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英飞凌科技股份公司（FSE代码: IFX / OTCQX代码: IFNNY）近日发布了采用EconoDUAL™ 3标准工业封装的全新1700 V TRENCHSTOP™ IGBT7模块。凭借这项全新的芯片技术，EconoDUAL 3模块可提供业界领先的900 A和750 A额定电流，进一步拓展逆变器的功率范围。该模块可广泛应用于风电、电机驱动和静态无功发生器（SVG）等应用。

EconoDUAL™ 3 1700 V TRENCHSTOP™ IGBT7

与过去采用IGBT4芯片组的模块相比，基于TRENCHSTOP IGBT7芯片的FF900R17ME7_B11模块在相同的封装尺寸下，可将逆变器的输出电流值提高40%。全新的1700 V IGBT7模块还显著降低了静态和动态损耗，同时解决了诸多应用中二极管芯片普遍存在的静态损耗高的问题。此外，这项新芯片技术可增强du/dt的可控性，并提高二极管软度。在宇宙射线的影响下，FIT率也显著降低——这是在高压直流母线电压下工作时的一项重要参数。不仅如此，这款新功率模块的最大过载结温为175°C。

业界领先的1700 V EconoDUAL 3模块具有900 A 和750 A两个电流等级，其中750 A的模块采用了更大的二极管，旨在进一步提升该产品组合的灵活性。总体而言，采用TRENCHSTOP IGBT 7芯片的全新1700V EconoDUAL3模块能够提高逆变器的功率密度，在丰富的应用场景中实现性能水平的全面提升。

供货情况

FF900R17ME7_B11、FF750R17ME7D_B11和FF225R17ME7_B11现已支持订购。该产品组合会不断丰富，后续产品（特别是电流等级在300 A-750 A之间的产品）将在2022年底推出。如需了解更多信息，请访问www.infineon.com/econodual3。

如需进一步了解英飞凌为提高能源效率所做出的贡献，请访问：www.infineon.com/green-energy。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球领先的半导体解决方案提供商，致力于让生活更便捷、更安全、更环保。英飞凌的微电子技术是通向美好未来的关键。英飞凌在全球拥有约50,280名员工，2021财年（截至9月30日）的收入约为111亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）及美国场外交易市场OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）上市。

更多信息，请访问www.infineon.com

更多新闻，请登录英飞凌新闻中心：https://www.infineon.com/cms/cn/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约2600名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

期基金实现开门红，二期基金乘胜追击，美光创投管理资产规模达 3 亿美元

5 月 30 日—内存和存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布，公司旗下的风险投资团队 Micron Ventures（美光创投）将投入 2 亿美元二期基金，用于扶持专注于深度科技领域的初创企业。在面向人工智能初创企业的一期基金取得成功后，美光的二期基金将着眼于更广泛的深度技术创新。此外，为了践行美光多元、平等和包容（DEI）承诺，二期基金的 20% 将专门用于支持由女性及其他弱势群体领导的初创企业。

自成立以来，美光创投已累计投资了 25 家初创企业，产生了丰厚的财务回报，并培育出多家行业独角兽公司。美光创投积极加大在诸多技术创新领域的投入，包括 AI 辅助制造、边缘安全和自动驾驶车辆研发等。此外，一期基金已投资金额中有 25% 用于由弱势群体领导的初创企业，超过了美光最初设定的 20% 目标。美光创投还投资了一批绿色技术创新企业，这些技术有望进一步加快美光可持续发展计划进程。

美光科技企业发展副总裁 Rene Hartner 表示：“投资初创企业使美光能够深入洞察技术创新，并得以了解新兴的颠覆性思维。要打造未来，我们需要利用各种新思维来解决最紧迫的全球性问题 -- 投资深度科技初创企业有助于推动创新，并为美光创造全新商机。”

美光还与创新企业合作，为其提供支持和基础设施，帮助他们赢得市场。除了预期的财务回报，美光还获得了多重战略优势，例如加速采用人工智能技术来降低制造成本；利用与云服务提供商的合作提升美光产品的全球市场推广能力；以及进一步巩固美光在全球汽车价值链中的关键地位。

Multiscale 联合创始人兼首席执行官 Vasu Kalidindi 表示：“美光为 Multiscale 实现优化材料探索与制造过程的公司愿景提供了直接支持。与美光的合作使我们能够创建一个先进的材料创新平台。利用美光的实际用例，我们得以提前发现错误，修正方向，或快速找到有效策略，这些都有助于我们加快学习进程。”

Iterative Scopes 创始人兼首席执行官 Jonathan Ng 表示：“Iterative Scopes 在发展过程中经历了起起伏伏，包括受到疫情影响。美光在此期间给予了我们极大的支持。对于我们这些专注于在所属行业领域实现突破性创新的公司来说，二期基金的设立表明美光是一个绝佳的长期合作伙伴。”

早期股权投资是美光创新战略的重要组成部分，它不仅为公司提供市场和生态系统的核心洞察，还有助于公司推动平等，实现可持续发展，为所有人创造更美好的未来。美光热忱期待拥有远见卓识、有志通过科技挑战现状的初创企业创始人和领导团队前来了解美光创投，敬请参阅此处。

关于 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）

美光科技是创新内存和存储解决方案的业界领导厂商，致力于通过改变世界使用信息的方式来丰富全人类生活。凭借对客户、领先技术、卓越制造和运营的不懈关注，美光通过 Micron® 和 Crucial® 品牌提供 DRAM、NAND 和 NOR 等多个种类的高性能内存以及存储产品组合。我们通过持续不断的创新，赋能数据经济发展，推动人工智能和 5G 应用的进步，从而为数据中心、智能边缘、客户端和移动应用提升用户体验带来更大的机遇。如需了解 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）的更多信息，请访问 cn.micron.com。

作者：陈娇、陈皓、刘朝晖

北京华兴万邦管理咨询有限公司

今天5月30日周一，中国移动在经过数月的招标测试之后，首批三万台5G小基站的招标结果将揭晓。无论最终花落谁家，业界对5G小基站带来的新生态和技术创新都充满了期待，这也将意味着5G网络建设和产业发展都将到达一个新起点。

回首过往，移动通信发展史上的每一次跃迁都为我们的现实生活带来了翻天覆地的变化。3G打开移动互联网时代，4G开启消费互联网时代，现在5G正在赋能万物智能互联时代。5G作为备受瞩目的新一代移动通信技术，相比前几代移动通信网络，具有更高速率、更大带宽、更低延迟，其发展势必是与新的经济结构转型和商业模式变迁相辅相成，同时半导体行业等基础产业的变化也会支持这些变革。

5G是可以满足万物互联和泛在智能的通信技术的发展目标，能够打造以场景和用户特定信息需求为中心的服务导向型生态系统，让通信技术与未来的生活和工作深度融合并产生无限可能。这就意味着移动通信行业要在传统的“广覆盖+补盲”模式基础上，再加上“补热”及以后基础通信服务能力可选或者定制。

5G网络的建设离不开广泛覆盖和5G宏基站的部署。根据国新办新闻发布会上工业和信息化部相关负责人公布的数据，今年一季度我国5G基站新增13.4万个，累计建成开通155.9万个，5G网络已覆盖全国所有地级市和县城城区。随着上百万5G宏基站的落地，基本解决了室外的连续覆盖和室内浅层覆盖，现在运营商正将更多的精力转移到细分场景的覆盖和需求满足上。

从覆盖到满足场景需求——备受关注的5G小基站招标

作为5G基站中的另一种类型，5G小基站（包括微基站、皮基站、飞基站）可以对宏基站形成有效补充，一方面增强室内覆盖深度，另一方面还能深入垂直行业的应用场景满足其需求。此外，小基站不仅在功耗和成本上具有极大的优势，而且运营商可以根据客户的需求进行灵活部署，以及提供可选的信息服务模式，可充分发挥对社会经济发展的促进作用。

几年前，3GPP这个全球性行业和标准组织为推进5G创新和应用落地，定义了5G的三大应用场景，即用于超高清视频和沉浸式元宇宙等高速度大流量移动宽带业务的eMBB，用于大规模机器互联等物联网业务的mMTC，以及支持诸如无人驾驶和工业自动化等低延迟业务的URLLC。但是在5G已经发牌三年后的今天，越来越多的行业人士发现要基于场景去高效满足用户需求，运营商可能需要用到5G小基站这种新式武器。

正是因为如此，从今年年初开始的中国电信和中国移动5G小基站招标测试才引起了行业内外的广泛关注。鉴于5G小基站的多方面优势和巨大的市场规模，国内外诸多厂商都在积极参与小基站相关产品的设计开发工作，助力5G小基站加快发展。

所以，北京华兴万邦管理咨询有限公司认为5G小基站并不是5G宏基站的缩减版，5G小基站本身也需要实现架构性的底层创新，才能避免传统宏基站的高成本、高功耗架构。将宏基站中大量使用的高性能CPU和大型FPGA替换为高性能的SoC，才能实现5G小基站的性能、价格和能效目标。我们以比科奇推出全球第一颗高性能的5G小基站基带芯片为例来进行分析。

比科奇（Picocom）推出的用于5G小基站的PC802基带芯片

比科奇（Picocom）作为一家5G小基站系统级基带芯片和运营商级软件提供商，一直致力于以技术创新驱动5G发展。2021年底，比科奇推出了其采用先进工艺的、一次流片成功的5G小基站基带芯片PC802，今年又发布了其配套的物理层软件，PC802芯片无缝支持集中式小基站和分布式小基站，同时支持4G、5G双模工作，还支持3GPP R15和R16，并为后续演进预留了空间。

为什么是PC802?

比科奇将市场需求与技术创新相结合，重磅推出的PC802基带芯片可实现以往需要多块FPGA+CPU芯片才能完成的强大的物理层功能，极大降低了5G小基站的复杂度、成本和功耗。基于PC802的解决方案可支持电信运营商、设备制造商、终端制造商、增值服务提供商以及产业生态伙伴去开发更高性价比和高能效的5G小基站产品，从而赋能智慧生活、智能制造、智慧交通、数字购物、远程医疗等诸多领域，使人们的工作和生活更加便捷和美好。

得益于自身产品的诸多优势，PC802芯片一经推出就迅速得到国内外数十家小基站开发企业的青睐，为5G小基站加快开发提供了有效助力。在推出PC802基带芯片和软件后，比科奇继续加快创新落地应用的脚步。近日，比科奇又与Radisys共同推出了基于PC802芯片和Radisys Connect RAN 5G软件的5G小基站联合解决方案。

该解决方案是在O-RAN split 7.2架构基础上实现的，其使用在英特尔x86 COTS服务器上运行的Radisys RAN协议栈软件提供层二和层三（L2和L3）处理，而安装在内插式加速板卡上的比科奇PC802芯片则运行层一（L1）和开放式前传（OFH）的处理任务。L2和L1之间的接口符合标准的小基站论坛（SCF）的FAPI协议。

为什么是PC802这个问题现在已经得到了答案。在全球小基站联盟（SCF）最新公布的2022年度SCF小基站产业促进奖项中，比科奇的PC802芯片荣获“小基站网络芯片及组件杰出创新金奖”，这充分表明了业界对比科奇和PC802芯片的肯定。

如何给SoC和ASIC加上永不过时的灵活性？甚至更多

在移动通信技术的发展历程中，FPGA技术一直得到广泛应用。在3G和4G设计中，系统的许多重要部分都采用了基于独立FPGA芯片设计。这一方面是因为FPGA作为一种可编程硬件具有很高的并行计算能力，另一方面则是因为标准和协议不断的演进，需要采用FPGA的可编程性来应对新的变化和需求。

在移动通信技术向5G甚至更远不断演进的同时，FPGA技术也在不断的演进。一方面独立FPGA芯片出现了像Achronix Speedster7t这种在同一颗芯片里集成了可在全域运送大量数据的二维片上网络（2D NoC）和加速数据处理的机器学习处理器（MLP）；另一方面可以被集成到SoC或者ASIC的高性能嵌入式FPGA（eFPGA）也开始大行其道，为数据中心和通信行业带来了新一档灵活性。

当前，在5G设计的各个领域， FPGA和eFPGA技术仍然大有用武之地。也就是说即使诸如比科奇的PC802这样的基带SoC可以为新一代5G小基站大幅度降低成本和功耗，但是在5G宏基站或者无线基础设施其他的层面上还在使用FPGA，而更新的模式是可以在各种SoC或ASIC中集成eFPGA而保持了应对标准和功能演进的灵活性。

我们以Achronix半导体公司为例，该公司作为全球唯一一家提供高端FPGA芯片和eFPGA半导体知识产权（IP）解决方案的独立供应商，一直努力和多家合作伙伴开发各种通信和计算基础设施解决方案，包括开发基于FPGA和eFPGA的5G解决方案。例如，Achronix正和Napatech、Accolade等公司合作开发用于智能网卡（SmartNIC）的IP，这些智能网卡可满足多种不同的5G需求。

Achronix为客户的高性能SoC或ASIC提供的eFPGA单元

与独立FPGA相比，在SoC中集成eFPGA功能为5G设计提供了一种更灵活、可扩展、成本更低的理想解决方案。Achronix的Speedcore™ eFPGA IP架构包含了许多架构性增强功能，可显著提高性能、降低功耗并缩小芯片面积，从而最大限度地提高5G RAN设计性能，同时仍能满足这些新设计严格的功耗目标。

在未来，Achronix这种独有的开发和销售独立FPGA芯片和eFPGA IP商业模式还将为5G等ICT基础设施行业带来巨大的价值，华兴万邦认为这是一种可以利用的新的硬件创新模式。

由于这些产品都采用了同一个开发工具，用户可以利用Achronix带有2D NoC和MLP的Speedster®7t独立FPGA芯片开发应用，并在应用的规模增加后利用Speedcore eFPGA IP来开发自己的SoC或者ASIC，其早期基于Speedster7t的开发成果可以便捷地移植到新的SoC或者ASIC上，以进一步降低成本和功耗，这种模式也可以用来满足5G-A和6G的需求，在标准演进和功能调整的同时去实现一些更前沿的新兴功能。

总结与展望

我们数字化、智能化的未来生活将基于云计算、大数据和人工智能来实现，而为应用场景提供良好的5G网络覆盖是支撑这一切的基础，因此5G基站建设异常重要。从目前运营商招标测试的进展来看，在继续保持5G宏基站部署的同时，在今后几年内我们有望迎来5G小基站部署的高峰，5G技术创新定将不断涌现，为我们开启美好的智慧生活提供强大助力。

媒体参考资料及延展阅读

如需进一步了解比科奇5G小基站基带芯片的产品信息，请扫描以下二维码：

如需进一步了解Achronix Speedster7t FPGA芯片以及Speedcore eFPGA IP在5G NR中发挥的作用，请扫描以下二维码：

SK海力士（或‘公司’，www.skhynix.com）宣布2021年创造的社会价值(SV，Social Value)达9.4173万亿韩元。根据SK集团社会价值计算公式，SK海力士2021年创造的社会价值较2020年的4.8887万亿韩元增长了93%，占SK集团2021年创造的社会价值总额18.4000万亿韩元的一半以上。

其中“间接经济效益 (包括纳税、就业、分红等)”部分为9.7201万亿韩元，“环境效益”部分为-9527亿韩元，“社会效益”的部分则为6499亿韩元。

得益于2021年创下公司成立以来最高记录的销售额，SK海力士该年度间接经济效益创造的社会价值较之2020年增长81%(+4.3465万亿韩元) ；社会效益方面，由于加大力度参与促进半导体生态系统发展及针对弱势群体的活动，所创造的社会价值增长44%(+1985亿韩元)。但受2021年全球半导体需求增长导致生产量增加的影响，温室气体排放总量增加，使得负面影响层面的社会价值增加了2% (-150亿韩元)。

就间接经济效益而言，公司在纳税、就业、分红等各个领域均有增长，其中因利润的增加，纳税额较上一年度增长160%(+2.3633万亿韩元)；就业方面，员工数量和薪资规模增长56% (+1.7245万亿韩元)。此外，通过积极回报股东，分红增加了32%(+2586亿韩元)。

但是，由于产量扩大导致资源消耗和温室气体排放量增加，SK海力士2021年在环境效益所创造的社会价值方面出现负增长。具体而言，资源消耗/环境污染领域的负面成本增加3%(-242亿韩元)，但低功耗产品/服务的业绩增长128%(+91亿韩元)部分抵消了负面影响。

SK海力士负责人表示：“通过积极参与绿色溢价制度*减少对环境影响，降低温室气体排放、扩大废水再利用等举措，我们单个生产单位的温室气体排放量比上一年有所下降。但作为一家企业，我们还是对环境产生了负面影响，对此我们深表歉意。今后，我们将继续为改善环境而努力。”

*绿色溢价制度：电力消费者为使用由可再生能源生产的电力，在现有电费基础上追加购买额外溢价的收费制度。

在共同发展方面的社会效益大幅提升。SK海力士一直为合作伙伴提供技术支持与教育培训，为促进半导体生态系统发展而努力。此外，公司通过与合作伙伴共同开发相关技术，为材料、零部件、设备的国产化做出了贡献。因此，去年共同发展成果同比增加了56%(+1806亿韩元)。

社会效益方面，公司在疫情期间主要以非线下方式持续开展活动，因此社会效益较2020年增长9%(+97亿韩元)。另外，通过社会性企业支持活动，在“提高弱势群体生活质量的成果”方面增长45%(+82亿韩元)。

SK海力士可持续经营担当副社长金润郁表示：“SK海力士自2019年始已连续四年公布社会价值成果，与利益相关方进行坦诚、透明的沟通。在创造社会价值方面，今后公司将加强对中长期目标‘社会价值 2030'的执行力度，强化ESG发展，为人类和社会的发展做出贡献。”

* 可登录公司全球新闻中心（news.skhynix.com.cn）查询 SK海力士创造社会价值的具体案例及详细计算公式

关于SK海力士

SK海力士总部位于韩国，是一家全球领先的半导体供应商，为全球客户提供DRAM(动态随机存取存储器)，NAND Flash(NAND快闪存储器)和CIS(CMOS图像传感器)等半导体产品。公司于韩国证券交易所上市，其全球托存股份于卢森堡证券交易所上市。若想了解更多，请点击公司网站www.skhynix.com, news.skhynix.com.cn。

稿源：美通社