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到2024年，隐私技术将推动数据保护和合规技术支出达到150亿美元以上

随着人们日益意识到其个人信息的价值并对透明度的缺乏和持续的滥用感到失望，数字伦理登上了Gartner 2021年隐私技术成熟度曲线的顶点。

Gartner将数字伦理定义为人、企业机构和物之间开展电子交互所遵循的价值和伦理道德原则体系。随着人工智能的采用，人们首次在广泛部署一项技术之前和在此过程中就开始进行伦理道德讨论。

企业机构正在采取保护个人数据安全的行动，各国政府也正在实施严格的法律来强制执行此类措施。Gartner预测，到2023年底，全球80%以上的公司将面临至少一项以隐私为重点的数据保护法规。

Gartner研究副总裁Bart Willemsen表示：“即使在尚未制定法规的地方，客户也在积极选择与尊重他们隐私的企业机构合作。新技术的应用（例如本技术成熟度曲线上的技术）将在这个不断变化的环境中提供保护隐私的途径。”

为了应对这些法律和客户需求变化，安全和风险管理领导人必须谨慎选择平衡创新和合规的技术。Gartner预测，到2024年，全球每年由隐私驱动的数据保护和合规技术支出将超过150亿美元。

积极主动而成熟的企业机构正在从被动合规转向主动隐私设计。这可以让他们开始投资于位于技术成熟度曲线左侧的创新，例如同态加密（一套能够在加密数据上进行计算的算法）和差别隐私（使用或共享一个数据集，同时隐瞒或歪曲其中某些个人信息的系统）。

技术成熟度曲线上的云访问安全代理（CASB）和动态数据屏蔽等多项技术预计将在未来两年得到广泛采用（见图一）。

图一、2021年隐私技术成熟度曲线

来源：Gartner（2021年9月）

新加入今年隐私技术成熟度曲线中的创新有：

• 影响力工程（Influence Engineering）通过学习和应用行为科学技术，生产能够实现数字体验元素自动化、大规模指导用户选择的算法。尽管这项技术在很大程度上仍只存在理论上的可能性，但情感检测和语言生成等领域的技术突破在自动执行有影响力的传播方面展现出显著的潜力。

• 联邦机器学习（Federated Machine Learning）是一项在去中心化的环境中（重复）训练机器学习算法而不披露敏感信息的重要创新。联邦机器学习使用本地节点（如智能手机软件机器人、（半）自动驾驶汽车或物联网边缘设备）所包含的模型系数知识，但不交换数据样本，可以在不损害隐私的情况下实现更加个性化的体验。

• 主权云（Sovereign Cloud）在单一地区提供满足数据所在地和其他法律要求的云服务。

关于Gartner

Gartner（纽约证券交易所代码：IT）为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。 我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。 欲了解更多信息，请访问http://www.gartner.com/cn。

非常适用于搭载二次电池的可穿戴设备和小而薄的物联网设备等应用

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款充电控制 IC“BD71631QWZ”，该产品支持搭载二次电池的无线耳机等可穿戴设备以及智能显示器等小而薄的物联网设备的低电压充电。

新产品通过提高IC内部的电路稳定性，实现了从2.0V到4.7V的宽充电电压范围，不仅支持锂离子电池等传统二次电池的充电，还支持需要低电压充电的新型二次电池*¹（如近年来开发的全固态和半固态电池）的充电。普通充电控制IC的充电电压是固定的，但新产品只需改变外部电阻即可轻松设置充电电压，这也有助于减少更换电池等工作所需的设计工时。此外，采用ROHM自有的封装技术，实现了厚度仅为0.4mm的薄型封装（比普通产品薄60%），有助于应用设备的进一步小型化和薄型化。不仅如此，由于可以设置CCCV*²充电的各项充电特性（充电电流、终止电流等），因此能够为搭载新型二次电池的可穿戴设备和小而薄的物联网设备提供理想的充电环境。

新产品于2021年7月开始投入量产（样品价格 300日元/个，不含税），前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本滨松市），后期工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福冈县）。此外，评估板“BD71631QWZ-EVK-001”也已开始网售（可通过电商平台Ameya360,Sekorm,Oneyac,Rignt IC购买）。

今后，ROHM将通过提供更高效的充电解决方案，继续为提高应用产品的便利性做出贡献。

近年来，在小而薄的物联网设备等领域，对更安全、高密度的二次电池的需求高涨，促使采用新材料作为电解部分的全固态和半固态电池、改变了电极材料的电池等新型二次电池的开发进程加速。而另一方面，很多新型二次电池又小又薄，需要2V～3V级的低电压充电，却没有可以支持宽电压范围的充电控制IC。

在这种背景下，ROHM开发出一款充电控制IC，不仅支持锂离子二次电池的充电，还支持全固态和半固态等新型二次电池的低电压充电。

＜新产品特点＞

1．支持需要低电压充电的全固态和半固态电池等新型二次电池的充电

BD71631QWZ仅需改变外置电阻即可在2.0V～4.7V的充电电压范围内轻松设置，因此不仅支持单节锂离子电池的充电，还支持需要低电压充电的全固态和半固态等新型二次电池的充电，应用范围更广。

2．非常适合搭载薄型二次电池应用的封装尺寸

BD71631QWZ是采用ROHM自有封装技术的1.8mm×2.4mm×0.4mm薄小型封装。与普通产品（3.0mm×3.0mm×1.0mm）相比，安装面积减少了约50%，同时，厚度减少了约60%。通过使其厚度与周边部件的厚度相同，有助于设备的小型化和薄型化。尤其适用于搭载片状超薄二次电池的可穿戴设备和小而薄的物联网设备。

3．实现了符合二次电池特性的理想CCCV充电

BD71631QWZ可以通过外置电阻独立设置CCCV充电的充电特性（充电电压、充电电流、终止电流、再充电电压）。因此，可根据各种容量的二次电池的特性实现理想充电。此外，即使在设计应用产品时需要更换电池，也无需重新选择部件即可进行设计，有助于减少设计工时。此外，待机状态下的0μA放电和内置各种保护功能，有助于搭载二次电池的设备的长时间工作，以及提高充电过程中的安全性。

＜产品阵容＞

＜应用示例＞

 搭载低电压二次电池的设备，配备1节锂离子电池的设备

 无线耳机等可穿戴设备、电子笔、电子烟等

 智能显示器和智能标签等小型物联网设备

＜评估板信息＞

开始销售时间：2021年7月起

网售平台：Ameya360、Sekorm、Oneyac和Rignt IC

评估板品名：BD71631QWZ-EVK-001

用户指南：https://www.rohm.com.cn/products/power-

management/battery-management/battery-charge-management-ics/bd71631qwz-product#evaluationBoard

＜术语解说＞

*1) 新型二次电池：电解部分和电极采用新材料，安全性更高的高密度小型二次电池

全固态电池和半固态电池是电解液部分使用了新材料的二次电池，也有电极材料不同的二次电池

*2) CCCV充电：通过二次电池的电压，在CC充电（为防止过电流充电，以恒定电流进行充电）和CV充电（为防止过电压充电，以恒定电压进行充电）之间切换的充电方式。（CC：Constant Current，CV：Constant Voltage）

【关于罗姆（ROHM）】

罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】

销售网点：起初于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司。在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司， 2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，2018年成立了罗姆半导体（北京）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括香港、上海、深圳、北京这4家销售公司以及其16家分公司（分公司：大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、福州）。并且，正在逐步扩大分销网络。

技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

以“慧见 智及万物”为主题的2021第十四届英特尔物联网峰会今天在银川举行。会上，英特尔公司高级副总裁兼物联网事业部全球总经理Thomas Lantzsch通过视频连线的方式与英特尔公司物联网事业部副总裁、物联网视频事业部全球总经理、物联网事业部中国区总经理陈伟博士共同介绍了英特尔在融合边缘和视频领域的全球战略、产品进展及生态建设情况，重申了中国市场在英特尔物联网业务中的重要地位。来自英特尔公司物联网事业部不同领域的多位发言人还通过现场演讲与视频连线相结合的形式，针对中国市场的独特环境，重点分享了英特尔在工业、零售、金融服务、酒店餐饮、教育等领域的优秀成果。

陈伟博士在银川主会场与Thomas Lantzsch视频连线

英特尔公司高级副总裁兼物联网事业部总经理Thomas Lantzsch表示：“当前，英特尔正大力推进融合边缘的业务进展，致力于为来自广泛行业的客户打造卓越的融合边缘产品组合。英特尔正与合作伙伴，尤其是来自中国的合作伙伴一道，构建融合边缘生态系统，提升效率、增强安全性和连通性、提供前所未有的服务并推动业务模式转型，使智能无处不在，真正造福地球上每一个人。”

融合边缘，未来已来

无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施和人工智能所构成的“四大超级技术力量”正成为塑造产业数字化转型的核心。当前，英特尔正凭借超级技术力量推进创新、探索与增长，并正与包括中国市场在内的生态伙伴同行，依靠四大超级技术力量提供领先技术并加速数字化转型，创造改变世界的科技，造福地球上每一个人。

作为超级技术力量“从云到边缘的基础设施”中的重要一环，英特尔将网络、计算、存储进一步融合，围绕融合边缘推出了一系列组合拳。在产品上，英特尔拥有广泛的芯片产品组合，从凌动^®、酷睿™、至强^® 等处理器家族，到FPGA、Movidus VPU等推理加速产品，英特尔能够为广泛的行业客户提供强大的计算能力，英特尔推出的包括OpenVINO™工具套件在内的一系列软件工具，也正为开发者创新提供强劲支持；在生态上，英特尔与产业伙伴紧密协作，共同打造庞大的合作伙伴生态系统，并致力于解决千行百业的数字化转型中切实存在的难题；在组织架构上，英特尔今年将网络平台事业部、物联网事业部和连接事业部合并为了一个业务部门——网络与边缘事业部，以推进英特尔在融合边缘领域的技术和产品领先性。

洞见边缘，智能升级

在融合边缘快速崛起的同时，边缘侧还呈现出了视频需求和人工智能使用需求激增的特征，部署在边缘侧的摄像头数量和由此产生的数据也在迅速增长。与此同时，视频技术不断地塑造边缘，为英特尔带来了新的洞察；视频技术也在与包括5G在内的其他超级技术力量相融合，不断推动智能升级，深刻影响着英特尔构建边缘的方式，并引领着新的转型。

英特尔公司物联网事业部副总裁、物联网视频事业部全球总经理、物联网事业部中国区总经理陈伟博士发表主题演讲

英特尔公司物联网事业部副总裁、物联网视频事业部全球总经理、物联网事业部中国区总经理陈伟博士表示：“视频将成为推动人工智能和边缘计算发展的助推器，而物联网视频事业部的宗旨正是全面推动物联网视频技术的发展。高密度计算、计算机视觉和人工智能运用、复杂计算层次结构，是物联网视频事业部的技术区别于其他垂直行业技术的三大特征，这三大技术是可用于其他垂直行业的基础技术，更是我们推动物联网技术边界的根本动能。”

从三大技术特性出发，英特尔正不断从硬件和软件两个方面推动视频技术的升级。无论是CPU、VPU、ASIC、FPGA等多样化的芯片以及一系列搭载英特尔芯片的智能硬件，还是英特尔全栈的软件产品，皆可使视频处理事半功倍。从安全保障领域到工业、零售、交通和公共部门，视频这项基础技术正在深刻影响着各行各业，并催生出了更广泛的应用场景，帮助用户释放更多的业务价值。

如今，中国的零售、金融服务、酒店餐饮和教育行业迎来创新风潮。相比其他地区，中国消费者对实体有着更高、更苛刻的要求。围绕这些领域，英特尔与中国客户紧密开展了包括英特尔^® 超能云终端、智能视频会议等在内的一系列创新合作。针对工业行业，英特尔研发了能够满足工业场景独特需求的芯片及软件产品，并与国内生态合作伙伴一道，支持市场对于工作负载整合愈发旺盛的需求，为工业行业提供优秀的数字化转型方案。

会上，Thomas Lantzsch还重申，从客户与解决方案数量、到开发者工具下载量、再到产学研合作成果，都证明了中国一直都是并将继续成为英特尔取得成功的重要驱动力量。来自中国合作伙伴的鼎立支持也大幅加快了英特尔整体的创新步伐。目前，英特尔在中国已经拥有超过700个合作伙伴，1100多个方案设计伙伴和超过200家英特尔合作伙伴联盟成员。英特尔与中国市场的合作伙伴一起设计构建了128款边缘解决方案，并分别部署在4000个边缘项目中。同时，OpenVINO™工具套件在中国的用户数量已经突破了10万个。此外，英特尔还在中国启动了50个活跃度极高的大学项目，构建英特尔^® DevCloud，并面向中国市场发布了边缘软件中心云服务。

慧见边缘，精彩可期

随着边缘计算进入应用爆发期，英特尔正凭借自己独有的组合拳助力行业迈入融合边缘的新时代；视频技术广泛部署，海量数据的分析处理为边缘带来洞察，英特尔正凭借视频领域的三大技术特性推动边缘的智能升级；更多的边云融合技术不断迸发，英特尔正促进边云协同迈向现实，进而掀起千行百业的创新风潮。当前，英特尔正与生态合作伙伴一道，通过创新的融合边缘解决方案引领行业变革，推动产业升级，使AIoT应用真正造福人们的生活。

关于英特尔

英特尔（NASDAQ: INTC）作为行业引领者，创造改变世界的技术，推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下，我们不断致力于推进半导体设计与制造，帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备，我们释放数据潜能，助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息，请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn。

新一轮的融资表明对公司高效执行力的认可，明确了公司在专为智能系统构建连接解决方案市场中的领导地位

智能系统连接解决方案行业的领军企业Astera Labs宣布C轮融资筹集到由Fidelity Management and Research超额认购领投的5,000万美元。Fidelity和Atreides Management以及Valor Equity Partners加入此轮融资，现有投资者Avigdor Willenz Group、GlobalLink1 Capital、Intel Capital、Sutter Hill Ventures和VentureTech Alliance也进行了跟投。在本轮融资之前，Astera Labs三年仅筹集3,500万美元，这充分证明了公司团队的创新性与敏捷性、运营的高效性和坚持以客户为本的理念。

Astera Labs首席执行官Jitendra Mohan表示：“能够与Fidelity、Atreides和Valor建立合作，巩固我们在智能云连接解决方案的领先地位，并引领Astera Labs进入公司的下一个发展阶段，我们欣喜万分。有了此次投资，加上与我们的生产伙伴更加密切的合作，我们将迅速扩大全球运营规模，以满足大量客户需求。同时推出多种全新产品系列，以解决行业中最严苛的连接性挑战。”

C轮融资之前，Astera Labs成功推出了适用于Compute Express Link™ (CXL™) 2.0和PCI Express® (PCIe®) 5.0的Aries Smart Retimer产品组合，使能云端工作负载优化平台。公司计划继续保持发展势头，拓宽发展重点，通过专门构建的ASIC和模块解决方案突破数据中心的连接瓶颈，解锁复杂的系统拓扑，这些对主流数据密集型应用比如人工智能和机器学习至关重要。

Astera Labs首席商务官Sanjay Gajendra表示：“CXL开创了数据中心系统架构的新时代，这对实现云端AI愿景非常关键。在世界五大CPU/GPU/AI处理器平台和大部分云端客户项目应用中，我们引领行业。这给了我们在CXL在缓存一致性和内存互联令人兴奋的新能力上一个好的位置。”

Astera Labs、Annapurna Labs和Habana Labs等企业的创办投资人Avigdor Willenz表示：“Astera Labs做了非常了不起的工作，成功开发出多种创新产品组合，解决了异构计算以及可组合分解基础设施的关键需求。我们非常高兴看到Astera Labs内部的执行力如此高效，创造价值如此迅速，未来他们将有更多可能性，包括上市 (IPO)。”

Sutter Hills Ventures总经理兼Astera Labs董事会成员Stefan Dyckerhoff表示：“Astera Labs的发展壮大令我们振奋不已，同时我们依旧高度看好公司的长期发展潜力。”

为了支持系列产品的迅速开发和运营，Astera Labs有相关职位正在北美和亚洲招聘。

关于Astera Labs

Astera Labs Inc.是一家总部位于加州硅谷中心的无晶圆厂半导体公司，专注于为数据中心系统提供专用连接解决方案。公司的产品组合包括系统感知半导体集成电路、板卡和服务，以实现CXL/PCIe的可靠连接。有关Astera Labs的更多信息和职缺详情，请访问www.AsteraLabs.com。

关于益登科技

不仅是元器件代理，更是您的理想解决方案合作伙伴

益登科技成立于1996年，为亚洲卓越的电子元器件代理商与解决方案供应商，总部设立于台北，并在中国、新加坡、泰国、印度、马来西亚、日本、韩国部署完整而绵密的通路据点，为亚太区以至全球的ODM/OEM客户、原厂提供优质的服务和解决方案。益登科技多年来深耕各项应用领域，引领潮流之先，涵盖的产品应用范围包括便携式/穿戴式产品、有线/无线通信、物联网、汽车、机器人、医疗、工业控制、计算机以及各式各样的电子产品，在光电、数字、模拟、混合信号等领域拥有多年的技术经验，提供全面的服务与方案，可做为原厂、客户、合作伙伴之间沟通的良好桥梁。

更多信息请浏览网站 www.edomtech.com