发起成立。新投资人的加入,再度反映出开普勒人形机器人的发展前景受到产业界和投资人广泛认可。

开普勒人形机器人CEO胡德波表示:"实现商业价值闭环是人形机器人行业下一阶段的重点,工业场景是当前及近期商业闭环落地的理想场景。我们研发的人形机器人已迭代至第五代,进入小批量量产阶段,并将工业场景作为首选落地场景。获得新一轮融资令我们备受鼓舞,对旗下人形机器人的商业化前景充满信心。"

开普勒人形机器人致力于打造行业领先的蓝领人形机器人,开普勒K2"大黄蜂"专为工业场景而研发,它拥有175cm的身高、75kg的体重,全身有52个自由度、超过80个传感器,整机算力达100 TOPS,基本具备自主完成特定场景工作任务的能力。

人形机器人进入量产元年,而工业级人形机器人必须有过硬的负载能力、续航能力和性价比,才能够顺利实现商业化。

开普勒K2"大黄蜂"采用自研行星滚柱丝杠执行器,其独有的运动特性,可以达到动态作业提升节能率,静态功耗近乎归零,为机器人的续航能力提供保障。经实测,K2"大黄蜂"凭借创新的"串并联结构"设计与自研滚柱丝杠执行器相结合,其单臂负载达15千克,双臂协同负载30千克,能够充电1小时,连干8小时;凭借自研精旋动力旋转执行器,能够精准执行毫米级精细操作。

同时,开普勒K2"大黄蜂"还配置自研的巧手大师灵巧手,单手有11个关节自由度,单指有25个力触点,手腕为六维力传感腕,这也令它能承担有精准性要求的工作。

开普勒人形机器人目前有80%以上的核心部件自研自产,从而实现了机器人的高性价比, 为获得广泛应用奠定了坚实基础。开普勒K2"大黄蜂"的量采基础版仅需3万美元,同等时间内可完成1.5名工人的工作量。

此外,在美国当地时间5月19日-23日,于亚特兰大举行的2025 年 IEEE 机器人与自动化国际会议(ICRA 2025)上,开普勒人形机器人携K2"大黄蜂"亮相,展示了蓝领人形机器人变革生产方式的能力。现场,英伟达高级研究科学家 Jim Fan、IROS主席王贺生等行业顶级专家亲临开普勒人形机器人展位,与开普勒机器人CEO胡德波交流人形机器人技术与未来发展趋势。

在ICRA 2025现场,开普勒人形机器人展台的参观者络绎不绝,K2"大黄蜂"热情地和到访者们挥手打招呼、步履稳健地在场馆中行走、与其他的机器人"同行"友好互动,引得人们举起手机拍摄,还有不少参观者热情地与它合影。

能够在广泛的应用场景中落地是人形机器人产业发展的核心动力。高盛指出,人形机器人有望在2024-2027年间开始应用于工厂。开普勒人形机器人基于自主研发能力,为解决智能制造、仓储物流、特种行业、科研教育等垂直领域的实际需求而打造蓝领机器人,并且确定了"先落地,垂直场景泛化,再全场景通用"的清晰的商业化路径。

现阶段,开普勒K2"大黄蜂"机器人正陆续在不同行业的企业中进行实际场景测试,拓展与产业链伙伴的合作,将共同推动人形机器人从量产到商业化的进程。

稿源:美通社

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