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业界领先的巨磁阻技术能够为汽车制造商提供一流的性能和效率

运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（纳斯达克股票代码：ALGM）（以下简称Allegro）宣布推出两款全新且更为先进的巨磁阻 (GMR) 曲轴和凸轮轴传感器ATS16951（曲轴）和 ATS16351（凸轮轴）传感器，这两款产品在市场上独树一帜，可为制造商提供非常适合于混合动力汽车发动机的单一供应商解决方案。它们也可扩展用于两轮电动车、越野车以及需要扩展气隙性能的应用，能够帮助发动机设计人员降低系统复杂性、成本和能源消耗，提高系统效率，并最大限度地减少碳排放。

尽管全球汽车市场中完全电气化的趋势在不断加速，但 IHS 最近的预测表明，到 2029年，81%的车辆仍将配备某种形式的内燃机，其中最常见的车型是完全和轻度混合动力。为迎合向更小型混合设计的过渡，发动机架构正在发生变化，传感器精度和定位灵活性将变得比以往任何时候都更加重要。

与现有的竞争产品和传统解决方案相比，ATS16951 反向偏置 GMR 曲轴传感器具有高出达 40% 的边缘（edge）可重复性和更低的抖动，能够为汽车制造商提供更好的方法，通过更高精度的点火和气门正时系统提高燃油效率。ATS16951还允许具有较大气隙，能够简化设计，扩大设计余量和容差能力，并有利于实施更广泛的传感器安装位置。

凭借比现有产品大 50% 的行业领先气隙，ATS16351 真正通电状态 (TPOS) GMR 凸轮轴传感器还能够提高设计灵活性和抗杂散场干扰能力。它几乎可以布局在任何位置，因为一些混合动力发动机现在包括四个凸轮轴传感器，这一点变得越来越重要。狭小的空间通常伴随有高电流瞬态，发动机设计人员需要这些能够在杂散场下无缝工作的凸轮轴传感器，ATS16351 的差分 GMR 架构还可以提供传统或竞争解决方案不具备的抗干扰能力。

这两款传感器都集成有Allegro 的目标轮廓诊断（Target Profile Diagnostic）功能，可以在制造过程中评估目标，并在发动机安装到车辆之前检测任何细微的齿轮齿异常，有助于防止可能的保修退货风险，提高客户满意度。

Allegro 速度和传感器接口业务总监 Peter Wells 介绍说：“我们的新型 GMR 曲轴和凸轮轴传感器能够针对未来的混合动力汽车应用优化性能，这些产品具有较高的气隙和高精度，可提供超出竞争技术的性能，在行业中处于独特的领先地位。汽车行业正在快速向xEV 过渡，ATS16951 和 ATS1635的高精度有助于帮助汽车制造商实现所需的目标电机效率。”

高集成度和卓越算法实现高性能

Allegro 将先进的 GMR 技术与领先的汽车级算法和封装技术相结合，可提供更尖端、更全面的发动机传感器产品组合，满足当今系统开发商和制造商的需求。

ATS16951 把传统解决方案的电气要求和封装尺寸与传感器位置灵活性整合在一起，可轻松替代现有的霍尔效应曲轴传感器，并能够简化设计重用。它还能够达成目标特征中心或边缘之间的可编程脉冲位置，以及 EEPROM 可编程性能优化，并能够实现生产的可追溯性。

ATS16351 还具有高度可编程性，允许制造商针对最广泛的发动机设计优化 TPOS 性能。

两个传感器的单芯片高集成度设计可以实现卓越的系统性能以及高精度速度和位置感测，通用的完全集成式整体成型（overmold）封装有助于设计人员降低设计复杂性，并简化开发过程，还能够使供应商生产线标准化。三引脚单列直插式封装 (SIP) 内部整合有IC、磁铁和 EMC 保护组件，可实现灵活的设计和系统补偿。由于 IC 和磁铁之间的公差堆叠减小，因而提高了传感器精度，并为应用中的安装公差留下了充足的余量，精密组装可进一步优化 IC 相对磁铁的位置。

ATS16951 是根据 ISO 26262标准开发，作为具备ASIL B 能力（待评估）的安全元件，请按照适用的安全手册和数据表中规定的方式集成和使用，可用于汽车安全相关的系统设计。

价格和供货信息

ATS16951 和 ATS16351 均采用 3 引脚无铅封装 (SM)，并镀有镍钯金（NiPdAu plating）。 有关产品定价和样片，请联系Allegro上海分公司或当地办事处。有关 Allegro 速度和位置传感器（包括新型 ATS16951 和 ATS16351）的数据表和更多信息，请访问 Allegro 网站。

关于Allegro MicroSystems

Allegro MicroSystems正在重新定义传感和功率半导体技术的未来。从绿色能源到先进的运动控制系统，我们的团队致力于开发更智能的解决方案，为客户提供更大的竞争优势并推动技术的进步。凭借全球化的工程、制造和支持，Allegro是全球大型企业和区域市场领导者值得信赖的合作伙伴。更多信息，请访问www.allegromicro.com。

• 12V和48V 500 W PSU分别是TDK高效率PFH系列中的第二款和第三款产品
• GaN器件的功率密度比硅基解决方案提高38%

Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)是高可靠性、高性能氮化镓(GaN)电源转换产品的先锋和全球供应商。该公司今天证实，领先的电源制造商、TDK旗下集团公司TDK-Lambda已扩充其基于GaN的PFH500F产品线。PFH500F-12和PFH500F-48是TDK的500瓦交流转直流(AC-DC)电源系列产品中的第二个和第三个模块，分别提供12V和48V输出电压。与上一代基于GaN的28V PFH500F-28一样，这两款最新电源产品为终端应用带来GaN所具有的各种优势，包括器件封装尺寸缩小13%，效率提升6%等。与TDK-Lambda现有12V和48V硅基模块PFE500SA-12和PFE500SA-48相比，这些优势的叠加使功率密度提高了38%。

PFH500F系列采用了Transphorm的72mΩ、8x8功率四方扁平无引脚封装氮化镓场效应晶体管(PQFN GaN FET) (TP65H070LDG)。这些功率晶体管的高功率密度使TDK能够通过薄基板冷却GaN电源。这种优势也让TDK能够生产出更精简、更紧密的电源模块，可支持在恶劣环境中运行的各种广泛的工业应用。此类应用包括商用现货(COTS)电源、定制无风扇电源、5G通信、激光、数字化标牌/显示器、信令等等。

12V和48V PFH500F模块由TDK-Lambda Americas德州达拉斯团队设计，均部署了图腾柱无桥功率因数校正(PFC)配置。旗舰28V GaN电源的设计花费了大约三年多时间，随后TDK的工程团队在原有基础上进行了修改，并在一年内推出了这两款最新型号。

TDK-Lambda Americas工程副总裁Jin He表示：“在仔细考虑了客户的愿望和需求之后，TDK决定推出基于GaN的PFH500F产品线。此外，我们的客户需要的是可靠的电源系统，能够用于故障代价很高的稳固应用。依托Transphorm的GaN产品，我们有信心在日益小型化且性能要求更高的电源供应器(PSU)中实现这一目标，并激发终端系统的创新。”

与硅基PFE500SA-12和PFE500SA-48相比，TDK-Lambda的PFH500F-12和PFH500F-48电源模块具有以下优势：

• 电源效率：92%，提高6%

• 功率密度：> 100W/in^3，增加38%

• PMBus™监控和编程（读/写）

• 电路板尺寸减小：从116.8 x 61 (mm)到101.6 x 61 (mm)，缩小13%

• 更小的外部电容元件尺寸

展会

PFH500F系列模块将在2022年美国国际电力电子应用展览会(APEC 2022)上的825号Transphorm展台展出，展会将于本月晚些时候在德州休斯敦举行。

关于TDK株式会社

TDK株式会社是智慧社会电子解决方案的全球领导者，总部位于日本东京。TDK以掌握材料科学为根基，坚定地走在技术发展的前沿，致力于“科技吸引未来”(Attracting Tomorrow)，从容迎接社会变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK的主力创新型产品包括陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）等各类被动元器件。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK专注于具有迫切需求的市场，如汽车、工业和消费电子，以及信息和通信技术领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。2021财年，TDK的销售总额约为133亿美元，全球雇员12.9万人。

关于TDK-Lambda Corporation

TDK-Lambda Corporation是一家值得信赖的创新型领导企业和全球供应商，为全球工业和医疗设备提供高度可靠的电源转换产品。TDK-Lambda Corporation在五大地理区域（日本，欧洲、中东和非洲，美洲，中国和东盟）设有研发、制造、销售和服务运营网点，致力于快速响应任何客户需求。

更多详情请访问www.jp.lambda.tdk.com/en/。

关于Transphorm, Inc.

Transphorm, Inc.是氮化镓革命的全球领导者，致力于设计、制造和销售用于高压电源转换应用的高性能、高可靠性的氮化镓半导体功率器件。Transphorm拥有最庞大的功率氮化镓知识产权组合之一，持有或取得授权的专利超过1,000多项，在业界率先生产经JEDEC和AEC-Q101认证的高压氮化镓半导体器件。得益于垂直整合的业务模式，Transphorm能够在产品和技术开发的每一个阶段进行创新：设计、制造、器件和应用支持。Transphorm的创新正在使电力电子设备突破硅的局限性，以使效率超过99%、将功率密度提高40%以及将系统成本降低20%。Transphorm的总部位于加州戈利塔，并在戈利塔和日本会津设有制造工厂。如需了解更多信息，请访问www.transphormusa.com。欢迎在Twitter @transphormusa和微信@Transphorm_GaN上关注我们。

原文版本可在businesswire.com上查阅：https://www.businesswire.com/news/home/20220315005448/en/

安全领导者必须更新战略才能保护不断扩张的数字足迹免受新威胁影响

Gartner表示，安全和风险管理领导者必须应对七大趋势，才能保护现代企业机构不断扩张的数字足迹免受2022年及以后新威胁的影响。

Gartner研究副总裁Peter Firstbrook表示：“全球企业机构正面临着复杂的勒索软件攻击、针对数字供应链的攻击和深层漏洞。此次疫情加快了混合工作模式的发展和上云速度，这给首席信息安全官（CISO）提出了一个难题：如何保护日益分散化的企业，同时解决资深安全人员的短缺问题。”

这些挑战引发了影响网络安全实践的三个总体趋势：（1）针对复杂威胁的新应对措施；（2）安全实践的演变和重构；（3）对技术的重新思考。以下趋势将在这三个领域对行业产生广泛影响。

趋势1：受攻击面扩大

企业的受攻击面正在扩大。网络-物理系统和物联网的使用、开源代码、云应用、复杂的数字供应链、社交媒体等引发的风险使企业机构暴露出的受攻击面超出了其可控资产的范围。企业机构必须采用比传统的安全监控、检测和响应更先进的方法，来管理更大范围的安全风险。

数字风险保护服务（DRPS）、外部攻击面管理（EASM）技术和网络资产攻击面管理（CAASM）将帮助首席信息安全官实现内部和外部业务系统的可视化，自动检测安全缺口。

趋势2：数字供应链风险

网络犯罪分子发现攻击数字供应链可以产生高额的回报。随着Log4j等漏洞在供应链上的传播，预计会出现更多的威胁。Gartner预测，到2025年全球45%的企业机构将遭遇软件供应链攻击，相比2021年增加了3倍。

为了降低数字供应链风险，企业机构需要采取新的应对之策，包括进行更加慎重、基于风险的厂商/合作伙伴细分和评分，要求提供安全控制和最佳实践的证明，向弹性思维转变，以及努力走在即将出台的法规之前。

趋势3：身份威胁检测和响应

精明的威胁发起者正在积极针对身份和访问管理(IAM)基础设施，通过凭 证滥用发起攻击。Gartner提出了“身份威胁检测和响应”（ITDR）这一术语来描述保护身份系统的工具和最佳实践的合集。

Firstbrook表示：“企业机构投入了巨大的精力提升IAM能力，但其中大部分都专注于改进用户身份认证技术，这实际上扩大了网络安全基础设施基本组成部分的受攻击面。ITDR工具可以帮助保护身份系统、检测它们何时遭到破坏并采取有效的补救措施。”

趋势4：分布式决策

企业的网络安全需求和期望日趋成熟，随着受攻击面不断扩大，高管们需要更加敏捷的安全措施。因此，为了满足数字业务的范围、规模和复杂性，需要将网络安全决策、责任和问责制度分布到整个企业机构，避免职能的集中化。

Firstbrook表示：“首席信息安全官的角色已经从技术领域专家转变为执行风险管理者。到2025年，单一、集中的网络安全功能将无法满足数字化企业机构的需求。首席信息安全官必须重新认识自身的职责，帮助董事会、首席执行官和其他业务领导者做出明智的风险决策。”

趋势5：超越安全意识培训

许多数据泄露事件仍然因人为错误而引起，这证明传统安全意识培训方法是无效的。先进的企业机构正在投资于整体安全行为和文化计划（SBCP），取代过时的以合规为中心的安全意识宣传活动。整体安全行为和文化计划侧重培养新的思维方式和行为，从而使整个企业机构内部采取更加安全的工作方式。

趋势6：厂商合并

在降低复杂性、减少管理开销和提高有效性等需求的推动下，安全技术正在加速融合。扩展检测和响应（XDR）、安全服务边缘（SSE）和云原生应用保护平台（CNAPP）等新的平台策略正在加速释放融合解决方案的效益。

例如，Gartner预测，到2024年，30%的企业将采用同一家厂商提供的云端安全网络网关（SWG）、云接入安全代理（CASB）、零信任网络接入（ZTNA）和分支机构防火墙即服务（FWaaS）功能。安全功能的整合将降低总体拥有成本，提高长期运营效率，进而提高整体安全系数。

趋势7：网络安全网格

安全产品的整合趋势正在推动安全架构组件的集成，但企业机构仍需要定义统一的安全策略，启用工作流，并在整合的解决方案之间交换数据。网络安全网格架构（CSMA）有助于提供一个通用的集成式安全架构和态势来保证所有本地、数据中心和云端资产的安全。

Firstbrook表示：“Gartner发布的主要网络安全趋势并非孤立存在，而是相互依存和加强。它们将共同帮助首席信息安全官推动自身角色的演变，从而应对未来的安全和风险管理挑战，并继续提升他们在企业机构中的地位。”

关于Gartner

Gartner（纽约证券交易所代码：IT）为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。 我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在关键任务优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。 欲了解更多信息，请访问http://www.gartner.com/cn。

世健集团旗下、专注于提供人工智能和物联网领域硬件方案的新加坡科创公司PlanetSpark，正式推出由其技术团队自主研发的AI边缘计算盒子Edge AI Box X7。该产品属于PlanetSpark的黑金刚边缘AI系列，是一款基于Xilinx Zynq Ultrascale+MPSOC的AI智能计算设备，专为边缘人工智能和机器视觉而设计，可轻松进行现场安装调试和移动部署。凭借其包含的中间件和对许多常见外设和接口的支持，该产品可以帮助开发人员快速启动工业物联网应用、计算机视觉应用和嵌入式视觉应用。此外，它还可以与PlanetSpark合作伙伴的应用程序配对，并进行实时分析。

图一：Edge AI Box X7

Edge AI Box X7具有以下四大优势：

1. 强大的处理能力，超低功耗

凭借对 USB3.0，Tri-mode Gigabit Ethernet 和 SATA 3.1 等多种高速接口的支持，开发人员可以使用它来快速启动他们的嵌入式视觉设计。

2. 丰富的接口和外围设备选项

凭借其高效、可扩展和可编程的IP核，可以为许多不同的应用进行定制，实现低功耗与高性能的完美结合。

3. 提供预训练的模型（由Xilinx提供）

提供了一套全面优化的模型，开发人员可以利用它来找到最接近的模型并开始为其目标应用重新设置。

4. 提供预设的合作伙伴AI程序，可快速投入生产

与Aupera等AI应用提供商合作，提供商业级AI应用，例如 ANPR和Crowd Statistics，用于实时分析。作为Xilinx的技术合作伙伴，PlanetSpark同时提供完善的开发环境与工具支持。

开发环境

Vitis™ AI的开发环境是 Xilinx用于在 Xilinx硬件平台（包括边缘设备和Alveo™卡）上进行AI推理的开发平台。它由优化的 IP、工具、库、模型和示例设计组成，设计兼顾了高效率性和易用性，在Xilinx FPGA和ACAP上释放出了AI加速器的全部潜力。

向所有用户开放热门的框架Pytorch、Tensorflow、Tensorflow2、Caffe，以及现成的深度学习模型。AI Model Zoo提供了优化和可重设的AI模型，使用户能在所有Xilinx平台上实现更迅速的应用开发、更快速的处理能力和更高效的产品化。

图二：用户应用

图三：AI Model Zoo

技术规格

图四：Edge AI Box X7接口

图五：技术规格

图六：Edge AI Box X7可堆叠

应用场景

智能停车

利用各种不同形式的技术，包括传感器和边缘计算，来创建特定区域内停车场停车位的实时热图。该信息可以以多种方式使用，包括但不限于：使用应用程序帮助驾驶员轻松找到附近的停车场，在缺乏停车位的情况下重新引导交通以防止区域交通拥堵，以及在违规停车的情况下向车场管理部门传达此信息。实现智能化管控、车辆定位和调度、车辆远程检测和服务、交通状态感知等。

人流量统计

使用传感器和摄像头来捕获特定区域内的人流量数据。收集相关数据，例如人群的移动、人数以及其他形式的数据。可推动城市人流的协调高效运行，提升城市建设和管理的规范化、精确化和智能化水平。充分利用信息技术，深化对社会治安监控动态视频系统的智能化建设和数据的挖掘利用，整合人流数据和社会监控资源，完善和深化“智慧平安城市”。

图七：Edge AI Box X7尺寸为151x111x53mm

此外，值得一提的是，Edge AI Box X7具有151x111x53mm的小体积，并且十分轻巧，可大幅节省安装空间，方便移动架设。

关于PlanetSpark

PlanetSpark是世健集团旗下、专注于提供人工智能和物联网领域硬件方案的新加坡科创公司。结合世健在亚太地区广泛的业务网络和丰富的市场经验，PlanetSpark致力于通过技术支持、投资、合作等方式，为处于早中期发展阶段的初创企业提供支持，加速其实现技术创新，缩短从概念验证到商业化量产的时间。

更多PlanetSpark信息，请访问https://planetspark.io

关于世健——亚太区领先的元器件授权代理商

世健是完整解决方案的供应商，为亚洲电子厂商包括原设备生产商(OEM)、原设计生产商(ODM)和电子制造服务提供商(EMS)提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。世健与供应商及电子厂商紧密协作，为新的科技与趋势作出定位，并帮助客户把这些最先进的科技揉合于他们的产品当中。集团分别在新加坡、中国及越南设有研发中心，专业的研发团队不断创造新的解决方案，帮助客户提高成本效益并缩短产品上市时间。世健研发的完整解决方案及参考设计可应用于工业、无线通信及消费电子等领域。世健是新加坡的主板上市公司，总部设于新加坡，拥有约650名员工，业务范围已扩展至亚太区40多个城市和地区，遍及新加坡、马来西亚、泰国、越南、中国、印度、印度尼西亚、菲律宾及澳大利亚等十多个国家。世健集团在2020年的年营业额超过11亿美元。1993年，世健在香港设立区域总部——世健系统（香港）有限公司，正式开始发展中国业务。目前，世健在中国拥有十多家分公司和办事处，遍及中国主要大中型城市。凭借专业的研发团队、顶尖的现场应用支持以及丰富的市场经验，世健在中国业内享有领先地位。