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英飞凌科技股份公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)正与 SensiML 进行合作共同为开发者提供 SensiML Analytics Toolkit开发软件和ModusToolbox™套件,以便他们能够轻松无缝地从英飞凌 XENSIV™ 传感器中获取数据、训练机器学习 (ML) 模型,并直接在超低功耗 PSoC™ 6 微控制器 (MCU) 上部署实时推理模型。SensiML是领先的开发商,致力于开发AI工具,以构建智能物联网终端。通过此次合作,双方将为设计师提供合适的工具,助力他们为智能家居、工业和健身领域的物联网设备开发智能应用。

此外,英飞凌还于 2022 2 3 日在开发者社区 hackster.io 上发起了Build AI for the IoT设计挑战赛。在该挑战赛中,具有创新能力的开发者们需要利用多种工具来开发新的 ML/AI 解决方案。例如,参赛者可利用英飞凌的 ModusToolbox ML软件工具、超低功耗 PSoC 6 技术和 CAPSENSE™ 电容式传感技术,并搭配AIROC™无线连接解决方案提供的强大连接,以及业界领先的XENSIV™ 系列传感器。SensiML 软件为参赛者提供了必要的固件和数据科学工具,用以捕获和标记来自传感器的数据。此外,他们无需掌握广博的AI专业知识即可利用 AutoML云平台来训练模型,然后将生成的模型部署到 PSoC 6 MCU 上,从而应用于边缘设备。

英飞凌科技物联网计算和无线业务副总裁 Steve Tateosian 指出:对于 OEM厂商而言,获取准确的数据,并利用这些数据来训练机器学习模型,以创建适用于智能家居、健身和工业领域的物联网设备,是一个复杂但关键的过程,也是让设备变得更加智能的必由之路。我们与 SensiML 合作,将他们的 ML/AI 软件工具与我们经实践验证的 PSoC 6 MCU、连接及传感器解决方案相结合,降低了创建智能物联网解决方案的复杂性。通过此次合作,我们期望能够提供一整套合适的工具,助力开发者及设计挑战赛的参赛者为不同行业创造具有前瞻性的智能物联网设备。

SensiML 首席执行官 Chris Rogers 表示:英飞凌提供一系列低功耗处理器和领先的传感器,能够助力开发者们创建广泛的嵌入式物联网应用。我们的 SensiML Data Analytics 工具套件 能够帮助使用英飞凌产品的客户快速、轻松地实现 AI/ML 功能,将传感器驱动的设备转变为智能物联网解决方案。

英飞凌的 PSoC 6 MCU 基于超低功耗架构并采用低功耗设计技术,是电池供电应用的理想之选。Arm®Cortex®-M4 Cortex-M0+ 双核架构让设计师在降低功耗的同时能够优化设备的性能。PSoC 6 MCU 采用双核架构,与可配置存储器和外设保护单元相结合,可提供 Arm 平台安全架构 (PSA) 定义的最高级别的保护。目前,客户借助 SensiML AI 软件工具,即可获取准确的传感器数据并创建机器学习模型,以便在 PSoC 6 MCU 上运行。

供货情况

英飞凌 PSoC 6 评估板 CY8CKIT-062S2-43012 CY8CKIT-028-SENSE 现已开始供货。如欲了解更多信息,敬请访问:

·https://www.infineon.com/cms/en/product/microcontroller/32-bit-psoc-arm-cortex-microcontroller/psoc-6-32-bit-arm-cortex-m4-mcu/

·https://sensiml.com/documentation/firmware/infineon-psoc6/infineon-psoc6-cy8ckit-062s2-43012.html.

您可以从该网站获取 SensiML 的免费试用帐户:

https://sensiml.com/plans/community-edition/.

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体科技公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2021财年(截止9月30日),公司的销售额达110.6亿欧元,在全球范围内拥有约50,280名员工。2020年4月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。英飞凌在法兰克福证券交易所(股票代码:IFX)和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier(股票代码:IFNNY)挂牌上市。更多信息,请访问www.infineon.com

更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约2600名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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作者:泰克科技

世界正在经历一个前所未有的时代,数据呈爆发增长之势,随着新技术在更广泛的范围内实现,这一趋势预计将进一步加快。典型的实例包括:5G形式的下一代无线通信,领域不断扩展的人工智能和机器学习、物联网(IoT)、加密货币、虚拟现实,甚至汽车等诸多领域。在整个2021年,预计生成的数据达到了44万亿GB (440万亿亿字节),估计地球上每人每秒生成了1.7MB数据。这么庞大的数据量都需要比以往更快的速度进行存储、访问和分析,这就要求系统拥有更高的带宽,更高的存储密度,更高的整体性能。

更快的内存给DDR5测试带来新的挑战

为应对生成的数据量越来越高,必需提高内存性能,来存储、传送和处理所有这些信息。这个流程的主要瓶颈是内存能够访问和传送数据的速度。内存访问时间较慢,会导致整体系统性能拖后腿,而且数据吞吐量本身也受限于内存的传送速率。在历史上,高性能、快速访问内存的主导形式一直是双数据速率同步动态随机访问内存(DDR SDRAM)。DDR SDRAM是上个世纪90年代作为标准推出的,问世后得到极快速发展,2014年推出了第四代标准——DDR4。DDR4是一种内存接口,初期的数据传送速率为1600 MT/s,随着标准走向成熟,最后达到了3200 MT/s。这在电脑处理器只有8核时足够了,但当今28-64核多核处理器的问世(未来可望达到80 – 96核),则很明确,我们需要的内存性能已经超出了DDR4的能力范围。

为了帮助满足这一需求,业内正从DDR4迁移到下一代DDR内存标准——DDR5。DDR5将接替上一代标准,成为占主导地位的快速增长的标准。DDR5将在DDR4基础上,在初期提供3,200 MT/s的传送速率,最高可达6,400 MT/s,预计未来将扩展到高达8,400 MT/s。

DDR5带来了一系列全新的挑战,在实现和检验时必须克服这些挑战。更高的数据速率会扩大要求的测试设备带宽,要求新的流程来测量之前的方法测量不了的抖动,要求接收机均衡形式的全新DDR单元,甚至要引入新的采用夹具的标准化测试,这些都是DDR5验证面临的重大挑战。

解决方案:泰克示波器和TEKEXPRESS DDR TX软件

DDR5改进了性能,意味着要求更高性能的设备,来分析和测试DDR5赋能的器件。为满足这一性能需求,泰克开发了一种深入的解决方案,利用高带宽示波器和探头硬件,如DPO71604SX和P7716,同时采用全新的软件自动化平台。

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图1. DDR5测试解决方案中使用的泰克工具。

泰克TekExpress DDR发射机(Tx)软件是一种专门设计的自动测试应用,可以根据JEDEC (联合电子器件工程委员会)规范中规定的参数验证和调试DDR5器件。泰克选项DDR5SYS (TekExpress DDR Tx)包括以下全部测试覆盖范围和多种调试工具:

  • DRAM元件

  • 数据缓冲器/RCD元件

  • 系统电路板

  • 嵌入式系统

  • 服务器和客户端/桌面

TekExpress DDR Tx支持根据DDR5 JEDEC规范测量50多种DDR5电气和定时参数。它内置多种强大的工具,协助进行表征和调试,如多选通功能、DDR5 DFE分析软件及用户可以全面控制测试条件的用户自定义采集模式。

泰克TekExpress DDR Tx解决方案拥有多种独特的创新功能,减少了测试中花费的工作量,加快了DDR系统和器件测试流程。TekExpress DDR Tx提供了一个简单的分步操作的简便易用的界面,加快了测试过程。

测试和内存电路中采用的步骤

客户可以使用以下步骤,检验产品是否满足DDR5规范:

1. 把一只高阻抗泰克探头焊接到要测试的DDR子系统上,允许访问关心的电信号。

2. 泰克TekExpress DDR Tx软件分析探测到的信号,与DDR5规范进行对比。可以使用示波器上运行的其他软件,执行各种测试,如绘制眼图,测量相关电气参数。

图2是使用探头接入器件,执行系统级TX测试的一个实例。在这个实例中,片上系统(SOC)与被测器件(DRAM/RCD/ DB)通信,通过DDR总线传送双向业务。用户使用焊接在DRAM下面的内插器接入接口,使用高阻抗探头放大器探测接口。TekExpress DDR Tx软件为测量各种参数提供了必要的工具,如时钟抖动、读/写定时、甚至眼图。

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图2. 系统级TX测试。

3. 测试结束时,会生成一份测试通过/未通过报告,提供与被测器件、物理设置、被测参数与JEDEC规范对比等详细信息。

4. 如果某项指标未通过测试,或发生非预期的结果,可以进一步使用TekExpress DDR软件解决方案调试结果。

使用泰克SDLA64进行DFE接收机均衡和信号反嵌

信号传送速度不断提高和外形体积不断缩小,给下一代多千兆位设计和测试方法带来了多个挑战。外形越小,信号接入越难,得到的探测点会不理想,进而导致采集信号损耗和反射,因为理想的测量位置不存在阻抗断点。

DDR5的出现,使得DDR测试和调试以前采用的工具变得不够了。设计采用更高的数据速率,负载要求更加严格,顺利访问信号不能说不可能,但肯定会变得异常困难。解决这些问题的有效方法之一,是采用泰克串行数据链路分析(SDLA)软件包。通过SDLA功能,用户可以通过反嵌流程,消除测试设置(探头、内插器、电缆)的负载影响。不管是反射、插损、交叉耦合还是其他损伤,SDLA都提供了强大的功能,可以有效分析信号,就像这些效应不存在一样。这可以大大提高获得的测量的有效性和准确性,甚至会直接决定器件能否通过测试。

泰克DFE分析软件

DDR中第一次以4阶DFE (判定反馈均衡)的形式引入接收机均衡。在访问和分析DDR5信号时,这带来了额外的挑战。例如,即使在反嵌后,生成的眼图可能仍会闭上(图3)。为了让眼图进一步张开,必需实现DFE均衡。

泰克开发了各种工具,帮助解决DFE在测试过程中引入的问题。可以使用SDLA,分析来自器件的连续数据流,从而训练DFE增益和阶值。然后可以使用DFE特点,输入TekExpress DDR Tx自动化软件,在突发信号上生成应用DFE之后的眼图。另外还可以使用独立式DFE应用(TekExpress DDR Tx标配),在自动化框架以外应用DFE均衡后,用户可以手动生成和查看DDR信号。

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图3. 使眼图中的眼睛张开的实例。

抖动噪底校准

DDR5对CLK、DQS和DQ提出了新的Rj/DJ抖动测量要求。此外,Rj指标大约在0.5ps (非常严格)。泰克开发了一种新的抖动噪底噪声校准技术,可以在泰克示波器上直接使用这种技术。该工具提供了一个选项,可以在噪声校准过程中包括探头、探头尖端和反嵌过滤器文件,考虑额外生成或放大的噪声。该工具全面集成示波器分析软件(DPOJET),从测量结果中消除示波器的噪声抖动。

总结

随着业界转向DDR5开发、测试和生产,要求新的硬件和软件工具,来解决DDR5测试带来的最新挑战。泰克开发了一系列高带宽示波器和探头,从DDR5器件中采集信号,同时为验证开发了强大的软件工具。访问Tek.com进一步了解我们的解决方案,观看与DDR5和泰克解决方案有关的视频演示或网上研讨会。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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随着新年到来以及2022CES的成功举办,很多人都想知道今年我们有望看到哪些重要的技术趋势。可以预料的是,过去几年里涌现的一些重要的技术进展会在今年变得越来越重要,影响力也将越来越大,例如5GAI和云计算等。与此同时,我认为还有一些相对较新的领域将在2022年收获大量关注。

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汽车技术迅速崛起

例如汽车相关的技术是今年CES的重头戏之一,颇有蓄势卷土重来之势。之所以说卷土重来,是因为约五年前人们大力投入汽车技术,最后却发现短期内实现无人驾驶汽车的期望完全不切实际。如今来到2022年,我相信人们对于实现相关技术进步的能力和进度抱着更加脚踏实地的态度。

首先,尽管还有一些预测高调地表示能在2025年之前实现全面的自动驾驶,人们还是更加关注汽车技术的实际应用方面。例如ADAS(高级驾驶辅助系统)能为司机带来重要而切实的好处,如检测到目标或其他车辆时自动刹车;检测司机是否困倦或注意力是否集中;自动保持车道以及其他能够保障生命安全和减少伤亡的功能。这些看起来可能不如全自动驾驶汽车那般美好,但却非常实用,并且研究表明这些正是消费者实际上想要的功能。人们对于那些能够实现或者强化ADAS的技术越来越感兴趣,这也将是今年的一个主要技术趋势。

与此同时汽车的驾驶舱控制越来越复杂和显示屏数量也大大增加,推动着“软件定义汽车”这一趋势的发展。这个发展过程可能需要数年时间,但是毫无疑问我们将会在2022年看到一些大动作。

机器人,无处不在

今年我们还有可能看到在个人机器人领域发生一些有趣的变革。去年亚马逊发布了Astro机器人,打响了该领域初期发展阶段的第一枪。个人机器人领域其他供应商的加入和应用的开拓有望成为今年科技界的重要里程碑。

PC的复兴

虽然PC的前景算不上十分乐观,但在现有的一些产品类别中还存在重要的进步空间。例如,由于销售业绩好转,对PC关注度上升,个人电脑市场最近也重整旗鼓,获益颇丰。因此,PC企业也呈现了一些近年来非常有趣的一些新设计和应用进展。事实上,随着芯片获得重要发展、新型协处理器和新版本的Windows的发布以及更多引人注目的新设计的出现,有些人认为我们已经进入了PC的新复兴时代。

趋势汇聚的协同效应

另一个有趣的大趋势是5G、人工智能和云计算等独立的技术融入到新型的解决方案中。例如,网络边缘计算和分布式计算应用的概念本质上是将这三种技术融合在一起,从而实现全新的应用。许多组织目前正在利用传感器、低功耗计算设备(包括FPGA)、基于AI的神经网络推理模型和高速互连功能,创建新型的企业或消费电子应用。这些技术发展的最终形态仍然有待研究,但智能家居、工业物联网、互联制造等应用都有望从这些全新的技术组合中受益。

事实上,如果要总结我们对2022年的期许,那就是过去我们关注的一些联系尚不紧密的核心技术正逐渐成熟并成为更完善的技术解决方案的关键组成部分。无论是PC和汽车等传统产品,还是个人机器人和5G网络等全新领域,赋予这些领域更多智能将成为2022年科技界的重心。

作者简介:

Bob O’Donnell是市场研究公司TECHnalysis Research的总裁兼首席分析师,该公司为技术行业和专业金融领域提供战略咨询和市场研究服务。

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在去年12月份创下新高之后,晶圆代工商台积电的营收,在1月份再创新高,单月营收首次超过了60亿美元。台积电今日午后披露的月度营收数据显示,他们在1月份营收1721.76亿新台币,折合约61.88亿美元,较去年12月份的56.1亿美元再度提升。

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1月份的营收创下新高,也就意味着台积电这一个月的营收,同比环比有明显增加。

台积电方面的数据显示,去年1月份他们营收1267.49亿新台币,今年1月份的1721.76亿较之增加454.27亿,同比大增35.8%。去年12月份,台积电营收1553.82亿新台币,今年1月份较之则是增长10.8%。

台积电1月份的营收同比保持大幅增长势头并创下新高,也就意味着业界对他们的产能需求依旧强劲。在芯片短缺仍在持续的情况下,他们的营收在未来一段时间仍有望再创新高。

同时,由于苹果是台积电的大客户,是5nm这一先进制程工艺的主要客户,台积电的营收在去年12月份和今年1月份连创新高,在一定程度上也意味着消费者对iPhone 13的需求依旧强劲。

来源:TechWeb

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知名散热器厂商利民(Thermalright)刚刚为小型 PC 主机的 DIY 玩家们推出了一款精致的 CPU 散热器,它就是配备了 12CM 薄扇(15mm 厚度)、安装后总高度仅 67mm 的 AXP120-X67 。

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虽然“半高”的样式很是袖珍,但 C1100 镀镍铜底和 6 条 6mm 热管,还是能够将热量高效传递到 C 型铝制散热鳍片上。

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散热器搭配了利民自家的 12CM @ 15mm 高度 TL-C12015 风扇,并且采用了流体动力轴承。

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最高转速可达 1800 RPM,风压 59 CFM 。静压 1.36 mm H₂O,最大噪声为 26.1 dBA 。

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移除风扇后的散热器本体尺寸为 120×123.5×67 毫米,重 490 克。

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最后,利民 AXP120-X67 提供了支持 LGA 1700 / 1200 / AM4 CPU 的扣具。遗憾的是,官方尚未披露确切售价和上市日期。

来源:cnBeta.COM

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2月11日——1990年代的MP3播放器和今天的智能手机有什么共同之处?如果没有NAND闪存,两者都不会存在,这项创新的影响在几十年间一直在人们的生活中游荡。KIOXIA美国公司今天宣布了一个新的里程碑--2022年是该公司发明NAND闪存的35周年。

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早在1987年,当时的人们很难想象这项当时的全新技术会以何种方式影响世界。NAND闪存开创了整个新的技术时代,并淘汰了使用多年的技术和产品--在无数方面改变了我们的生活。自从35年前从零开始,NAND闪存市场已经增长到价值700亿美元。就芯片密度而言,闪存已经从4Mb发展到1.33Tb--增长了333000倍。在20世纪90年代,最大的可用密度闪存可以容纳1/8张照片。时至今日,最大的可用芯片密度达到了惊人的1.33Tb--能够存储39000张照片。

多年前,闪存使一些最早的应用成为可能,包括数码相机、条形码扫描仪和个人数字助理(PDA),随着技术的发展,它们之中的很多今天几乎已经不被后来人认知,因为各种新的应用持续不断地诞生,如果不是闪存技术所带来的进步,许多应用根本不会存在,或者不会以今天的形式存在:智能手机、平板电脑和笔记本、汽车信息娱乐系统、游戏、可穿戴设备、数据中心……

KIOXIA美国公司高级副总裁兼首席营销官斯科特-尼尔森(Scott Nelson)说:"闪存是一个改变游戏规则的发明,它继续经受着时间的考验。想象一下未来的情况--智能城市的愿景是否会实现?真正的自动驾驶汽车会把我们从一个地方带到另一个地方吗?无论未来如何,KIOXIA将继续引领前进的方向,投资和发展技术,使存储密度更高,成本更低。闪存的发展没有尽头,下一波将进一步丰富我们生活的应用就在眼前,而在某些方面,我们才刚刚开始"。

KIOXIA对NAND闪存发明35周年的纪念活动将持续到2022年。KIOXIA还创建了一个专门的35周年纪念网站,在这里可以观看一系列探索没有闪存的生活的视频,并分享与闪存的重要性有关的行业见解、预测和意见:

https://about.kioxia.com/en-us/flash35.html

来源:cnBeta.COM

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相信不少人都已熟知汽车行业的ISO 26262标准,这是一项有关汽车电气和(或)电子(E/E)系统功能安全的国际标准。

ISO 21434

ISO 26262 标准的全称为《道路车辆——功能安全》;与此同时,另一个备受瞩目的汽车行业标准则是ISO 21434 ,即《道路车辆——网络安全工程》,该标准已于 2021 年 8 月公开发布。ISO 26262 涉及汽车电子产品的功能安全(包括第 11 章中的半导体元件),而 ISO 21434 则涉及道路车辆电子系统的网络安全风险。

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ISO 21434 的目标是以 ISO 26262 为基础,为道路车辆的整个生命周期提供一个相似的标准框架。这个新标准的主要组成部分包括安全管理、依赖于项目的网络安全管理、持续的网络安全活动、相关的风险评估方法,以及道路车辆概念产品开发和开发后阶段内的网络安全。其全称实际上是 ISO/SAE DIS 21434。根据 SAE(美国汽车工程师协会)网站上的说明:

  • “该文件规定了道路车辆电气和电子 (E/E) 系统概念工程设计、开发、生产、运营、维护和退役的网络安全风险管理要求,包括其组件和接口。它定义了一个框架,包括对网络安全流程的要求,以及沟通和管理网络安全风险的通用语言。”

  • “本文件适用于批量生产的道路车辆 E/E 系统,包括在本文件发布后才进行开发或修改的组件和接口。本文件没有规定与网络安全有关的具体技术或解决方案。”

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显然,该标准的市场需求源自汽车连接性的提高。《汽车行业合规与功能安全指南(中篇):ISO2626 标准出台十周年》一文中的视频里,我们看到在测试前提下,一辆车内娱乐系统遭受了黑客远程攻击的吉普车被开进了沟里。同样,SolarWinds 黑客事件(这是一次供应链攻击)也让汽车公司惶恐不安,因为汽车已经配备了或将要配备在线 (over-the-air ,OTA) 软件更新。

汽车网络安全问题

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在近期与C2A Security 公司(该公司致力于为汽车行业提供端对端的汽车网络安全保护措施)首席产品兼营销官Nathaniel Meron 的对话中,Nathaniel指出,除了明显的安全问题,汽车网络还存在着更多问题。例如:

  1. 一旦黑客控制 ADAS 系统,司机会失去对方向盘的控制

  2. 禁用车辆的刹车系统会引发严重的安全风险

  3. 勒索软件——在赎金支付之前不允许使用车辆

  4. 汽车盗窃

  5. 恶意召回——在原始设备制造商的大批车辆中安装病毒,从而导致意外漏洞并提示车辆行为不正确,迫使原始设备制造商召回产品(造成数百万美元的损失)

汽车网络安全初创公司已吸引了巨额的投资,但时机尚不成熟。汽车行业发展缓慢,目前还处于研究阶段。另外,网络安全公司的前身大多是超大规模的数据中心,还没有适应汽车行业的常态。因此,到目前为止,世界上并没有一辆真正的“安全”汽车。

但 C2A 认为汽车网络安全的时机正好,市场也正在逐渐形成。原因之一是 ISO 21434 和 UNECE WP.29 的努力,即联合国车辆法规协调论坛,该论坛正在制定法规,首先将在欧洲、日本和其他一些国家/地区实行。这些新法规使 OEM(也就是汽车公司)负责在整个汽车生命周期中缓解四个网络安全领域的网络安全风险:管理网络风险、通过设计确保车辆安全、检测和应对安全事件,以及提供安全和可靠的 OTA 软件更新。

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所有这些竞相出炉的标准和法规意味着,汽车公司终于开始做出大动作,市场也正在发生变化。第一批报价申请已经发布。C2A 在其白皮书中总结了监管环境中的这种巨变:

“一段时间以来,业内的汽车网络安全监管环境一直在不断变化。现在,第一批标准已经发布,并包含在新的 ISO 21434 标准和 UNECE WP.29 中,这些标准定义了为保护车辆而实施网络安全管理系统的分类指令。再加上未来预期发布的其他标准,如欧盟的《网络安全法》、中国的 ICV 计划、日本 JASPAR 的新准则和美国国会的立法提案,这些都是整个行业合作努力为汽车网络安全创造基础的实际例子。

现在,原始设备制造商需要各自找到他们应对网络安全生命周期管理挑战的实际方法,并同时遵守这些标准。”

未来将会有更多的标准问世。Cadence 的合作伙伴 Green Hills 软件公司已2020年宣布,其 INTEGRITY RTOS 及相关产品和服务已经采用了汽车网络安全领域的两个新的国际安全标准和法规——ISO/SAE 21434 和 UNECE WP.29。

来源:Cadence楷登PCB及封装资源中心

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英特尔将继续引领“半导体的黄金时代”,并在创建全球互联产业方面发挥贡献力量

  • 随着海量算力需求的增长,我们正在进入一个全新的半导体黄金时代。

  • 尖端半导体是需求极其旺盛的领域,而英特尔是为数不多的几家能够提供尖端半导体的公司之一。

  • 世界对半导体的依赖需要一个更为平衡、更具弹性的供应链,英特尔正全力以赴帮助解决这个问题。

  • 开放的生态系统能释放创新能力,让计算在众创的环境发展。相比封闭、专有的解决方案,开放的生态系统将获得最终胜利。

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本文作者:帕特·基辛格

英特尔公司CEO

半导体无处不在。

在马克·安德森(Marc Andreessen)宣称“软件正在吞噬整个世界”的十多年后,我们已经进入一个软硬结合的时代。在这个时代,软件和硬件将共同引领人类社会的运行。随着技术日益成为人类生活各方面的核心,整个世界正变得数字化。

云、数据网络和智能手机的飞速发展改变了全球各行各业。所有这些技术的发展都基于半导体技术的大规模开发和成本的有效部署。

新冠肺炎疫情的爆发点燃了这场数字化转型的火焰,原本的时间线和计划被破坏,需求迫使数字化产品进行创新。半导体为社会提供了远程工作、与朋友和家人保持联系、提供虚拟教育和增强医疗保健的能力。它们让科学研究实现了快速跟踪,包括描绘了新型冠状病毒错综复杂的分子图谱。

半导体正在快步发展,包括教育、金融、制造、医药、运输和国防在内的重点行业正被半导体的力量改变。所有这些都导致了对芯片前所未有的需求,而全球供应链的中断又进一步加剧了这种需求。

我们正处于数字化复兴的紧要关头

显然,半导体是全球经济的支柱,它对维持我们在“新常态”下的生活至关重要。这对半导体行业意味着什么?

Gartner的数据显示,半导体的市场规模在2021年首次突破5000亿美元,当下半导体技术正在推动几乎所有行业的转型。随着对算力需求永无止境的增长,预计到本世纪末,半导体的市场规模将翻一番,达到1万亿美元。我们相信,在尖端领域,也就是最先进的半导体工艺节点,收益将增长得更快,这也是我认为需求最大的领域。事实上,我看到落后节点的收益增长速度仅为先进节点的五分之一。

随着每一家公司都成为科技公司,对英特尔和半导体行业而言,我们正面临着一个千载难逢的机会来加速转型。在巨变的环境下,我有信心英特尔能成为一家世界一流的半导体公司,并开辟一个创新和技术领先的新时代。

开启超级摩尔定律的时代

先进的半导体正使人类成就达到新的水平,这要归功于我所说的“四大超级技术力量”,这也反过来引发了半导体需求的爆发式增长。

1.无所不在的计算允许人们在每个地方,都能与日新月异的技术进行交互。

2.从云到边缘基础设施提供了一个可扩展的解决方案来处理海量的数据,同时满足应用程序对低时延和高带宽的需求。

3.无处不在的连接让技术与万众互联、万物互联。

4.人工智能为所有这些带来了智慧,并将继续通过基于标准的、对开发者友好的可拓展工具和技术来注入所有形式的计算。

自英特尔成立以来,我们不懈地推进摩尔定律,追求其描述的半导体创造与创新,并在此基础上茁壮成长。摩尔定律为人类历史上最伟大的创新和财富创造时期提供了技术支撑,我们都受益其中。

这些“超级技术力量”推动了全世界对计算需求的指数级增长,而且这种需求是以大小与功率成反比的方式。简而言之,这就是摩尔定律。

目前行业需要更低时延、更高密度、更高能效和Z级计算(1Z=1021,十万亿亿级)的解决方案。这将需要在全新的晶体管设计、极紫外光刻(EUV)工具、先进封装和精密制造方面进行大量的研发投入,以进入半导体的埃米时代。作为摩尔定律的守护者,我们期望快速推进摩尔定律发展曲线。

我为英特尔团队在交付下一代半导体技术方面所取得的进展感到自豪。我们在材料、晶体管结构和电路拓扑方面有大量的创造和丰富的解决方案,使我们能够继续为多代半导体大规模的发展交付性能、功率和成本要求。

除此之外,像英特尔的EMIBFoveros等先进封装技术开创了芯片制造的新时代,从可以在单个芯片上进行设计,拓展到能够在灵活的系统级封装中进行混合和匹配

包括英特尔在内的少数企业推动前沿进展

整个行业从落后节点向先进节点转变的必要性仍然存在,以汽车行业为例,该行业目前正在经历一场深远而显著的转变。随着汽车变得比以往任何时候都更智能、更高效、更安全,这一切得益于半导体,汽车行业必须摆脱对落后节点的极端依赖,转向更现代的技术,通过扩大产能来解决供应链问题。我们预计到本世纪末,高端汽车中的半导体物料将增长5倍,汽车半导体行业的收入将增长翻一番,达到1150亿美元。我们在医疗保健、零售、银行、旅游和其他领域也看到了类似的发展趋势,数字化的力量正在驱动全新的变革和颠覆。

贯穿所有行业的应用,如显卡和游戏、网络和数据处理,这些都需要增强的性能、更好的效率和更低的功率,而这些提升需要前沿技术的创新。在触手可及的未来,我们可以在1毫秒内为地球上的每个人提供千万亿次的算力和千万亿字节的数据。

随着我们进入这个十年的后半程,每年生产的先进光刻晶圆的数量预计将增加一倍并持续增长。走过这个十年,有超过40%的半导体收入将来自这些先进节点。极少数公司能实现向极紫外光刻(EUV)技术的飞跃,并在连续的先进节点上交付,英特尔就是其中之一。

产能是决定成败的关键

前所未有的全行业芯片短缺突显了对制造更多半导体的能力以及一个更多样化、更安全和更平衡供应链的需求。当我们的行业能够在全球范围内交付产品时,我们就能减少额外的半导体供应链故障的风险,并提高全球科技基础设施的灵活性。

尽管行业一直在不懈努力,以确保有足够的半导体晶圆产能来满足预期需求,但我们预计供应紧张的情况将至少持续到2023年,而在近期,旧的技术节点和晶圆厂设备供应会更加紧张。在这个十年的后半程,随着英特尔和业内其他企业开始建立更多晶圆厂,供应紧张的情况将有所改善,并能够满足翻番的预期需求,以及向更现代化节点迁移的需求。

但受到限制的不仅仅是晶圆,数字化复兴给全球供应链带来了巨大的压力,无论是Wi-Fi模块、基板、面板还是其他任何关键组件。整个供应生态系统都需要加强,以确保没有个别瓶颈限制行业发展。这也是为什么英特尔在推动整个供应链自上而下地协作,不仅是和我们的供应商,还有我们供应商的供应商以及英特尔的客户。

展望未来,作为英特尔IDM 2.0战略的一部分,我们在美国和欧洲对领先产能的投资,瞄准了四大超级技术力量所推动的下一波创新。上个月,英特尔宣布在美国新的硅谷中心地带——俄亥俄州,投资200多亿美元建设两个新的尖端芯片工厂。这项投资开放了整个地区来帮助提高产量,以满足对先进半导体的不断增长的需求,为英特尔新一代的创新产品提供动力。这将有助于建立一个更具弹性的供应链,同时确保在未来几年内获得稳定的半导体。

只有并肩合作,才能共启创新新时代

自半导体开始商业化出货以来,已经过去了半个多世纪。当下,半导体是世界众多创新的基础,半导体技术的市场预计今年将增长到6500亿美元。然而,我们相信“半导体的黄金时代”才刚刚拉开帷幕。正如英特尔成立之初,我们将继续引领半导体的下一个时代,并在创建全球互联产业方面发挥贡献力量。

英特尔将通过一个开放的生态系统来实现我们所许下的承诺。我相信这将释放出比任何一家单独的企业都更为强大的力量。科技本身没有善恶之分,只有并肩合作,才能确保本质上是中立的技术,最终成为一种向善的力量。英特尔正在加倍发扬在开放平台上的深厚积累,旨在赋能创新、加速我们共享的未来。

英特尔在智能芯片、平台、软件、架构、设计、制造和规模化方面兼具深度和广度,我们的客户需要利用这些机会,并推动其下一代创新。我们致力于持续提供行业所需的技术基础,以推动数字化复兴。

英特尔正快步前行,我们所做的一切都遵循我们的宏旨:创造改变世界的科技,造福地球上每一个人。

帕特·基辛格是英特尔公司的首席执行官,并在董事会任职。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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作者:ADI公司

Joy WeissADI公司IoT安全与解决方案副总裁

Ross YuADI公司SmartMesh®产品部产品营销经理

工业物联网(IoT)和相关的工业传感器无线连接需求都在不断变化和发展。但工业设备和应用的联网需求与消费领域大不相同,在工业IOT上是将可靠性和安全性放在首位。本白皮书主要探讨工业无线传感器网络的一些关键的网络要求。

低功耗处理器、智能无线网络和低功耗传感器以及大数据分析的出现引发了人们对工业物联网(IoT)的浓厚兴趣。简言之,将这些技术相结合使大量传感器可以放置到任何地方:不仅是通信和电力基础设施所在的地方,也可以是任何可以收集有关对象的行为方式、位置或内容等重要信息的地方。为机器、泵、管道、火车车厢等对象配备传感器的做法在工业界并不是什么新鲜事。从炼油厂到生产线等各种工业环境中,都部署了大量专用传感器及网络。过去,这类运行技术(OT)系统作为单独的网络运行,保持很高的网络可靠性和安全性标准,而消费类技术根本无法满足这样高的要求。按照这些高标准筛选适用的技术,最终选择的是最适合关键业务型工业物联网应用的技术。尤其是,这些传感器的联网方式决定了传感器是否能够安全、可靠且经济高效地部署在工业应用的严苛环境中。本白皮书探讨一些使工业无线传感器网络(WSN)与众不同的关键要求。

可靠性与安全性最重要

对消费类应用而言,成本常常是最重要的考虑因素,而工业应用一般将可靠性和安全性放在首要位置。根据ON World对全球工业WSN用户进行的调查,可靠性和安全性是他们提到的两个最重要的问题。1一个公司的盈利能力、工人生产商品的质量和效率以及工人的人身安全常常取决于这些网络。这就是可靠性和安全性对工业无线传感器网络而言必不可少的原因。

1     工业无线传感器网络趋势和发展https://www.isa.org/standards-publications/isa-publications/intech-magaz...

1.png

1.传感器无处不在。通过能量采集系统供电的低功耗无线传感器节点(例如这个来自ABB、由采集的热能驱动的无线温度传感器)可以放置在适当位置,以获得更多工业环境数据

一种提高网络可靠性的通用原则是提供冗余,针对可能出现的问题设置故障恢复机制,使系统能够在不丢失数据的情况下恢复运行。在无线传感器网络中,利用冗余有两种方式。第一种是空间冗余概念,即每个无线节点都可以与至少两个其他节点通信,而且路由机制允许数据转发给两个节点中的任意一个,但仍然能够到达预期的最终目的地。在设计合理的网状网络中,每个节点都可以与两个或更多个相邻节点通信,如果第一条通路不可用,就自动切换到另一条通路发送数据,因此网状网络与点对点网络相比,具有更高的可靠性。第二种冗余可以利用RF频谱中的多个可用通道实现。通道跳频概念指的是,成对节点每次传送数据时可以使用不同的通道,因此在工业应用面对的不断变化的恶劣RF环境中,任何给定通道暂时出现问题都不会影响数据传送。在IEEE 802.15.4 2.4GHz标准中,有15个扩频通道可用于跳频,使通道跳频系统具有比非跳频(单通道)系统更大的弹性。有几种无线网状网络标准采用了这种空间和通道双重冗余的时隙信道跳频(TSCH)技术,其中包括IEC62591 (WirelessHART)和即将推出的IETF 6TiSCH标准。2这些网状网络标准运用了全球可用的免许可2.4GHz频谱中的无线频率,这些源于ADI公司SmartMesh团队所做的工作,2002年从SmartMesh产品开始,该团队率先将TSCH协议应用到低功耗、资源受限的设备上。

尽管在恶劣的RF环境中,TSCH是确保数据可靠性的基本要素,但是要实现多年连续、无故障运行,网状网络的建立和维护方式也很关键。工业无线网络常常必须运行很多年,而且将终生面对多种不同的RF挑战和数据传送要求。因此,要具有与有线网络一样的可靠性,还必须配备智能网络管理软件,这类软件可动态优化网络拓扑,连续监视链路质量,能够应对干扰和RF环境变化,最大限度地提高吞吐量。

安全性是工业无线传感器网络的另一个关键特性。WSN中实现安全性的主要目标是

保密性:在网络中传送的数据除了预期接收者,不能被其他任何人读取。

完整性:确认任何收到的信息与发送的信息完全一致,没有任何添加、删减或修改。

真实性:断言来自给定来源的信息实际上确实来自该来源。如果将时间作为验证方案的一部分,那么真实性还可保护信息免于被录制和回放。

必须纳入WSN以达到上述目标要求的关键安全技术包括:强大的加密算法(例如AES128)以及可靠的密钥和密钥管理、阻止重发攻击的密码级随机数字发生器、针对每条信息的信息完整性校验(MIC),以及明确地允许或禁止访问特定设备的访问控制表(ACL)这些先进的无线安全技术可以轻松集成到当今WSN中使用的很多设备中,但是并非所有WSN产品和协议都采用了所有安全技术。3请注意,安全WSN与非安全网关的连接是另一个薄弱点,在系统设计中必须考虑端到端的安全性。

工业物联网并非由无线专家安装

成熟行业大多是在传统产品的基础上增加工业物联网产品和服务,这些客户的部署环境中既有老设备也有新设备。工业WSN体现的智能性必须使工业物联网产品易于使用,实现无缝过渡,让现有现场工作人员轻松使用新的工业物联网产品。网络应能够快速自建,这样安装人员就可以交付一个稳定运行的网络;当连接较弱或失去连接时,通过自我修复避免服务中断;当服务发生中断时,进行自助报告和诊断;一般部署完成后,仅需要很少的或者不需要维护,从而避免现场维护导致的高成本。很多应用的成败部分取决于能否在难以到达或存在危险的地区部署,因此,物联网设备必须依靠电池运行,一般需要持续运行5年以上。

另外,既然最终用户广泛采用的工业物联网常常涵盖整个公司范围,那么系统就应该可用于全球部署,而且需要实现多站点标准化。幸运的是,理解并满足这种要求的国际性行业无线标准已经就位,其中包括IEEE 802.15.4e TSCH

传感器无处不在

就工业物联网应用而言,准确放置传感器或控制点至关重要。借助无线技术有望实现无线通信,但是如果需要每隔几小时或数月通过插入电源插座或再充电来给无线节点供电,那么部署成本会令人望而却步,而且这么做也不切实际。例如,为旋转设备配备传感器以监视设备的工作状况,不可能使用有线连接,但是客户通过监视运行中的设备获得相关信息能够对关键设备实施预测维护,从而避免不必要的代价不菲的停机。

为确保实现灵活、经济高效的部署,工业WSN中的每个节点都应能够依靠电池运行至少5年,这样就为用户带来了极大的灵活性,并且扩大了工业物联网应用的覆盖范围。作为工业TSCH WSN的一个例子,ADI公司的SmartMesh产品一般以远低于50µA的电流工作,因此可以靠两节AA电池运行很多年。如果周围环境有丰富的储集能源,那么无线节点还可以通过储能实现连续运行(参见图1)。

2.jpg

2.网络可视性——通过网络管理软件可查看与无线网络健康状况相关的重要信息例如Emerson Process Management的这款SNAP-ON软件实用工具

2     6TiSCH无线工业网络确定性满足IPv6标准Maria Rita Palattella1Pascal Thubert2Xavier Vilajosana3,4Thomas Watteyne4,5Qin Wang4,6Thomas Engel1 发布于IEEE通信杂志5212

3     保护无线传感器网络免受攻击Kristofer PisterJonathan Simon,网址:http://electronicdesign.com/communications/ secure-wireless-sensor-networks-against-attacks

时间问题

工业监控和控制网络是关键型业务。这种网络支撑着影响商品生产基本成本的系统,其数据及时性至关重要。过去10年来,确定性TSCH WSN系统已经过多种监视和控制应用的现场考验。这类时隙系统(例如WirelessHART)提供带时间戳、有时间限制的数据传输。在这类网络中,需要更多数据发送机会的节点将会自动配置更多时隙,而且通过在网络中的连续通路上配置多个时隙,可以在这种网络中实现低延迟传送。这种数据传送协调能力还极大地提高了部署频繁传送数据的密集网络的能力。如果没有一个时间表,洪水般无序涌入的无线流量会使非TSCH无线网络崩溃。

此外,TSCH网络中的每个数据包都包含准确的时间戳信息,指示该数据包的发送时间,而且每个节点都可以获得全网统一时间,以便需要时在WSN节点网络中协调控制信号。由于提供了时间戳数据,即使数据未按顺序接收也能正确地对数据排序,在必须协调来自多个传感器信息的工业应用中,时间戳数据在诊断确切原因和影响时很有帮助。

网络运行的可视性是关键

工业网络需要连续运行很多年,然而无论一个网络多么稳固,仍然有可能发生问题。即使网络在安装时运行良好,但网络在其运行寿命期内的质量仍可能受各种环境因素的影响。针对这类问题提前发出适当的警报对任何工业网络而言都很重要,而能够快速诊断并解决问题也是高质量服务的关键。谈到提供网络管理指标的可视性,并非所有无线传感器网络都是同样的要求。不过,至少工业无线网络的管理系统应该针对以下方面提供可视性:

  • 用信号强度(RSSI)来衡量的无线链路质量

  • 端到端数据包传送成功率。

  • 网格质量,突出显示没有足够备用路径的节点以保持网络可靠性。

  • 节点状态和电池寿命(在适用的情况下)。

在采用智能网络的优化工业应用中,通过自动在替换路径上重新发送数据可解决上述问题,同时不断更新网络拓扑,以最大限度地提高连接性(参见图2)。

智能万物应该拥有智能网络

人们对提高万物的智能化水平相当关注,但是工业物联网应用中的智能并非只体现在这一点。工业物联网络应采用智能终端节点并提供网络和安全管理功能,以展现企业IT和运行技术部门配置的技术优势。网络应该是高度可配置的,以满足特定应用需求。例如要满足延长电池寿命的低功耗要求,就应该具备自助获知网络可用功率的能力并采用智能化路由,以最大限度优化整个网络的功耗。此外,网络应自动适应RF环境变化,出现这种变化时,能够动态改变拓扑可能更有利。ADI公司的SmartMesh网络管理器不仅可实现网络安全、管理和路由优化,而且允许用户在需要时通过无线网络重新设定节点,以提供一条功能升级途径,适应客户未来的需求变化。

物联网在很大程度上是一种工业现象,可以推动业务发展,带来出色的投资回报率。在这些业务关键型应用中,工业无线传感器网络必须满足智能、安全和可靠无线运行的高标准,支持多年持续运行。这些严格要求可以通过现有和新兴的无线网状网络标准来实现,这些标准将成为关键的工业物联网构建要素,可以帮助工业客户在工业物联网时代实现业务和服务转型(参见图3)。

3.jpg

3.推动实现变革——软件分析,例如来自IntelliSense.ioBrains.App软件,利用工业无线传感器网络中的数据来简化工厂运营,并优化产出和提高安全性

ADI公司确信其所提供的信息是准确可靠的。但ADI公司不对数据的使用承担责任,也不对因使用这些数据所引起的任何违反第三方专利或者其他权利的行为承担责任。规格如有变更,恕不另行通知。不含有对ADI公司专利或者专利权的暗示性或其他形式的许可。

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参考设计重点展示了最近收购的 UNITEDSIC 产品与 QORVO 的可编程电源管理解决方案的首次集成

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布推出一款电机控制参考设计,该设计将 PAC5556 智能电机控制器与 Qorvo 的新型碳化硅 (SiC) FET 集成到概念验证片上系统 (SoC) 中,以驱动高达 3000W 的应用。

PAC5556 (1).png

Qorvo 可编程电源管理业务部门高级总监 David Briggs 表示:“该参考设计的成功开发表明 Qorvo 拥有快速集成、创新能力,从而为更节能的终端产品提供高价值的智能电源解决方案。该设计还为消费类应用带来诸多优势,例如更时尚、小巧的解决方案,更低的噪声水平,更长的使用寿命和更低的功耗。”

Qorvo PAC5556 是一款智能集成电机控制器,其中采用了 Qorvo 最近收购的 UnitedSiC 带来的新型碳化硅先进共源共栅技术。这款小尺寸解决方案集成了五个构建模块(DC/SCLDOMCU、栅极驱动器和放大器)和外部电源开关,共同构成带外部 SiC FET 的三相逆变器。碳化硅 FET 非常适用于大功耗电子设备,例如洗碗机、微波炉、搅拌机、真空吸尘器、电动工具和 HVAC 系统。Qorvo 的参考设计减少了外部组件,可实现更高的可靠性,并降低了 BOM 成本。这种集成 PAC 和碳化硅 FET 解决方案支持电机控制应用,具有低噪声、使用寿命长、小尺寸和可靠性优势。

Qorvo 的电源管理产品面向工业、商业和消费电子领域的充电、驱动和控制应用。本视频演示如何将 Qorvo PAC5556 和新的 UnitedSiC FET 相结合,打造一款高度集成的电机控制解决方案。

关于Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球市场,包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势,以推进5 G网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问www.qorvo.com了解Qorvo如何创造美好的互联世界。

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