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• 全新提升的特性包括：通过动态头部追踪支持空间音频、无损音质以及支持48ms极低音频时延的语音回传通道，让玩家在智能手机游戏中畅聊。

• 全新SoC扩展了Snapdragon Sound^™ Technology Suite骁龙畅听技术套件产品组合，面向音箱和中端耳塞进行优化，并为立体声耳机提供无损音质支持。

• 充分符合支持全新蓝牙^®LE Audio（低功耗音频）用例的要求，包括Auracast^™广播音频。

2022年11月16日，夏威夷——在2022骁龙峰会期间，高通技术国际有限公司(Qualcomm Technologies International, Ltd.)宣布推出高通迄今为止最先进的蓝牙^®音频平台——第二代高通^®S5音频平台和第二代高通^®S3音频平台，均支持Snapdragon Sound^™骁龙畅听技术。这两款产品为配合高通最新推出的第二代骁龙^®8移动平台进行优化，拥有丰富特性和超低功耗，为Snapdragon Sound骁龙畅听带来全新特性，包括以动态头部追踪支持空间音频、优化的无损音乐串流以及手机和耳塞间48毫秒的极低时延游戏体验。

高通副总裁兼语音、音乐及可穿戴设备业务总经理James Chapman表示：“下一代高通S5和S3音频平台旨在带来消费者最为期待的丰富音频特性，同时提供超低功耗性能。高通是率先通过蓝牙实现无损音频技术的公司，并不断保持创新。我们发布的《音频产品使用现状调研报告2022》中显示，超过一半的消费者希望他们的下一副无线耳塞能获得对空间音频特性的支持。我很高兴地宣布Snapdragon Sound骁龙畅听技术通过动态头部追踪支持空间音频，并实现对全新蓝牙LE Audio规范中无损音频的支持，同时也为全新平台带来更低时延。”

两款全新平台还支持第三代高通^®自适应主动降噪（ANC）技术，通过对入耳贴合度和用户外部环境的适应来提升聆听体验。此外，高通自适应主动降噪技术还支持拥有自动语音检测的自适应透传模式，当使用者需要聆听周围的声音时，该模式可提供从沉浸式降噪到自然透传的流畅过渡。增强的主动降噪技术能够助力音频设备开发者解决例如风噪、啸叫和异常环境事件等常见问题。

James Chapman补充道：“《音频产品使用现状调研报告2022》还显示，消费者对蓝牙LE Audio的关注度日益增长，超过三分之一的受访者对例如Auracast广播音频这样的全新用户体验展现出浓厚兴趣。我们与蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）密切合作，以确保全新平台能够充分符合对上述用例的支持要求。”

目前，第二代高通S5和S3音频平台正在向客户出样，商用产品预计将于2023年下半年面世。

关于高通公司

高通公司是全球领先的无线科技创新者，也是5G研发、商用与实现规模化的推动力量。把手机连接到互联网，我们的发明开启了移动互联时代。今天，我们的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有我们的发明。我们将移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。

推出JetCarrier96 — 专为英伟达Jetson Edge AI及机器人平台打造的参考设计载板展示电动汽车及智能医疗应用

全球技术解决方案供应商艾睿电子一向致力于促进电子科技更广泛性和多样性应用，让科技成果造福更多的人。艾睿电子今年再度参与德国慕尼黑电子展 Electronica，并於展上宣布推出JetCarrier96载板，专门适配NVIDIA^®Jetson™系统模块的96Boards企业版（EE）平台。同時更重点展示了公司为不同发展阶段提供的技术服务成果。

JetCarrier96载板采用标准microATX板型，配合现成电源、机箱和各类台式计算机外围设备，支持快速成型，助力客户加快定制载板设计的多方面应用，如自主机器、智能视觉、诊断成像、人工智能物联网（AIoT）等。

多款电动汽车及智能医疗产品获热烈好评:

Stark VARG是首款性能领先同类产品的电动越野摩托车，拥有80匹马力，而整车仅重110公斤（约242磅）。凭借着其正在申请专利的技术和独特的设计特点，Stark VARG为电动车行业、驾驶者和赛车带来可持续发展的新视角。

第二个展示项目是由Connected Health公司推出的AirCeption^®设备。AirCeption^®将智能技术应用于医疗健康领域，造福广大患者。该设备能够精准监测患者失禁状况、自动提示护理人员需要协助的患者位置，从而减少患者的皮肤问题、维护患者自尊，并提高患者舒适度。

第三个展示项目是Leica Geosystems公司推出的Leica BLK2FLY激光雷达飞行扫描器，通过全集成的激光雷达（LiDAR）传感器自动采集建筑物外观、结构和环境等信息，支持LTE和WLAN网络，实现无限里程。先进的传感器融合技术能够避开障碍，确保飞行安全。

另一个展示项目是由立陶宛和瑞典合资企业Artilux联合推出的Evaka综合电动汽车充电方案。从硬件、固件和基于Azure的云基础设施到适用苹果、安卓系统的充电APP，其所有支持技术全部皆由eInfochips开发。

在中国市场努力实现「碳中和」的背景下，将会在可见的未来致力发展新能源汽车，進一步扩大电动汽车發展的方案及系統的需求，发展潜力无限。此外，自2020年起，中国智慧医疗行业规模已突破千亿元大关[1]，带领行业全面进入智能化、高效化、规模化发展的高速增长期。展望未来，智慧医疗将成为推动中国数字经济飞速发展的「新动能」。

[1] 转载自新华网

• 现任首席执行官 Gideon Wertheizer 将于年底退休

• 董事会任命科技业界资深人士 Amir Panush 为首席执行官，2023 年 1 月上任

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.（纳斯达克股票代码：CEVA）今天宣布现任首席执行官 Gideon Wertheizer 计划在 2022 年底退休。CEVA 董事会一致同意任命 Amir Panush 继任首席执行官，于 2023 年 1 月 1 日上任。Wertheizer 先生将继续担任 CEVA 董事会成员，并将在近期担任顾问职务，以确保领导层顺利过渡。

CEVA 董事会主席 Peter McManamon 表示：“我谨代表公司全体员工衷心感谢 Gideon 自 20 年前公司成立以来的巨大贡献，他的战略远见、领导能力和奉献精神推动公司走向成功。在 Gideon 的领导下，CEVA 已发展成为无线连接和智能传感平台 IP 领域公认的行业领导者，为全球数十亿台设备提供技术。展望未来，我们期待 Gideon 继续以顾问和董事会成员的身份为公司继续贡献宝贵的经验和建议。”

Wertheizer 先生说：“我非常荣幸能够领导 CEVA，并为我们团队一起努力取得的成就感到自豪。正如我们在过去 20 年取得巨大成就，CEVA在未来仍然拥有无限发展潜力、无处不在的技术和智能互联设备协作商业模式。我衷心感谢所有同事多年来的支持、努力创新的贡献，并期待为公司继续效力。”

CEVA公司经过多方物色人选，最终决定Amir Panush接替 Wertheizer 先生担任首席执行官。在过去的 17 年里，Panush 先生一直在美国工作，他将在未来几个月内迁居到以色列。McManamon 先生评论说：“Amir 在领导大型科技公司方面业绩出众，在行业内人脉关系深广，并且与 CEVA 目标市场有许多交集。Amir 思维缜密且善于分析，他的战略眼光令我们印象深刻，是CEVA的理想人选。我们期待与 Amir 合作，共同谱写 CEVA 成长的新篇章。”

在加入 CEVA 前，Amir Panush 在TDK 集团旗下公司 InvenSense, Inc.工作，担任 TDK Corporation 的 MEMS 传感器业务集团首席执行官兼总经理，自2020 年以来，领导该公司实现了超过 100% 的收入增长。自TDK 于 2017 年成功收购 InvenSense 后，Panush 先生在 TDK 担任多个领导职务。Panush 先生于 2015 年加入 InvenSense，担任公司战略与企业发展负责人，推动战略扩展和多元化工作。在加入 InvenSense 之前，Panush 先生曾在 Qualcomm Inc.（纳斯达克股票代码：QCOM）担任多个领导职务，并曾在 Atheros Communications（其后被 Qualcomm 收购）负责战略营销和合作伙伴关系。他在入行初期曾经在德州仪器和 Comsys Mobile（被英特尔收购）负责软件工程和项目管理领导职务。Panush 先生拥有加州大学伯克利分校 Haas 商学院的工商管理硕士学位，以及以色列理工学院计算机科学专业的 Cum Laude 学士学位。

Panush 先生评论道：“能够有机会带领 CEVA 继续向前发展，我感到无比兴奋。我很荣幸可以获得 CEVA 董事会的信任。目前CEVA技术拥有前所未有的巨大市场机会，凭借这些技术的独特优势，可以把丰富的无线连接和智能传感 IP 产品组合继续发扬光大。我很高兴有机会与才华横溢的团队一起努力继续加强CEVA的技术领先地位，以加速公司的增长并提高未来几年的财务业绩。”

关于CEVA公司

CEVA 是排名前列的无线连接和智能传感技术以及集成 IP 解决方案授权商，旨在打造更智能、更安全、互联的世界。我们为传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能应用提供数字信号处理器、人工智能处理器、无线平台、加密内核和配套软件。这些技术与我们的 Intrinsix IP集成服务一起提供给客户，帮助他们解决复杂和时间关键的集成电路设计项目。许多世界排名前列的半导体厂商、系统公司和 OEM利用我们的技术和芯片设计技能，为移动、消费、汽车、机器人、工业、航天国防和物联网等各种终端市场开发高能效、智能、安全的互联设备。

我们基于 DSP 的解决方案包括移动、物联网和基础设施中的 5G 基带处理平台；摄像头设备的高级影像技术和计算机视觉；适用于多个物联网市场的音频/语音/话音应用和超低功耗的始终开启/感应应用。对于传感器融合，我们的 Hillcrest Labs 传感器处理技术为耳机、可穿戴设备、AR/VR、PC机、机器人、遥控器、物联网等市场提供广泛的传感器融合软件和惯性测量单元 (“IMU”) 解决方案。在无线物联网方面，我们的蓝牙(低功耗和双模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超宽带(UWB)、NB-IoT和GNSS 平台是业内授权较为广泛的连接平台。

CEVA 是一家具有可持续发展和环保意识的企业，遵守商业规例和道德准则。我们重视并专注于环境保护、回收利用、员工福利，并且在企业层面推广保护隐私。CEVA致力于履行社会责任、注重环境保护并坚定实现这些目标。

关注CEVA微信订阅号，请搜寻 “CEVA-IP”。

11月15日至19日，第二十四届中国国际高新技术成果交易会将在深圳举行。本届高交会以“科技改革驱动创新，科技创新驱动发展”为主题，采取“一展两馆多地”模式，设置深圳会展中心（福田展区）和深圳国际会展中心（宝安展区）两个展区，以及西丽湖论坛、人才高交会、应急安全科技展等分会场，预计近40个国家和地区的超5000家展商、逾8000个项目参展，展览总面积超过40万平方米。

据介绍，本届高交会围绕“十四五”规划布局和科技发展重点领域，聚焦战略性新兴产业和未来产业，集中展示新材料、低碳技术及应用实践、通讯网络等前沿技术创新领域，并组织开展成果发布、产品展示、交易洽谈、投融资对接等系列活动，打造高端化、专业化、国际化、产业化、高水平可持续发展的国家级科技成果交流交易平台。

此外，本届高交会首次设置专精特新企业主题展区。深圳市中小企业服务局副局长吕哲表示，专精特新企业是深圳经济高质量发展的生力军，在提升产业链供应链稳定性、推动经济社会发展中发挥着重要作用。