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2022 年 3 月 26 日上午,龙岗区人民政府与华为终端有限公司签订战略合作协议,双方将在打造空间智能等方面开展全方位合作,力争把龙岗区打造成“数字家庭”试点的典范城区,助力城区高质量发展。龙岗区委书记张礼卫,深圳市工业和信息化局局长余锡权、龙岗区委副书记、区长王策飞,区委常委、区政府副区长郑晓生、深圳市工业和信息化局电子信息处处长李玮、深圳市住房和建设局勘察设计与建设科技处处长王宝玉、华为常务董事、终端业务 CEO 余承东、华为终端公司战略规划部总裁邵洋、华为终端公司全球政企业务部总裁吴波等领导参加了签约活动。

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记者了解到,从智能家居到全屋智能,虽然只有两个字的区别,但本质上却有着体验的不同。全屋智能是一个全新的概念,打造的是真正的智能空间。华为全屋智能“1+2+N”解决方案,是以全屋智能主机作为中央控制系统,搭载 HarmonyOS 操作系统,配备稳定可靠的 PLC(电力线载波技术)全屋网络和高速覆盖的全屋 WIFI,以及智能中控屏系列和智慧生活 App 创新交互,同时,N 个子系统整体实现了全屋互联化、交互集中化、交互自然化,做到以人为本的同时向主动智能进化。围绕居家、教学、医疗等需求,创造丰富的智慧场景,以声音唤起沉浸视界;让光影营造温馨氛围;用感官享受舒适环境。华为公司作为龙岗辖区头部企业,2020 年以来将全屋智能全面升级为集团重要战略产业,未来将配合龙岗区推进城区数字化建设。

2021 年,住建部发布《关于加快发展数字家庭 提高居住品质的指导意见》,明确到 2022 年底,基础条件较好的省(区、市)至少有一个城市或市辖区开展数字家庭建设,基本形成可复制可推广的经验和生活服务模式;到 2025 年底,构建比较完备的数字家庭标准体系,数字化改造初见成效,健康、教育、娱乐、医疗、健身、智慧广电及其他数字家庭生活服务系统较为完善。龙岗区是大湾区东部崛起的创新高地,连续 4 年位列全国百强区前五,具有雄厚的数字化产业基础。目前,龙岗区政府已按程序提交申报材料,力争成为数字家庭建设试点,并逐步升级智慧建筑的典范城区。

此次龙岗区政府与华为终端公司正式签订战略合作协议,旨在携手打造千亿产值建筑产业园,强化宜居住宅和新型城市基础设施建设,以全屋智能为引擎,率先将空间智能解决方案应用到政务、教育、医疗、养老等领域,提升龙岗区公共配套设施的建设品质。记者了解到,推广全屋智能对龙岗区产业布局、城市建设高质量发展及创新发展有着重要的意义,能积极落实住建部《关于加快发展数字家庭 提高居住品质的指导意见》要求,进一步提升龙岗区建筑智能化水平,改善人居环境,提高群众生活幸福指数,不断满足人民日益增长的美好生活需要;借力龙岗区雄厚的数字化产业基础优势,不断拓宽全屋智能的使用场景,进一步提升龙岗区建筑智能化水平,提高龙岗区便民服务水平,助力龙岗打造领跑全市的数字化转型发展创新先导区,建成全省区县级数字化专项先锋试验区,成为全国领先的数字化转型先行示范区;能通过多网融合 PLC 技术的全屋智能,可减少 38% 布线,达到生物基塑料减少 62.6% 碳排放的效果,未来通过华为全屋能耗系统,一空间一个碳账户,将与社会三方碳管理平台对接,实现双碳在空间内的可视、可控、可管。推广全屋智能,是龙岗区在绿色低碳发展先行先试、高质量推动产城融合发展、坚持绿色发展理念、建设宜居宜业城区、全面落实国家双碳政策的生动实践。

当天,龙岗区政府与华为终端有限公司进行了座谈交流,龙岗区住房和建设局汇报了与华为全屋智能战略合作进展情况,华为终端有限公司介绍了近期相关工作开展情况,与会人员就推进全屋智能在龙岗开花结果集思广益,建言献策。当前,龙岗区已成立由发改、住建、工务署、投资推广和企业服务中心等部门牵头的“1+6”专项工作小组:即 1 个综合协调小组 + 6 个具体任务工作小组(招商引资、试点项目推进、商业项目推广、公共配套设施推广、政策研究、智能空间实验基地),全方位推动全屋智能多场景多领域运用,并构建完整产业生态链,为推广全屋智能建设营造良好的外部环境,促进数字家庭产业在龙岗区高度集聚。除了在传统住宅领域外,龙岗区还率先探索将全屋智能技术运用在教育、医疗、养老等领域,力求提升城区公共配套设施的建设品质及智能化服务水平,目前已开展试点 1 所学校(一间课室)、3 所医院(产房或病房、诊室)导入全屋智能空间技术。同时,龙岗区也启动了加快发展数字家庭,提高城区建筑智能化品质相关工作方案的研究工作,助力全屋智能在辖区内各行业各领域逐步推广。

签约仪式上,华为终端公司 CEO 余承东指出,全屋智能是华为的战略赛道,通过科技创新实现节能减排、绿色低碳,让人们的生活变得更好;全屋智能和过去的智能家居单品不同,是一个体系化、可生长的空间智能化解决方案,它利用华为领先的通信技术,构建高速、稳定的全屋网络,并通过创新的交互能力,带来全场景智慧体验。余承东表示,全屋智能是刚开始快速发展的巨大产业,很高兴看到龙岗区政府针对新兴产业提前进行战略布局;全屋智能的系统化发展需要创立标准、制定规则,通过政企合作,共同提升龙岗智慧空间的功能品质,共创全屋智能、智能建筑产业的美好未来;通过数字能源管理、低碳设计等方案,助力龙岗区早日实现双碳目标。

龙岗区委副书记、区长王策飞在签约仪式上指出:龙岗是深圳的产业大区、创新强区,拥有华为等一大批优质企业,当前,我们正抢抓“双碳”战略机遇,依托全屋智能技术,着眼于教育、医疗、养老等民生领域,强化宜居住宅和新型城市基础设施建设,全力打造“智慧龙岗”。华为全屋智能在推动我区智慧建筑持续升级方面,将产生举足轻重的积极影响力。龙岗区与华为终端有限公司签订战略合作协议,双方在推动智能空间改造、建筑行业智能化、智慧建筑消费升级等多领域迈上新征程,扩大全屋智能的影响力,提升智慧城区的功能品质。

接下来,龙岗区将以全屋智能为引领,引导更多的建设项目开展智能信息综合布线、部署全屋智能解决方案;同时推动数字家庭建设融入行业标准,推动系列鼓励性政策的制定。预计未来 1 年内,在龙岗区形成一批可复制、可推广的全屋智能试点建设项目,力争在 3 年时间内完成超过万户配备全屋智能的住宅项目建设,并在公共配套设施范围全面铺开推广空间智能化,不断提高辖区建筑智能化及便民服务水平,努力提升城区建设品质,打造幸福龙岗,建造美好城区。

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随着我国汽车工业特别是新能源汽车的高速发展,汽车电子市场规模也在高速增长,但我国汽车芯片一直缺芯少魂。据不完全统计,我国汽车用芯片进口率达95%,先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等关键系统芯片全部为国外垄断,我国自主汽车芯片多用于车身电子等简单系统。从国民经济的高质量安全发展、汽车产业供应链的自主可控、汽车芯片产业的巨大市场机遇看,实现车规芯片的国产化和自主化,具有十分重要的战略意义、现实意义和经济效益。

航顺芯片作为32位高端微控制器(MCU)市场的佼佼者,从第一颗32位ARM内核的工业级MCU起,便开始布局车规级MCU。从汽车电子后装市场的推广,到汽车前装市场的引入和测试验证,经过几轮的产品迭代,经受了汽车电子产品严苛的可靠性和安全性验证,航顺HK32MCU正式进入车规级微控制器市场。

HK32AUTO39A系列从产品研发到晶圆制程的选择和生产,再到封测和测试,严格按照车规产品的标准流程,产品历经大半年严格的可靠性测试,顺利通过了AEC-Q100等级认证。HK32AUTO39A系列基于ARM Cortex M0和M3内核,除了支持GPIO、ADC、SPI、IIC、USART等通用MCU常规外设,还支持汽车LIN和CAN通讯接口,产品覆盖了低、中、高端32位车规MCU。可以应用于电动座椅、空调控制、电动后视镜、电动门锁、氛围灯等车身域控制;汽车仪表、车载导航等车载信息娱乐系统(IVI);导航与实时交通系统、自动汽车报警、碰撞避免或预碰撞系统、自动泊车、盲点检测等自动驾驶控制;车载T-BOX以及OBD汽车诊断等等。

通过对航顺车规MCU的研发过程的介绍,可以了解到普通消费类电子和汽车电子产品的差别,认识汽车电子产品对可靠性和安全性的严苛要求,再来认识一下汽车电子产品复杂的认证项目和流程。

 1.汽车电子产品认证

要进入汽车领域,打入各一级(Tier1)汽车电子大厂供应链,必须取得两张门票,第一张是由北美汽车产业所推的AEC-Q100(集成电路IC)、AEC-Q101(分立半导体器件)、AEC-Q102(分立光电子器件)、AEC-Q103(MEMS)、AEC-Q104(多芯片组件)、AEC-Q200(无源元件)可靠性标准;第二张门票,则要符合零失效(Zero Defect)的供应链质量管理标准ISO/TS 16949规范(Quality Management System)。其关联性可以参考图1说明。

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图1  车用零组件基本要求说明图

1.1 AEC-Q标准认证

AEC 是“Automotive Electronics Council:汽车电子协会”的简称。克莱斯勒、福特和通用汽车为建立一套通用的零件资质及质量系统标准而设立了汽车电子委员会(AEC),是主要汽车制造商与美国的主要部件制造商汇聚一起成立的、以车载电子部件的可靠性以及认定标准的规格化为目的的团体,AEC建立了质量控制的标准。[AEC-Q100]是针对于集成电路应力测试认证的失效机理,针对于分立器件的标准为[AEC-Q101],针对于LED的标准为[AEC-Q102],针对于被动元件设计为[AEC-Q200] 。

1.1.1 AEC-Q100标准认证项目

AEC-Q100定义了4个器件环境工作温度等级,一部汽车零件使用的位置不同,其基本耐温要求也不同,相应的测试温度规格也不同,如下表所示。

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 工作温度范围等级定义及应用

AEC-Q100对IC的可靠性测试可细分为加速环境应力可靠性、加速寿命模拟可靠性、封装可靠性、晶圆制程可靠性、电学参数验证、缺陷筛查、包装完整性试验,且需要根据器件所能承受的温度等级选择测试条件。

1.1.2 AEC-Q100标准认证流程

AEC-Q100验证流程参考下图,以Die Design→Wafer Fab.→PKG Assembly→Testing的制造流程来绘制,各群组的关联性须要参考图中的箭头符号,这里将验证流程分为五个部分进行简易说明,各项测试的细节部分就不再细述。

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图2  AEC-Q100验证流程

Design House:可靠度实验前后的功能测试,此部分需IC设计公司与测试厂讨论执行方式,与一般IC验证主要差异在功能测试的温度设定。

Wafer Foundry:D测试组为晶圆厂在Wafer Level的可靠度验证,Fabless的IC业者必须与委托制造的晶圆厂取得相关资料。

Reliability Test:区域3为可靠性视产品包装/特性需要执行的项目,AEC将其分为Group A(加速环境应力实验)、Group B(加速工作寿命模拟)、Group C(封装完整性测试)、Group E(电性验证测试)、Group G(空腔/密封型封装完整性测试)。

Design Verification:部分Group E的区域4为设计阶段的失效模式与影响分析评估,成品阶段的特性验证以及故障涵盖率计算。

Production Control:Group F的区域生产阶段的品质控管,包含良率/Bin使用统计手法进行控管及制定标准处理流程。

2.  TS 16949规范

汽车零部件及相关产品发展的最大推动力往往不是先进的技术,更多的是质量水平,而质量的提升需要严格的管理控制程序来实现。目前汽车产业的重要质量管理系统与相关规范包括由汽车电子设备委员会(AEC)所提出的各项规范以及QS-9000和TS l6949等。另外零件供应商也会提出自己的规范,如ST的汽车等级认证等。

TS 16949的质量管理系统认证体系是汽车电子供应商除AEC之外需要重视的另一套规范。TS 16949标准是以ISO9001:2000为基础开发的针对汽车行业质量系统管理标准。目前.包括通用、福特、标致、雷诺和大众等世界级车厂,都强制规定其供货商的质量管理系统需符合TS 16949的要求,并要求扩展至2—3级供货商。TS 16949突出了客户导向,并制定各项绩效指标。其系统运作架构能强力推动组织持续改进.以保持领先同业的竞争力,能让管理者有效找到异常点并进行相应改善。

ISO/TS l6949内容中,最基本精神为《AIAG汽车行业五大核心工具》,尤其是生产件批准程序(PPAP)更为核心,如图3所示。

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图3  ISO/TS 16949之汽车行业五大核心工具

3. ISO 26262功能安全标准

ISO 26262即《道路车辆-功能安全》国际标准,是从电子、电气及可编程器件功能安全基本标准IEC61508派生出来的,主要定位在汽车行业中特定的电气器件、电子设备、可编程电子器件等专门用于汽车领域的部件,旨在提高汽车电子、电气产品功能安全的国际标准。

随着汽车电子系统复杂性的提高,软件和机电设备的应用,来自系统失效和随机硬件失效的风险也日益增加,制定ISO 26262标准的目的是使得人们对安全相关功能有一个更好的理解,并尽可能明确地对它们进行解释,同时为避免这些风险提供了可行性的要求和流程。

ISO 26262为汽车安全提供了一个生命周期(管理、开发、生产、经营、服务、报废)理念,并在这些生命周期阶段中提供必要的支持。该标准涵盖功能性安全方面的整体开发过程(包括需求规划、设计、实施、集成、验证、确认和配置)。

ISO 26262标准根据安全风险程度对系统或系统某组成部分确定划分由A到D的安全需求等级(Automotive Safety Integrity Level 汽车安全完整性等级ASIL),其中D级为最高等级,需要最苛刻的安全需求。伴随着ASIL等级的增加,针对系统硬件和软件开发流程的要求也随之增强。对系统供应商而言,除了需要满足现有的高质量要求外还必须满足这些因为安全等级增加而提出的更高的要求。

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图4 ISO 26262的体系结构

ISO 26262的内容包括:

Part 1:定义术语(专用词汇定义、解释)

Part 2:功能安全管理(定义了涉及安全相关系统开发的组织和人员应满足的要求)

Part 3:概念阶段(项目定义、安全生命周期初始化、危险分析和风险评估、功能安全概念)

Part 4:产品开发:系统层面

Part 5:产品开发:硬件层面

Part 6:产品开发:软件层面

Part 7:生产、运行、服务和报废

Part 8:支持过程(规定了对供应商的开发委托要求)

Part 9:基于ASIL和安全的分析

Part 10:ISO 26262导则(作为Part1~9的补充,对特定项目的解说及事例的指南)

Part 11:半导体应用指南

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SP4T开关可为混合波束成形系统提供业界领先的性能

村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation扩大旗下RF SOI开关产品组合,旨在为最新的5G无线基础设施建设项目和大规模MIMO基站部署项目提供支持。通过在混合波束成形架构拓扑中使用新型的高线性度开关,基站设计人员可以节省电路板上宝贵的空间并改善系统热耗散,降低整套系统的成本、重量和功耗。pSemi先进的SP4T开关可提供同类产品最佳的线性度、插入损耗和功率处理性能,从而提高sub-6 GHz有源天线系统的频谱效率。

sub-6 GHz频段的5G基站有助于网络提供商快速便捷地增加带宽和提高数据吞吐量。鉴于3-5 GHz频段频谱的最新分配以及天线设计复杂度的增加,人们需要使用全新的混合波束成形和移相拓扑架构。大规模MIMO系统采用混合架构,以最大限度地降低高能耗数字处理需求和减少功率放大器组件的数量。这些混合架构可在数字和模拟之间实现绝佳平衡,因而既能获得数字波束成形的灵活性,又能受益于模拟射频前端(RFFE)的功率效率和简单设计。

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采用两个背靠背pSemi SP4T开关选择不同的移相步进,使混合波束成形架构中使用的模拟波束控制成为可能。这种移相拓扑架构可高效改善有源天线系统中的天线波束控制方式。

pSemi销售和营销副总裁Vikas Choudhary表示:“有源天线系统正在推动RFFE组件需求急剧增长,同时对先进5G网络的FR1开关性能要求也越来越高。作为射频和毫米波开关领域的行业领导者,pSemi将继续推动SOI技术的发展,并设计射频集成电路解决方案,为基站基础设备制造商提供支持,满足5G及更先进网络的需求。”

高线性度射频开关的特点和优势

支持1.8-5 GHz频率范围的每个UltraCMOS® PE42443PE42444开关在n41、n77、n78和n79频段均提供业界领先的射频性能。PE42443(需正负电源电压供电)和PE42444(仅需正电源电压供电)采用4 x 4 mm LGA封装,可设计成管脚到管脚兼容配置。

  • 频谱效率高——高线性度和高功率处理,可最大限度地提高数据吞吐量。

  • 节能——低插入损耗可提高整体系统效率。

  • 波束管理灵活——开关速度快,可支持符号级模拟波束调整,便于设计实现大规模MIMO系统。

更多信息

欲了解更多与这些高线性度开关相关的信息,请联系 pSemi团队。

关于pSemi

pSemi Corporation隶属于村田,致力于推动半导体集成。pSemi以Peregrine Semiconductor 长达30年的技术传承以及强大的知识产权组合为基础,肩负起全新使命,即助力增强村田在提供世界一流的高性能射频、模拟、混合信号和光学解决方案方面的能力。凭借在射频集成(RF)方面的坚实基础,pSemi的产品组合目前涵盖电源管理、互联传感器、天线调谐和射频前端等领域。这些智能和高效半导体产品为用于智能手机、基站、个人计算机、电动汽车、数据中心、物联网(IoT)设备和医疗保健等领域的先进模块提供支持。pSemi总部位于圣迭戈,办事处遍布全球各地,公司团队致力于探索以全新方式创造更小、更薄、更快、更好的电子元件,从而为实现互联世界提供支持。欲了解pSemi在半导体技术领域的进展或加入pSemi团队,敬请访问www.psemi.com

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博世与清华持续推动工业人工智能等领域前瞻研究

  • 马少平教授和朱军教授担任博世冠名教授,聘期五年

  • 博世投入了500万元人民币设立博世冠名教授基金

  • 通过学术界和产业界的合作推动知识推理与人工智能等前瞻技术的应用

3月25日,博世与清华大学计算机系联合宣布,继博世携手清华大学成立机器学习联合研究中心后,清华大学计算机系教研系列长聘教授、博士生导师马少平和朱军,将分别被聘任为博世知识表示与推理冠名教授和博世人工智能冠名教授聘期五年。博世投入了500万元人民币成立冠名教授基金,以支持清华大学计算机科学与技术的研究。

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两位冠名教授主要研究方向分别为智能信息处理与信息检索、机器学习。马少平教授曾任清华大学智能技术与系统国家重点实验室主任,现为中国人工智能学会副理事长、会士、中国中文信息学会副理事长。朱军教授现任清华-博世机器学习联合研究中心主任、清华大学人工智能研究院基础理论中心主任和人智所所长、IEEE PAMI副主编、智源人工智能研究院首席科学家。

博世中国慈善中心主任郑莉惠在聘任仪式上表示:“博世中国长期致力于支持本土教育的发展。中国目前已经逐步迈向实现共同富裕的发展阶段,要实现共同富裕这一远景目标,教育是坚实的基础。能够支持教育,为科学技术及人才创新助力,我们感到由衷的高兴。期待双方未来能够围绕前沿科技,共同关注人工智能等领域的技术研究,吸引并培育顶尖优秀的人才,为人类前沿科技做出贡献。

20203月,博世已投入了5000万元人民币携手清华大学建立清华大学-博世机器学习联合研究中心(以下简称“联合研究中心”),共同推进工业领域人工智能前沿技术研发。该联合研究中心围绕工业人工智能研发与应用的核心领域机器学习展开相关研究,包括基础理论研究、概率编程平台的发展以及人工智能在智能制造、工程研发和自动驾驶等领域的应用,力争取得安全、可靠、可解释人工智能技术及其应用的实质性成果。

自成立以来,联合研究中心已发表顶级会议论文21篇,发布专利25项。博世中国人工智能中心总经理谭永宝表示:“博世认为,推动工业人工智能技术的进步离不开学术界的深入合作,我们希望结合自身和清华大学在机器学习基础研究方面的领先优势,突破技术壁垒,加快前瞻技术与具体应用领域的产业融合,推动工业领域人工智能的快速发展。”在2021年,联合研究中心已将本土燃料电池领域的人工智能(AI)应用纳为下一步研究课题之一,以期通过AI技术优化开发设计效率,实现氢燃料转化电能的效率提升,进一步推进低碳社会,践行博世的可持续发展理念和远景目标。

关于博世

博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909年进入中国市场。根据初步数据,博世2021年销售额达到1280亿元人民币。截至20211231日,公司在华员工人数超过55000名。

有关博世中国的更多信息,请访问:www.bosch.com.cn

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团近401300名员工(截至20211231日)。根据初步数据,在2021财政年度创造了788亿欧元的销售业绩。博世业务划分为4个业务领域,涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网供应商,博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案,旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,以及自身的云平台,为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能(AI)功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案,推进互联生活。通过产品和服务,博世为人们提供创新有益的解决方案,从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技,博世在世界范围内践行科技成就生活之美的承诺。集团包括罗伯特博世有限公司及其遍布约60个国家的440家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世集团于2020年第一季度在全球400多个业务所在地实现了碳中和。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。博世的研发网络拥有76300名研发人员,其中有超过38000名软件工程师,遍布全球128个国家和地区。

公司是由罗伯特博世(1861-1942)1886年在斯图加特创立,当时名为精密机械和电气工程车间。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特博世基金会拥有罗伯特博世有限公司94%的股权,其余股份则分属于罗伯特博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse. twitter.com/bosch_ai,www.linkedin.com/company/bosch-center-for-artificial-intelligence-bcai, www.bosch-ai.com/

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Ronak Singhal

英特尔资深院士英特尔至强路线图与技术领导力部门首席架构师

近日,英特尔携手微软为开放计算项目(OCP)提供了可扩展I/O虚拟化(SIOV)架构,使设备和平台制造商能够使用云服务器中的PCIeCompute Express Link设备的超大规模虚拟化的行业标准规范。采用SIOV架构后,数据中心运营商不仅能够让客户降低使用高性能加速器和其他关键I/O设备的成本,亦能够减轻此前的标准为I/O设备制造商带来的成本和编程负担。

新的SIOV架构是一种现代化的硬件和软件架构,不仅可以实现I/O设备高效的大规模虚拟化,也克服了先前I/O虚拟化技术的扩展限制。根据开放计算项目的条款声明,任何公司都可以采用SIOV技术,并可以通过开放的零成本许可将其应用于自身产品中。

在云环境中,包括网络适配器、GPU和存储控制器在内的I/O设备能够在许多需要其服务的虚拟化工作负载之间共享。通过虚拟化软件堆栈,硬件辅助的I/O虚拟化技术能够有效地将这些工作负载的I/O流量路由到这些设备中,而且它也有助于降低成本并达到接近裸金属速度的性能。

I/O虚拟化将从企业级规模演进到超大规模

十多年前发布的单根I/O虚拟化(SR-IOV)是第一个I/O虚拟化架构,基于那个时代的虚拟化环境,每台服务器通常运行少于20个虚拟化工作负载。SR-IOV将大部分虚拟化和管理逻辑加载到PCIe设备上,但这不仅增加了设备的复杂性也降低了虚拟化堆栈的I/O管理的灵活性。在随后的几年中,由于CPU内核数量增长,虚拟化堆栈日渐成熟,容器和微服务技术使得工作负载密度成指数级增长。基于此,随着从企业级规模过渡到超大规模虚拟化,I/O虚拟化也需要日渐演进。

SIOV是专为超大规模时代设计的硬件辅助I/O虚拟化,具备支持每台服务器数千个虚拟化工作负载的潜能。一方面,SIOV将把性能要求不敏感的虚拟化和管理逻辑从PCIe设备转移到虚拟化堆栈中;另一方面,它还在设备上使用了一个新的可扩展标识符,即PCIe内存地址空间ID,主要用于工作负载的内存寻址。虚拟化I/O设备不仅变得更容易配置和扩展,还能为它同时支持的每个虚拟机、容器或微服务提供接近原生的性能。

SIOV的优化可以降低设备成本,让设备更有效地访问大量虚拟机和容器,并让虚拟化堆栈实现更灵活地配置和组合。整体而言,SIOV不仅为严苛的数据中心提供了一条高效的途径,也为塑造数字世界更领先的AI、网络、分析和其他高要求的虚拟工作负载提供了高性能I/O和加速。

标准和开放的生态系统推动增长和创新

英特尔公司首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)近期指出,基于行业标准的开放生态系统加速了行业发展,并为客户提供了更多选择。基于此,英特尔和微软开发、验证了SIOV架构并将其提供给开放计算项目。未来,它将持续推动CPUI/O器件和云架构的创新,从而为每个人提更高的服务性能和更大规模的经济效应。我们也非常期待开放计算项目社区能够采用和持续优化该架构。

微软云和人工智能高级架构总经理Zaid Kahn表示:随着系统架构和生态系统的发展,微软长期以来一直与芯片合作伙伴在标准方面展开合作。可扩展I/O虚拟化架构是我们与英特尔一起为硬件开放标准所做的最新贡献,此外还有诸如PCIeCompute Express LinkUEFI等贡献。通过与英特尔和开放计算项目合作,我们希望广泛推动SIOV在芯片厂商、设备供应商和IP供应商中的大规模应用,同时也期待能在整个生态系统中进行更广泛的合作,并随着云基础设施需求的增长和变化而不断演进这项标准。

值得注意的是,即将推出的英特尔®至强®可扩展处理器(代号 Sapphire Rapids)、英特尔®以太网 800系列网络控制器以及未来的PCIeCompute Express LinkCXL)设备和加速器都将支持SIOV技术。同时,Linux内核的相关工作正在进行中,预计将在2022年晚些时候集成该技术。此外,设备、CPU和虚拟化生态系统中的主要厂商也已经了解相关信息,并很期待将SIOV整合到他们的产品路线图中。

基于SIOV,云、网络和数据中心行业可以为超大规模时代的虚拟化提供统一的启动平台。

更多有关SIOV的信息

我们已经可以看到良性循环在发挥作用,因为开放的行业标准会催生巨大的创新,希望更多的企业和机构能够加入我们的行列,在他们的产品和云基础设施中支持SIOV,并加入开放计算项目社区,共同推动这项技术的发展。欲了解更多信息,可在开放计算项目网站上查看这项规范。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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近日,软通动力自主研发的OpenHarmony“扬帆”富设备开发板(以下简称:“扬帆”)正式发布。这也是继“启航KS”、“启航KP”之后,软通动力发布的第三款OpenHarmony开发套件以及首款富设备开发板。

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“扬帆”基于Big.Little架构,其稳定的Wi-Fi连接性、丰富的扩展接口可以满足市场各类外设要求。同时,其灵活的模块化拓展能力和组网能力,可广泛应用于互动广告机、互动数字标牌、智能自助终端、智能零售终端、工控主机、机器人设备等各类场景。

“扬帆”装载瑞芯微RK3399芯片,是一款L2级别开发板,可实现LCD显示、触摸、多媒体、上网等基本特性。此外,“扬帆”搭载OpenHarmony富设备,真正具备了集成性高、接口丰富、性能稳定、应用场景广泛等更强更快的优势,可广泛应用于计算机、个人互联网移动设备、VR、广告机、打印机、闸机等智能终端设备。

随着“扬帆”的正式发布,软通动力在OpenHarmony技术和生态领域的布局也进一步深入。初步规划的OpenHarmony领域开发板/开发套件包括三个系列:启航、扬帆、启鸿。

  • “启航”系列:面向传统行业小微企业,硬件成本低、开发简易,意在积极助力小微企业企业数字化转型,推动智能制造发展。

  • “扬帆”系列:面向工业主机和商显领域各种终端,具备更高的接口标准、更快的传输速度和更加稳定的性能,能够提供更快的计算速度和更好的视觉效果。

  • “启鸿”系列:面向教育领域,意在推动高新数字化人才培养,推进教育领域信息化。目前正在紧张筹备研发中,敬请期待。

作为中国领先的软件与信息技术服务商,软通动力积极响应国家“十四五”规划提出的数字化转型号召,全面打造基于OpenHarmony的IoT端到端解决方案全栈(硬件+底层软件+上层HAP)开发定制能力,致力于成为OpenHarmony开源生态共建者和OpenHarmony端到端解决方案提供商,为各行业各场景提供基于OpenHarmony的数字化转型基础能力,助力行业智能制造发展,为万物互联提供更多可能。未来,软通动力将依托软硬一体的全栈开发能力,持续聚焦OpenHarmony生态产业的发展,为OpenHarmony生态建设添砖加瓦,共同打造数字化全场景生态。

稿源:美通社

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随着国家推进“高质量一带一路清洁能源合作”,全球最大综合型太阳能发电项目 -- 迪拜马克图姆太阳能公园开始陆续并网发电,引起全球关注。央视新闻对该项目做出专题报道,详细介绍了项目的背景和历程。中来光电作为该项目的核心供应商之一,其提供的Niwa系列NTOPCon双面高效组件将助力项目顺利投产。

迪拜马克图姆太阳能公园4期项目是由上海电气总承包的一带一路重点项目,地处北回归线附近,位于迪拜沙漠深处的马克图姆太阳能公园内。项目总占地面积44平方公顷,相当于6000多个标准足球场大小,总装机容量950MW,是世界上装机容量最大,投资规模最大的光热+光伏发电项目,也是目前全球最大的综合型太阳能发电项目。中来光电为该项目提供了320MW Niwa系列N型高效组件,为该项目上网光伏1期的成功并网运行贡献出“中国智慧”和“中国力量”。

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在副热带高气压带,温度高、降雨少的热带沙漠气候条件下,中来Niwa系列NTOPCon双面组件以优异的温度系数领先于行业内其他组件,实际工作温度可达70℃以上,有效减少了高温环境带来的输出损耗和风险,弥补了由于自然环境影响而导致光伏能源难以开发的巨大缺口;此外,沙漠地区高反射率地形特点也让Niwa组件的高双面率得到完美发挥,不仅提高了组件的发电量,还能够有效降低BOS成本和LCOE,有"沙漠发电王子"之称。

该项目公司执行总监哈希姆加巴希表示:“太阳能公园四期项目建成投产后,将满足迪拜32万户家庭用电需求,每年能够减少160万吨碳排放,助力节能减排。”他赞赏到,“中国为推动全球绿色经济和能源结构转型做出了兼具建设性和有效性的重要贡献,许多中国企业参与新能源领域的发展,对加快绿色低碳转型的倡议意义重大,对于全球合作应对气候变化,具有积极促进作用。”

此前,在中东地区,中来光电以超过1GW的累计出货量,占据10%以上的市场份额,是中东地区最大的N型组件供应商。除马克图姆太阳能公园项目外,阿曼PDO125MW太阳能电站项目,Ibri二期458MW太阳能公园项目等,均采用了中来N型双面高效组件。

在国家高质量推动一带一路能源合作,将清洁能源的技术结晶、高效产能输出海外,助力国际能源战略转型升级的进程中,作为绿色能源的深耕者,中来顺势而行,在坚持世界级品质标准的前提下,进一步推动技术革新,致力于为客户提供高质量、高效率、高适应性的产品,用自己的实际行动践行合作共赢的理念,为全球不同地区的能源转型和可持续发展做贡献。

稿源:美通社

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Teledyne e2v半导体公司将EV12AQ600 ADC添加到其经MIL-PRF-38535 Y级太空应用认证的高性能数据转换器产品组合中

领先的高可靠度半导体解决方案提供商Teledyne e2v今天宣布推出经太空认证的EV12AQ600,这是其拥有QML-Y太空认证的高性能产品组合中最先进、最通用的四核多通道ADC。

QML Y认证由美国航空航天局领导的工作组定义,并在最新版本的DLA MIL-PRF-38535的中正式发布。传统的QML V认证仅与传统的密封装配工艺。新一代装配技术(如陶瓷上的倒装芯片)兼容,后续的制造、筛选和鉴定流程没有考虑在内。可靠性对于进入太空的产品至关重要,QML Y使得宇航系统制造商可以从这些最新技术中受益,同时确保生产的每个环节都经过仔细验证。Teledyne e2v积极参与了QML Y工作 。

EV12AQ600是一款QML-Y高速模数转换器。它支持高达6.4GSP的采样率,这也是世界上用于太空应用的最高采样率之一。它有7GHz的模拟带宽和许多优秀性能,比如可以将ADC从1个通道转换为4个通道的交叉点开关,采样延迟调整,以及简单的多芯片同步功能。它已经成功地通过了高达150Krad的辐射测试,实现宇航认证。

市场总监Nicolas Chantier表示,"由于EV12AQ600 ADC中嵌入的功能,航天系统制造商将能够简化其设计,减少其电路板上的组件数量,并受益于独特的四输入开关的灵活性。再加上可靠的辐射性能,这将减小尺寸、重量和功率 (SWaP) 并提高下一代太空系统的可重构性,从而产生重大影响。"

Teledyne e2v现在接受EV12AQ600的工程和认证模型以及飞行模型订单,包括MIL-PRF-38535 Y级的完整认证。

参考链接:
http://www.teledyne-e2v.cn/products/semiconductors/adc/ev12aq600/
https://landandmaritimeapps.dla.mil/Downloads/MilSpec/Smd/21214.pdf
https://landandmaritimeapps.dla.mil/Programs/Smcr/detail.aspx?source=E2V...

关于Teledyne e2v
Teledyne e2v公司的技术创新引领着医疗健康、生命科学、太空、运输、国防安全及工业市场的发展。Teledyne e2v以独一无二的方式保持领军地位,包括密切关注客户在市场和应用领域面临的挑战。通过与客户密切合作,提供创新标准以及半定制和全定制的解决方案,提高客户系统的价值。

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作者:是德科技汽车和能源解决方案副总裁Thomas Goetzl

是德科技汽车和能源解决方案副总裁Thomas Goetzl.png

在不远的将来,全自动驾驶汽车有望大幅提升汽车安全和交通运输效率。然而,要实现这一目标,汽车原始设备制造商必须在当前的汽车自动驾驶等级上更进一步。为了实现这一跨越他们需要攻克与高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶系统中汽车雷达传感器测试相关的一系列独特挑战,并开发新方法来训练传统解决方案无法胜任的算法。

配图:雷达场景仿真.jpg

国际汽车工程学会(原美国汽车工程学会)将自动驾驶分成了六个等级,其中 L0 级代表完全由驾驶员控制,L5 级代表全自动驾驶。

当今最先进的自动驾驶汽车系统仅仅达到了 L3 级,这一等级意味着车辆能够在无需人工干预的情况下做出加速或制动等决策。从 L3 级到 L5 级需要在许多方面实现突破,包括弥合软件仿真与道路测试之间的差距,以及在真实条件下训练 ADAS 和自动驾驶算法。

是德科技最新推出的雷达场景仿真器(RSE)非常有助于弥合这些差距。

软件仿真在自动驾驶汽车开发过程中发挥着重要作用。通过软件仿真环境有助于制造商验证 ADAS 和自动驾驶系统的能力。但是,仿真无法完全复制现实中的驾驶条件或传感器可能出现的响应失常状况,这些都是全自动驾驶汽车不可避免要应对的问题。

在将 ADAS 和自动驾驶系统推向市场之前,原始设备制造商通过道路测试来验证它们的可靠性。虽然道路测试现在并将继续是开发过程中至关重要且不可或缺的一部分,但就控制环境条件而言,它不仅要耗费大量时间,还成本高昂且难以重复。如果只依靠道路测试,开发出在任何时间都能安全地行驶在城市和农村道路上的可靠车辆可能需要好几十年。要想在相对现实的时间期限内完成开发,训练算法必不可少。

验证基于雷达的自动驾驶算法是一项至关重要的任务。传感器采集与道路和交通状况有关的信息,并将这些信息提供给处理器和算法,以便它们做出车辆在指定情况下应当如何响应的决策。如果没有经过适当的培训,自动驾驶汽车做出的决策可能会危及驾乘人员或行人的安全。

成为一名优秀的驾驶员往往需要时间和经验的沉淀。自动驾驶系统也需要通过长时间培训来提高它们应对现实驾驶条件的能力。实现 L5 级自动驾驶需要依靠复杂的系统,这些系统的能力应超越最优秀的人类驾驶员。

过早对未经验证的 ADAS 和自动驾驶系统进行道路测试也存在风险。OEM 需要能够仿真真实场景,对实际采用的传感器、电子控制单元代码、人工智能等部分进行验证。

当前基于实验室的仿真解决方案无法提供与现实情况相接近的驾驶场景。它们的视场有限,无法分辨距离小于 4 米的对象。有些系统使用多个雷达目标仿真器(RTS),每个 RTS 都向雷达传感器呈现多个点目标,并通过机械移动天线来仿真水平位置和垂直位置。这种机械式的自动化操作会延缓整体测试速度。其他解决方案只采用少数几个目标仿真器形成一面天线墙,对象可能出现在场景中的任何位置,但它们不能同时出现。在静态或准静态环境下,这种方法可以测试横向移动的少数几个目标,但受到机械臂速度的限制。

当前的仿真器最多只能仿真 32 个对象,包括车辆、基础设施、行人、障碍物和其他对象。这远低于在道路上行驶的车辆随时可能遇到的对象数量。在测试雷达传感器时,如果对象数量有限,则无法反映完整的驾驶场景,无法重现真实环境中的复杂情况。

为了将自动驾驶技术提升到 L4 级和 L5 级,汽车 OEM 需要能在更近距离更快渲染更多物体的解决方案。为了满足这一需求,是德科技开发了一款专用可扩展仿真屏幕。这块屏幕由几百个微型目标雷达仿真器组成,能够仿真最多 512 个距离近至 1.5 米的对象。因此,该仿真屏幕可以呈现出一个确定性的真实环境,用于在实验室测试以前只能在道路上测试的复杂场景。

是德科技非常自豪地在这些技术领域取得了突破,并由此推出雷达场景仿真器产品。该产品是是德科技开发的自动驾驶仿真(ADE)平台的关键组成部分。我们相信,这项技术能够减少道路交通伤亡事故,缓解交通拥堵状况,实现更安全、更高效的道路交通,从而缩短通往 L5 级自动驾驶的距离。

关于是德科技

是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。我们在关注速度和精度的同时,还致力于通过软件实现更深入的洞察和分析。在整个产品开发周期中,即从设计仿真、原型验证、自动化软件测试、制造分析,再到网络性能优化与可视化的整个过程中,是德科技能够更快地将具有前瞻性的技术和产品推向市场,充分满足企业、服务提供商和云环境的需求。我们的客户遍及全球通信和工业生态系统、航空航天与国防、汽车、能源、半导体和通用电子等市场。2021 财年,是德科技收入达 49 亿美元。关于是德科技公司(NYSE:KEYS)的更多信息,请访问 www.keysight.com

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凭借全新系列的高性能LCR测试仪,罗德与施瓦茨测试设备提供的阻抗测量频率范围得到大幅扩展,涵盖了4 Hz至10 MHz的交流元器件,可用于广泛的应用。R&S LCX系列的LCR表能够用于传统的阻抗测量以及针对特定元件类型的专门测量,并提供研发所需的高精度以及生产测试和质量保证所需的高速度。

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用于高精度阻抗测量的R&S LCX LCR测量仪。

罗德与施瓦茨推出的新款高性能通用阻抗测试仪系列能够覆盖广泛的应用领域。R&S LCX支持的频率范围为4 Hz至10 MHz,不仅适用于大多数传统家用电源的50或60 Hz频率以及飞机电源的400 Hz频率,还适用于从低频震动传感器到工作在几兆赫的高功率通信电路的所有设备。

对于选择合适的电容、电感、电阻和模拟滤波器来匹配设备应用的工程师来说,R&S LCX提供了市场领先的高精度阻抗测量。与此同时,LCX还支持以生产使用精度进行更高速度的质量控制和监控测量。测试方案包含生产环境所需的所有基本软件和硬件,包括远程控制和结果记录,仪器的机架安装,以及用于全系列测试的夹具。

R&S LCX使用的自动平衡电桥技术通过测量被测设备的交流电压和电流(包括相移)来支持传统的阻抗测量。然后用该数据来计算任何给定工作点的复阻抗。作为一种通用LCR测量仪,R&S LCX涵盖了许多应用,如测量电解电容和直流连接电容的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。此外,除了全方位的阻抗测量之外,用户还可以测试变压器及测量直流电阻。为了研究元件的阻抗值在不同频率和电平下的变化,选配装置R&S LCX-K106能支持以频率、电压或电流作为扫描参数,进行动态阻抗测量。

R&S LCX系列推出两个型号:R&S LCX100的频率范围为4 Hz至300 kHz,R&S LCX200的基本配置频率范围为4 Hz至500 kHz,可选配覆盖高达 10 MHz 所有频率的选件。两种型号均配备出色的测量速度、精度和多种测量功能。包括:配备大型电容式触摸屏和虚拟键盘,支持所有主要测量工作的点击测试操作。用户也可以使用旋钮设置电压、电流和频率值。不常用的功能则可以使用菜单操作。设置、结果和统计数据可以显示在屏幕上,还能导出以便进行自动后处理。用户最多可选择四个测量值并绘制成时间曲线,将最大值和最小值显示在屏幕上,一目了然地进行通过/失败分析。

罗德与施瓦茨的子公司Zurich Instruments AG生产的MFIA阻抗分析仪作为R&S LCX的完美补充,能够支持更多材料的阻抗研究。通过MFIA,研究人员可以表征半导体或进行材料研究,范围包括绝缘体、压电材料、陶瓷和复合材料,组织阻抗分析、细胞生长、食品研究、微流体和可穿戴传感器。

R&S LCX系列的LCR测试仪是R&S 易享产品组合的一员,现在可以从罗德与施瓦茨公司和指定的分销商处购买。欲了解更多关于R&S LCX的信息,请访问 https://www.rohde-schwarz.com/product/lcx . 如需了解LCR测量仪的具体参数和Zurich Instruments AG 的MFIA产品详情,请访问 https://www.rohde-schwarz.com/lcr-meters .

罗德与施瓦茨(Rohde&Schwarz)

罗德与施瓦茨科技集团凭借其在测试测量、技术系统、网络和网络安全领域的领先解决方案,为更加安全互联的世界铺平了道路。集团成立超过85年,是全球工业客户和政府客户的可靠合作伙伴。截至2021年6月30日,Rohde & Schwarz在全球已拥有约13000名员工。独立集团在2020/2021财年(7月至6月)实现净收入23.4亿欧元。公司总部设在德国慕尼黑。

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