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近日,北京瞰瞰智能科技有限公司以下简称“瞰瞰智能科技”)宣布完成近亿元人民币A轮融资,由芯动能领投,淳中科技、盛约电子跟投。本轮融资后,公司将进一步加大核心光学影像技术和产品的研发投入,加速全栈光学影像解决方案和产品在智能汽车、IoT等领域落地。

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瞰瞰智能科技致力于提供端到端全栈式光学影像解决方案和产品,公司核心团队成员均来自于汽车、智能手机、IoT等领域的知名企业资深专家,平均拥10年以上光学影像相关行业经验,公司具备打造光学影像全产业的优势资源。

瞰瞰智能科技自成立以来保持业务持续高速增长基于光学影像核心技术,构建业界领先的全栈式光学影像解决方案和产品,全面赋能光学影像行业。公司目前已与汽车、智能手机、IoT等领域的多个领军企业达成深度合作未来,瞰瞰智能科技将持续深耕光学影像核心技术,并协同上下游产业链资源共同构建光学影像闭环生态,为光学影像行业发展做出贡献

谈及影像行业现状和前景,瞰瞰智能科技董事长倪绪能表示:“视觉感知技术作为产业智能化、人工智能发展的重要基础,在5GAI应用领域日益广泛的趋势下对影像行业催生了巨大需求。除了追求极致影像的智能手机行业外,物联网、汽车、工业、医疗等行业对影像的需求在持续快速增长,影像行业迎来全面爆发,这也是瞰瞰智能科技发展的重要立足点。”

对于公司的发展定位,瞰瞰智能科技CEO徐庆谈到:“在影像行业即将迎来全面爆发的背景下,瞰瞰智能科技依托深厚的光学影像技术和人才积累,以及丰富的产业链资源和产业化经验,将持续加大核心技术和产品投入,为影像行业客户提供端到端的全栈式解决方案和产品,切实有效地满足影像行业客户的应用需求,力争成为影像行业的领导者并逐渐将光学影像核心技术和产品赋能给更多对光学影像技术有强需求的行业客户。”

芯动能投资董事长王家恒先生表示“随着汽车智能化程度快速提升及智能驾驶功能的逐步普及,智能座舱和智能驾驶对车载摄像头以及视觉算法需求爆发增长。瞰瞰智能科技作为一家专注于视觉影像行业的领军企业,具备国内一流的从核心软件算法到硬件产品整体设计能力。在软件定义汽车的大背景下,公司有望引领车载视觉影像行业智能升级,成为车载领域的Tier1。”

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作者:Bryce JohnstoneImagination Technologies 汽车业务总监

人们都说,你不能给安全定价,但是当我们着眼于整个汽车行业从低到高差距甚广的价格范围,以及不同价位所对应的安全等级时,这种说法并不一定成立。

这并不是说有任何汽车制造商正在制造不安全的汽车来出售给公众,而是说为了获得最好、最全面的现代安全功能,需要付出相应的成本。然而,汽车设计和生产的成本/效益分析在不断优化,那么我们如何能够在不大幅提高价格的情况下,利用汽车中已有的技术来大幅提升安全性?

安全问题就在眼前

当我们考虑汽车安全时,大多数人会立即想到硬件设备:安全气囊、防抱死刹车和防撞缓冲区在事故中都会使用到,可以确保车上人员的安全。但安全不仅仅是要在碰撞中幸存下来,还需要将系统安装到位以避免碰撞和故障。

欧盟新车安全评鉴协会(Euro NCAP将最高的五星安全等级定义为:“碰撞保护整体表现优秀,配备了全面而强大的防碰撞技术”。在避免碰撞方面,我们不仅可以利用最新的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能来实现自动刹车及引导车辆在其车道上行驶,还可以寻求一种更简单的解决方案——避免硬件故障。

汽车的机械故障是事故发生的主要原因,因此一种简单的解决方案是,在有可能移除机械部件的地方,我们就尽量完全移除机械部件。每当你开车时,你眼前的那片区域(仪表盘)恰好就是这种方案所涉及的典型情况。

对于安全驾驶体验来说,仪表盘是至关重要的部分,负责指示速度、档位和显示所有车辆警示灯,如果这里出现故障,可能会引发灾难性的后果。这意味着传统的机械仪表盘必须按照严格的公差进行设计并仔细组装,从而导致这种看似很小的车辆部件却拥有高昂的成本。所有价位的车辆采用的解决方案都是用数字显示器代替机械仪表盘,但这可能也会引发其他相关问题。

现代的车载显示器需要满足ISO 26262ASIL-B等级认证。这意味着需要采取各种适当的措施来支持系统检查自身的计算,从而大幅拉长故障的平均间隔时间。这种重复检查会产生巨大的计算负担,意味着所有事情都需要在瞬间完成两次。这同样造成了成本和效益的问题。

为了达到安全的目的,中央处理器(CPU)是一种进行快速重复计算的好方法,但是你不可能通过仅使用 CPU 来渲染出丰富的显示效果。这会导致显示单调且无法交互,同时还被安装在固定的位置上,虽然这样价格实惠,但是并不能为驾驶员在其前方和车辆中控的位置提供最佳内容。传统上,另一种选择是使用图形处理器(GPU),但这种方式下每一帧都需要两个渲染通道,这意味着尽管丰富的三维(3D)渲染效果会令驾驶员惊叹不已,但背后需要大量的芯片面积和成本来促成其实现。

那么,我们所需要的就是传统GPU带来的令人惊叹的用户体验,以及CPU带来的快速计算能力和低成本。

在性能和成本双方面实现可扩展性

如果没有能够将所有事情都做好的新型混合计算解决方案出现,那么所能做的就是优化现有方案,并对其进行定制设计,以符合汽车的需求,特别是考虑将高端安全功能部署至汽车制造商价值最低的车型中时。考虑到这一点,一款成功的、用于渲染显示的汽车 GPU 需要具备可扩展性,同时要高效且在功能上是安全的。

在讨论可扩展性时,人们几乎总是希望没有限制并且能够获得无限的计算潜能。对于某些情况,如数据中心和家用计算,这会非常棒。不过,很少有人会谈论到架构也可以缩小,其实在这种情况下,可以提供同样高水平的计算能力和功能,但成本和芯片面积却只有原来的一小部分。

用于现代豪华汽车的多个 4K 显示器的GPU,和用于小型城市汽车的简单高清显示器的GPU在架构上是相同的,这样不仅芯片成本会降低,其软件成本也会降低,设计工程时间会减少,因为底层结构和原理是保持不变的。

开放的工具获取方式和快速的原型设计

随着通用 GPU 解决方案覆盖整个汽车制造商群体,开发能够高效运行的软件和系统是我们希望在不影响品质的情况下削减成本的下一个领域。要实现这一目标,就需要有易于获取和使用的工具,从而优化开发体验并尽可能快速地进行功能和系统的原型设计。Imagination 最近发布的工作组保护的OpenCL扩展套件就是这样一个系统,它可以支持汽车制造商在一个封闭的环境中建立工作模型,并在大规模部署之前快速地迭代。

GPU 并不是道路的终点,但却是一个很好的开始

采用数字化方式,可以在不影响所有重要的 NCAP 评级的情况下节省成本,如果使用了合适的 GPU,所节省的成本将会更多。除了使用GPU这种优选方法来实现汽车数字化安全以外,现代的ADAS 和自动驾驶系统都需要特定的神经网络加速器(NNA)来执行自身的计算。

通过对其整个价值链采用一种全面的方法,同时找到一种从最小的单核一直到用于全自动驾驶汽车的多核方案都涵盖其中的解决方案(如Imagination支持单核和多核形态的BXS GPUSeries4 NNA),汽车制造商可以节省时间和成本,并且在任何价位的车型上都能以优质的体验赢得客户。


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  • Cadence 3D-IC 解决方案以 Integrity 3D-IC 平台为核心,提供集成的规划、实现和系统分析,以优化多个小芯片(Multi-Chiplet)系统 PPA

  • Tempus™ Timing Signoff Solution 时序签核解决方案支持芯片间分析和 STA 技术,加快流片速度

  • Voltus IC Power Integrity Solution Celsius Thermal Solver 紧密结合,有助于进行早期多芯片压降和热分析,以提高设计的稳健性

  • 客户可以放心采用 Cadence 3D-IC 解决方案和TSMC 3DFabric 技术,打造新一代超大规模计算、移动和汽车应用

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布与TSMC合作,加速 3D-IC 多芯片设计创新。作为合作的一部分,CadenceÒIntegrityÔ3D-IC 平台是业界首个用于 3D-IC设计规划、实现和系统分析的统一平台,可用于TSMC 3DFabricÔ 先进封装技术、TSMC全面的3D硅堆叠和先进封装技术系列。此外,Cadence Tempus Timing Signoff SolutionÔ时序签核解决方案进行了优化升级,以支持新的堆叠静态时序分析(STA) 签核方法,从而缩短设计周期。得益于这些最新的里程碑,客户可以放心采用 Cadence 3D-IC 解决方案和TSMC 3DFabric 先进封装技术,打造具有竞争力的超大规模计算、移动和汽车应用

Cadence 3D-IC 解决方案支持全套的TSMC 3D 硅堆叠和先进封装技术,包括集成扇出(Integrated Fan-Out, InFO)、晶圆级封装 (Chip-o-Wafer-on-Substrate, CoWoS®) 和集成芯片系统(System-on-Integrated-ChipsTSMC-SoIC)。该 3D-IC 解决方案支持Cadence智能系统设计(Intelligent System Design)战略帮助客户实现卓越的片上系统(SoC)设计。

Cadence 3D-IC Integrity 平台在统一的环境中提供 3D 芯片和封装规划、实现和系统分析。这让客户可以简化多个小芯片的设计规划、实现和 3D 硅堆叠的分析,同时还可以优化工程生产率以及功耗、性能和面积 (PPA)。同时,该平台具有与 Cadence AllegroÒ 封装技术和 Cadence VirtuosoÒ 平台集成的协同设计能力,能够实现完整的 3D 集成和封装支持。关于 Integrity 3D-IC 平台的更多信息,请访问 www.cadence.com/go/Integrity3DIC

为了让客户进一步受益,Cadence 的分析工具与 Integrity 3D-IC 平台紧密集成,并与TSMC 3DFabric 技术无缝协作,有助于实现由系统来驱动的 PPA目标。例如,Tempus Timing Signoff Solution 时序签核解决方案,集成了快速自动裸片间 (RAID) 分析 ,是 Cadence 3D STA技术的一部分,可帮助客户创建具有精确时序签核的多层设计

Cadence CelsiusThermal Solver 热求解器能够对多芯片堆叠、SoC 和复杂的 3D-IC 进行分层的热分析。在分层分析中,采用更细的网格来建模热点,使客户能够实现运行时间和精度目标Cadence Voltus ÔIC Power Integrity Solution 可提供热分析、压降分析和跨芯片电阻分析,以提高设计的稳健性。关于 Cadence 3D-IC 解决方案的更多信息,请访问www.cadence.com/go/3DICsolpr

我们与 Cadence 的共同努力证明,Integrity 3D-IC 平台以及签核和系统分析工具,可以支持TSMC先进的 3DFabric 芯片集成解决方案,为我们共同的客户提供了灵活性和易用性。”TSMC设计基础管理副总裁 Suk Lee 表示,我们与 Cadence 长期合作的结果使设计人员能够充分利用TSMC的先进工艺和3DFabric 技术在功率、性能和面积方面的显着改进,同时加快差异化产品的创新。

“通过努力确保我们的 Integrity 3D-IC 平台支持TSMC的 3DFabric 技术,我们正在推进与TSMC的长期合作,并促进几个新兴领域的设计创新,包括 5G、AI 和 IoT。” Cadence公司资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆 (Chin-Chi Teng)博士表示,“TSMC 3DFabric 产品搭配 Cadence 集成的大容量 Integrity 3D-IC 平台、Tempus Timing Signoff Solution时序签核解决方案、Allegro 封装技术和 3D 分析工具,为我们共同的客户提供了高效的解决方案,以部署 3D 设计和分析流程,创建强大的硅堆叠设计。”

关于 Cadence

Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验,是电子设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向消费电子、超大规模计算、5G通讯、汽车、移动、航空、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。Cadence 已连续七年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站 cadence.com

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10月28日,荣耀举办“11.11新品发布会”,正式推出荣耀X30i以及荣耀X30 Max两款新机。其中,荣耀X30i定位轻薄,是目前主流厂商6.7英寸及以上手机中最轻的产品;荣耀X30 Max则拥有7.09英寸超大屏幕,是2021年迄今为止行业内唯一一款5G超大屏手机。

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荣耀今年在京东用户满意度品牌榜上位列前三,作为重要的产品系列之一,荣耀X系列凭借严苛品质和技术实力,八年间全球销量突破9000万台,获得千万用户好评口碑。发布会上荣耀中国区CMO姜海荣表示,作为荣耀X系列的家族新成员,荣耀X30i、荣耀X30 Max在传承X系列坚守品质DNA的基础上,给行业和众多消费者带来了新体验以及更好的感官品质。

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荣耀X30i起售价为1399元,将于11月1日0点线上开启尝鲜购,11月5日10:08正式销售。荣耀X30 Max 起售价为2399元,将于11月1日0点线上开启尝鲜购,11月11日10:08正式销售。今日16:00起两款新品同步开始预售,在双十一前夕为消费者提供更细分的换机新选择。

高颜值荣耀X30i,轻快体验薄出众

荣耀X30i是荣耀X系列全新子系列“XNi”(N为数字)的首款产品,主打轻薄高颜值,在美学设计和颜值方面都取得了更多突破,是一款从设计、体验到拍摄都实力在线的产品。

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荣耀X30i通过定制高强度轻质的铝合金中框支架,采用低介电超薄PCB以及业界领先的超薄屏,最终打磨出7.45mm/175g的轻薄机身。轻薄机身下荣耀X30i还配备一块6.7英寸的超窄边全视屏,它也是截至目前最薄的LCD屏5G手机,兼顾全视屏视觉享受和轻盈舒适握感。凭借厚度和重量的突破,荣耀X30i不仅成为荣耀迄今为止最薄5G手机,同时还刷新了目前市面上6.7英寸及以上最轻手机纪录。

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除轻薄特性之外,荣耀X30i的精致设计还体现在配色方面。采用全新钻采工艺打造的机身仿佛镶嵌着一颗颗星钻,结合直边圆角和干脆利落的线条,荣耀X30i整体熠熠生辉灿若星河。其中蔷薇金配色如同汇聚万千星光,光影反射出闪耀的浪漫唯美效果。钛空银配色折射出幻彩渐变,朦胧而内敛的美仿佛置身太空秘境。而深邃静谧的幻夜黑、一瞬倾心的魅海蓝这两款经典配色也得到了保留。

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荣耀X30i既有轻薄外观又有轻快内功,它采用全新6nm 5G芯片,GPU Turbo X和Link Turbo X的实力加成,以及备好评的智慧运存扩展技术,带来了畅快运行及通信体验。在使用层面,Magic UI 5.0拥有新的UX交互方式,比如内置的AI商旅助手等功能让整机体验高效便捷。荣耀X30i支持22.5W超级快充,充电10分钟可轻松刷剧3小时,日常生活中可极大缓解续航焦虑。除了自身美,荣耀X30i后置4800万像素超清三摄也能制造美。其主摄采用1/2英寸的超大传感器,四合一等效1.6μm大像素,搭配微距镜头和景深镜头,以及前后双景录像等丰富玩法,可轻松驾驭各种场景,随时分享美好生活的拍摄体验。

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荣耀X30i提供蔷薇金、钛空银、幻夜黑、魅海蓝四色可选,6GB+128GB版本1399元、8GB+128GB版本1699元、8GB+256GB版本1899元。

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超长续航荣耀X30 Max,行业唯一5G大屏

消费者追求大屏手机,不仅仅只看重屏幕尺寸,更需要清晰的显示、优质的音量、长久的续航,以及不顾此失彼的全面体验。作为2021年迄今为止行业内唯一5G超大屏手机,荣耀X30 Max带来了大屏幕、大音量、长续航这三大Max功能,在坚持超大屏细分领域的同时,也满足了大屏手机用户对影音娱乐和游戏体验的需求。

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7.09英寸超大屏幕是荣耀X30 Max三大Max的首要核心,荣耀对这块大屏的调教优化可谓十分用心。首先RGBW阳光屏峰值亮度可达780nit,即使在户外高亮场景依然清晰可见。其次7.09英寸大屏还通过了莱茵低蓝光认证,并支持电子书、护眼、深色三重护眼模式,保证不同场景下的舒适及护眼。此外它还支持色彩细节还原更强的DCI-P3广色域,可将低画质自动修复的视频超分辨率算法也有延续,不花钱也能享受“超会员”高清画质。

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续航方面是荣耀X30 Max的又一大Max,它内置5000mAh超大电池,能在线播放视频13小时以上,在线游戏8小时以上;飞行模式下更可实现长达31小时的视频播放,以及惊人的109小时音乐播放。而其整体厚度仅有8.3mm,也是目前配备5000mAh电池5G手机中的最薄款。另外对称式双扬声器+双Smart PA布局则是荣耀X30 Max三大Max的另一体现,通过定制大振幅双扬声器、针对低音部分进行软硬件协同优化,让立体声体验更为真实。

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除三大Max功能之外,荣耀X30 Max其它表现同样全面。尤其是影像方面它采用6400万像素主摄,支持硬件高清直出,即使在逆光场景下依然可还原清晰的色彩细节及层次感。配合7.09英寸大屏即时所见的画面,一镜走天涯随时捕捉高清大场面。荣耀X30 Max搭载6nm天玑900芯片,搭配GPU Turbo X游戏引擎,游戏帧率表现更稳。值得一提的是荣耀X30 Max的多功能NFC还支持智能选卡,可自动调用银行卡完成支付,进一步提升用户日常生活便利性。

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荣耀X30 Max提供幻夜黑、魅海蓝、钛空银三种配色可选,8GB+128GB版本2399元,8GB+256GB版本2699元。

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在竞争激烈的市场区间,凭借严苛品质和技术实力,荣耀X系列做到了持续性的爆款产品输出和千万良好口碑。而此次全新发布的荣耀X30i、荣耀X30 Max两款新品,也将继续传承底蕴积累和优质基因,更值得不同细分领域的消费者换新入手。

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即日16:00起荣耀X30i、荣耀X30 Max同步开启预售,用户可前往荣耀商城、各大授权电商、荣耀体验店及授权零售商进行选购。此外荣耀双11活动也已启动,搜“荣耀”参与互动即能有机会瓜分百万红包赢大奖,加入荣耀直播间超级心愿计划还可赢取百万惊喜好礼。更多关于新产品消息,请及时登录荣耀官网、荣耀官方微博、京东或天猫电商平台搜索“荣耀X30i、荣耀X30 Max”关注了解。

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与 DDR4 内存相比,Crucial 英睿达 DDR5 内存的数据传输速度提高 50%,达到 4800MT/s,开箱即用的有效带宽几乎翻倍

  • 兼容第 12 代英特尔®酷睿™ 处理器,可[1]支持 DDR5 和 DDR5 兼容主板[2]

  • 基于 16Gb 芯片密度,启动速度达 4800MT/s,可提供 8GB、16GB 和 32GB 密度版本

  • 数据速率超过 DDR4 的 2 倍,能为多核 CPU 提供有效处理多任务所需的数据[3]

  • 模块密度比 DDR4 翻两番,芯片密度从 16Gb 提升到 64Gb[4]

  • 将工作电压降低到 1.1V,从而获得更好的功率效率[5]

  • XMP 支持性能轻松恢复到 JEDEC 速度[6]

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司)(纳斯达克股票代码:MU)今天宣布美光 Crucial 英睿达 DDR5 台式电脑(PC)内存产品即将上市,该产品的数据传输速度比上一代 DDR4 内存快 50%,可为主流 PC 用户提供发烧友级别的性能。[7]无论用于商业、学习、创意、互动娱乐还是个人用途,PC 计算体验的决定因素都是性能、灵活性和效率。美光的 DDR5 内存技术进步可为每个内核提供更高带宽,有效内存带宽几乎翻倍,从而[8]为多核 CPU 提供多任务处理和其他要求严苛的 PC 应用所需的数据。

美光计算 DRAM 产品部门副总裁兼总经理 Malcolm Humphrey 表示:“美光长期以来一直处于定义 PC 行业 DDR5 规范的最前沿,引领这一开创性技术的发展,并通过提供 DDR5 技术赋能计划 (Technology Enablement Program,TEP)助力行业转型。通过我们的 DDR5 技术赋能计划,我们加速了生态系统采用美光行业领先的产品设计、开发、系统集成和测试的进程,从而为客户交付更好的 DDR5 性能。”

DDR5 可实现更优的电源效率,将工作电压降低到 1.1V。此外,其特有的功能使未来的芯片密度可从今天的 16Gb 扩展到 24Gb、32Gb 及以上,使 DDR5 的模块密度比 DDR4 DRAM 翻两番。这为支持 DDR5 的系统提供了发展空间和未来的可扩展性。改进的总线效率带来更高的有效带宽。通过集成更高的带宽、更低的功耗和更高的密度,DDR5 可提高新兴 PC 应用所需的性能,例如 4K 和 8K 内容创建、互动娱乐、个人和企业生产力,以及虚拟现实体验。通过满足严苛的多核 CPU 需求,DDR5 内存还有助于在不影响系统性能的情况下让多任务的处理效率更高。

美光全新的 Crucial 英睿达 DDR5 内存已通过验证,并兼容支持 DDR5 的第 12 代英特尔酷睿处理器以及目前市场上多种主要的 DDR5 兼容桌面主板。美光 Crucial 英睿达 DDR5 DRAM 具有预定义的 XMP 配置文件,可使用户在系统级内存速度降频的情况下轻松恢复内存性能,达到 JEDEC 的速度。

供货情况

美光 Crucial 英睿达 DDR5 内存产品的 8GB、16GB 和 32GB 密度版本现在 crucial.com 和全球各大零售店和电子零售商店、商业分销商和系统集成商处有售,帮助世界各地的用户提高系统性能和生产力。

美光消费产品事业部副总裁兼总经理 Teresa Kelley 表示:“在庆祝美光的消费级 DRAM 和 SSD 产品 Crucial 英睿达品牌诞生 25 周年之际,我们正在步入 PC 计算的新时代。对 DDR5 内存的快速应用将进一步推动实现美光的愿景,即通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。美光 Crucial 英睿达 DDR5 内存旨在提供高性能 PC 发烧友所期望的兼容性、速度和可靠性,当前全球主流客户都可以购买。”

英特尔台式电脑、工作站和渠道事业部副总裁兼总经理 Mandy Mock 表示:“随着第 12 代英特尔酷睿台式电脑处理器系列的推出,我们正引领 PC 行业实现向 DDR5 的过渡。英特尔与美光在开发和赋能 DDR5 生态系统方面密切合作,可为 PC 用户提供性能最佳的计算体验。”

美光的 Crucial 英睿达品牌能够独一无二地将数百万客户与美光 40 多年来不断完善的创新与技术联系在一起。像 Crucial 英睿达系统选型工具这样的在线工具可使内容专业人士、游戏玩家、个人电脑爱好者和 DIY 系统构建者轻松地为超过 17.5 万台台式电脑、笔记本电脑和工作站找到兼容内存 (DRAM) 和存储 (SSD) 产品。


[1] 第 12 代英特尔酷睿处理器和英特尔 Z690 芯片组:仅爱好者消费级 K 和 KF SKU。

[2] 如需了解兼容的美光 Crucial 英睿达 DDR5 内存和主板选项,请使用我们的 Crucial 英睿达系统选型工具

[3]基于超过 6400MT/s JEDEC DDR5 速度定义的数据速率,相比之下,DDR4 JEDEC 的速度上限为 3200MT/s。

[4] 基于当前的 JEDEC 规范。

[5] 与 1.2V 的 DDR4 工作电压相比,工作电压降低。

[6]为 JEDEC 标准条件提供了预定义 XMP 配置文件,可使客户在系统级内存速度下降的情况下轻松恢复内存性能。不能确保所有主板型号的性能,因为性能恢复取决于处理器层级、主板层级和 BIOS 稳定性。

[7]与 DDR4 的 3200MT/s 速度相比,DDR5 DRAM 的4800MT/s 速度提高了 50%。

[8] 基于 System-C 仿真,DDR4 3200MT/s 和 DDR5 4800MT/s 的对比可以看出,有效带宽提高 1.87 倍。仿真比较了基于 1 个 x4  DIMM(双列直插式内存模块)的带宽。

关于 Micron Technology Inc.美光科技股份有限公司

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借对客户、领先技术、卓越制造和运营的不懈关注美光通过 Micron® Crucial® 英睿达品牌提供 DRAMNAND NOR 等多个种类的高性能内存以及存储产品组合。我们通过持续不断的创新,赋能数据经济发展,推动人工智能和 5G 应用的进步,从而为数据中心、智能边缘、客户端和移动应用提升用户体验带来更大的机遇。如需了解更多有关 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)的更多信息,请访问 cn.micron.com

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根据Gartner的最新预测,2022年全球IT支出预计将达到4.5万亿美元,相比2021年增长5.5%

Gartner杰出研究副总裁John-David Lovelock表示:“越来越多的企业将构建新技术和软件,而不是购买和部署它们,这使得2022年的整体支出水平慢于2021年。”

“但进入到2022年后,由于企业将继续重塑未来的工作模式,将支出集中用于保护基础设施和适应员工日益复杂的混合工作模式,因此数字技术倡议仍是企业的首要战略业务优先事项。”

在基础设施软件支出继续超过应用软件支出的推动下,企业软件预计将在2022年实现最高增长,达到11.5%(见表一)。随着远程工作、远程医疗和远程学习的普及,全球设备支出增长在2021年达到顶峰(15.1%)。但Gartner预计在2022年,为了在混合工作环境中蓬勃发展,升级设备和/或投资多种设备的企业仍将呈现增长趋势。

表一、全球IT支出预测(单位:百万美元)

2020年支出

2020年增长率(%

2021年支出

2021年增长率(%

2022年支出

2022年增长率(%

数据中心系统

178,836

2.5

196,142

9.7

207,440

5.8

企业软件

529,028

9.1

600,895

13.6

669,819

11.5

设备

696,990

-1.5

801,970

15.1

820,756

2.3

IT服务

1,071,281

1.7

1,191,347

11.2

1,293,857

8.6

通信服务

1,396,334

-1.5

1,451,284

3.9

1,482,324

2.1

共计

3,872,470

0.9

4,241,638

9.5

4,474,197

5.5

来源:Gartner202110月)

Lovelock表示:“在2020年和2021年发生变化的并不是技术本身,而是人们使用技术和以不同方式使用技术的意愿和期望。在2022年,首席信息官需要通过实现业务组合能力和适应异步工作流程的技术来重新制定工作方式。”

如要获得更加详细的全球IT支出前景分析,可参见Gartner网络研讨会IT支出预测2021年第三季度更新:帮助员工和客户保持联系”

GartnerIT支出预测方法十分依赖于数千家厂商对整个IT产品和服务范围的严谨销售分析。Gartner结合一手调研技术与二手调研资料,建立了一个完整的市场级规模数据库并以该数据库作为预测的基础。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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热电偶、热电效应和热电效应原理

热电偶(thermocouple)是把两种不同材料的金属的一端连接起来,利用热电效应来测量温度的传感器。

1821年,德国科学家托马斯·约翰·塞贝克发现了电流热效应的逆效应:即当给一段金属丝的两端施加不同温度时,金属丝两端会产生电动势,闭合回路后金属丝中会有电流流过。这种现象被称为“热电效应”,也叫“塞贝克效应”。

热电效应原理:如图1,用两种不同颜色表示两种不同的金属材料,A、B 端在常温环境中用于测温端口,称为冷端。C点为被测端,由于热电效应,在 A端和C端以及B端和C端之间温度不同,所以会产生电势差。而因为两种金属材料的不同,导致这两个电势差不一样,最终A端和B端也有了电势差,经测量AB之间的电势差,再对参考金属特性值和冷端温度进行查表校准,最后就可以通过测量AB端输出的电势差来得到对应C端的温度值了。

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1

热电偶种类

中国标准化热电偶从1988年1月1日起按IEC国际标准生产,并指定S、R、B、K、J、T、N、E八种标准化热电偶为中国统一设计型热电偶(如图2)。

图2.png

图2

S、R、B型热电偶使用的金属比较贵重,所以价格相对较高;K、T、J、N、E型热电偶使用的金属比较廉价,所以相对价格较便宜。下面介绍这几种热电偶的测温范围以及优缺点:

S、RB型热电偶

S、R型和B型热电偶长期最高使用温度分别为1300℃和1600℃,短期最高使用温度分别为1600℃和1800℃。优势:具有准确度最高,稳定性最好,测温温区宽,使用寿命长等优点。它的物理、化学性能良好,热电势稳定性及在高温下抗氧化性能好,适用于氧化性和惰性气氛中。

S型热电偶具有优良的综合性能,符合国际使用温标的S型热电偶,曾长期作为国际温标的内插仪器。“ITS-90”虽被规定今后不再作为国际温标的内插仪器,但国际温度咨询委员会(CCT)认为,S型热电偶仍可用于近似实现国际温标。

R型热电偶的综合性能与S型热电偶相当。B型热电偶与S和R相似,但不适用于还原性气氛或含有金属或非金属蒸气气氛中。但其明显的优点是不需用补偿导线进行补偿,因为在0~50℃范围内热电势小于3μV。

T、R、B型热电偶劣势:此类热电偶的热电势率较小,灵敏度低,高温下机械强度下降,对污染非常敏感,贵金属材料昂贵。

K、NEJT型热电偶

测温范围以及优势和劣势见表1:

表1.png

补充:N型热电偶克服了K型热电偶的两个重要缺点:K型热电偶在300~500℃间,由于镍铬合金的晶格短程有序而引起的热电动势不稳定;在800℃左右,由于镍铬合金发生择优氧化引起的热电动势不稳定。 

1

热电偶的优缺点

优点:

a.温度范围广:从低温到喷气引擎废气,热电偶适用于大多数实际的温度范围。热电偶测量温度范围在–200°C至+2500°C之间,具体取决于所使用的金属线。

b.坚固耐用:热电偶属于耐用器件,抗冲击振动性好,适合于危险恶劣的环境。

c.响应快:因为它们体积小,热容量低,热电偶对温度变化响应快,尤其在感应接合点裸露时。它们可在数百毫秒内对温度变化作出响应。

d.无自发热:由于热电偶不需要激励电源,因此不易自发热,其本身是安全的。

缺点:

a.信号调理复杂:将热电偶电压转换成可用的温度读数必须进行大量的信号调理。一直以来,信号调理耗费大量设计时间,处理不当就会引入误差,导致精度降低。

b.精度低:除了由于金属特性导致的热电偶内部固有不精确性外,热电偶测量精度只能达到参考接合点温度的测量精度,一般在1°C至2°C内。

c.易受腐蚀:因为热电偶由两种不同的金属所组成,在一些工况下,随时间而腐蚀可能会降低精度。因此,它们可能需要保护;且保养维护必不可少。

d.抗噪性差:当测量毫伏级信号变化时,杂散电场和磁场产生的噪声可能会引起问题。绞合的热电偶线对可能大幅降低磁场耦合。使用屏蔽电缆或在金属导管内走线和防护可降低电场耦合。测量器件应当提供硬件或软件方式的信号过滤,有力抑制工频频率(50 Hz/60 Hz)及其谐波。

热电偶和热电阻的选择要素

我们可以根据以下要素来进行热电偶和热电阻的选择。

需要测量的温度范围:500℃以上一般选择热电偶,500℃以下看应用环境来选择。

测量范围选择:热电偶所测量的一般指“点”温,热电阻通常用于测量空间温度。

冷端补偿

由于热电效应的原理。因此,需要一个额外的温度传感器来测量参考点温度,此参考点也就是我们常说的冷端补偿点。

常见的几种冷端补偿传感器分别如下:

1.热敏电阻:响应快、封装小。但要求线性,精度有限,尤其在宽温度范围内。要求激励电流,会产生自发热,引起漂移。结合信号调理功能后的整体系统精度差,只适合测量精度低、低成本的应用场合。

2.电阻式温度测量器(RTD):RTD相比热敏电阻,更佳精确、稳定且特性线性,但封装尺寸和成本,相对热敏电阻高。因为需要良好匹配的激励源和采样电路,所以设计相对更复杂,需要的外围器件更好。用RTD作为冷端补偿的热电偶测量系统,通常对系统级精密度要求更高。

3.集成式温度传感器:集成温度传感器是一种以半导体工艺制成的集成式测温元件。通过半导体工艺技术,将测温等模拟单元获得的信息数字化输出,高集成度,可获得远低于1°C的系统级精度。外围电路设计简单,可直接和MCU进行通讯,同样针对高精度热电偶采集系统的冷端补偿方案,使用和设计都最为简单。

集成式温度传感器ADT7320

技术型授权代理商Excelpoint世健的工程师David Liu介绍了一款ADI典型的、用于冷端补偿的温度传感器—— ADT7320。功能框图如图3:

图3.png

3

ADT7320是一款高精度数字温度传感器,使用16位ADC来监测和数字化温度参数,其分辨率为0.0078°C。默认情况下,ADC分辨率设置为13Bit (0.0625°C)。其原理是,内部温度传感器产生与绝对温度成比例的电压,这个电压与内部的参考电压做比较,然后输入到精密数字调制器中。

内部温度传感器在整个额定温度范围内具有较高的精度和线性度,无需用户进行校正或校准。

另外,它拥有过温报警功能,对功能安全性带来保障。外输出端口、INT和CT,使其可以在超高温或低温的情况下,通过一个10K的上拉电阻,直接向后端MCU发出中断信号。

ADI可提供的热电偶测量之模拟前端  

AD8494/AD8495/AD8496/AD8497 热电偶放大器为热电偶温度测量信号调理前端提供了一种简单的低成本解决方案。针对热电偶采样端,在现场设计中往往还要考虑其共模干扰信号,以及ESD和过压保护等因素。

图4.png

图4

AD849x专为测量和放大J型和K型热电偶信号而优化,通过CMOS工艺不仅在其前端集成了ESD和过压保护功能,其优异的抗共模能力使其拥有5mV/°C系统级线性响应Vout=(TMJ × 5 mV/°C)+VREF,其中TMJ表示热电偶的测量结温。AD849x同系差异化对比如图5:

图5.png

图5

ADI可提供的热电偶测量之集成方案篇

    David Liu介绍,ADI可提供多款热电偶测量集成方案。

AD7124

AD7124-4/AD7124-8是一款以24bit ADC为核心,内部高集成MUX、PGA、REF等,针对热电偶热电阻测量直接接入型的完整解决方案。可实现高分辨率、低噪声性能和低非线性度误差能力。

片内低噪声PGA,可通过软件灵活调整增益编程范围(1、2、4、8、16、32、64、128),来调整输入信号的幅度,达到ADC的有效采样范围。增益级具有高输入阻抗,输入漏电流在全功率模式下不超过3.3 nA,在低功耗模式下为1 nA(典型值)。

图6所示电路是针对典型的热电偶,用RTD作冷端补偿的参考设计。使用两个模拟输入引脚来连接热电偶(AIN2、AIN3),以及三线RTD电路(AIN1、AIN6、AIN7)。AIN2和AIN3配置为全差分输入通道,用于测量热电偶产生的电压。对于本电路,如图6所示,热电偶是浮空的。要将热电偶偏置到已知电平,AIN2上使能VBIAS电压发生器,使热电偶偏置到以下值:

图5A.png

热电偶测量是绝对测量,因而需要一个基准电压源,使用AD7124-4/AD7124-8内置2.5 V基准电压源。

针对冷结补偿,一个激励电流源用于激励RTD。此电流从AVDD产生,流向AIN1。图6详细显示了模拟引脚及其配置。

对于本电路,冷结电路采用基准输入REFIN1(±)。流经4线RTD(用于冷结测量)的电流也会流过精密基准电阻,产生基准电压。 此精密基准电阻上产生的电压与RTD上的电压成比例,因此,激励电流的波动会被消除。由于基准电压缓冲器已使能,务必满足正常工作所需的裕量(AVDD − 0.1 V和AVSS + 0.1 V)。0.125 V (500 μA × 250 Ω)的裕量由250 Ω接地电阻提供,如图6所示。

图6.png

图6

LTC298X

LTC298X测量各种温度传感器并数字输出结果(以°C或°F为单位),具有0.1°C精度和 0.001° C 分辨率。LTC298X可以测量几乎所有标准(B、E、J、K、N、S、R、T 型)或自定义热电偶的温度,自动补偿冷端温度并实现结果线性化。该器件还可以使用标准的2、3或4 线式 RTD、热敏电阻和二极管来测量温度。它具有20个可重新配置的模拟输入,支持许多传感器连接和配置选项。LTC298X包括适用于每种温度传感器的激励电流源和故障检测电路。

LTC298X可直接与接地参考传感器接口,无需电平转换器、负电源电压或外部放大器。所有信号通过由内部 10ppm/°C(最大值)基准电压源驱动的三个高精度、24位 ΔΣ ADC 进行缓冲和同步数字化。

图7.png

图7

AD7124 or LTC298X

精度:LTC298x具有 0.1°C 的准确度,AD7124在测量在−50℃至+200℃的测量温度范围内具有±1℃的整体系统精度。

通道:冷端补偿以4线RTD为例,LTC298x可以测量15路热电偶,AD7124-4可以测量2路热电偶,AD7124-8可以测量6路热电偶。

相对成本因素:LTC298X比AD7124较高,但它在提供更多采样路数的同时,减少了设计者对其校准的相关要求。而相对成本较低的AD7124-X,虽同样拥有较高的系统级采样精度,但可测量的路数较少,并且需要设计者对系统校准花费一定的精力。

保护:LTC298x系列产品带烧毁,短路和故障的自动检测功能。

总结

针对热电偶温度采集,世健可以提供专业、精确、灵活的ADI热电偶测量产品和方案,以及系统级采样方案,给设计者带来便捷!

关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。世健与供应商及电子厂商紧密协作,为新的科技与趋势作出定位,并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。集团分别在新加坡、中国及越南设有研发中心,专业的研发团队不断创造新的解决方案,帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。世健是新加坡的主板上市公司,总部设于新加坡,拥有约650名员工,业务范围已扩展至亚太区40多个城市和地区,遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。世健集团在2020年的年营业额超过11亿美元。1993年,世健在香港设立区域总部——世健系统(香港)有限公司,正式开始发展中国业务。目前,世健在中国拥有十多家分公司和办事处,遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验,世健在中国业内享有领先地位。

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Preh GmbH (Preh) 是一家领先的汽车和商用车控制系统以及电动汽车控制部件的汽车电子制造商,他们选择了凯睿德制造MES(制造执行系统)作为全球解决方案升级其现有的生产系统。 Preh将在所有生产领域实施凯睿德制造MES,包括模具注塑、喷漆、SMT/SMD、装配线以及包装和运输。并且,该系统将与设备、ERP等系统集成,提供实时质量控制,以大幅提高生产效率。

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Preh 首席执行官蔡正欣(Charlie Cai)先生评论道:“凯睿德制造MES是我们数字化战略的重要组成部分。他们单一集成的控制解决方案将帮助我们提高生产效率、质量和灵活性到新的水平,并将赋予运营完整可见性以支持我们的战略决策。这是我们迈向智能制造的重要一步,将帮助我们保持下一代汽车创新汽车控制解决方案领先供应商的地位。”

该MES项目将首先在中国、德国、墨西哥、葡萄牙和罗马尼亚的六个工厂实施。通过提供所有应用程序和物理制造系统的紧密集成,该项目将显著提高Preh的自动化水平,提高生产速度,减少错误,并通过减少人工干预,优化资源利用。

凯睿德制造首席执行官Francisco Almada-Lobo表示:“我们很高兴Preh选择凯睿德制造进行这一重要的全球实施。我们在电子行业的强大产品专注力和领域经验意味着Preh将拥有‘开箱即用’所需的大部分功能。我们MES系统的模块化、可扩展和开放式架构意味着可以轻松适应他们的特定业务和工厂需求。”

通过将所有制造数据整合到一个系统中,Preh将受益于全公司KPI的完全可见性。MES将深入制造流程,对所有制造过程有清晰的了解,没有任何沟通障碍,这将有助于持续改进流程,使 Preh 能够快速识别和解决任何生产问题,并提供更大的灵活性来重新安排生产以充分优化产能。

Preh全球制造总监Peter Jusko表示:“我们一直在寻找一种能够真正将我们的系统和数据整合在一起,为我们提供完整的全球可见性并为工业4.0实施做好准备的系统。我们对凯睿德制造MES系统的功能以及凯睿德制造在我们的选择过程中所展现出来的一切印象深刻。新的MES旨在满足复杂电子制造的需求,并使我们能够作为一个统一的全球生产团队在所有工厂开展工作。”

Almada-Lobo继续说道:“我们在Preh的MES选型过程中的详细评估表现出色。我们MES的优势在于为工业4.0转型提供了一个平台,将现代的技术与敏捷性和灵活性相结合,使制造商能够轻松适应市场变化和技术进步。我们期待帮助Preh完善生产过程中的各种功能,以满足他们未来的所有需求。”

Jusko说:“该系统将消除纸质流程和许多人工任务,高度可配置且易于使用,除了丰富的标准功能外,还为我们提供了根据内部路线图和时间表进行调整所需的灵活性。”

MES系统将在所有制造过程中提供实时分析和完全可追溯性,用户将通过清晰的仪表板和易于使用的报告获得正确、及时的信息,做到快速和无误的执行并且洞悉所有相关信息。

在全球MES实施的同时,凯睿德制造还进一步为Preh建立卓越中心提供支持,负责Preh公司内部的MES路线图。

Jusko总结道:“随着汽车行业的快速变化,凯睿德制造MES将使我们能够进一步创新,并为下一个移动时代提供领先的控制解决方案。”

关于凯睿德制造

凯睿德制造是 ASM Pacific Technology 的子公司,提供现代、灵活和可配置的制造执行系统 (MES)。凯睿德制造MES帮助制造商领先于严格的产品可追溯性和合规性要求;通过固有的闭环质量降低风险;与企业系统和工厂自动化无缝集成,并提供全球生产运营的深度智能和可见性。因此,我们的客户已经为工业4.0做好了准备。他们可以随时随地轻松地根据市场需求、商业机会或客户要求的变化调整其运营,从而有效地进行竞争并获得利润。

如需更多信息,请访问 www.criticalmanufacturing.com/cn

关于 ASM Pacific Technology

ASMPT (香港联交所股份代号: 0522) 是领先全球之半导体及电子产品制造硬件及软件解决方案供货商。ASMPT 总部位于新加坡,产品涵盖半导体装嵌和封装及表面贴装技术 (SMT),从晶圆沉积乃至于各种帮助组织、组装及封装精细电子组件的解决方案,以便客户用于各种终端用户设备,如电子产品、移动通讯器材、计算设备、汽车、工业以及LED(显示板)。ASMPT 与客户紧密合作,持续投资于研究及发展,开拓具有成本效益和行业影响力的解决方案,为提升生产效率、提高产品的可靠性和质素贡献力量。

ASMPT自1989年在香港联交所上市,ASMPT是恒生科技指数、恒生综合市值指数下之恒生综合中型股指数、恒生综合行业指数下之恒生综合信息科技业指数及恒生香港35指数之成份股。

要了解有关 ASMPT 的更多信息,请访问 http://www.asmpacific.com

稿源:美通社

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据外媒报道,晶圆代工大厂格芯于昨日首次公开发行(IPO)阶段近26亿美元。预计于今日在纳斯达克挂牌上市,市值有望超过250亿美元。

据彭博社消息,经过这笔交易后,格芯将成为今年募资规模第三大 IPO 的公司,仅次于韩国电商 Coupang的 45.5 亿美元,以及滴滴 (DIDI-US) 的 44.4 亿美元募资。

SEC 文件显示,以每股 47 美元计算,格芯市值将超过 250 亿美元。参与格芯 IPO 的机构投资人包含贝莱德、哥伦比亚投顾、富达投信、高通等。

格芯申请IPO之际,正值整个行业的芯片短缺仍在继续。为应对前所未有的全球供应紧张,格芯表示今年有望将汽车芯片产量提高至少一倍,并将投入60亿美元扩大整体产能。

在这新增的60亿美元中,40亿美元将用于扩大新加坡工厂的产能,德国和美国工厂各将各投资10亿美元以扩大产能。

来源:拓墣产业研究

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  • 凭借其片上光电二极管技术,艾迈斯欧司朗的AS5951针对价格敏感市场中计算机断层扫描仪的32分层探测器提供经济高效的解决方案;

  • AS5951采用单芯片集成技术,将A/D转换器、光电二极管阵列和参考电压集成到单个元器件中,有助于系统开发,并降低了材料成本;

  • 低噪声性能和低光电二极管泄漏电流可确保实现高质量图像和低剂量性能。

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗SIX: AMS)推出面向计算机断层(CT)扫描仪的32层解决方案,扩大了其传感器芯片产品组合。CT设备广泛应用于医疗、工业或安防等众多领域。在所有这些应用中,探测器是能否开发出经济高效型CT扫描仪的决定因素。艾迈斯欧司朗医疗和CMOS部门主管Jose Vinau表示:“艾迈斯欧司朗的AS5951传感器芯片可简化探测器组件。它将高灵敏度光电二极管阵列和读取电路整合在单个CMOS芯片中。与前代产品相比,AS5951可为相同的传感区域提供分辨率更高的图像。”

下一代传感器芯片

与前一代AS5950相比,新一代产品主要是提高了相同探测器覆盖范围的空间分辨率。亚毫米级等方性像素间距可提高图像的分辨率。AS5951的光电二极管阵列由间距为0.98 x 0.98  mm² 16 x 8像素组成,与前代产品的0.98 x 1.96 mm² 间距相比实现了改进。因此可以使用两个AS5951传感器实现32层探测器,总尺寸为31.23 mm,同时空间分辨率翻一倍。为满足更高像素密度要求,A/D转换器(ADC)的通道数量从64增加到128。像素尺寸可在较短的开发周期内完成定制,以满足客户的需求。

影响图像性能的另一个因素是最大1 pA的低暗电流,这可通过在光电二极管附近自动校准的零偏置电压实现。这个参数比AS595090%,并可实现更出色的低剂量性能。输入相关噪声性能是影响图像质量的关键因素。由于光电二极管和ADC通道之间的连接较短,因此AS5951的噪声性能非常低,可以提高低剂量性能。

AS5951有两种操作模式:高分辨率模式和低剂量模式。在高分辨率模式下,当输入电流范围为200 nA时,最大噪声为0.30 fC。在低剂量模式下,当噪声水平为0.43 fC时,两个像素合并为一个更大的像素,从而可提高信噪比性能,并降低剂量水平。±600 ppm的高线性度(包括光电二极管)还可确保生成无伪影图像。最短集成时间(200 µs)允许CT探测器快速旋转。数字数据可通过SPI接口访问读取。

AS5951是适用于32CT探测器的成本优化解决方案

艾迈斯欧司朗已获专利的产品设计允许将128通道ADC以单芯片方式集成至单个器件中,而不是作为分立式器件置于光电二极管阵列旁。这可以简化设计,降低CT探测器供应商的制造成本。组装CT探测器的大型像素阵列时,可以将AS5951安装在探测器的三个相邻边缘上。两个AS5951 IC可放置在Z轴,有助于开发适用于价格敏感型CT探测器的32层探测器。提供内部参考电压,因此无需使用外部元器件,降低了材料成本。集成温度传感器可监控芯片温度。利用AS5951,客户可获得一种现成的传感器芯片解决方案,简化了系统与探测器的集成。

此外,在低剂量模式下,每个传感器的最大功耗为67.2 mW,可减少自发热效应,从而降低冷却成本。生产CT模块时,可使用焊接工艺将AS5951直接安装在基板上。此外,AS5951采用低成本基板材料,成为一款适用于CT探测器的经济高效的模块解决方案。这对于在全球范围内推广CT成像诊断方法至关重要。

如需了解详细的技术信息请访问https://ams.com/as5951

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由于ADC和光电二极管阵列以单芯片形式集成在单个元器件中,传感器芯片可实现一个易于集成的系统解决方案。

图片:艾迈斯欧司朗

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艾迈斯欧司朗的AS5951为医疗和安防领域的计算机断层扫描提供高分辨率图像。图片:艾迈斯欧司朗

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(母公司为上市公司ams AGSIX: AMS),是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,我们长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高人们生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约27,000名员工,专注于传感、照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。集团2020年总收入超过50亿美元。ams AG在瑞士证券交易所上市(ISIN: AT0000A18XM4)。

amsams AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是ams Group的注册或归档商标。 本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。本新闻稿中提供的讯息在发布时是准确的,如有更改,恕不另行通知。

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