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  • 研发和制造能力发挥独特协同作用

5月28日 -- 全球科技品牌荣耀今天向全世界介绍了打造荣耀Magic4 Pro的专有技术。Magic4 Pro是该品牌的最新款旗舰智能手机,产自荣耀智能制造产业园。这款旗舰智能手机展示了荣耀卓越的制造能力,体现出该品牌致力打造尖端创新的承诺,并证明了荣耀大规模制造优质产品的能力。荣耀Magic4 Pro将从本月开始在部分国际市场上市。

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荣耀终端有限公司首席执行官赵明表示:“去年,荣耀智能制造产业园正式运营,这是我们成功将研发能力整合到制造流程中的一个重要里程碑,使我们能够更好地利用我们在这两个领域的专业能力。除了增强我们的制造能力外,我们的智能制造工厂还拥有世界一流的生产、测试和品控设备,确保我们的优质产品不辜负客户的期望。”

研发与制造无缝集成

荣耀智能制造产业园自2021年9月开始运营,是该品牌的首家自行投资建设的工厂。工厂配备先进的制造和测试设施,支持智能手机制造的各个环节,是确保产品质量不可或缺的一部分。工厂20%的员工为研发人员,荣耀将其研发资源融入工厂的核心能力,最大限度地发挥两者的协同作用,使制造技术与创新保持同步。

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支持荣耀Magic4 Pro创新的定制生产线

荣耀Magic4 Pro本月开始登陆部分国际市场,重磅首发“智慧隐私通话”功能,直击保护用户通话隐私的痛点,可大幅减少语音通话过程中的声音泄漏;强大的拍摄解决方案 -- “多主摄融合计算摄影技术”-- 使用户能够充分利用手机的多个后置摄像头;以及惊艳的"四曲面LTPO显示屏"可提供身临其境的观看体验。要实现这些功能,在制造上必然会遇到很多独特殊挑战,只有将荣耀的研发和制造能力相融合才能解决这些难题。

随着每一代智能手机的问世,为了增加手机屏幕的显示面积,制造商不断将接收器移向顶部边框。然而,接收器越靠近边缘,语音通话中的声音泄漏就越明显,从而引发隐私问题。

为解决这一用户痛点,荣耀锁定并解决了100多项技术难题,打造出“智慧隐私通话”功能。这一创新功能采用了业界首创的双单元智慧协同发声技术,其中包括使用陶瓷压力片的骨传导组件,该组件直接贴装在屏幕上。由于是玻璃材质,对贴装的精度要求极高,哪怕在过程中出现很小的失误也会造成柔性屏报废。因此,研发和制造团队携手合作,历经三个多月的攻关,打造出高精密度的自动化贴装设备,通过机器视觉识别和算法优化,实现了0.01mm精度、99.99%良率的精密贴装,使荣耀能够更好地满足Magic4 Pro用户的需求。

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荣耀Magic4 Pro还搭载了强大的三摄组合,支持多主摄融合计算摄影技术。与前代产品相比,最新款旗舰智能手机的复杂度更高,因此需要双倍的摄像头校准设备。得益于改良后的校准和测试程序,三摄组合系统与AI算法相结合,可在整个有效焦距范围内呈现细节更清晰、色彩更真实的拍摄效果。

荣耀Magic4 Pro的四曲面LTPO屏幕也采用了先进的组装工艺。利用六轴机械臂、高精度摄像头和荣耀自研的计算机视觉算法的尖端设置,贴装设备的运行精度范围达到±0.075mm,产品的制造公差低至0.1mm,进一步展示出荣耀卓越的制造能力。

工厂还配备了多个业界领先的实验室,专注可靠性、监管合规和环保等各个方面。荣耀Magic4 Pro通过了200多项产品可靠性测试,一流品质得到最大保障。测试结果显示,荣耀Magic4 Pro的SAR(电磁波吸收率,用于衡量智能手机的辐射)比最严格的行业标准限制还低56%

卓越制造的三大支柱

自动化、数字化和智能技术是支撑荣耀智能制造产业园核心制造能力的基石。工厂75%的生产线由自动化设备完成,最大限度地降低了出现人为失误的风险。此外,超过40%的自动化生产设备是内部自研的,这进一步证明了工厂研发和制造能力的紧密结合。

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工厂中的所有关键设备均支持数字控制系统,使荣耀能够更好地管理整条生产线,从而提高效率和产品质量。

产自这家工厂的荣耀Magic4 Pro代表了荣耀最一流的制造能力。本月开始,这款旗舰智能手机在部分市场上市,全球消费者敬请期待。

荣耀简介

荣耀是全球领先的智能设备供应商。公司致力于成为全球标志性科技品牌,并通过其强大的产品和服务,创造属于每个人的智慧新世界。公司专注于研发,致力于开发技术,帮助世界各地的人们超越自我,取得更多成就。荣耀提供一系列高质量的智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备,满足不同预算需求,其创新、优质且可靠的产品组合让每个人都能成为更好的自己。

欲了解更多信息,请访问www.hihonor.com或发电邮至:newsroom@hihonor.com

http://community.hihonor.com/

https://www.facebook.com/honorglobal/

https://twitter.com/Honorglobal

https://www.instagram.com/honorglobal/

http://www.youtube.com/c/HonorOfficial

稿源:美通社

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科技助力企业和社会实现绿色转型

  • 在2021年,环境和气候友好型工业技术为博世带来了逾8亿欧元销售额

  • 到2023年,博世计划在工业绿色技术领域获得数十亿欧元销售额

  • 博世正采用智能工业4.0软件来管理气候中和生产活动

  • 博世正在为可持续工厂研发模块化、高能效的系统和机器设备

  • 博世的电池和燃料电池生产技术将有助于出行变革

  • 博世集团董事会成员和工业技术业务负责人Rolf Najork:“工业将驱动企业和社会的绿色转型。”

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科技正在为应对气候变化开辟道路,而博世则是该领域的开拓者。早在2020年2月,博世便已成为全球第一家实现碳中和的工业企业。博世也在专注于研发节约资源、减少能耗、保护环境、缓解全球变暖的绿色技术。“工业将驱动企业和社会的绿色转型。因此,博世整合了内部资源,对外分享技术专长和多年的制造经验。”博世集团董事会成员和工业技术业务负责人Rolf Najork表示。在2021年,工业绿色技术为博世创造了逾8亿欧元销售额,在博世工业技术业务板块总销售额的占比近14%(该业务板块2021年的总销售额为61亿欧元)。绿色技术市场的年增长率为8%(资料来源:绿色技术德国制造2021)。“博世的增长速度快于市场平均水平。我们希望绿色工业技术的销售额能在2023年前突破10亿欧元大关。”Najork说道。绿色转型带来了切实的好处:根据德国机械设备制造协会(VDMA)的数据,系统化使用绿色技术能减少90%的工业温室气体排放量(资料来源:VDMA,2020)。VDMA的调查结果还显示,到2050年,气候友好型技术在工业领域的普及每年能够创造超过3000亿欧元的市场需求。在汉诺威工业博览会期间(2022年5月30日至6月2日),博世将展示从工业出发、为工业服务,并且能够造福工业之外的领域的绿色技术解决方案。

绿色工厂:数字互联

缓解气候变化是全社会面临的共同挑战。工业的碳排放量约占全球总碳排放量的五分之一。“工业必须、也充分可以在环境和气候行动中扮演关键角色,”Najork表示,“绿色工厂并非遥不可及的空想,而是已经成为了现实,而我们现在的主要目标是打造更多的绿色工厂。”在这一过程中,能效是一个关键的切入点,而数字化应用能减少机器和设备的能耗,同时精准定位能耗来源。博世借助自主研发的能源管理平台,结合Nexeed工业4.0软件来管理热能、电力和压缩空气的消耗。该举措不仅简化了能源消耗预测和规避峰值负载,而且更便于发现并纠正单个机器的异常。目前,该平台已在120多个博世业务所在地和80多个客户项目中投入使用。在德国洪堡的博世工业4.0标杆工厂里,按单件制造产品计算,该软件帮助减少了超过40%的能源需求。同时,人工智能技术(AI)的应用又创造了更多的可能性。在同样位于德国的艾森纳赫工厂,博世正在试点自主研发的平衡能源网络。基于能源管理平台,这一AI解决方案能够管理并优化1000台设备的能源需求。AI展示了生产物流数据、天气信息和能源价格之间的关系,并提出相应的行动建议。借助AI技术,该工厂预计每年能进一步降低约5%的能源成本。

高效的机器:更高性能、更低能耗

将设备和生产流程智能互联,再对接信息和通信技术,以此为高能效生产奠定基础。这就涉及到越来越普遍地把功能性从硬件转移到软件上,数字孪生则进一步强化了该趋势。“在未来工厂里,只需点击一个按钮,即能调整许多东西。”Najork表示。在这一方面,博世采取了模块化的方式。地板、天花板和墙壁将是未来工厂里仅存的静态元素,其余的一切都会是动态的、可变的。机器会根据当下的任务,不断调整位置并完善配置。因此,工厂和设备的使用期限都会延长,而用于生产新硬件的原材料消耗则会减少。数字孪生提供了设计、研发、测试生产系统的方式,以提高其资源效率。“通过把工厂的有形资产转变为虚拟副本,我们能够模拟并优化工作和生产流程,并且不会干扰正常的生产活动。”Najork说。

其中一个突出的例子就是全新的博世力士乐自动化平台ctrlX Automation,这是一款可以基于网页开发并可实现APP应用形式的自动化平台。得益于该技术,所有系列自动化元件的体积平均可减少50%。此外,驱动的重量也可减少三分之一。硬件重量越轻,驱动所需功率和能源就越少。上市三年以来,已经有300多个客户在使用博世这项自动化技术,其运行就像智能手机一样高效便捷。博世甚至在重新定义并释放液压技术的潜力:在机床、注塑机和压机行业推广智能液压动力单元,例如博世力士乐的CytroBox。相较于传统驱动,该集成式变速泵驱动能减少高达80%的能耗和电力成本。CytroBox拥有基于负荷的控制系统,这意味着该驱动永远处于最佳运行模式,并在未使用时,自动切换为待机模式。

可持续工业:绿色经济的基础和先驱

德国企业是环境技术领先提供商的重要组成部分,占据全球绿色技术市场15%的份额。在这些德企中,较为突出的就是机器设备制造商,该行业在德国绿色技术市场的份额最大(资料来源:绿色技术德国制造2021)。“工业是构建绿色经济的关键。能够可持续地改变工业和其他行业的创新技术往往源于工业。”Najork表示。以出行为例,博世是全球领先的汽车技术与服务供应商,也是电动出行领域的创新引领者,没有一家公司能和博世一样提供如此全面的产品,涵盖电动自行车、乘用车和商用车。博世力士乐则更进一步,加速了挖掘机、叉车和拖拉机等行走机械的电动化。博世计划于2022年下半年开始量产非道路应用电动机。同时,博世也是工厂设备的领先供应商之一。博世既为自有工厂供货,也为客户提供机器和设备。在电动出行的转型过程中,必须研发高质量能源存储系统,并实现可持续的生产和回收。在电池模块和电池组的生产领域,博世提供全栈解决方案,涵盖单个元件和装配流水线的整套系统解决方案。博世也在与大众合作研发用于生产电动汽车核心元件蓄电池单元的工厂设备。目前,双方建立的项目组正在进行市场研究,并且在验证和筹备年底之前建立一家新公司。

除了电池,氢燃料电池也将推动未来出行。博世的特殊用途机械部门不仅为汽车生产商和供应商提供量身打造的高效制造和测试技术,还为航空业的客户提供服务。例如,博世今年将为其合作伙伴Nikola位于美国亚利桑那州的工厂提供卡车用燃料电池系统生产线。在建设加氢站时,电解制取的氢气需配备压缩设备。博世力士乐正在研发液压驱动和电动控制装置及配套软件,用于能把气压提高至900巴(bar)的氢气压缩机。在2030年前,大约4000个加氢站将搭载博世技术。“工业界正开启一道通往气候中和未来的大门。”Najork表示。

关于博世

博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、热力技术以及家用电器。博世在1909年进入中国市场,公司在华员工人数超过55000名(截至20211231日)。2021财年,博世在华销售额达到1286亿元人民币。

有关博世中国的更多信息,请访问:www.bosch.com.cn

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团近402600名员工(截至20211231日)。在2021财政年度创造了787亿欧元的销售业绩。博世业务划分为4个业务领域,涵盖汽车与智能交通技术、工业技术、消费品以及能源与建筑技术领域。作为全球领先的物联网供应商,博世为智能家居、工业4.0和互联交通提供创新的解决方案,旨在打造可持续、安全和轻松的未来出行愿景。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,以及自身的云平台,为客户提供整合式跨领域的互联解决方案。利用带有人工智能(AI)功能或在开发和生产过程中运用人工智能技术的产品和解决方案,推进互联生活。通过产品和服务,博世为人们提供创新有益的解决方案,从而提高他们的生活质量。凭借其创新科技,博世在世界范围内践行科技成就生活之美的承诺。集团包括罗伯特博世有限公司及其遍布约60个国家的440家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。博世集团于2020年第一季度在全球400多个业务所在地实现了碳中和。博世的长远健康发展建立在不断创新的基础上。博世的研发网络拥有约76100名研发人员,包括38000多名软件工程师,遍布全球128个国家和地区。

公司是由罗伯特博世(1861-1942)于1886年在斯图加特创立,当时名为精密机械和电气工程车间。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特博世基金会拥有罗伯特博世有限公司94%的股权,其余股份则分属于罗伯特博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特博世工业信托公司负责。该信托公司也行使企业所有权职能。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch.com, www.iot.bosch.com,
www.bosch-press.com, www.twitter.com/BoschPresse.

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应用材料公司宣布推出一种全新系统,可改进晶体管布线沉积工艺,从而大幅降低电阻,突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。

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Endura® Ioniq™ PVD系统是应用材料公司在解决二维微缩布线电阻难题方面所取得的最新突破。Ioniq系统是一种集成材料解决方案™(IMS™),可将表面制备、PVD和CVD工艺同时集中到同一个高真空系统中芯片制造商正在利用光刻领域的先进技术将芯片制程缩小至3纳米及以下节点。但随着互连线变细,电阻呈现指数级上升,这不仅降低了芯片性能,还增大了功耗。如果该问题无法得到解决,更为先进的晶体管带来的益处将被指数级上升的布线电阻完全抵消。

芯片布线一般指沉积金属在介电材料上被刻蚀出的沟槽和通孔内的过程。在传统工艺中,布线沉积使用的金属叠层通常由以下几部分构成:阻挡层用于防止金属与介电材料扩散;衬垫层用于提升粘附力;种子层用于促进金属填充;以及导电金属,例如钨或钴用于晶体管触点,铜用于互连线。因为阻挡层和衬垫层很难微缩,所以当沟槽和通孔尺寸减小时,可用于导电材料的空间比例随之降低——互连线越小,电阻越高。

应用材料公司Endura® Ioniq™ PVD系统

Ioniq PVD system是一种集成材料解决方案IMS™),可将表面制备、PVD和CVD工艺同时集中到同一个高真空系统中。Ioniq PVD给芯片制造商提供了用低阻值的纯钨PVD膜取代高阻值的氮化钛衬垫层和阻挡层的方案,配合后续的纯钨CVD膜制成纯钨的金属触点。该方案解决了电阻难题,让二维微缩得以继续作用于3纳米及以下节点。

应用材料公司半导体产品事业部高级副总裁兼总经理珀拉布∙拉贾博士表示:“应用材料公司在解决电阻难题方面所取得的最新突破,是一个材料工程创新使得二维微缩得以延续的绝佳范例。创新的Ioniq PVD系统打破了晶体管性能提升所面临的一个重大瓶颈,使其在运行速度更快的同时降低了功率损失。随着芯片复杂度的提升,在高真空中集成多个工艺的能力对于客户改进布线以达到其性能和功率的目标来说至关重要。”

Endura Ioniq PVD系统现已被全球多家行业领先的客户使用。如需了解更多有关该系统的信息或者其它用于解决关键布线和互连难题的应用材料公司解决方案,请关注应用材料公司在美国时间526日举办的芯片布线和集成的新方法大师课。

关于应用材料公司

应用材料公司(纳斯达克:AMAT)是材料工程解决方案的领导者,全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术,我们助力客户实现可能。应用材料公司坚信,我们的创新实现更美好的未来。欲知详情,请访问www.appliedmaterials.com

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5月26日——威刚(ADATA)今天宣布推出 IM2P32A8 和 IM2P32A4 两款 M.2 2280/2242 NVMe PCIe Gen 3 x4 工业级固态硬盘。这两款固态硬盘的固件都通过了新罕布什尔大学互操作性实验室(UNH-IOL)的 NVMe 1.4 认证,并符合 PCIe 3.1 标准。它们的读写速度和数据传输精度是工业自动化、服务器、数据中心、网络、监控和运输的理想选择。

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IM2P32A8 M.2 2280 和 IM2P32A4 M.2 2242 固态硬盘均采用 WDC 和 KIOXIA 112 层 3D TLC 闪存颗粒,支持 PCIe Gen 3 x4 和 NVMe 1.4,读写速度最高可达到 3300/2900 MB/s,以及 3K P/E 周期等级。为了满足不同应用的需要,它们有最高 2TB 的容量。

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由于支持 NVMe 1.4 和 PCIe 3.1,这两款固态硬盘都支持主机内存缓冲区(HMB),它使用共享主机内存空间来提高随机读写速度。更重要的是,支持LDPC ECC纠错、RAID引擎和端到端数据路径保护技术,提供数据的准确性和完整性。此外,通过优化的垃圾回收算法,它们可以在不降速的情况下保持持续稳定。除了能够快速处理大量数据外,它们还适合作为存储设备或启动磁盘。

来源:cnBeta.COM

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作者:Gartner研究总监杜勇

当前,中国政府鼓励行业企业通过云计算技术来实施数字化转型,从而加速经济增长。许多企业机构已部署了私有云和单一供应商混合云,以实现这一目标。为了满足全球业务和本地业务需要分别部署在不同的云基础设施中这一企业和或政府的监管要求,企业机构纷纷将目光转向多云模式(见图1)。然而,多云计算要求企业机构对多云技能、流程和工具进行大量投资。

1:多云采用流程建议

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企业机构对多多云模式的兴趣在持续上升。所谓多云模式,即有针对性地为不同应用提供多云基础设施即服务(IaaS)和平台即服务(PaaS)。在部分情况下,采用多云模式是满足企业需求所必须的:例如,企业为满足合规要求,可能需要增加一个本地云服务提供商,与全球提供商互相制衡。不过,在其他情况下采用多云解决方案,却未必能满足企业的需求。

企业往往不会全面审视多云模式的潜在效益及其在工具和流程方面所带来的挑战。与管理单一云相比,企业管理多云的难度更大,需要满足额外的技能和运维要求,还需要为每个云服务配备更多的人力来从事开发和实施部署。在多云环境中执行IT运维任务,例如基础设施自动化或监控,难度将进一步增加。本研究报告有助于中国企业梳理其多云部署需求,从而:

  • 确定和评估多云模式的利弊;

  • 根据企业自身的情况和多云管理要求,制定最佳云管理工具战略;

  • 重新调整流程,以便实施多云治理。

识别并评估您所在的企业机构采用多云战略的潜在成本和收益

人们普遍认为,多云模式可以满足大量行业相关的特定需求并带来诸多裨益。这些说法并非完全错误,只是在实践中也需要谨慎地考虑多云模式的应用环境。采用多云战略可以提升工作负载的移植性,从而避免厂商锁定;采用多云战略有助于提高企业云基础设施的韧性;以及多云更便宜是三类常见的错误看法。

因此,不要强行实施多云战略——只有不得不使用第二家厂商的产品时才进行多云部署。如果决定采用多云战略,则需要为应对多云环境带来的运营挑战做好准备。

配置工具,以支持多云环境的运营管理

为多云环境制定最佳云管工具战略时,需要认识到,针对同一功能在不同环境中使用不同工具,会使企业机构的运营环境变得复杂。因此,应优先使用云原生工具。如果原生工具无法满足要求,或难以管理在不同云环境中执行相同功能的工具,则应考虑使用第三方工具。

重新调整流程,以推动多云自适应治理

多云部署过程中要严格遵循如下流程:

  • 防止超支

  • 防止出现安全漏洞

  • 防止偏离架构标准

2:成本、安全和架构的自适应治理

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因此,解决问题的关键,是在上述各领域采取自适应治理,确保正确的人做正确的事。在整个云战略实施期间,I&O领导者应采取这种治理方式,为不同环境、不同职责的用户赋能。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为高管及其团队提供可执行的客观性洞察。 我们的专业指导和各类工具可以帮助企业机构在最关键的优先事项上实现更快、更明智的决策以及更出色的业绩。 欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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作者:IAR Systems

随着越来越多的嵌入式产品连接到外部网络,嵌入式产品的信息安全性(Security)越来越多地被人们关注。其中既包括直接连接到外部网络,比如通过Wi-Fi连接;也包括间接连接到外部网络,比如汽车中的ECU通过CAN总线与T-box相连,而T-box通过移动网络可以连接到外部网络。特别是对于一些高功能安全性(Safety)要求的产品,如工业,汽车,医疗产品等,信息安全成为了功能安全的前提(There Is No Safety Without Security)。

在C/C++中,堆栈缓存溢出(Stack Buffer Overflow)是一种常见的错误:当程序往堆栈缓存(Stack Buffer)写数据时,由于堆栈缓存通常采用固定长度,如果需要写的数据长度超过堆栈缓存的长度时,就会造成堆栈缓存溢出。堆栈缓存溢出会覆盖堆栈缓存临近的堆栈数据,其中可能包含函数的返回地址,就会造成函数返回时异常。如果堆栈缓存溢出是攻击者利用代码的漏洞蓄意造成的,它就称为堆栈粉碎(Stack Smashing)。堆栈粉碎是常用的一种攻击手段。

堆栈金丝雀(Stack Canaries), 因其类似于在煤矿中使用金丝雀来感测瓦斯等气体而得名,它可以用于在函数返回之前检测堆栈缓存溢出来实现堆栈保护(Stack Protection),从而提高代码的安全性。

相对于很多更加关注发挥器件性能的原厂开发工具,一些在行业中被广泛使用的商用开发工具更加关注性能和安全性的平衡性和完整性。本文以过去数十年来在行业中被广泛采用的商用工具链IAR Embedded Workbench为例,介绍如何在工具中实现堆栈保护,从而提高代码的安全性。

堆栈粉碎

在C/C++中,堆栈(Stack)用于保存程序正常运行(比如函数调用或者中断抢占)的临时数据,可能包含如下数据:

  • 没有存储在寄存器中的函数参数和局部变量

  • 没有存储在寄存器中的函数返回值和函数返回地址

  • CPU和寄存器状态

由于堆栈保存的是保证程序正常运行的临时数据,堆栈缓存溢出会覆盖堆栈缓存临近的堆栈数据,这些数据可能包含函数的返回地址,如果发生时一般会造成程序运行异常。攻击者经常利用这一点来进行堆栈粉碎攻击。

下面通过一个简单的例子来说明堆栈粉碎攻击:

void foo(char *bar)

{

   char c[12];

   strcpy(c, bar);  // no bounds checking

}

foo()函数将函数参数输入复制到本地堆栈变量c。如下图B所示:当函数参数输入小于12个字符时,foo()函数会正常工作。如下图C所示:当函数参数输入大于11个字符时,foo()函数会覆盖本地堆栈的数据,将函数返回地址覆盖为0x80C03508,当foo()函数返回时,会执行地址0x80C03508对应的代码A,代码A有可能包含攻击者提供的shell代码,从而使攻击者获得操作权限。

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图:堆栈粉碎示例

堆栈保护

因其功能类似于在煤矿中用来发现瓦斯的金丝雀而得名的堆栈金丝雀(Stack Canaries),可以用于在函数返回执行恶意代码之前检测堆栈缓存溢出。其检测原理是:当调用函数时,将需要保存的临时数据保存到堆栈,然后放置一个堆栈金丝雀,当函数返回时,检查堆栈金丝雀的值是否发生改变;如果发生改变,说明堆栈已被篡改,否则说明堆栈没有被篡改。

下面介绍如何在IAR Embedded Workbench这种广受欢迎的商用工具链中实现堆栈保护,从而提高代码的安全性:

在IAR Embedded Workbench中,会使用启发模式(Heuristic)来决定函数是否需要堆栈保护: 如果函数局部变量包含数组类型或者结构体成员包含数组类型,或者局部变量的地址在该函数外被使用,该函数需要堆栈保护。

IAR Embedded Workbench安装目录下面\src\lib\runtime包含stack_protection.c,里面包含了__stack_chk_guard变量和__stack_chk_fail函数,可以作为模板使用:其中__stack_chk_guard变量就是堆栈金丝雀的值,在函数返回时,如果检测到堆栈金丝雀的值被篡改,就会调用__stack_chk_fail函数。

1.将IAR Embedded Workbench安装目录下面\src\lib\runtime文件夹的stack_protection.c拷贝并添加到工程。

2.在IAR Embedded Workbench中启用堆栈保护。

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3.在代码中声明堆栈保护相关的__stack_chk_guard变量和__stack_chk_fail函数。

extern uint32_t __stack_chk_guard;

__interwork __nounwind __noreturn void __stack_chk_fail(void);

4.编译工程。编译器会在需要堆栈保护的函数中添加如下操作:在函数入口处先入栈(Push),然后再额外保存堆栈金丝雀,具体的值用户可以在stack_protection.c更改__stack_chk_guard;在函数出口,会检测堆栈金丝雀的值是否还是__stack_chk_guard,如果不是,说明堆栈被篡改,会调用__stack_chk_fail函数。

调试

将断点打到需要堆栈保护的函数反汇编(Disassembly)入口,暂停后发现编译器在函数入口处入栈操作之后额外将堆栈金丝雀保存:

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在函数出口处打断点,然后运行程序,在函数返回时,会先检测堆栈金丝雀的值是否还是__stack_chk_guard,如果不是,说明堆栈被篡改,会调用__stack_chk_fail函数。

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改变堆栈金丝雀的值使之与__stack_chk_guard不一致,然后运行程序,函数返回时将会调用__stack_chk_fail函数:

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总结

本文主要介绍了堆栈粉碎攻击如何利用堆栈缓存溢出来影响代码的安全性。通过在IAR Embedded Workbench中实现堆栈保护可以检测堆栈的完整性,从而提高代码的安全性。

参考文献:

1.https://en.wikipedia.org/wiki/Stack_buffer_overflow

2.https://cwe.mitre.org/data/definitions/121.html

3.https://en.wikipedia.org/wiki/Buffer_overflow_protection

4.https://www.iar.com/knowledge/learn/programming/stack-protection-in-iar-embedded-workbench/

5.IAR C/C++ Development Guide Stack protection

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罗克韦尔自动化与ZEVx签署战略合作协议,共树可持续发展新标杆

近日,罗克韦尔自动化与ZEVx公司宣布达成一项为期三年的战略协议,旨在通过先进技术加速新能源汽车的进一步普及。ZEVx是一家专注为中小型车辆提供电气化技术与服务的科技公司。随着此次战略协议的签订,罗克韦尔自动化将携手ZEVx,共同为新能源汽车产业生态价值链注入鲜活动力,共树行业可持续发展新标杆。

“新能源汽车革命已经到来,罗克韦尔自动化很荣幸能够参与其中,为众多像ZEVx这样的创新型企业提供先进技术的支持,共同开发更安全、高效的新能源汽车动力系统。” 罗克韦尔自动化汽车与轮胎行业副总裁John Kacsur表示,“无论是初创公司还是有经验的汽车制造商,罗克韦尔自动化都能够为它们提供发展所需的设备与技术支持,帮助企业加强信息化运营,提升节流、开源的可持续生产力,驱动价值创造。”

根据协议,罗克韦尔自动化将为ZEVx提供基于FactoryTalk Innovation SuitePTC技术支持)打造的Vuforia Expert Capture解决方案。依托该解决方案,ZEVx能够更加充分地运用自身专业的汽车服务知识,帮助客户提升内燃机(ICE)汽车向新能源汽车的转换率,最终加快新能源汽车车型的上市时间。Vuforia Expert Capture解决方案也确保了ZEVx的合作伙伴在为客户提供转换服务时,能保证与ZEVx一致的服务内容与品质。

此外,罗克韦尔自动化的Vuforia Chalk增强现实(AR)远程协助应用程序能为ZEVx提供强大的协作与沟通支持。当遇到复杂情况或较为少见的问题时,技术人员可远程通过Vuforia Chalk获得实时援助,从而节约专家外出或技术人员重复访问的时间与成本。配合罗克韦尔自动化强大的解决方案和汽车服务合作伙伴网络,ZEVx可为客户提供更加高效的技术与服务,在不断变化的新能源汽车行业中稳步前进。

“与罗克韦尔自动化的合作对ZEVx意义重大。”ZEVx创始人兼首席数据官Charles Maury表示,“罗克韦尔自动化理解并认同我们的愿景,随着合作的推进,ZEVx将进一步通过先进的制造技术对动力套件的生产和可配置性进行优化。我们期待与罗克韦尔自动化不断深化合作,依托其专业知识和技术,加速全球动力套件在新能源汽车行业的广泛应用。”

当前,全球经济绿色转型步伐加快,而新能源汽车行业的发展对于减少全球碳排放,推动可持续发展都有着重要意义。作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一,罗克韦尔自动化始终积极投身包含新能源汽车在内的可持续发展的重点领域。罗克韦尔自动化在其近期发布的《2021年度可持续发展报告》中指出,其参与的全球维修和再制造计划将助力实现平均节省85%的能源、水和材料用量。不仅如此,罗克韦尔自动化还计划于2030年率先实现净零排放目标,并依托IT/OT融合创新的互联企业解决方案,加速构建包括新能源汽车在内的行业智慧生态圈,让世界更具生产力和可持续性。


罗克韦尔自动化在中国

罗克韦尔自动化公司是工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一。我们将充分发挥人类的想像力与科技的潜力,为人类创造更多的可能性,让世界更具生产力和可持续性。罗克韦尔自动化公司拥有119年历史,总部位于美国威斯康辛州密尔沃基,约有员工 25,000 名,业务遍布 100 多个国家和地区。

在中国,罗克韦尔自动化设有28个销售机构(包括香港和台湾地区),4个培训中心,1个研发中心,大连软件开发中心,深圳、上海和北京OEM应用开发中心,以及2个生产基地,拥有超过2,000名员工。公司与中国区11家授权渠道伙伴及70多所重点大学开展了积极的合作,共同为制造业提供广泛且不凡的产品与解决方案、服务支持及技术培训。

作为智能制造的引领者,罗克韦尔自动化将SEEE(安全、节能、环保、高效)可持续发展观全面贯彻于智能制造,旨在通过领先的自动化、数字化和智能化技术为各行业深度赋能,依托IT/OT融合创新的互联企业解决方案,推动中国社会的可持续发展,引领未来无限可能。


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基于Arm Cortex®-M23的新款单片机搭载安全密钥配置解决方案

安全威胁日益复杂,给物联网(IoT)、消费、工业、医疗和其他市场产品开发带来了挑战。这些产品必须具备强大的嵌入式安全性,同时还要求低功耗以延长电池寿命。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)今日宣布推出业界首款在单一封装中集成了安全子系统和Arm® TrustZone®技术的PIC32CM LS60单片机(MCU)。新款单片机集成了Microchip的可信平台(Trust Platform)安全子系统,让使用单个单片机而不是两个或多个芯片来开发终端产品变得更加容易。现在,设计人员可使用这款值得信赖的32位单片机,来保护产品和终端用户的智能家居设备、智能手机或平板电脑配件、便携式医疗设备、可穿戴设备、互联电器和工业机器人免受远程或物理攻击。

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随着物联网行业的持续快速发展,对于边缘设备而言,高标准的安全保护已变得不可或缺。PIC32CM LS60结合了易于使用的Arm TrustZone技术和通用标准联合解释库(JIL)中认定的“高”等级可信平台安全子系统,使开发人员能够实施业界公认的安全实践和对策,以防范各类已知的远程和物理攻击。相关设计得到了MPLAB® 代码配置器(MCC TrustZone Manager和可信平台设计套件等工具的支持,从而简化了安全子系统的配置。Microchip 可信平台配置服务可用于安全地配置密钥和证书。

Microchip 32位单片机业务部副总裁Rod Drake表示:“PIC32CM LS60在单个封装中集成了Arm TrustZone技术和Microchip的安全子系统,是市场上前所未有的产品。我们相信这款单片机的安全性、易用性和低功耗将有力地推动物联网应用采用先进的安全技术。”

随着防水可穿戴设备和现代电器越来越多地采用触屏功能,嵌入式设计人员面临着开发能在嘈杂和潮湿环境中稳健运行的触屏界面的挑战。PIC32CM LS60集成了增强型外设触屏控制器,具有Driven Shield Plus功能,可防止因潮湿造成的误触屏,并提供高抗噪能力,以实现卓越的触屏界面功能。

此外,该器件具有独立于内核的SleepWalking外设和事件系统。这些外设可使单片机内核长时间处于休眠模式,以减少功耗。它还配有片上模拟,包括运算放大器(o运放)、数模转换器(DAC)和模数转换器(ADC),可在休眠模式下运行并与各种传感器连接。PIC32CM LS60MPLAB Data VisualizerPower Debugger工具兼容,可用于实时监测、分析和微调功耗数据。这使客户更容易开发低功耗应用,并更快地向市场推出电池续航时间更长的产品。

开发工具

Microchip提供以下开发工具和服务来支持PIC32CM LS60及其他型号:可信平台配置服务、可信平台设计套件(TPDS)、带有用于Arm TrustZoneMPLAB 代码配置器的MPLAB Harmony v3平台、触摸函数库、触摸配置器、MPLAB Data Visualizer、功率调试器,以及PIC32CM LE00 Curiosity Pro评估工具包、PIC32CM LS00 Curiosity Pro评估工具包、PIC32CM LS60 Curiosity Pro评估工具包、PIC32CM LE00超低功耗防水触屏参考设计、MPLAB X集成开发环境(IDE)及其调试器、编程器和编译器生态系统。

供货

PIC32CM5164LS60安全性型号外,PIC32CM LE00通用型号和PIC32CM LS00 Arm TrustZone技术型号(无安全子系统)也可提供。PIC32CM5164LS60PIC32CM5164LS00 PIC32CM5164LE00现已开始供货,100引脚TQFP封装,10,000件起订,单件售价分别为5.48美元、4.33美元和4.18美元。如需了解更多信息或购买,请联系Microchip销售代表或访问Microchip直销网站:www.microchipDIRECT.com

资源

可通过Flickr或联系编辑获取高分辨率图片(可免费发布):

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先供应商。 其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

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意法半导体发布了IPS1025HIPS1025H-32单通道可编程高边开关。这两款开关内置欠压保护、过压保护、过载保护、过热保护功能,能够智能驱动高启动电流的容性负责、阻性负责或感性负载。

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IPS1025H和IPS1025H-32的不同之处在于内部可编程限流大小。IPS1025H的限流值是2.5A,而 IPS1025H-32则限流5.7A。除了主限流之外,每个开关还有一个用户可编程的辅助限流功能,用于处理初始启动电流很大的容性负载。限流值和持续时间是用外部电阻和电容来设置具体数值。

这两款器件尺寸紧凑,支持8V 到 60V 宽压电源,输入引脚最大耐压 65V,能够在工业应用中进行可靠性工作。IPS1025H 的典型用途包括驱动 PLC 模块控制的负载,以及用于设计 I/O 外围设备和 CNC 机器等工厂自动化设备。IPS1025H-32的最大限流值更高,非常适合驱动自动售货机等设备的单向电机。

因为导通电阻Rds(on)很低(在TJ = 125 °C时,≤ 25 mΩ),这两款高集成度的MOSFET开关具有高能效和低热耗散功率,单脉冲雪崩能量在 2A 时大于 1J,提高了处理感性负载时的可靠性。片上集成的有源钳位电路具有快速退磁功能。

意法半导体新推出的可编程开关具有全面的保护诊断功能,可通过处理欠压、过压、过载、短路、接地或电源轨断开等事件来提高芯片的安全性和可靠性。该开关用单独的故障信号指示过载和结过热事件,还增加了一个外壳过热保护温度传感器。这些开关符合 IEC 61000-4-2 ESD、IEC 61000-4-4 和 IEC 61000-4-5 的 ESD、快速瞬变和浪涌抗扰度规范。

意法半导体还为开发者快速评估开关功能提供演示板和软件,其中包括可与 STM32 Nucleo 开发板配合使用的X-NUCLEO-OUT05A1X-NUCLEO-OUT06A1数字输出扩展板,以及与扩展 STM32 功能的X-CUBE-OUT5 软件包相关的驱动软件。意法半导体还提供图形用户界面软件 (STSW-IFAPGUI) 的源代码,帮助用户在桌面上实现完整的工业自动化环境。

IPS1025HIPS1025H-32现已投产,采用 PowerSSO-24封装,详情访问 www.st.com/ips

关于意法半导体

意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电力和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com

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近期发表在《ACS Applied Electronic Materials》的论文中,研究人员发明了一种柔性有机 LED,释放出类似烛光的光线,便于在夜间更舒适的使用。该项目研究者 Jwo-Huei Jou 和其他研究人员开发了有机 LED,它能发出暖白色的光,类似于蜡烛产生的光。然而,这些设备仍然会发出一些蓝色的波长,这可能会干扰睡眠,因为它会减少人体褪黑激素的分泌。

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这些设备是由刚性材料制成的,不具备可弯曲性。让它们变得灵活的一个选择是使用塑料衬底,正如其他有机LED所做的那样。但是塑料不能很好地承受反复弯曲。

另一个选择是云母--一种具有极端温度耐受性的天然矿物,可以被分割成可弯曲的透明片。因此,Jou、Ying-Hao Chu和同事们想开发一种更好的有机 LED,并将其应用于云母背板上,创造出一种可弯曲的蜡烛状灯光,并具有很长的使用寿命。

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研究人员在透明的云母片上沉积了一层透明的氧化铟锡薄膜作为LED的阳极,它可以弯曲5万次而不断裂。接下来,研究小组将发光物质N,N'-dicarbazole-1,1'-biphenyl与红色和黄色磷光染料混合,以产生一个发光层。然后将该层置于一侧为阳极、另一侧为铝层的导电溶液之间,形成一个灵活的有机LED。

当一个恒定的电流被施加到该设备上时,它产生了明亮、温暖的光,其蓝色波长的发射甚至比自然烛光还要少。计算表明,暴露在 LED 上1.5小时将抑制一个人的褪黑激素分泌约1.6%,而来自冷白紧凑型荧光灯的光将抑制褪黑激素分泌29%。研究人员说,他们的类似烛光的有机LED的灵活性为无蓝光夜间设备的设计提供了机会。

来源:cnBeta.COM

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