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灵活的模块化i.MX RT工业驱动开发平台旨在通过提供多电机控制、确定性通信和工业网络安全基础，推动智能、安全的工业物联网应用发展

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出i.MX RT工业驱动开发平台，该平台是一个综合性的模块化解决方案，融合多种重要技术以推动实现安全工业物联网（IIoT）的新时代。平台以i.MX RT1170跨界MCU系列和EdgeLock^® SE05x安全芯片为构建基础，支持多轴电机控制、以太网与时间敏感网络（TSN）确定性通信、人机界面（HMI）和下一代安全性与网络弹性，从而简化工业4.0应用的开发，如机器人手臂、移动服务机器人、3D打印机、多轴机械、交流电机驱动和伺服驱动器。

产品重要性

工业系统越来越依赖安全、智能的互联设备来推动工厂、楼宇和基础设施自动化。工业4.0设备需要日益复杂的安全性、确定性实时通信和自主控制技术。有了i.MX RT工业驱动开发平台，系统设计人员可以利用单一平台，更快速地开发和测试采用“设计确保安全”方法的各种复杂工业用例，从而加快上市进程。

更多详情

恩智浦工业边缘处理事业部副总裁兼总经理Jeff Steinheider表示：“智能工业应用必须与其用户和其他机器安全通信、共享数据并进行交互。i.MX RT工业驱动开发平台提供了灵活性，便于开发和测试需要通过‘设计确保安全’的高级IIoT应用。新一代工业设备将推动向真正智能化工厂的过渡，而我们的新平台可简化这些设备的开发。”

i.MX RT工业驱动开发平台以双核i.MX RT1170系列为构建基础，i.MX RT1170系列MCU集成1GHz Arm^® Cortex^®-M7内核以及Cortex-M4内核。平台使用“设计确保安全”的方法进行构建，并采用通过了通用标准EAL 6+认证的嵌入式EdgeLock SE05x安全芯片，有助于简化开展系统级ISA/IEC 62443-4-1,-4-2安全合规相关的认证工作。

欢迎参观2022年国际嵌入式大会（Embedded World 2022）恩智浦展台（4A-222号），了解i.MX RT工业驱动开发平台的实际运用。

关于i.MX RT工业驱动开发平台

• 支持多种接口，包括TSN以太网、高速CAN-FD、安全CAN、RS485、数字I/O、软件可配置的模拟输入和近场通信（NFC），以实现快速认证调试

• 支持多达4个电机

• i.MX RT1176跨界MCU将低功耗、高性能Arm Cortex-M7内核（以1 GHz运行，在工业级版本中为800 MHz）与片上集成安全性相结合，包括安全启动和加密引擎

• 带有软件可配置模拟输入的NAFE下一代模拟前端（AFE）平台，适用于高精度数据采集和状态监测系统

• GD3000场效应晶体管前置驱动器专为三相电机控制和6.0 V至60 V的扩展电源电压范围设计

• 带有功能安全选项的PF5020多通道电源管理IC（PMIC），专为高性能汽车和工业应用设计

• TJA115x CAN收发器提供硬件防火墙、入侵检测和入侵防护支持。基于硬件的非加密基础，用于在CAN网络上实现分层安全

• 具有待机模式的TJA146x CAN信号提升功能收发器，以5 Mbps速度实现CAN FD通信

• 用于NFC读取的PN7462 NFC Cortex-M0一体化微控制器，带有可选接触式接口，可进行访问控制

• 通过EdgeLock SE05x认证的EdgeLock安全芯片系列，具备适合多（I）IoT用例的扩展加密功能

更多信息，请访问nxp.com/iMXRTIndustrialDrive。

关于恩智浦半导体

恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）致力于通过创新为人们更智慧、安全和可持续的生活保驾护航。作为全球领先的嵌入式应用安全连接解决方案提供商，恩智浦不断寻求汽车、工业物联网、移动设备和通信基础设施市场的突破。恩智浦拥有超过60年的专业技术及经验，在全球30多个国家设有业务机构，员工达31,000人，2021年全年营业收入110.6亿美元。更多信息，请访问www.nxp.com。

5月25日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，与EDA软件领先供应商Cadence Design Systems, Inc.在电磁（EM）仿真领域携手展开合作。Cadence® EMX® Planar 3D Solver现已成功集成至X-FAB的RFIC工艺流程中，从而使X-FAB当前及未来的RF平台获益。现已证明，借助EMX Solver对X-FAB参考设计中的低噪声放大器、射频开关、滤波器和无源元件进行验证，可以在极短的时间内得出高精度的结果。

Cadence EMX Solver中的X-FAB RF低噪声放大器版图

利用Cadence的EMX Solver，X-FAB设计工程师可以高效开发支持电动汽车（EV）无线技术应用最新通信标准（包括sub-6GHz 5G、毫米波、UWB等）的下一代RF技术。

直观的EMX Solver无缝整合至Cadence Virtuoso® RF解决方案中，可快速提供高质量代工模型；有助于简化产品开发过程，同时满足最严格的设计规范。通过与Cadence的此次合作，其平台超快运算能力的EM仿真器将帮助X-FAB的客户更准确、快速地完成其项目设计，从而缩短上市时间。

作为其130纳米RF SOI PDK的一部分，X-FAB现计划提供经由EMX Solver表征的参考设计，并发布给通信及汽车领域客户。此外，PDK将包括一系列电感模型，这些模型均已通过EMX Solver进行了预表征。

X-FAB RF技术总监Greg U'Ren博士表示：“高效且准确的电磁建模是最大程度减少与RF/毫米波项目有关的设计迭代次数的关键；尽可能缩短上市时间至关重要。对此，Cadence EMX Planar 3D Solver凭借在RF技术方面的优势，将让我们的客户获益匪浅。”

“X-FAB作为欧洲最大的纯晶圆代工企业，一直非常专注于针对车载应用的技术。”Cadence公司多物理场系统分析研发副总裁Ben Gu表示，“对Cadence来说，汽车市场是重中之重；我们致力于为客户提供IC设计与分析的先进工作流程，以实现创新并缩短上市时间。EMX Solver的电磁分析提供了快速而准确的EM模型；通过这些模型，客户将有能力满足车规级质量和安全方面最严苛的设计规范。”

缩略语：

EDA       电子设计自动化

LNA       低噪声放大器

PDK       工艺设计套件

RF          射频

UWB             超宽带

关于X-FAB：

X-FAB是领先的模拟/混合信号和MEMS晶圆代工集团，生产用于汽车、工业、消费、医疗和其它应用的硅晶圆。X-FAB采用尺寸范围从1.0µm至130nm的模块化CMOS和SOI工艺，及其特色SiC与微机电系统（MEMS）长寿命工艺，为全球客户打造最高的质量标准、卓越的制造工艺和创新的解决方案。X-FAB的模拟数字集成电路（混合信号IC）、传感器MEMS在德国、法国、马来西亚和美国的六家生产基地生产，并在全球拥有约4,000名员工。www.xfab.com

关于Cadence：

Cadence在计算软件领域拥有超过30年的专业经验，是电子系统设计产业的关键领导者。基于公司的智能系统设计战略，Cadence致力于提供软件、硬件和IP产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G通讯、汽车、移动、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence已连续八年名列美国财富杂志评选的100家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站cadence.com。

作为一家老牌笔记本电脑制造商，松下（Panasonic）旗下坚固耐用的 Toughbook 产品线，距今已有 25 年多的历史。早在 1996 年，该公司就推出了首款 Toughbook“三防本”，之后长期引领着行业的发展。比如 1999 年推出的 CF-M34，就是首款配备蓝牙连接功能的移动数据终端。然后 2007 年的 CF-18，又是首款配备旋转触控屏的移动设备（可变身为平板电脑模式）。

（来自：Panasonic 官网）

与此同时，松下 Toughbook 产品阵容也以提供各种模块化功能选项，而被大家所熟知。不过本文要为大家介绍的，则是 2022 款 Toughbook 40 机型。

本周二，松下官宣了较上一代有诸多改进的 Toughbook 40 新品。除了功能方面的升级（比如更大的屏幕），其重量也减轻了超过一磅。

The Performance、Modularity、Durability and Innovation You Need（via）

松下表示，Toughbook 40 主要面向执法部门、联邦机构、公共事业等领域的客户。用户可企业能够通过换用该公司的产品，而极大地提升各部门的运转效率和降低运营成本。

配置方面，该机采用了连特尔 11 代博锐（vPro）处理器。图形方面，可选板载的 AMD 独显、或沿用 Intel Iris Xe 核显。值得一提的是，该机还率先在同类产品中引入了 5MP 网络摄像头。

屏幕规格为 14 英寸 @ FHD 分辨率，亮度高达 1200 尼特。存储可选 16~64 GB DDR4 内存 + 512GB ~ 2TB NVMe SSD，而模块化设计意味着客户能够轻松维护或更换。

其它特点包括 4G / 5G 调制解调器 —— 支持毫米波（mmWave）、C 波段、以及 6 GHz 以下（Sub-6）连接 —— 且 Toughbook 40 允许消费者使用实体 SIM 或 eSIM 卡进行数据连接。

Introducing the TOUGHBOOK 40（via）

此外 Toughbook 40 支持蓝牙 5.1 + Wi-Fi 6，提供 USB-A 和 USB-C 端口，加装模块化设计的第二块电池后的续航更是可达 36 小时（MobileMark 2014）。

最后，松下宣称 Toughbook 40 定于 2022 春末上市，起售价为 4899 美元（约合 32637 RMB）。

来源：cnBeta.COM

全球Al软件公司、Virtual Smart Sensors™ 的领导者Elliptic Labs (OSE: ELABS)宣布，最新Redmi系列智能手机Redmi Note 11T Pro 和 Redmi Note 11T Pro Plus搭载 了该公司的AI Virtual Proximity Sensor™。此次Note11系列手机选择Elliptc Labs的合作伙伴联发科的天玑8100芯片组提供驱动。此前已公布该合同细节。

“Elliptic Labs 纯软件 AI Virtual Smart Sensors再次成为全球领导者小米的接近感应功能的首选方案，并为其最畅销的Redmi Note智能手机添砖加瓦，” Elliptic Labs首席执行官 Laila Danielsen表示：“我们的 AI Virtual Smart Sensor Platform™ 可以助力像小米这样的全球OEM，使设备更智能、更环保、更人性化。”

AI Virtual Proximity Sensor（AI 虚拟接近传感器）

Elliptic Labs的AI Virtual Proximity Sensor可在用户将智能手机举到耳边接听电话时，关闭智能手机的显示，并禁用屏幕的触摸功能。如果没有这种检测距离的能力，用户的耳朵或脸颊可能会在通话过程中意外触发不必要的动作，比如挂断电话或在通话中拨号。自动关闭屏幕也有助于节省电池寿命。接近检测是当今市场上所有智能手机的核心功能。Elliptic Labs的AI Virtual Proximity Sensor可以在不需要专用硬件传感器的情况下实现强大的接近检测功能。通过将硬件传感器替换为软件传感器，AI Virtual Proximity Sensor不仅可以降低设备成本，还可去除采购上的风险。

关于Elliptic Labs

Elliptic Labs 是一家面向智能手机、笔记本电脑、物联网和汽车市场的国际企业。公司成立于2006年，衍生自挪威奥斯陆大学(Oslo University)的一家分支研究机构。公司的AI专利软件结合了超声波和传感器融合算法，提供直观的3D无接触手势交互、接近感应和存在检测功能。其可扩展的AI虚拟智能传感器交互平台创造了可持续性的、生态友好的纯软件传感器，并已有上几亿台设备搭载其技术。Elliptic Labs是市场上唯一一家使用AI软件、超声波和传感器融合进行大规模检测的软件公司。公司在奥斯陆证券交易所（Oslo Børs）上市。

Elliptic Labs公司总部设在挪威，在美国、中国、韩国、中国台北和日本均有分支机构。Elliptic Labs的技术和专利在挪威开发，归属公司专有。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20220524006215/zh-CN/