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解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战

国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实,开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz,已采用芯和半导体的Metis电磁场仿真EDA,用于 Chipletz 即将发布的 Smart Substrate™ 产品设计,使能异构集成的多芯片封装。

“摩尔定律放缓和对高性能计算的追求正在引领先进封装时代的到来,这必将带来对于像芯和半导体先进封装仿真EDA解决方案的迫切需求,”Chipletz CEO Bryan Black 评论道,“芯和半导体及其 Metis 电磁场仿真工具在仿真效率和内存消耗方面提供了业界前所未有的性能优势,帮助我们顺利应对信号和电源完整性分析方面的独特挑战。”

“Chipletz 公司的Smart Substrate™ 产品将成为2.5D/3DIC先进封装的开发工程师工具包中的一个强有力补充,”芯和半导体CEO凌峰博士说, “Smart Substrate™ 能在一个封装体内实现来自不同供应商的多个不同芯片的异构集成,这对于 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算市场尤其重要。芯和半导体很高兴能够在这项先进封装技术的交付中发挥作用。”

芯和半导体Metis 是一款定位于先进封装仿真的快速电磁场仿真工具,它提供了与芯片设计工具和封装设计工具的便捷集成,满足先进封装设计中对于容量、精度和吞吐量方面的严苛要求。Metis内嵌的三维全波高精度电磁仿真引擎MoM Solver可以涵盖DC-THz的仿真频率,在满足异构集成中高速高频等应用精度要求下提供了前所未有的性能表现,并可以完美支持纳米到厘米级别的跨尺度仿真,从而实现对先进封装设计的裸芯片Die、中介层Interposer和封装Package的协同仿真。

关于芯和半导体

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的IPD和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

芯和半导体创建于2010年,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情,敬请访问www.xpeedic.com

关于ChipletZ

Chipletz 成立于 2021 年,是一家开发先进封装技术的无晶圆基板供应商,旨在弥合摩尔定律放缓与对计算性能不断增长的需求之间的差距。 公司的 Smart Substrate™ 产品可将多个芯片集成在一个封装中,用于关键的 AI 工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等应用领域。Chipletz 计划将在 2024 年初向其客户和合作伙伴交付其初始产品。 了解更多详情,请访问www.chipletz.com

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作者:ADI现场应用工程师Anton Patyuchenko

问题:

什么是S参数?它有哪些主要类型?

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答案

S参数描述了RF网络的基本特征,其主要类型有小信号、大信号、脉冲、冷模式和混合模式S参数。

引言

本文延续之前的一系列短文,旨在为非RF工程师讲解RF的奥秘。其中一些RF文章如下:“RF揭秘——了解波反射,探讨了波反射;如何轻松选择正确的频率产生器件,探讨了RF信号链中发挥作用的频率产生器件的主要类型。

这一次,ADI将介绍在描述任何RF组件时需要用到的一个最基本术语——散射参数(或S参数)。但是,与该主题的其他很多文章不同,本文不仅会聚焦S参数的基本定义,还会简要概述其在RF工程中常用的主要类型。

基本定义

S参数量化了RF能量是如何通过系统传播的,因而包含有关其基本特征的信息。使用S参数可以将最复杂的RF器件表示为简单的N端口网络。图1显示了一个双端口未平衡网络的例子,该网络可用于表示许多标准RF元件,例如RF放大器、滤波器或衰减器等。

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1.双端口未平衡RF网络

示意图图1显示的波量a是入射在器件端口1和端口2上的电压波的复数幅度。如果使用相应的波量a1或a2依次刺激一个端口,同时另一个端口端接到匹配的负载中,我们就可以根据波量b来定义器件的正向和反向响应。这些数量代表了从网络端口反射和通过网络端口透射的电压波。基于所得复数响应和初始刺激量的比率,我们可以定义双端口器件的S参数,如式1所示:

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然后,可以将S参数组成一个散射矩阵(S-Matrix)来反映其所有端口的复数波量之间的关系,由此表示该网络的内在响应。对于双端口未平衡网络,刺激-响应关系的形式如式2所示:

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对于任意N端口RF器件,可以类似方式定义S矩阵。

S参数的类型

如果没有明确说明,则“S参数”一词通常是指小信号S参数。它表示RF网络对小信号刺激的响应,量化了线性工作模式下不同频率的反射和透射特性。使用小信号S参数,可以确定基本RF特性,包括电压驻波比(VSWR)、回报损耗、插入损耗或给定频率的增益。

然而,如果不断增加通过RF器件的信号的功率水平,通常会导致更明显的非线性效应。这些效应可以利用另一种类型的散射参数——即大信号S参数——来量化。它们不仅会随着频率不同而变化,而且也会随着刺激信号的功率水平不同而变化。此类散射参数可用于确定器件的非线性特性,例如压缩参数。

小信号和大信号S参数通常均利用连续波(CW)刺激信号并应用窄带响应检测来测量。但是,许多RF器件被设计为使用脉冲信号工作,这些信号具有宽频域响应。这使得利用标准窄带检测方法精确表征RF器件具有挑战性。因此,对于脉冲模式下的器件表征,通常使用所谓的脉冲S参数。这些散射参数是通过特殊的脉冲响应测量技术获得的。

还有一类平时很少谈论但有时可能变得很重要的S参数,那就是冷模式S参数。“冷模式”一词是指有源器件在非活动模式(即其所有有源元件都不工作,例如晶体管结反向或零偏置且无传输电流流动)下获取的散射参数。此类S参数可用于改善带关断状态元件的信号链分段的匹配,这些元件会在信号路径中引起高反射。

到目前为止,为单端器件的典型示例定义了S参数,其中刺激和响应信号均以地为基准。但是,对于具有差分端口的平衡器件,此定义还不够。平衡网络需要更广泛的表征方法,它必须能够充分描述其差分模式和共模响应。这可以利用混合模式S参数来实现。图2显示了混合模式散射参数的一个例子,这些参数组成一个扩展S矩阵,代表一个典型的双端口平衡器件。

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2.双端口平衡RF网络及其混合模式散射矩阵

此矩阵中的混合模式S参数的下标使用如下命名约定:b模式、a模式、b端口和a端口,前两个描述响应端口的模式(b模式)和刺激端口的模式(a模式),后两个指定这些端口的索引号,b端口对应响应端口,a端口对应刺激端口。在示例中,端口模式由下标定义,d表示差分模式,c表示共模模式。但是,在同时具有平衡端口和未平衡端口的更一般情况下,混合模式S矩阵还会有其他元素,下标s描述针对单端端口获得的量。利用混合模式散射参数,不仅可以确定RF器件的基本参数,例如回报损耗或增益,还可以确定用于表征差分电路性能的关键品质因数,例如共模抑制比(CMRR)、幅度不平衡和相位不平衡程度。

结论

本文介绍了散射参数的基本定义,并简要讨论了其主要类型。S参数可用于描述RF器件在不同频率下和对于信号的不同功率水平的基本特性。RF应用的开发高度依赖于描述RF设计的整体结构和组成部分的S参数数据。RF工程师测量或依赖已经存在的S参数数据,该数据通常存储在称为Touchstone或SNP文件的标准文本文件中。当今市场上的大部分常用RF器件都有这种免费提供的文件。

ADI公司提供丰富的集成RF器件组合,它们能够满足广泛应用中的各种严苛要求。为了支持RF工程师并简化目标应用的开发过程,ADI公司围绕RF技术提供完整的生态系统,包括各种RF产品的散射参数、设计工具仿真模型参考设计快速原型制作平台论坛

关于ADI公司

ADI是全球领先的高性能模拟技术公司,致力于解决最艰巨的工程设计挑战。凭借杰出的检测、测量、电源、连接和解译技术,搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁,从而帮助客户重新认识周围的世界。详情请浏览ADI官网www.analog.com/cn

关于作者

Anton Patyuchenko于2007年获得慕尼黑技术大学微波工程硕士学位。毕业之后,Anton曾在德国航空航天中心(DLR)担任科学家。他于2015年加入ADI公司,担任现场应用工程师,目前为ADI公司战略与重点客户提供现场应用支持,主要负责RF应用。

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  • 77%的中国企业认为,未来三年,自动化将成为杰出企业、客户体验和成功竞争的关键要素

  • 93%的中国企业强调他们将重点转向智能流程自动化

企业自动化软件公司UiPath(纽交所代码:PATH)日前宣布,由UiPath委托IDC进行的《2022年亚太地区(含日本)自动化调研》结果显示,到2025年,67%的中国企业*将扩大其机器人流程自动化(RPA)计划或实现全企业RPA部署。该调研还发现,尽管93%的中国企业认识到RPA的重要性和优势,但目前并没有制定全企业RPA计划。

该调研对亚太地区(含日本)九个国家的企业进行了调查,包括中国、澳大利亚、印度尼西亚、印度、日本、马来西亚、新加坡、韩国和泰国。该调查研究了亚太地区(含日本)企业的自动化成熟度,以及企业如何扩大自动化规模以实现业务增长和成果。基本上,77%的中国企业认为,未来三年,自动化将成为杰出企业、客户体验和成功竞争的关键要素。

IDC金融研究助理副总裁Michael Araneta 表示:在竞争加剧和动荡的宏观经济环境背景下,亚太及日本区的企业领导者越来越认识到自动化在解决他们的痛点和加速整个地区增长方面的关键作用。虽然提高运营效率和丰富客户体验一直是利用自动化的首要任务,但许多企业也认为自动化是实现环境、社会和治理(ESG)以及可持续发展目标的途径,这将改变企业的可信度。然而,尽管获得了这些前所未有的优势,大多数企业在实施全企业自动化计划方面进展缓慢,这是由面临的无数潜在挑战造成的,包括寻找自动化技能和人才、确定合适的自动化软件,以及确保强大的安全性和治理。

新调研还发现,在企业寻求实现指数级增长的过程中,自动化已经成为重要的加速器。

未来三年,中国自动化投资在加速

2020年和2021年间,随着67%的中国企业增加支出,自动化支出持续加速。实施自动化的前三名业务优先事项包括提高运营效率(77%),精简流程(67%)以及支持远程和混合办公模式(57%)。展望未来,自动化将通过推动新的收入来源、深化与客户的现有关系以及提高运营效率,为中国企业发挥更大的作用。

Araneta补充道:在中国,自动化正在成为企业级高管讨论的话题,超过三分之一(37%)的中国受访企业表示,CIOCTO正在领导全企业自动化项目。此外,随着ESG和可持续发展的重要性不断增加,预计亚太及日本区企业将在相关用例中获得大量的自动化投资。超过43%的中国企业未来将实现ESG和可持续发展用例的自动化,比2022年的13%有所增长。

向智能流程自动化的重要转变

今天,93%的中国企业强调他们将重点转向智能流程自动化(IPA)。鉴于亚太地区(含日本)的IPA软件市场预计将在2025年增长到55亿美元,这凸显了超越RPA以实现全面的端到端流程自动化的必要性和潜力。未来三年,46%的中国企业将在20%以上项目部署中使用IPA。

熟练的自动化人才和实施伙伴是成功的关键

然而,原有架构已经成为一个重大的商业挑战,因为许多中国企业表示,传统架构、数据孤岛以及与传统系统的集成(63%)是他们在扩大自动化规模时面临的首要挑战。此外,83%的中国企业表示,在选择自动化解决方案时,熟练的自动化人才和强大的实施合作伙伴支持非常重要,而57%的中国企业表示,他们期待具有现代和模块化架构的端到端企业级解决方案。

平民主导的开发和培训成为未来工作的保健需求

202257%的中国企业已经有非IT领域的员工参与到自动化工作,而30%的企业计划让他们的员工参与。在亚太地区(含日本),银行和保险业处于领先地位,56%的非IT领域员工已经参与到自动化工作中,其次是电信(50%)和零售(49%)行业。

随着越来越多的企业将自动化整合到非IT领域员工的工作中,中国受访企业强调,对最佳实践的明确指导(33%)、与IT部门的合作(23%)以及易于使用的工具(20%)是成功实施的关键要素。此外,企业需要制定全面的培训和开发计划,以对跨团队和部门员工进行再培训和技能提升,而目前只有17%的中国企业能够做到。

UiPath北亚区副总裁兼董事总经理邹作基先生表示,“中国企业清楚地认识到,需要实现全企业自动化,以提高生产力、节约成本和增强客户体验等。然而,现实情况是,大部分企业都面临跨业务扩展自动化规模的挑战。为了升级自动化计划,企业必须提升自动化思维模式,利用高管支持的整体战略,辅以强大的员工技能提升和培训计划,在中国实现大规模自动化。”

UiPath 中国客户东风日产卓越中心负责人高立先生表示:自动化是企业管理人员的最佳助手,通过自动化赋能,企业管理人员提高工作效率,增加工作的成就感和幸福感。自动化推进业务流程优化重构,提升企业运营效率,加速企业转型升级。

关于调研

UiPath委托IDC20222月至3月进行的《2022年亚太地区(含日本)自动化调研》,调查了中国、澳大利亚、印度尼西亚、印度、日本、马来西亚、新加坡、韩国和泰国的350家员工规模在1,000人以上的企业。

IDC信息简报的撰写方法包括对调研结果的数据分析和见解、特定行业的研究、特定国家的研究,以及对亚太地区(含日本)科技买家的分析师访谈。

欲了解更多信息,请在此下载该信息简报。

关于UiPath

UiPath以实现全面自动化企业TM为愿景,即企业使用自动化来释放最大潜力。UiPath的端到端自动化平台将机器人流程自动化(RPA)解决方案与全套功能相结合,帮助所有组织机构迅速扩展数字化业务运营。


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埃万特于今日宣布旗下Edgetek特种热塑性材料产品组合再添新成员-新型激光焊接聚碳酸酯(PC)等级材料。这种新型配方可应用于小型家电、个护产品、电子消费品、医疗保健设备和工业电子产品。它可帮助制造商在生产薄壁零件中实现高牢度、无颗粒物和焊瘤的焊接效果,可满足日渐复杂的设计结构和用户不断提高的美学标准。除了焊接性能,这款新型产品具有优异的阻燃性、高冲击性和高流动性,可满足多种应用的独特需求。

塑料激光焊接质量好坏的关键点在于部件针对激光能量的透过率和吸收率。通常,阻燃剂和着色剂会降低材料激光透过率,使材料在焊接过程可吸收的能量变少,可能会降低焊接强度。这款新型的Edgetek聚碳酸酯激光焊接配方含有四个等级的产品,可满足激光透光率的关键需求,且在不影响焊接点机械性能的前提下提供预着色或阻燃规格。这种产品组合可提供牢固、均匀的焊接强度,且兼顾美观性。这些材料可按来自不同行业的客户特定应用及生产需求进行定制。

“与超声波焊接和振动焊接相比,塑料激光焊接具有诸多优势,例如无与伦比的生产效率和始终如一的高质量成品,”埃万特亚太区特种工程材料事业部总经理徐韬表示,“新型Edgetek材料与激光焊接技术完美契合,赋予设计师出色的设计灵活性,打造极具美观性和功能性的产品。由于该材料可通过一次性焊接制成最终成品,故此无需因二次加工而消耗额外的能量,从而带来优异的可持续性。”

埃万特激光焊接材料可提供多种不同基础树脂的选择,如聚酰胺66PA66)和聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)。这些材料目前在亚洲生产,并在全球范围内可售。埃万特还可提供现场技术支持,帮助制造商充分利用这些新材料。

关于埃万特

埃万特集团(纽约证券交易所:AVNT)致力于提供专业并可持续的材料解决方案,化客户挑战为机遇,不断推陈出新,让世界变得更美好。示例包括:

  • 独特的技术可提升产品的可回收性,并使用回收材料,从而促进循环经济

  • 轻量化解决方案可替代传统的金属、玻璃及木材等较重材料,提高所有运输方式的燃油效率并减少碳足迹

  • 可持续的基础设施解决方案可提高能源效率,可再生能源,自然资源保护和光纤/5G网络的可访问性

埃万特被授予ACC责任关怀®企业称号,此外,埃万特是清除塑料废弃物行动联盟的创始成员之一,并荣获最佳职场®称号。欲了解更多,请访问www.avient.com

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图片说明: 新款Edgetek聚碳酸酯可帮助制造商在生产薄壁零件中实现高牢度、无颗粒物和焊瘤的焊接效果,可满足不断增长的几何复杂性和美学标准

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平台版本还包括新的Medical Imaging Toolbox,提供端到端的医学图像分析工作流

MathWorks今天宣布,发布MATLAB®Simulink®产品系列版本2022b(R2022b)R2022b推出两款新产品和几项增强功能,可简化并自动化基于模型的设计,帮助工程师和研究人员为其组织实现产品创新和突破。

全球电池管理系统的市场规模预计将在2026年达到134亿美元。《彭博新能源财经》表示,这一增长主要归功于电动汽车(EV)市场的发展。该组织的最新报告显示,到2040年,全球乘用车销量的58%将来自电动汽车。Simscape Battery™R2022b版本中引入的重大创新之一,它为设计这类电池系统的企业提供了设计工具和参数化模型。

工程师和研究人员可使用Simscape Battery创建数字孪生,运行电池组架构的虚拟测试,设计电池管理系统,以及评估正常条件和故障条件下的电池系统行为。该工具还可以自动创建与所需电池组拓扑匹配的仿真模型并且包含冷却板连接以便评估电气响应和热响应。

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图注:使用Simscape Battery设计并仿真电池和储能系统。

MathWorks电气系统建模首席产品经理Graham Dudgeon表示:“我们很高兴能在电池管理系统创新达到历史新高的时期推出Simscape Battery。此产品包括许多设计工具,旨在简化和自动化基于模型的设计,包括电池组模型构建器,一个让工程师能够以交互方式评估不同电池组架构的工具。”

R2022b还提供了新的Medical Imaging Toolbox。该工具箱为医学成像应用提供了设计、测试和部署使用深度学习网络的诊断和影像组学算法的工具。医学研究人员、科学家、工程师和设备设计人员可以使用Medical Imaging Toolbox进行多三维体三维可视化、多模态配准、分割和自动真值标注,以基于医学图像训练深度学习网络。

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图注:Medical Imaging Toolbox可支持交互式数据标注,可支持半自动或全自动化医疗影像数据标注,并将标注结果导出,供医学成像AI开发使用。

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图注:Medical Imaging Toolbox提供经典或深度学习算法,将二维图像或三维物体分割成不同区域,如骨骼、肿瘤或其他器官,并评估区域分割的精度。

“医学工程师和研究人员将极大受益于3D标注APP和用于完整医学图像分析工作流程(包括I/O、预处理、训练和分析)算法的强大功能。”MathWorks技术产品营销经理Bruce Tannenbaum说,“我们很高兴能够支持深度学习全工作流程,自动在图像中找到感兴趣的对象,以分割组织和检测疾病。”

R2022b为以下广受欢迎的MATLABSimulink工具推出了更新,包括:

-     AUTOSAR Blockset使用客户端-服务器ARA方法开发面向服务的应用,并将它们部署在嵌入式Linux平台上。该工具支持用户定义架构模型中的数据类型和接口。

-     Fuzzy Logic Toolbox使用更新后的模糊逻辑设计器以交互方式设计、分析和仿真模糊推理系统(FIS)。此外,该增强的工具箱支持工程师和研究人员使用命令行函数或模糊逻辑设计器设计2FIS

-     HDL CoderMATLAB生成优化的SystemC代码以用于高层次综合(HLS),并使用帧到采样转换进行模型和代码优化。

-     Model Predictive Control Toolbox将神经网络用作非线性模型预测控制器的预测模型。此外,该工具箱现已支持用户实现符合ISO 26262MISRA C标准的预测控制器。

-     System Identification Toolbox使用神经常微分方程(ODE)创建基于深度学习的非线性状态空间模型。机器学习和深度学习方法也可以用来表示非线性ARXHammerstein-Wiener模型中的非线性动力学特性。

如需了解MATLABSimulink产品系列的所有新产品、增强功能和Bug修复,请访问:https://www.mathworks.com/products/new_products/latest_features.html

关于MathWorks

MathWorks是全球领先的数学计算软件开发商。来自该公司的MATLAB被称为“科学家和工程师的语言”,是一个集算法开发、数据分析、可视化和数值计算于一体的编程环境。Simulink则是一个模块化建模环境,面向多域和嵌入式工程系统的仿真和基于模型的设计。这些产品服务于全球工程师和科学家,帮助他们加快步伐,在汽车、航空航天、通信、电子、工业自动化及其他各行各业更快地实现发明、创新和开发。MATLAB和Simulink产品也是全球众多大学和学术机构的基本教研工具。MathWorks创立于1984年,总部位于美国马萨诸塞州的内蒂克市(Natick, Massachusetts),在全球16个国家/地区拥有5,000多名员工。有关详细信息,请访问cn.mathworks.com

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支持电动汽车和电池性能测试应用

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新型imc CANSASfit HISO-HV-4测量模块填补了电动汽车和电池测试市场不断增长的高电压测试需求空白。这款新型基于CAN总线的测量模块可在高达1500V的高压环境中进行测量,为测试工程师和研发(R&D)专业人员扩展测试范围。

扩展电动汽车或电池测试领域的测试能力

新模块的加入进一步丰富和增强imc CANSASfit测量模块系列!这款系列是基于CAN总线完成测试任务,并包括多款结构紧凑且设计坚固的测量模块。可用于各种实车测试或台架测试中的数据采集(DAQ),得益于内置信号调理单元,可直接连接各种常见物理量信号,如电压、电流、温度、转速、位移和速度等。

值得一提的是,新型高绝缘测量模块适用于在高电压环境中直接测量,例如电动汽车或电池测试领域的实车与台架测试。

新型HISO-HV-4测量模块的设计理念在于捕获高达1500V的差分电压,并具有1000VCAT II隔离和加强绝缘能力。配备香蕉接头(实验室常见终端)的四个通道通过CAN总线传输测量数据,每个通道的最大数据速率为1kHz。

通过imc特有的“卡扣”机制,小巧的CANSASfit模块可以轻松扣合到其他fit家族模块上,一次“卡扣”完成机械和电气二重对接,特别是与HISO-T-8HISO-UT-6 型号互补的高隔离(HISO)模块。这些模块的设计初衷都是为了能够在800-1000V高电压环境中,直接测量温度传感器(TC, RTD)、低电压和MEMS加速度计。由此可见,imc CANSASfit系列模块是最适合电动汽车实车性能和电池测试相关应用的产品组合。

欢迎访问imc-tm.cn或联系imc中国办事处了解更多。

关于imc Test&Measurement

富有效率的测试,对imc全球客户获得成功至关重要——也是我们不断前行的驱动力。

自1988年以来,我们一直致力于通过最理想的测量解决方案来支持用户研发、服务和生产中的工业创新。由位于德国柏林的总部生产制造高效的测试测量系统,并在欧洲、美国、亚洲及世界各地开展业务。面向全球汽车和机械工程以及铁路、航空航天和能源行业的客户,imc传感器、数据采集系统和软件及其集成解决方案使其用户能够验证原型、优化产品、监控流程,并从车载(机载)或实验室应用的测量数据中获得见解。

imc Test & Measurement 是 Axiometrix Solutions的一部分,这是一家技术领先的测试解决方案提供商,由全球公认的测量品牌组成,包括Audio Precision和GRAS Sound&Vibration。

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  • 艾迈斯欧司朗该款新型OSLON® UV家族成员具有市场领先的电光转换效率,据内部测试,在杀菌效率最高的265纳米波长时,平均转换效率为5.7%

  • 单芯片源达100毫瓦的超强光输出,以及紧凑的封装设计,为任何需要UV-C辐射的应用提供更丰富选择;

  • OSLON® UV 6060扩展了从消费应用(如表面消杀)到工业应用(如公共空间上层空气处理)的可能性。

球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)宣布,推出新款高功率UV-C LED产品OSLON® UV 6060,提供最高杀菌效果的265纳米发射波长,单芯片源拥有强大的100毫瓦光输出以及市场领先的电光转换效率。

艾迈斯欧司朗的OSLON® UV 6060满足了工业应用的需求,为消杀和净化环境提供可持续的UV-C处理解决方案。“这是我们UV-C家族的新成员。通过OSLON® UV 6060,我们加速推动UV-C LED在不断增长的空气、表面和水净化消毒领域的工业化应用。”艾迈斯欧司朗高级产品经理Nina Reiser表示,“新的OSLON® UV-C LED非常适合在高功率水平下需要最大杀菌效果的应用,同时提供出色的电光转换效率。与传统光源技术相比,它有许多优点,如适应性、紧凑性和即时启动功能。UV-C LED正在快速发展,并在日常应用中实现了按需净化的特点。”

200-280纳米的波长范围,即所谓的来自太阳的UV-C辐射,被阻隔在地球大气层之外,这就是为什么细菌和病毒在进化过程中对UV-C很少或根本没有防御机制。如果用人工产生的UV-C辐射照射细菌,它会在改变微生物DNA的同时,攻击病毒或细菌等微生物的细胞结构,从而破坏它们的复制能力。

UV-C已经用于净化很多年了。与过去使用的体积庞大、波长有限的汞蒸气灯相比,先进AIGaN(氮化铝镓)技术基础上的UV-C LED与传统光源相比具有灵活的设计。该产品尺寸紧凑,面积只有6mm x 6mm,尤其对空间有限的应用而言带来极大便利,允许LED直接安装在需要消杀的作用点,如洗衣机或空调。OSLON® UV系列的高功率版本在250毫安的情况下平均可实现100毫瓦的光功率。

艾迈斯欧司朗在UV-C技术领域耕耘多年。OSLON® UV 6060高功率UV-C LED的推出,完善了此前由低至中功率产品组成的OSLON® UV LED产品系列,帮助客户获得更大竞争力。同时,紧凑型的封装设计,使OSLON®家族的性能得到进一步提升。

有关UV-C的更多资讯,请访问:https://ams-osram.com/zh/applications/lighting/uv-c-treatment

如有疑问,欢迎与我们技术同事联系:https://ams-osram.com/zh/support/technical-support-form

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根据内部测试,艾迈斯欧司朗的高功率UV-C LED在最高杀菌效率波长时,具有市场领先的电光转化效率。

(图片:艾迈斯欧司朗)

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艾迈斯欧司朗高功率UV-C LED具有265纳米的波长,由于尺寸紧凑,可安装在水龙头等有空间限制的应用。

(图片:艾迈斯欧司朗)

关于艾迈斯欧司朗

艾迈斯欧司朗集团(瑞士证券交易所股票代码:AMS)是光学解决方案的全球领导者。我们为光赋予智能,将热情注入创新,丰富人们的生活。这就是“传感即生活”的意义所在。

我们拥有超过110年的发展历史,以对未来科技的想象力为引,结合深厚的工程专业知识与强大的全球工业产能,长期深耕于传感与光学技术领域,持续推动创新。在消费电子、汽车、医疗健康与工业制造领域,我们致力于为客户提供具有竞争力的解决方案,在健康、安全与便捷方面,致力于提高生活质量,推动绿色环保。

我们在全球范围拥有约2.4万名员工,专注于传感、照明和可视化领域的创新,使旅程更安全、医疗诊断更准确、沟通更便捷。我们致力于开发突破性的应用创新技术,目前已授予和已申请专利超过15,000项。

集团总部位于奥地利Premstaetten/格拉茨,联合总部位于德国慕尼黑。2021年,集团总收入超过50亿欧元。ams-OSRAM AG在瑞士证券交易所上市(ISIN: AT0000A18XM4)。

amsams-OSRAM AG的注册商标。此外,我们的许多产品和服务是艾迈斯欧司朗集团的注册或归档商标。本文提及的所有其他公司或产品名称可能是其各自所有者的商标或注册商标。

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新的紧凑型电动扩束镜采用本色阳极氧化处理,为紫外线应用提供理想的解决方案。

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以市场为导向的全球创新定制化光电解决方案技术领导者埃赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies® Corp.)推出适用于波长范围为340 nm-360 nm的LINOS 1x-4x电动扩束镜。作为Excelitas LINOS电动扩束镜系列最新产品,它可实现1-4倍连续电动可变的扩束倍率,还可调节光束发散程度。其紧凑的光学机械设计专为紫外线波长应用进行了优化,这使得其成为各类紫外线应用的理想选择,包括消费电子产品、显示器和PCB制造。
适用于波长范围为 340 nm-360 nm的LINOS 1x-4x电动扩束镜具有以下特性和优势:

  • 高品质熔融石英透镜

  • 用于高功率和短脉冲应用的高端宽带涂层

  • 本色阳极氧化处理

  • 1x至4x连续可变的扩束倍率,可调节光束发散程度

  • 可选择自由编程的通信接口并实现自动化

“我们在开发激光材料加工的光学系统方面拥有超过30年的经验,LINOS电动扩束镜因能满足最严格的要求而得到广泛应用,”Excelitas应用工程师Matthias Koppitz说。“适用于波长范围为340 nm-360 nm的LINOS 1x-4x电动扩束镜延续了这一传统。其更小、更紧凑的尺寸和本色阳极氧化处理能为激光系统的光子需求提供全方位的可靠性,适用于各类紫外线应用场合。”

更多产品信息,请访问:https://www.excelitas.com/product/linos-motorized-variable-magnification-beam-expander

关于埃赛力达科技有限公司

埃赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies® Corp.)是一家领先的工业技术制造商,专注于提供具有市场驱动力的创新光电解决方案,以满足 OEM 和终端用户对照明、光学、光电、传感、检测和成像需求。 Excelitas 服务于生物医学、科研实验室、半导体、工业制造、安全、安防、消费产品、国防和航空航天领域的众多应用,以帮助客户在终端市场取得成功。我们的团队由 7,500 多名专业人员组成,遍布北美、欧洲和亚洲,旨在为全球客户提供服务。您还可以通过Facebook、LinkedIn及Twitter与埃赛力达联系。

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LEMO 宣布扩展其已经过现场验证的 M 系列连接器,推出全新HY真空密封型号,并提供各种尺寸和针芯配置。这种新的固定式插座型号专为在恶劣环境中需要真空密封环境的应用而设计。

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得益于创新的灌封材料,新的 HY 型号能够在更广泛的温度范围内以超低泄漏率实现真空密封。

同时优化了 PCB的尾端,即使是高密度的针芯配置也能更轻松地进行 PCB 布线。接地脚也得到了改进,现在可以使用标准接地针或特殊的抗振螺纹孔进行固定。

M 产品系列的这一新成员为需要真空密封集成的客户提供了最高密度的棘轮耦合连接器。超低泄漏率与宽广的温度范围相结合,使其可在光学终端外壳或高海拔应用中展现出无与伦比的性能。

更多信息,请浏览:https://www.lemo.com/en/products/new-connectors/m-series-vacuum-tight

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借助全新edgeAggregator,Softing提供了一个灵活的、基于容器技术的解决方案,以管理OT/IT集成解决方案中的复杂系统架构,甚至包括边缘和云应用。

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edgeAggregator是一种灵活的、基于容器技术的解决方案,以管理OT/IT集成解决方案中的复杂系统架构

数据交换在生产和管理级别直至边缘和云应用的集成中发挥着特别重要的作用。即便是少量服务器和客户端,架构也变得非常复杂。借助全新edgeAggregator,Softing提供了一个中央数据集成层,可降低复杂性,同时解决大量变量以及管理访问权限和特殊安全要求带来的挑战。

edgeAggregator具有三个关键功能:

1. 作为OPC UA聚合服务器,它可以处理最多100 个OPC UA服务器的聚合,并支持最多25个OPC UA服务器端点。
2. 作为物联网云网关, 通过MQTT Publisher/Subscriber功能处理与云应用的双向数据传输。
3. 作为Security Supervisor, 负责对OPC UA和MQTT连接的安全参数,如用户和证书等进行集中管理,并作为“OPC UA防火墙”来防御攻击。

作为 Docker(容器虚拟化)容器,edgeAggregator 可以轻松配置并部署成边缘解决方案或中央云平台。edgeAggregator的接口抽象允许基于OPC UA和MQTT的物联网解决方案在整个生命周期内不断适应和扩展。用户因此获得了高度的灵活性,同时显著降低集成和配置成本。

更多信息:https://industrial.softing.com/products/docker/edgeaggregator.html

Softing将于8月22日至26日在Achema 2022的11.0展厅E16展位展示全新edgeAggregator。

关于Softing Industrial

Softing将不同的自动化组件连接起来,以将车间的数据发送到云端来进行控制和分析。该公司的产品可对通信网络进行监控和诊断,以确保可靠的数据流,从而为生产流程的优化奠定了基础。更多信息,请访问:https://industrial.softing.com

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