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除非体验过宇宙飞船,否则汽车电动座椅可能是您体验过的最复杂的座椅。它比飞机座椅的调节选项更多,比牙科诊所的就诊椅更加舒适汽车电动座椅提供了奢华的舒适度、便利性和安全性。

无论您是上下前后移动座椅,还是调整腰托,电机都能轻松完成这些操作。除了易于移动的优势之外,功能强大的汽车电动座椅还具有其他优势。例如,风扇和加热器等座椅内功能,甚至可通过降低车内整个温度系统的电力负荷来增大车辆的续航里程。

电动座椅设计趋势

鉴于汽车电动座椅具有多个选件,制造商正在寻找驱动多个电机的方法。设计人员过去常常使用继电器来开关电机电源,但继电器由多个微小的机械部件组成,且转速能力有限。由于继电器存在这些缺点,并且在每次开关时都会发出噪声,因此不适合用于脉宽调制 (PWM) 来控制电机转速。

鉴于集成电路 (IC) 的各种优势(包括更小的尺寸、安静的运行、速度控制和可靠性),现在出现了使用IC代替机电继电器的趋势。借助IC快速、安静的开关,可以使用PWM进行转速控制,从而实现多个电机的平滑运转和同步运行。

继电器驱动型座椅通常是一个继电器仅驱动一个电机,最初的IC设计也沿用了这种模式。在仅有几个电机的系统中,这种复杂性是一种可以被接受的弊端。但是在功能齐全的复杂汽车座椅系统中,将多个电机的驱动电路组合到一起的方式可以带来显著的好处。包括缩减物料清单和通过使用多轴集成驱动器的设计方法实现的更小布板空间。

多通道栅极驱动器解决方案

TI提供专为电动座椅设计的多电机汽车栅极驱动器。DRV8714-Q1DRV8718-Q1的半桥栅极驱动器分别具有四个通道和八个通道。它们集成了电荷泵、电流检测放大器和可用于多个负载的逻辑电路。一个IC可以控制多达七个不同的电机或电机和加热器的组合,从而减少了座椅模块所需器件的数量。

1显示了DRV8714-Q1通过共用半桥驱动来控制三个电机,它可以单独操作其中的任何电机,也可以同时运行特定组合。您可以选择最适合电机特性的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),并调整DRV8714-Q1的寄存器以优化性能。

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1:由DRV8714-Q1汽车栅极驱动器驱动的三电机座椅

驱动灵活性

凭借多达八个的半桥驱动器通道,DRV8718-Q1能够灵活地使用合适数量的MOSFET来驱动双向电机、单向电机(如风扇)和非电机负载(如加热器);其中,每个MOSFET专为特定的负载量身定制。

2显示了控制四个座椅电机、一个风扇和一个加热器的DRV8718-Q1。风扇(单向旋转)仅需要一个半桥,而加热器仅需要一个高边MOSFET,从而使设计减少了外部晶体管的数量这一切都归功于多通道栅极驱动器的灵活性。

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2:驱动多个电机、一个加热器和一个风扇的DRV8718-Q1汽车栅极驱动器

由于可以灵活地选择每个最适合相应负载的外部MOSFET,因此低漏源通态电阻MOSFET能够被用来提高大电流应用中的热性能。DRV8718-Q1系列通过调整栅极电流来控制转换压摆率,有利于提高电磁兼容性。您还可以通过更改MOSFET来使座椅模块适应各种电机,无需改变整体设计。

简化的接口

单芯片的另一个优点是可以显著减少发送到微控制器(MCU)的信号。MCU只需使用四个引脚(使用串行外设接口 [SPI]),即可通过单个DRV8718-Q1控制多达八个半桥,甚至在菊花链配置中控制更多通道,如图3所示。这种控制包括每个半桥的参数设置、晶体管的独立或协调控制以及诊断监控。

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3:使用从MCUDRV8718-Q1汽车栅极驱动器的菊花链配置控制16个半桥

统一控制可减少 MCU 的工作量。只需一条命令,MCU 即可启用所有驱动器;通过一次寄存器读取,MCU 可以判断是否有电机出现故障。后续的 SPI 读取可以确定发生故障的通道和详细信息(如需要)。

结语

汽车电动座椅持续提供更高的舒适性和便利性。不过,要驱动其电机,还需要解决一些设计挑战。多通道栅极驱动器可以将多个通道集成到单个芯片中,并提供诊断和电流检测放大器等功能,从而帮助解决这些难题。DRV8718-Q1 多通道栅极驱动器可提供灵活、紧凑的解决方案,有助于实现汽车座椅的最新功能。

其他资源:

更多有关汽车电动座椅的信息,请参阅以下技术文章:

实现驾驶员座椅创新:现代电动座椅最重要的技术是什么?

为什么还在用继电器来驱动汽车电机?

查看应用手册“可在汽车应用中驱动有刷直流电机的继电器替代产品”。

关于德州仪器(TI)

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,创造一个更美好的世界。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础之上,使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用,这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。 欲了解更多信息,请访问公司网站www.ti.com.cn

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  • 由新加坡能源集团设计和安装的工业区域供冷系统,其供冷能力高达 36,000 冷吨,也是新加坡最大规模的工业区域供冷系统

  • 此举将带来多项裨益,包括节省 20% 的供冷相关电力消耗,以及每年减少最高 12 万吨的碳排放

  • 项目为期 20 估值在 3.7 亿美元

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 与亚太地区排名前列的公用事业集团、新加坡国家电网运营商新加坡能源集团 (SP Group) 宣布签署合作协议,后者将为意法半导体新加披AMK TechnoPark科技园区建设区域供冷系统(district cooling system,简称DCS)。项目估值 3.7 亿美元,服务期限 20 年,计划2025 年正式投入使用。届时,将成为新加坡最大的工业项目区域供冷系统。

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根据协议,新加坡能源集团将设计、建造、持有和运营区域供冷系统,提供冷冻水服务,以满足意法半导体公司的生产车间和办公空间的供冷需求。系统制冷量最高可达36,000冷吨( RT),通过提高供冷系统能效,可帮助意法半导体每年节省 20% 的供冷相关用电量,为意法半导体新加坡Technopark工厂每年减少碳排放多达 120,000 吨,相当于在路上减少 109,090 辆汽车。该项目实现减碳有两个途径,一个是降低供冷相关耗电量,另一个是当供冷系统正式运营时,将原供冷设备间的4,000多平米空间加以再利用,通过安装太阳能和全氟化合物 (PFC) 减排设备更好地助力脱碳的实现。

新加坡贸易及工业部兼文化、社区及青年部政务部长刘燕玲女士作为特邀嘉宾出席签约仪式。

她表示:“私营经济与公众和人民的力量一样,在共同推进新加坡的气候和可持续发展目标方面发挥着重要作用。企业通过践行可持续发展行动,如,提高能源效率,向他们的合作伙伴和客户发出了强烈的信号,传递了关注可持续发展问题的紧迫性和采取严肃行动的必要性。同时,企业也可以将可持续发展作为一个竞争优势。”

她进一步补充说:“我希望这一举措能够在其他工业发展中激发更多创新的减碳解决方案,并激励更多公司在可持续发展方面寻求机会。”

该供冷系统将成为意法半导体在其全球生产设施中首个落地的区域供冷系统。意法半导体承诺将于2027 年在全球范围内实现碳中和。在意法半导体最大规模的(按产量算)晶圆加工厂采用区域供冷,是满足其达到新加坡国家环境局 (NEA) 规定的最低能源效率标准 (MEES)的关键推动因素 ,也是实现ST可持续发展目标的关键因素。

意法半导体人力资源和企业社会责任总裁 Rajita D'Souza 对此表示:“新加坡工厂供冷系统将是 ST 在全球生产设施中首个部署的区域供冷系统,是我们为ST 2027 年在全球实现碳中和目标交出的一份承诺书。在我们最大规模的单一晶圆加工厂(按产量算)中采用的区域供冷系统,将减少 12 万吨的碳排,这相当于 意法半导体公司2021 全年在新加坡碳排放总量的 30%。该区域供冷系统的部署将成为该工厂和全公司实现可持续发展目标的一个关键推动因素。”

新加坡能源集团总裁黄天源先生对此表示:“区域供冷是一项关键的可持续能源解决方案,可以为城市、乡镇和工业园区的低碳未来提供支持。为赋能新加坡工业部门脱碳,我们定制了这一解决方案,以支持像意法半导体TechnoPark 这类能源密集型的制造业项目发展,基于他们的可持续发展战略,减少其能耗和碳足迹。凭借我们这套覆盖太阳能和电动汽车充电在内的全面可持续能源解决方案,我们期待着与意法半导体公司合作,助力其实现净零目标。”

致编者:

在新加坡,区域供冷正在受到业界关注,这个创新的解决方案重新设计建筑内部供冷系统,使其更具可持续性,同时减少碳足迹。该解决方案集中生产冷却水,然后通过管道输送至区域建筑物内,为空调系统和工艺流程供冷。区域供冷有四大优势:提高能源效率、降低供冷成本、腾出建筑空间转为商用、减少碳排放量。

关于意法半导体

意法半导体拥有 48,000 名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,掌握着半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合设备制造商(IDM),我们与 20 多万名客户和数千名合作伙伴合作,设计和建造产品、解决方案和生态系统,帮助他们应对挑战和机遇,为创造一个更加可持续的世界提供支持。我们以技术赋能更智能的移动、更高效的电力和能源管理,以及物联网和互联技术的大规模部署。意法半导体致力于在 2027 年前实现碳中和。更多信息请点击 www.st.com

关于新加坡能源集团(SP Group

新加坡能源集团是由新加坡政府投资公司淡马锡全资控股的新加坡国有企业,是一家亚太地区排名前列的能源公用事业和综合能源发展公司,拥有超过50年的能源服务经验,运营着全球最可靠的能源网络之一。集团在新加坡、澳大利亚、中国、越南等地投资、建设和运营着当地能源事业,提供一系列节能减排的绿色可持续能源解决方案,包括太阳能光伏项目投资开发,区域节能改造、商业和城镇住宅区域供冷供热、电动车充电网络建设和数字化能源管理系统建设等。

在中国,集团将携手中国城市及企业共创智能低碳未来。我们通过打造智能高效的能源解决方案及推动可再生能源生态系统,助力中国绿色清洁能源转型进程。目前,集团在中国(重庆、成都和广州)设有三个办事处,中国总部位于上海。

更多信息请访问spgroup.com.cn,或在微信公众号“新加坡能源集团”上关注我们。

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5月20日,2022骁龙之夜如期而至,以“芯朋友 来相会”为主题,在线开启科技创享之旅。本次活动不仅带来了骁龙在移动平台和扩展现实(XR)领域激动人心的新产品,详细阐述了骁龙赋能的极致智能新体验,来自小米、OPPO、小鹏汽车和毫末智行的高管更是同台亮相,展现了骁龙不断扩展的“朋友圈”。骁龙,已不仅仅是领先性能的代名词,更是多品类终端顶级科技体验的开拓者。

集六大体验于一芯,骁龙树立顶级移动体验标杆

智能终端点亮数字生活,随着数十亿终端变得更加智能互联,消费者更加期待获得沉浸直观的移动体验。对此,高通公司总裁兼CEO安蒙在骁龙之夜的开场致辞中,自豪地表示:“骁龙汇集高通诸多前沿技术于一身,提供先进的连接、游戏、影像、音频、人工智能和安全,为用户所期待的顶级移动体验树立标杆。”

如今,骁龙已成为打造顶级体验的“公约数”,凭借长期积累的雄厚技术实力,纯熟地将上述领域的突破性创新和领先技术融合于一身——六大支柱,全面合一。

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  • 连接体验,稳定疾速:无线连接是万物智能互联的基础,也是打造顶级体验的核心。Snapdragon Connect带来了速率更高的5G,快速响应、超低时延的Wi-Fi和智能双蓝牙,无论是视频会议协作、社交媒体直播的高速连接场景,还是联网游戏、XR和边缘计算等时延敏感应用,都能支持用户畅享稳定疾速的连接体验。

  • AI体验,无处不在:AI植根于所有重要的使用场景,是将用户体验提升至全新水平的关键技术。Snapdragon Smart支持在终端侧进行更快、更高能效的机器学习模型运算,并将卓越AI性能引入包括游戏、影像、生产力、连接和健康监测等众多用例,让高性能高能效AI触手可及,为用户带来更流畅、直观、沉浸的智能体验。

  • 安全体验,全面防护:安全是实现丰富特性的前提,也是移动体验的基本保障。Snapdragon Secure融合隔离、加密、密钥管理和认证等方面的多重技术,提供创新的生物识别和软硬件解决方案,并助力终端厂商在安全可靠的环境下开发更多特性。凭借对3D Sonic指纹识别、Android Ready SE等各项功能的支持,Snapdragon Secure能够为智能手机带来保险库级别的全方位守护。

  • 影像体验,专业超清:影像是打造高品质、差异化移动体验的重要特性。Snapdragon Sight骁龙影像技术融合了一系列移动行业首创特性,在低光、防抖、色彩和清晰度等方面都呈现出极致效果,帮助用户轻松拍出色彩鲜艳、饱含细节的图片,以及4K HDR甚至8K的电影级画质视频,带来超清晰、色彩丰富的专业影像体验。在骁龙之夜上,特别展示了《中国国家地理》的摄影师使用搭载骁龙8移动平台的旗舰智能手机,深入中华大地捕捉多样化物种的动人影像。

  • 游戏体验,赢得痛快:作为旗舰智能手机的性能引擎,骁龙一直引领数字娱乐体验的创新。第四代Snapdragon Elite Gaming支持50多项游戏特性,为手游玩家提供流畅操控、逼真画质、端游特性、身临其境的音效和极速连接,带来酣畅淋漓的数字娱乐体验。支持Snapdragon Elite Gaming的芯片组出货量已超过8亿颗,全球多项顶级电竞赛事都选用了搭载骁龙的智能手机作为比赛用机。

  • 音频体验,无线畅听:骁龙以覆盖全链路的端到端技术,解决音频交互场景常见的用户痛点,带来极致体验。Snapdragon Sound骁龙畅听技术融合一整套前沿音频和连接技术,专门针对手机和耳机间的音频链路进行优化,让用户在工作、生活、出行等场景中以无线的方式享受媲美有线的高清、低时延顶级音频。在骁龙之夜上,还揭晓了两份超高品质歌单——骁龙与《中国国家地理》联合打造的“大自然的告白”,以及与骁友们共创的“骁龙畅听试音金曲”,让用户沉醉于自然的生命力和与艺术的共鸣。

丰富品类,骁龙让极致体验无所不至

从快如闪电的连接,到强大高效的AI;从全方位安全保护,到令人惊叹的专业级影像;从无与伦比的端游级特性,到原汁原味的高清音频——骁龙的技术百宝箱将全方位创新扩展到智能手机、汽车、XR、PC、可穿戴设备等丰富品类,让不同终端之间无缝协作,也让用户在骁龙赋能的各类终端中获得同样极致的智能互联体验。

智能手机

智能手机是连接各类终端的中枢。高通公司全球副总裁侯明娟在骁龙之夜上发布了全新旗舰移动平台——第一代骁龙8+,她表示:“在骁龙8强大的性能基础上,骁龙8+实现了性能和能效双突破,AI、影像、音频、游戏、连接、安全六大技术体验再提升,推动旗舰体验更上一层楼”。相较前代平台,骁龙8+在CPU性能和GPU频率都实现了10%的提升,同时功耗降低30%。在游戏场景中,25度室温《原神》810P画质,连续玩60分钟,骁龙8+的平均帧率高达60.2fps;在《王者荣耀》中的表现同样亮眼,无论是开启90帧极致画质,还是120帧高清画质,与前代平台相比,骁龙8+的能效提升均可达到30%。小米集团合伙人、总裁王翔对第一代骁龙8+的推出倍感兴奋,他表示骁龙8+“是真真正正的体验大革新”,并确认“小米新旗舰将率先搭载骁龙8+”。

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此外,第一代骁龙7移动平台也在骁龙之夜亮相,秉承将骁龙8系的旗舰特性和性能不断下沉到更多层级的理念,骁龙7移动平台也开创了多个骁龙7系的首次­——首个搭载第七代高通AI引擎、首个实现拍摄高达2亿像素的超清图像、首个符合Android Ready SE标准、首个支持5G Rel-16和5G+5G双卡双通的骁龙7系平台。5月23日,OPPO将率先推出基于骁龙的Reno系列新品,OPPO副总裁、手机产品线总裁段要辉表示:“第一代骁龙7让前沿技术可以惠及更多用户,带来更加出色的使用体验。”

汽车

汽车正在成为车轮上的智能终端,而骁龙数字底盘通过一整套独具优势的技术组合,从连接、座舱、智能驾驶、云服务四个领域,为行业和用户带来更加智能和互联的体验,至今已赋能全球超过1.5亿辆汽车。

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为人熟知的骁龙座舱平台,兼具大任务、多并发、快速响应和低功耗等强大性能,在保证座舱环境安全的同时助力打造“第三生活空间”。过去两年,众多中国汽车品牌推出了约30款采用骁龙座舱平台的车型,覆盖多个汽车品类和层级。对此,小鹏汽车董事长 CEO何小鹏认为:“骁龙融合了业界最领先的计算、AI、图形处理和音频等硬核科技,让鹏友们在与汽车的交互中,感受媲美甚至超越旗舰手机的极致智能化体验。”

2022年也是骁龙智能驾驶技术上车的元年。Snapdragon Ride平台通过高性能、低功耗计算,为丰富层级和品类的车型带来开放、可定制的完整先进驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案,让自动驾驶的未来更近一步。作为携手骁龙率先实现自动驾驶落地的好伙伴,毫末智行创始人兼CEO顾维灏表示:“小魔盒3.0是我们和高通合作推出的全球算力最高的可量产自动驾驶计算平台。它不仅是算力怪兽,也在能效比上做到了极致。”

XR

展望具有无限可能的元宇宙,无论未来如何发展,都需要借助终端将物理空间和数字空间连接在一起,而骁龙正在成为通往元宇宙的钥匙。过去十年,高通对XR领域的前沿技术研发进行了长期且大量的投入,将其在移动领域深厚的技术积累引入到XR平台中,并在平台、软件和算法、生态系统和参考设计四个方面持续耕耘。目前,搭载骁龙平台的XR终端已经超过50款。

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在骁龙之夜上,高通技术公司中国区XR业务负责人郭鹏宣布公司在XR领域的又一创新——推出全新无线AR智能眼镜参考设计。得益于高通FastConnect移动连接系统支持的出色连接带来的超低延迟和卓越性能,这款参考设计移除了此前用于连接计算单元(如手机或PC)和AR眼镜的连接线,实现了真正的无线XR体验;相较于上一代有线参考设计,提供了更出色的性能和更时尚的外观。它搭载了拥有绝佳性能并广受市场认可的骁龙XR2平台;在外形上,比上一代参考设计缩小40%,在人体工学上做到了更均衡的重量分布,从而使得更长时间的佩戴成为可能。高通FastConnect XR软件套件还在系统层对XR场景做了诸多优化,在极具挑战、Wi-Fi设备众多的网络环境中,进行面向XR负载的信道优化和干扰抑制,以及专为低功耗运行设计的不影响时延的电源模式,让无线XR体验更加沉浸。

从一颗芯片衍生到无数个平台,将六大技术支柱赋能的极致体验扩展至丰富品类的终端——骁龙不懈创新,持续突破移动科技的边界,不断重新定义顶级体验,助力终端厂商为用户带来更智能、更便捷、更美好的数字“芯”生活。

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作者:Gartner高级研究总监周玲

在数字化转型需求的驱动下,中国的上云步伐持续加速。Gartner预测,到2024年,中国40%IT基础设施支出将用于云服务(参见图1)。

1:中国云基础设施和平台服务(CIPS)云迁移率

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云服务的增长在很大程度上是由数字原生企业推动的,对于多数中国企业来说,云战略的制定并非易事。由于中国的监管合规和安全要求较为复杂,涉及私有云和多个公有云部署的混合云部署尤其如此。

在云战略制定中遇阻的企业机构,在筛选公有云迁移的候选应用系统时也会遇到困难。因此,许多云迁移的实施最终都会主要采用基础的“直接迁移”方法,而不会利用云原生服务来完成现有应用系统的整体架构改造。

此外,由于I&O领导者缺乏公有云迁移的技能和经验,云迁移也很难有效在开展。

构建云部署可行路径的三个阶段

中国的多数I&O领导者都意识到了上云的重要性,但很多企业并未制定具体的云部署规划。有效的云部署规划可分为三个阶段:实施前、实施中和实施后。实施前的活动可为整个云战略部署计划奠定基础。在实施中阶段,需要明确实施所需的资源,选择厂商和服务,并且制定上云工作负载配置方法。在实施后阶段,需要开展有关未来云管理的活动。

开展详细的应用组合评估

Gartner认为,云原生服务的部署在中国是场有大幅增长。在中国,与其他云原生服务(例如,功能性平台即服务[fPaaS]、无服务器、事件驱动)相比,云容器服务的使用率更高。选择容器原生而非云原生方法,有助于应用系统迁移到云端并实现基础架构各个方面的现代化升级。然而,随着时间的推移,这种方法可能会逐渐对转型形成阻碍,因为云服务提供商所提供的大量云原生服务(如Amazon ECS/LambdaAzure AKS/Key Vault、阿里云 ACS/PolarDB及其他无服务器服务)的优势无法得到充分的使用。

I&O领导者应首先与客户沟通,对应用程序开展详细的现代化评估。Gartner从业务契合度、业务价值、敏捷性、成本、复杂性和风险维度,明确了推动应用现代化的常见因素。企业应确定每项工作负载的最佳迁移方法,包括增加PaaS的采用(对于容器原生服务尤其如此),以发挥云原生的最大优势。针对公有云应承载的应用数量,以及每项工作负载迁移到公有云的正确方式等问题,每个企业机构都有自己的答案(参见图2)。

2:中国公有云部署应用组合评估

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制定结构化的工作负载配置标准

I&O领导者在确定应用迁移方法的同时,还须准备好应用运行的环境。有些决策虽然是由I&O部门以外的因素决定的(如厂商关系和应用契合度),但I&O须确保应用可以在选定的云环境中顺利运行。工作负载配置的选择如果出现失误,可能会阻碍云部署的成功,因此I&O领导者应与架构和应用开发人员合作制定工作负载配置标准,包括云服务提供商(CSP)的选择、云参考架构、韧性标准和安全框架。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。 我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。 欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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5月,广和通LTE-A模组FM101-NA率先获得北美重要运营商AT&T认证,这表明FM101-NA符合北美地区通信产品性能准入标准和要求,并可在AT&T无线网络下平稳运行,包括可在AT&T公共安全网络FirstNet下为物联网终端设备提供无线连接服务。值得一提的是,FM101-NA是广和通首款支持FirstNet网络接入的IoT模组。

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FirstNet是北美地区的一张全国性无线宽带专网,由AT&T负责运营,旨在为公共安全维护保障人员及其他现场应急人员提供高效、可靠、稳定的通信保障,助力应急行业更好地实施救援。内置广和通FM101-NA的终端设备可顺利连入FirstNet网络,助推CPE、STB、安防摄像头等设备在应急领域快速落地。

广和通FM101-NA模组符合 3GPP Release 12演进标准,基于高通骁龙® X12+ LTE调制解调器,采用30x42x2.3mm的M.2小尺寸封装方式,便于客户灵活开发终端设备。FM101-NA可带来LTE Cat6无线网络体验,最高速率可达下行300Mbps, 上行50Mbps,提供高性能、低时延的网络;同时支持LTE-TDD、LTE-FDD、WCDMA 3种网络制式,满足多种网络切换需求。

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广和通FM101-NA支持DFOTA/VoLTE/Audio多种功能,且兼容Linux/Android/Windows等主流操作系统;支持丰富接口接入,如UART/USB3.0/PCM/I2S/SPI/I2C/PCIe2.0 /USIM等;同时具备GNSS定位功能,包括GPS、GLONASS、Galileo和北斗四大卫星导航系统,可实现高精度定位。凭借卓越性能,广和通FM101-NA可广泛应用于CPE,STB,工业互联等多个领域。

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广和通FM101系列模组已于2021年8月进入工程送样阶段,可实现大规模量产。除AT&T认证外,FM101-NA还获得FCC/IC/TSCA/RoHS/HF/GCF/PTCRB等认证,是广和通产品迈向全球市场的重要成果。

广和通市场部海外运营商准入部高级销售总监Gene Santana表示:

“我们很高兴广和通LTE-A模组FM101-NA率先获得北美运营商AT&T认证,这表明FM101-NA可在北美LTE网络下运行,是广和通首款支持FirstNet接入的模组,便于更多行业客户部署终端设备。随着广和通多系列产品模组不断丰富,我们将更全面地为行业客户提供一站式无线通信解决方案。”

关于广和通

广和通始创于1999年,是中国首家上市的无线通信模组企业(股票代码:300638)。作为全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商,广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案及云平台在内的一站式服务,致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景,为用户带来完美无线体验,丰富智慧生活。在万物互联的5G时代,广和通全球首发5G模组,引领5G的行业普及和应用,其全产品线涵盖5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、车载前装、安卓智能 、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS、 Wi-Fi、GNSS等技术,为云办公、智慧零售、C-V2X、智慧能源、智慧安防、工业互联、智慧城市、智慧农业、智慧家居、智慧医疗等行业数字化转型保驾护航。了解更多企业信息,请访问广和通官网 https://www.fibocom.com

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MediaTek Filogic提供高速、高可靠及高稳定的无线连接,带来新一代Wi-Fi 7体验

2022年5月23日,MediaTek发布Wi-Fi 7无线连接平台解决方案 —— Filogic 880和Filogic 380,提供适用于运营商、零售、商用和消费电子市场的高带宽应用。这两款芯片是MediaTek在全球率先推出的Wi-Fi 7完整解决方案,助力设备制造商打造具备先进无线连接技术的产品。

Filogic 880是结合Wi-Fi 7网络接入点(无线AP)与先进网络处理器的完整平台,为运营商、零售和商用市场提供业界先进的路由器和网关解决方案。该平台提供可扩展架构,可支持五频4x4 MIMO,网络速率可达36Gbps。

Filogic 380旨在通过Wi-Fi 7技术赋能广泛的无线终端设备,例如智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒和OTT流媒体设备。此外,MediaTek还提供相应的平台解决方案,可面向这些设备进行“开箱即用”优化,有助于简化设计流程,大幅提升性能,缩短产品上市周期。

MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“MediaTek Filogic无线连接解决方案以先进技术提供高性能平台,致力于推动Wi-Fi 7技术更广阔的市场发展前景。凭借Filogic 880和Filogic 380,客户可打造高速、高可靠、高稳定且持续在线的无线连接体验,以满足日益增长的高带宽应用需求。”

Filogic 880是基于6nm制程打造的Wi-Fi 7 无线AP解决方案,该平台不仅支持Wi-Fi 7,还搭载了强劲的应用处理器,包括一个四核Arm Cortex-A73,以及先进的网络处理单元,支持更高的无线、以太网速率和封包处理性能。该芯片提供广泛的接口和外设支持,助力设备制造商实现多样化的产品设计。Filogic 880的主要特性包括:

  • 支持Wi-Fi 7关键技术,例如4096-QAM、320MHz、MRU和MLO

  • 可灵活扩展至五频段,网络速率可达36Gbps

  • 单信道网络速率可达10Gbps

  • 支持OFDMA RU、MU-MIMO和MBSSID

■ 集成先进的网络硬加速引擎(Network Off-load Engine)

■ 集成网络加密引擎(EIP-197),为IPSec、SSL/TLS、DTLS(CAPWAP)、SRTP和MACsec技术加速

■ 支持高速接口(5Gbps USB和10Gbps PCI-Express)、UART、SD、SPI、PWM、GPIO和OTP,提供丰富的多样化选择

Filogic 380是集成Wi-Fi 7和蓝牙5.3的无线连接系统单芯片,采用6nm制程,拥有出色的网络连接表现。此外,还针对智能手机、平板电脑、电视、笔记本电脑、机顶盒、OTT流媒体设备等诸多搭载MediaTek平台的消费类电子产品进行了优化。Filogic 380的主要特性包括:

  • 支持Wi-Fi 7关键技术,例如4096-QAM、320MHz、MRU和MLO

  • 支持MLO,网络速率可达6.5Gbps

  • 单信道网络速率可达5Gbps

  • 支持2.4GHz、5GHz和6GHz网络频段

  • 支持双并行2x2 MIMO与同步双频功能

  • 支持蓝牙5.3和LE Audio

MediaTek自 Wi-Fi 7 标准诞生以来一直积极参与研发,是首批采用该技术的企业之一。Wi-Fi 7 的推出,标志着Wi-Fi将有望首次取代高带宽的有线/以太网技术。MediaTek的Wi-Fi 7 技术将为家用、商用和工业网络提供强大的核心网络能力,为多人 AR/VR 应用、云游戏、4K 视频通话和 8K 流媒体等应用提供无缝连接。

MediaTek将于5月24日至5月27日举行的2022年台北国际电脑展(Computex 2022)上,展示其面向无线AP和无线终端生态系统的MediaTek Filogic Wi-Fi 7平台解决方案。

了解更多 MediaTek Filogic 系列无线连接平台的信息,请访问: https://www.mediatek.cn/products/networking-and-connectivity

关于MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com

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MediaTek 天玑5G系列和Helio 4G系列三款新品齐发,丰富移动平台产品组合

2022年5月23日 ,MediaTek发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台 —— 天玑 1050,为5G智能手机提供先进的网络连接技术、出色的显示和游戏性能,以及更长的电池续航。天玑1050支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络,可充分发挥频段优势,提供高速率且广覆盖的5G连接,为用户带来更完整的高品质5G体验。

天玑1050移动平台采用台积电 6nm 制程,搭载八核心CPU,包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核,GPU采用新一代Arm Mali-G610,兼顾性能与能效表现。天玑1050高度集成5G调制解调器,支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换,在5G Sub-6GHz(FR1)频段内支持3CC三载波聚合技术,在5G毫米波(FR2)频段内支持4CC四载波聚合技术,提供更高5G速率。

MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示:“天玑1050移动平台支持毫米波与Sub-6GHz全频段5G网络,充分利用5G各频段优势提供完整的端到端高质量5G网络连接和卓越能效,满足不同国家和地区多样的5G应用需求。通过高速稳定的网络连接和先进影像技术,天玑移动平台的出众特性将助力设备制造商打造更好的产品体验。”

天玑1050支持先进的Wi-Fi无线网络技术,提供2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段的低延迟无线网络连接,还通过MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎升级了游戏性能,带来更高的游戏帧率和续航体验。天玑1050支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存,可提供更快的应用加载速度,为全场景应用加速。

天玑 1050 5G移动平台的特性还包括:

  • 支持5G双卡双待(5G SA+5G SA)和双卡VoNR通话服务

  • 采用MediaTek MiraVision 760移动显示技术,支持FHD+分辨率144Hz刷新率显示,逼真色彩尽呈眼前

  • 搭载双摄HDR视频拍摄引擎,支持智能手机的前置与后置两个摄像头同时录制高动态范围视频

  • MediaTek AI处理器APU 550提升AI相机功能,提供出色的暗光拍摄降噪效果

  • 支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO,提供更快、更稳定的无线网络连接

MediaTek同时还发布了另外两款移动平台,丰富5G和4G产品组合:

·天玑 930 5G移动平台支持全频段Sub-6GHz 5G网络,以及2CC双载波聚合与FDD+TDD混合双工,速率快、覆盖广,为智能手机提供优质5G网络体验。MiraVision 移动显示技术可呈现生动的画面细节,支持FHD+分辨率120Hz刷新率显示和HDR10+视频标准。HyperEngine 3.0 Lite游戏引擎集成智能网络管理技术,可降低游戏网络延迟,带来流畅的游戏体验,同时延长智能手机的电池续航。

·Helio G99 4G移动平台支持4G LTE网络,速率更快更节能,提供流畅的游戏体验。

采用天玑 930 5G移动平台的终端预计将于2022年第二季度上市,采用天玑 1050 5G移动平台和Helio G99 4G移动平台的终端预计将于2022年第三季度上市。

了解更多 MediaTek 天玑5G 移动平台的信息,请访问:
https://www.mediatek.cn/products/smartphones/dimensity-5g

了解更多MediaTek Helio G系列4G移动平台的信息,请访问:

https://www.mediatek.cn/products/smartphones/helio-g

关于MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com


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该参考设计将助力OEM厂商打造下一代无线AR眼镜,赋能开启元宇宙的沉浸式体验

  • 该无线AR智能眼镜参考设计移除了AR眼镜与兼容[1]智能手机、Windows PC或处理单元之间的连接线,并通过全新FastConnect XR软件套件和已集成的高通FastConnect 6900移动连接系统,实现几乎无时延的AR体验。

  • 该参考设计外形缩小40%,重量分布更加均衡[2],目前正面向部分OEM厂商出样。

2022520日,圣迭戈——高通技术公司宣布推出搭载骁龙®XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计,标志着推动XR成为下一代计算平台进程中的又一里程碑。该无线参考设计将帮助OEMODM厂商打造更具无缝体验和成本效益的原型机,进而推出轻量化的顶级AR眼镜,赋能开启元宇宙的沉浸式体验。

性能更出色,外观更时尚专为XR设备打造的旗舰骁龙XR2平台现在将强大性能带给小巧轻薄的AR眼镜产品形态。歌尔股份有限公司开发的AR参考设计硬件,外形缩小40%,拥有更符合人体工学的均衡重量分布[3],从而提升佩戴舒适性。视涯技术提供的双micro-OLED双目显示屏,支持高达90Hz1920x1080单眼分辨率和零运动模糊(no-motion-blur)特性,将助力打造无缝AR体验。AR智能眼镜上的两个单色摄像头和一个RGB摄像头可支持六自由度(6DoF)头部追踪、手部追踪和手势识别,以实现AR精准度。

真正的无线XR:该参考设计采用系统级解决方案,支持无线分离式处理架构,从而在智能手机和AR眼镜之间对计算负载进行分配。为了实现真正的沉浸式AR体验,该设备支持小于3毫秒的智能手机和AR眼镜间的时延。借助FastConnect 6900移动连接系统解决方案,该参考设计提供全面的Wi-Fi 6/6E和蓝牙连接,为用户提供商用面市的最快速率和更广泛的覆盖。搭配全新高通FastConnect XR软件套件使用,系统集成厂商和应用开发商能够获得以下优化特性:

  • 面向XR负载进行优化的优先信道接入和更出色的负载控制,缩短“动作-渲染-显示M2R2P)”的时延,减少抖动并避免不必要的干扰。

  • 专为低功耗运行设计的电源模式,能够在不影响时延的情况下,实现更持久稳定的XR体验。

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通过顶级技术和创新产品形态的结合,高通技术公司将不断满足多样化的消费类和企业级客户需求,助力推动AR规模化扩展至广阔大众市场。无线AR智能眼镜参考设计现已面向部分合作伙伴提供,并预计在未来几个月提供给更多合作伙伴。

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。


[1] 与部分智能手机、主机处理单元和PC兼容,包括但不限于搭载骁龙®8系移动平台的终端或搭载骁龙®计算平台的PC

[2] 与搭载骁龙XR1平台的AR智能眼镜相比

[3] 与搭载骁龙XR1平台的AR智能眼镜相比

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第一代骁龙8+和第一代骁龙7移动平台面向旗舰和高端智能手机提供先进移动体验

  • 高通技术公司全新旗舰级平台第一代骁龙8+实现能效和性能双突破,带来全面提升的极致终端侧体验。

  • 第一代骁龙7支持一系列广受欢迎的高端特性和技术,能够带来卓越移动游戏体验、高速连接、智能影像和出众拍摄能力。

  • 全球众多OEM厂商预计将于2022年第二季度开始陆续推出搭载上述全新移动平台的商用终端。

  • Counterpoint ResearchIDC[1]Strategy Analytics的最新市场报告显示,高通技术公司在全球旗舰Android智能手机SoC市场份额中保持领先。

2022520日,圣迭戈——高通技术公司宣布推出全新移动平台——第一代骁龙®8+第一代骁龙7,赋能下一代旗舰和高端Android智能手机。其中,全新旗舰平台骁龙8+实现了能效和性能双突破,能够带来全面提升的极致终端侧体验。骁龙7支持一系列广受欢迎的高端特性和技术,为全球更多用户带来卓越移动体验。Counterpoint ResearchIDC1Strategy Analytics的最新市场报告显示,高通技术公司在全球旗舰Android智能手机SoC市场份额中保持领先。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Christopher Patrick表示:“在智能手机领域,我们的首要重点是为行业提供开创性的新特性和新技术,助力客户打造旗舰终端。我们首先在骁龙8系中实现这些新特性,然后将其在移动产品路线图中逐渐下沉。全新推出的第一代骁龙8+和第一代骁龙7移动平台都将在相应层级中赋能突破性用户体验。”

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第一代骁龙8+移动平台*

第一代骁龙8+作为公司的最新旗舰移动平台,能够带来全面提升的极致终端体验,让用户可以全天候畅享智能手机的各项功能。全球众多领先OEM厂商和品牌将采用骁龙8+,包括华硕ROG、黑鲨、荣耀、iQOO、联想、Motorola、努比亚、一加、OPPOOSOMrealme、红魔、Redmivivo、小米和中兴,商用终端预计将于2022年第三季度面市。

  • 极致游戏骁龙8+支持全部Snapdragon Elite Gaming特性,能够提供超流畅的操控响应、色彩丰富的HDR场景和最佳视觉质量,以及众多端游级特性。凭借进一步的增强,骁龙8+集成的高通Adreno GPU实现了高达10%的频率提升和30%的功耗降低,赋能极致游戏体验。此外,凭借该平台的能效提升,游戏续航将延长高达60分钟。骁龙8+采用的高通Kryo CPU也实现了10%的处理速度提升,和30%的能效提升。

  • 专业影像:骁龙8+支持最新Snapdragon Sight骁龙影像技术,包括8K HDR视频录制等先进特性,能够将智能手机视频拍摄体验提升到全新水平。该平台能够以顶级HDR10+格式进行拍摄,捕捉超过10亿色。

  • 无可比拟的强劲AI:在第七代高通AI引擎的加持下,Snapdragon® Smart能够提供高达20%的能效提升,全面赋能先进AI用例,实现直观的、深度交互体验,例如经典的徕卡Leitz虚化效果。

  • 全速连接:面向移动端的全套Snapdragon® Connect特性能够带来业界最佳的5GWi-Fi和蓝牙连接体验。骁龙X65调制解调器及射频系统可提供极速的连接和出色的能效,从而延长用户与亲朋好友的通话时间超过5.5小时。高通FastConnect 6900移动连接系统支持出色的Wi-Fi和蓝牙体验以及Snapdragon Sound骁龙畅听技术,支持CD品质无损音质、面向流畅游戏体验的超低时延和稳健连接。

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第一代骁龙7移动平台**

第一代骁龙7将一系列广受欢迎的高端特性和技术带给全球更多的用户,包括卓越移动游戏体验、高速连接、智能影像和出众拍摄能力。全球领先OEM厂商和品牌包括荣耀、OPPO和小米,将采用第一代骁龙7,商用终端预计将于2022年第二季度面市。

  • 卓越移动游戏体验:骁龙7支持部分Snapdragon Elite Gaming特性,比如Adreno图像运动引擎,该特性可在近乎同等功耗下使帧率翻倍,带来更佳游戏体验。同时,该平台的Adreno GPU性能进一步增强,其图形渲染速度提升超过20%。该平台还支持沉浸式QHD+显示,以及面向多人游戏的防啸叫功能等增强音频体验。

  • 出众的拍摄能力:第一代骁龙7采用Qualcomm SpectraISP,用户可以同时使用三个摄像头进行拍摄,或拍摄分辨率高达2亿像素的照片,该特性首次在骁龙7系中实现支持。不仅如此,用户还可以利用单帧逐行4K HDR生成具有出色对比度、清晰度和逼真度的照片,带来更明亮的亮部和更深的暗部。

  • 智能影像:骁龙7的摄像头功能和第七代高通AI引擎相结合,能够基于300个人脸特征点实现深度学习人脸检测,支持更准确的自动对焦,即使拍摄对象佩戴口罩也可实现。此外,骁龙7AI性能也提升了高达30%

  • 保险库级别的安全特性:第一代骁龙7移动平台包含专用信任管理引擎,并且符合Android Ready SE标准,将用户信息安全和对信息保护的重要性放在首位,该特性也是首次在骁龙7系中实现。

  • 高速连接:第一代骁龙7移动平台采用第四代骁龙X62 5G调制解调器及射频系统和FastConnect 6900移动连接系统,能够支持出色的Wi-Fi和蓝牙功能,以及首次在骁龙7系中实现支持的Snapdragon Sound骁龙畅听技术,打造无抖动的极致沉浸式体验。

*全部与全新一代骁龙8移动平台相比

**全部与骁龙778G 5G移动平台相比

电池续航和存储因终端、设置、使用情况和其他因素而异。

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者,也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网,我们的发明开启了移动互联时代。今天,我们的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G4G5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业,开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。


[1] IDC手机季度跟踪报告(2022年第一季度);旗舰指售价800美元以上的智能手机

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5月20日,OPPO官方宣布,定于本月23日发布的Reno8 Pro将全球首发第一代骁龙7移动平台。此次OPPO Reno8系列通过全新骁龙7移动平台的旗舰实力,搭配自研马里亚纳® MariSilicon X芯片,将为消费者带来更好的体验与影像实力方面的强劲升级。

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Reno8 Pro全球首发第一代骁龙7移动平台

第一代骁龙7移动平台采用4nm制程工艺,使用ARM V9架构,实现了多项新升级。与骁龙888同款的Adreno 660 GPU大幅提升第一代骁龙7移动平台的图形性能,GPU图形渲染速度提升了20%;升级的AI单元更帮助全新骁龙7移动平台获得30%的AI性能提升。

全新升级的Spectra 580 ISP,使第一代骁龙7移动平台与Reno8系列紧密配合,经由OPPO双定制人像镜头和更多专业影像配置,带来上佳影像表现。

与此同时,全新OPPO Reno8系列还适配天玑8100-MAX旗舰处理器,将共同为消费者打造全新手机使用体验。更多新品信息,敬请期待5月23日19:00的OPPO Reno8系列新品发布会。

关于OPPO

OPPO于2008年推出第一款“笑脸手机”,由此开启探索和引领至美科技之旅。今天,OPPO 凭借以Find X 和Reno系列手机为核心的多智能终端产品,ColorOS操作系统,以及 OPPO Cloud、OPPO+等互联网服务,让全球消费者尽享至美科技。OPPO 业务遍及全球40多个国家和地区,拥有超过4万名OPPO员工共同致力于为人们创造美好生活。

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