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近三分一受访者是负责可穿戴诊断设备的中国设计工程师或设计工程经理

中国工程师在关键问题上的看法有别于美国和欧洲受访者

75%中国受访者认为,业界、政府和学术界之间紧密合作是可穿戴诊断设备的成功关键

调研结果符合苏州MedTech团队开发的综合知识库内容

最近,Molex莫仕安富利(Avnet)公司进行了“可穿戴诊断设备:医疗监测未来的全球调研”,了解在美国、加拿大、中国、德国、日本和英国负责可穿戴诊断设备设计的设计工程师和设计工程经理的工作经历,确定了影响可穿戴诊断设备发展的市场驱动因素,这些设备可让病患、护理人员和消费者监测和分析健康状况数据。近三分一受访者来自中国,他们的回答有时与其他地区的受访者不同,为了解这一领域工程师所面临的挑战提供了宝贵见解。

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在全球范围内,最大比例的中国工程师认为设计可穿戴诊断设备最具挑战性的领域是耐用性、数据采集和缺乏预测可靠性的工具和数据。然而,在应对成本、功耗和连接性难题方面,他们相比国际同行更有信心:仅有18%中国工程师认为成本是一项难题,而英国则有62%工程师认为成本是一大挑战。

合作是在中国的成功关键

75%的中国受访者认为,业界、政府和学术界之间的紧密合作,是推动最多可穿戴诊断设备创新的动力,而有此想法的英国、法国和德国受访者分别只有(52%)、(57%)和(59%),与美国受访者(61%)的比例更为接近。

Molex莫仕大中华地区及印度市场销售总监周善庆(Clark Chou)表示:“我们在中国进行的多项调研屡次反映了合作的重要性;例如最近的‘设计工程师自述:在颠覆时代推进创新’调研中,中国受访者对于合作的重视远远超过了国际同行,也远远超过对于成本的重视程度,与此次调研结果不谋而合。这些结果印证了我们MedTech医疗技术团队经常强调的观点:中国医疗科技领域的设计工程师非常务实,如果有合适的合作伙伴相助,他们有能力解决许多设计难题。"

连接和数据收集——中国巿场面临的关键挑战

虽然全球受访者普遍观察到可穿戴诊断设备设计中的硬件(连接器、传感器等)是相当直截了当的,但中国工程师(64%)是最有信心的,尤其是与德国和英国的工程师(22%)相比。然而,软件方面的情况正好相反;当被问及可穿戴诊断设备的软件设计是否直截了当时,法国(44%)和英国(40%)的工程师最为应对自如,与美国受访者(25%)形成鲜明对比;中国工程师(15%)的想法与美国受访者较为接近。

受访者被问及目前连接限制是否影响到可穿戴诊断应用的数据收集时,进一步反映了这些担忧。全球大多数受访者(76%)认为,收集比现在更多的额外数据是有价值的,但目前还没有实用的方法来传输、存储和分析这些数据,中国的工程师对此的认同度最高,达到94%。与此相关的是,73%的中国受访者认为可穿戴诊断设备需要清晰明确的数据安全和隐私所有权,而这样想的全球其他受访者只有60%。

专家带领中国的倡导工作

中国受访者认为使用可穿戴诊断设备的倡导者为病患和消费者(61%)、医生和其他医疗专业人士(47%)以及家庭护理人员,这方面的意见与全球同行相近;然而,这有别于对于长期护理组织机构的意见。美国仅有29%受访者认为长期护理组织的影响更大,相比之中,更多中国受访者(49%)有这个想法;认为医疗技术人员拥有巨大影响力的中国受访者为60%,而法国只有24%。

值得一提的是,25%美国受访者认同保险供应商和“健康领域知名人士"(视频平台网红、博客、媒体发言人等) 在这一领域的影响力,但只有9%中国受访者认同他们的影响力。

Phillips-Medisize业务发展主管Wang Yanxiang评论道:“ Molex莫仕几十年来一直活跃于医疗设备设计领域,积极地开发用户界面、控制面板、柔性印刷电路组件和一次性心电图(EKG)电极应用。2016年公司收购了Phillips-Medisize,加速发展工程能力以应对药物输送和病患监测挑战,通过可穿戴解决方案和其他平台实现有效的数据采集。这份调研报告带来了很大启发,说明我们一直以来的出色协作确保了Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize始终处于药物输送、诊断和医疗技术设备最新发展的领先位置。”

最近Phillips-Medisize扩大了苏州设施的产能,以服务于全球和区域制药和医疗科技客户。作为一站式医疗设备制造解决方案的一部分,Phillips-Medisize专注于可制造性设计和卓越装配,并且采用经过验证的前端创新、人因工程 (human-factors engineering),着重高品质并且遵循法规要求,以减低上市风险和成本。Phillips-Medisize并且扩展了复杂成型、药物和试剂处理以及最终包装和串行化方面的能力,从而推动客户巩固全球供应链,同时优化上市战略。

关于Molex莫仕

Molex是全球电子行业的领导者,致力于使我们的世界变得更加美好,更加紧密相连。Molex现已在全球超过40个国家建立业务,在汽车、数据中心、工业自动化、医疗保健、5G、云计算和消费类设备等领域实现变革性技术创新。通过值得信赖的客户和行业关系、无与伦比的工程专长以及产品质量和可靠性,Molex实现了Creating Connections for Life的无限潜力。欲了解更多信息,请访问www.molex.com

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-博格华纳将参与到 Wolfspeed 今天早些时候宣布的融资交易,以支持 Wolfspeed 的多年产能扩充计划

-获得专有的碳化硅(SiC)器件供应对于博格华纳的逆变器增长计划与“蓄势前行”战略具有重大意义

-Wolfspeed和博格华纳同时也在探索更为深度的合作,以加速技术开发

全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc.NYSE: WOLF)与提供创新可持续的车行方案的全球领先供应商博格华纳(NYSE: BWA)宣布达成战略合作。博格华纳将向 Wolfspeed 今天早些时候发布的融资交易投资 5 亿美元,以获取碳化硅器件产能供应通道。基于 Wolfspeed 与博格华纳达成的多年协议,博格华纳将可根据其公司需求的增加,有权采购每年高达6.5亿美元的器件。

博格华纳总裁兼首席执行官 Frédéric Lissalde 表示:“随着我们电动汽车业务的不断增速,碳化硅基功率电子对于我们的用户正在发挥着日益重要的作用。我们相信通过这个协议,将帮助确保博格华纳拥有高品质碳化硅器件的可靠供应。这对于公司的逆变器增长计划具有重大意义。基于博格华纳出类拔萃的 Viper 电源开关和逆变器技术,我们很高兴与碳化硅技术的引领者 Wolfspeed 在下一代碳化硅产品潜能开发方面开展合作。我们相信我们与 Wolfspeed 的合作将会推动创新,加速助力全球汽车行业实现电气化转型,进一步推进博格华纳‘一个洁净、节能的世界’的愿景。”

博格华纳的“蓄势 前行”战略目标力争将电动汽车业务营收从 2021 年的不到 3.5 亿美元提高到 2025 年的 45 亿美元。基于新业务奖励与截至公司第三季度财报发布时所宣布的并购,博格华纳相信电动汽车业务营收已有望在 2025 年达到约 40 亿美元。

Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示:“今天的发布表明了我们两家公司达成战略合作是为了致力于创新解决方案的开发,以更好地支持碳化硅器件日益增长的需求。博格华纳是 Wolfspeed 多年以来的强有力合作伙伴。我们很高兴地获得博格华纳的投资,以用于支持我们产能的扩充,并将保障我们对于博格华纳及其客户有一个稳定的产品供应。结合此次协议以及我们最近宣布的在北卡罗来纳州数十亿美元的材料产能扩充计划,证明了从硅向碳化硅的产业转型正在有条不紊的进行中。”

在上个月的公司投资者日活动中,Wolfspeed 介绍了一个将长达数年、耗资 65 亿美元的产能扩充计划,这其中包括了在公司先进的 200mm 莫霍克谷工厂安装更多设备以及位于北卡罗纳州占地 445 英亩碳化硅材料工厂的建设。这将使公司现有的材料产能扩大 10 倍以上。一期建设计划将于公司 2024 财年年底完成。

关于Wolfspeed

WolfspeedNYSE: WOLF)引领碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)技术在全球市场的采用。我们为高效能源节约和可持续未来提供业界领先的解决方案。Wolfspeed 产品家族包括了 SiC 材料、功率开关器件、射频器件,针对电动汽车、快速充电、5G、可再生能源和储能、以及航空航天和国防等多种应用。我们通过勤勉工作、合作以及对于创新的热情,开启更多可能。了解更多详情,敬请访问 www.wolfspeed.com

关于博格华纳:

130 多年来,作为全球领先的产品供应商,博格华纳一直秉承推陈出新的精神,不断将创新可持续的车行方案推向市场。今天,我们正加速推进全球汽车的电气化转型 --- 让我们一起,携手共建一个更洁净、更健康和更安全的未来世界!

关于英文原文与全文,敬请访问:

https://www.wolfspeed.com/company/news-events/news/borgwarner-to-invest-500-million-in-wolfspeed-securing-up-to-650-million-in-annual-capacity-for-silicon-carbide-devices/


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  • 数据中心收入为38.3亿美元,较去年同期增长31%

  • 季度向股东支付了37.5亿美元

美国加利福尼亚州圣克拉拉——太平洋时间2022年11月16日——NVIDIA公司(纳斯达克代码:NVDA)宣布,截至2022年10月30日的第三季度收入为59.3亿美元,较去年同期下降17%,较上一季度下降12%。

季度GAAP摊薄每股收益为0.27美元,较去年同期下降72%,较上一季度增长4%。季度非GAAP摊薄每股收益为0.58美元,较去年同期下降50%,较上一季度增长14%。

NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“我们正迅速适应宏观环境,修正库存水平,为新产品铺平道路。”

“包括Ada Lovelace RTX显卡、Hopper AI计算、BlueField和Quantum网络、用于自动驾驶和机器人的Orin,以及Omniverse在内的新平台开局良好,为我们下一阶段的增长奠定了基础。”

他表示:“NVIDIA在加速计算方面的开创性工作比以往任何时候都更加重要。通用计算的速度因物理限制趋于缓慢,而当下正是AI计算需求增长的当口。加速计算让企业在节约成本和保护环境的同时,实现了生产力的数量级提升。”

2023财年第三季度,NVIDIA以股票回购和现金红利的方式向股东支付了37.5亿美元,使前三个季度的回报达到92.9亿美元。截至2022年10月30日,根据直至2023年12月的股票回购授权,NVIDIA还可以再回购价值82.8亿美元的股票。

此外,NVIDIA将于2022年12月22日向2022年12月1日在册的所有股东支付每股0.04美元的下一季度现金红利。

2023财年第三季度概要

GAAP

(除每股收益以外,其余数据单位均为百万美元)

2023财年第三季度

2023财年第二季度

2022财年第三季度

环比

同比

收入

$5,931

$6,704

$7,103

下降12%

下降17%

毛利率

53.6%

43.5%

65.2%

增长 10.1 个百分点

下降11.6个百分点

运营费用

$2,576

$2,416

$1,960

增长7%

增长31%

营业收入

$601

$499

$2,671

增长20%

下降77%

净收益

$680

$656

$2,464

增长4%

下降72%

摊薄每股收益

$0.27

$0.26

$0.97

增长4%

下降72%

非GAAP

(除每股收益以外,其余数据单位均为百万美元)

2023财年第三季度

2023财年第二季度

2022财年第三季度

环比

同比

收入

$5,931

$6,704

$7,103

下降12%

下降17%

毛利率

56.1%

45.9%

67.0%

增长10.2 个百分点

下降10.9个百分点

运营费用

$1,793

$1,749

$1,375

增长3%

增长30%

营业收入

$1,536

$1,325

$3,386

增长16%

下降55%

净收益

$1,456

$1,292

$2,973

增长13%

下降51%

摊薄每股收益

$0.58

$0.51

$1.17

增长14%

下降50%

展望

NVIDIA对2023财年第四季度的展望:

▪预计收入将达到60.0亿美元,上下浮动2%。

▪GAAP和非GAAP毛利率预计分别为63.2%和66.0%,分别上下浮动50个基准点。

▪GAAP和非GAAP运营费用预计分别约为25.6亿美元和17.8亿美元。

▪GAAP和非GAAP其他收入和费用预计约为4000万美元,不包括非关联投资的收益和亏损。

▪GAAP和非GAAP税率预计均为9.0%,上下浮动1%,不包括任何离散项。

亮点

自上次发布财报以来,NVIDIA在以下领域取得进展:

数据中心

▪第三季度收入为38.3亿美元,较去年同期增长31%,较上一季度增长1%。

▪SC22超级计算机大会上宣布,新一代NVIDIA GPU和Quantum-2系统已得到广泛采用;NVIDIA Omniverse™与先进的科学计算可视化软件相连接;全球超级计算机500强榜单中90%的新系统均搭载了NVIDIA产品。

▪宣布与微软展开为期多年的合作,Microsoft Azure 正在部署数以万计的GPU,以助力企业训练、部署和扩展 AI,包括先进的模型。

▪宣布与甲骨文公司为期多年的合作,将完整NVIDIA加速计算堆栈引入正部署数以万计的NVIDIA GPU的Oracle Cloud Infrastructure。

▪宣布与Nuance Communications合作,为临床放射医生提供基于AI的诊断工具。

▪宣布Rescale将NVIDIA AI Enterprise软件整合到其高性能计算服务产品中。

▪宣布推出两项全新大型语言模型(LLM)云 AI 服务——NVIDIA NeMo™ LLMNVIDIA BioNeMo™ LLM,使开发者能够轻松调整 LLM并部署定制的 AI 应用程序,其可用于内容生成、文本摘要、以及蛋白质结构和生物分子特性预测等。

▪发布第二代NVIDIA OVX™,该产品采用Ada Lovelace GPU架构和新升级的网络技术,能够以开创性的实时图形、AI和数字孪生模拟性能助力构建3D世界。

▪宣布推出全新数据中心解决方案,结合戴尔 PowerEdge 服务器、NVIDIA BlueField® DPU、NVIDIA GPU和NVIDIA AI Enterprise软件,并针对VMware vSphere 8进行零信任安全优化。

游戏业

▪第三季度收入为15.7亿美元,较去年同期下降51%,较上一季度下降23%。

▪推出GeForce RTX™ 4090  -- 首款面向游戏玩家和创作者的Ada Lovelace架构GPU,在各地迅速售罄。今天,RTX 4080也上架售卖。

▪推出NVIDIA DLSS 3,,这是一款由AI驱动的性能倍增器,开创了NVIDIA RTX™神经网络渲染的新时代。目前已有240多款可用的DLSS游戏和应用,其中35款已经宣布支持DLSS 3,包括:《漫威蜘蛛侠:重制版》(Marvel's Spider-Man Remastered)、《赛博朋克2077》(Cyberpunk2077)和《微软模拟飞行》(Microsoft Flight Simulator )。

▪发布37款全新RTX游戏和应用,使可用的RTX游戏和应用总数超过360款。

▪扩展GeForce NOW™游戏库,新增85+款游戏,使可用游戏总数超过1400款。

专业视觉

▪第三季度收入为2亿美元,较去年同期下降65%,较上一季度下降60%。

▪推出首款软件加基础设施即服务产品——NVIDIA Omniverse™ Cloud,艺术家、开发者和企业团队可以使用这套综合、全面的云服务来访问元宇宙应用。

汽车和嵌入式技术

▪第三季度收入为2.51亿美元,较去年同期增长86%,较上一季度增长14%。

▪推出新一代集中式车载计算平台NVIDIA DRIVE Thor™,专为安全、可靠的自动驾驶汽车而设,可实现2000 TFLOPS浮点算力。

▪搭载NVIDIA DRIVE Orin和Xavier™的纯电沃尔沃EX90和基于NVIDIA DRIVE™平台运行的极星首款SUV Polestar 3已上市。

▪宣布合众汽车旗下品牌哪吒将基于NVIDIA DRIVE Orin™平台来打造具备自动驾驶和智能功能的未来电动汽车车型。

▪宣布新的DRIVE IX生态系统合作伙伴,它们将通过NVIDIA的开放式AI座舱软件栈来为车辆提供互动功能。

▪推出Jetson Orin Nano™系统级模组,其性能比上一代产品提高了80倍,成为入门级边缘AI和机器人技术的新基准。

首席财务官的评论

NVIDIA执行副总裁兼首席财务官 Colette Kress 对本季度财务业绩发表了评论,敬请访问https://investor.nvidia.com/查看评论内容。

电话会议和网络广播信息

NVIDIA 于太平洋时间 11 月 16 日下午 2 点与分析师和投资者召开电话会议,讨论公司 2023 财年第三季度的财务报告以及当前财务前景。本次电话会议于 NVIDIA 投资者关系网站上进行网络直播(音频形式),网址为 https://investor.nvidia.com。同时,该网络直播将被录制,2023财年第四季度及全年财务报告电话会议前,可随时重播。

非GAAP衡量指标

为补充按GAAP计算的NVIDIA简明合并财务报表,NVIDIA在财务报告的特定组成部分中使用了非GAAP衡量指标。这些非GAAP衡量指标包括非GAAP毛利润、非GAAP毛利率、非GAAP运营费用、非GAAP营业收入、非GAAP其他收入(费用)净额、非GAAP净收入、非GAAP摊薄每股净收入或收益以及自由现金流。为使NVIDIA的投资者能够更好地对比当前业绩与以往业绩,公司给出了从GAAP到非GAAP财务衡量指标的调节表。这些调节表调整了相关的GAAP财务衡量指标,扣除了收购终止成本、股票补偿费、收购案相关和其他费用、出资、知识产权相关费用、法律调解费、重组费、非关联投资的收益和亏损、债务折扣摊销相关的利息支出、这些项目适用的相关税款以及归化税收优惠。自由现金流的计算方法:运营活动提供的GAAP净现金减去物业、设备和无形资产的购买款与物业、设备和无形资产的本金的总和。NVIDIA相信这些非GAAP财务衡量指标会增进用户对公司以往财务业绩的全面理解。公司提交非GAAP财务衡量指标的目的不是将其割裂开来或替代公司按公认会计准则计算的财务业绩。而且NVIDIA的非GAAP财务衡量指标可能与其他公司所使用的非GAAP财务衡量指标有所不同。

关于NVIDIA

自1993年成立以来,NVIDIA(纳斯达克:NVDA)一直是加速计算领域的先驱。该公司在1999年发明的GPU驱动了PC游戏市场的增长,重新定义了计算机图形,点燃了现代人工智能的时代,并正在推动元宇宙的创建。NVIDIA现在是一家全栈式计算公司,拥有数据中心规模的产品服务,正在重塑行业。更多信息,请访问https://nvidianews.nvidia.com/

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SaaS软件提供商Zoho在2022财年还未结束,营收顺利突破10亿美元大关,较2021财年增长了77%。其中,Zoho One、CRM、CRM Plus、Books以及Workplace满足了全球180多个国家和地区,8000万用户的业务及办公需求。

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过去三年,Zoho取得了25项专利,主要得益于对研发的重视。对于后续规划,还是会将重点放在技术投入上。未来5年,Zoho计划在全球增加100个PoP,以提高网络访问速度,增强用户体验。PoP(Point-of-Presence),是计算机领域专有名词,表示入网点。目前,Zoho在全球设置了12大数据中心,中国区两个数据中心分别在北京和上海。有14个运行产品的网络PoP,还有150个监控PoP。其次,对区块链、AI的技术投入将翻一番,通过技术创新,进一步驱动生产力。

来源:全球TMT

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技术、内容和文化领域公认的洞察领导者National Research Group(NRG)宣布,资深洞察战略师和新兴市场专家Sushma Panchawati被任命为内容和战略高级副总裁。她将管理公司在亚太地区的业务。NRG是旨在改变营销方式的挑战者网络Stagwell旗下的一家公司。

在新职位上,Panchawati将与流媒体、电视和剧场、领先的品牌健康、概念评估、消息推送和定位、内容测试以及创意材料测试领域的现有客户和新客户密切合作。Panchawati拥有超过15年的产品和营销经验。在此之前,她曾是Edvanza的创始团队成员。更早之前,她在亚太、欧盟、非洲和南美地区领导战略和研究工作,与Google、Pinterest、Netflix、Amazon和Apple等品牌合作开展品牌发布活动、营销和产品战略以及创新管道。

来源:全球TMT

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顶部冷却简化设计并降低成本,实现小巧紧凑的电源方案

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出新系列MOSFET器件,采用创新的顶部冷却,帮助设计人员解决具挑战的汽车应用,特别是电机控制和DC-DC转换。

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新的Top Cool器件采用TCPAK57封装,尺寸仅5mm x 7mm,在顶部有一个16.5 mm2的热焊盘,可以将热量直接散发到散热器上,而不是通过传统的印刷电路板(以下简称“PCB”)散热。采用TCPAK57封装能充分使用PCB的两面,减少PCB发热,从而提高功率密度。新设计的可靠性更高从而增加整个系统的使用寿命。

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安森美副总裁兼汽车电源方案总经理Fabio Necco说:“冷却是高功率设计的最大挑战之一,成功解决这个问题对于减小尺寸和重量至关重要,这在现代汽车设计中也是关键的考虑因素。我们的新型Top Cool MOSFET不仅表现出卓越的电气效率,而且消除了PCB中的热路径,从而显著简化设计,减小尺寸并降低成本。”

这些器件提供高功率应用所需的电气效率,RDS(ON)值低至1mΩ。而且栅极电荷(Qg) 低 (65 nC),从而降低高速开关应用中的损耗。

安森美利用其在封装方面的深厚专知,提供业内最高功率密度方案。首发的TCPAK57产品组合包括40V、60V和80V。这所有器件都能在175°C的结温(Tj)下工作,并符合AEC-Q101车规认证和生产件批准程序(PPAP)。再加上其鸥翼式封装,支持焊点检查和实现卓越的板级可靠性,非常适合于要求严苛的汽车应用。目标应用是高/中功率电机控制,如电动助力转向和油泵。

安森美现在提供这些新器件的样品,计划于2023年1月开始全面量产。请联系我们的销售办事处

请访问我们的网站以了解 Top Cool 封装单 N 沟道功率 MOSFET 的更多信息。

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)正推动颠覆性创新,帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场,正加速推动大趋势的变革,包括汽车功能电子化和安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美位列《财富》美国500强,也被纳入标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn

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莱迪思半导体公司(MASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,近日宣布美乐威电子科技有限公司(下称“美乐威”)选择莱迪思CrossLink™-NX FPGA产品打造其最新的Eco Capture和视频编码传输类产品。莱迪思CrossLink-NX FPGA基于屡获殊荣的莱迪思Nexus™平台,可提供行业领先的低功耗、小尺寸、可靠性和高性能,满足开发人员创建创新的嵌入式视觉和人工智能解决方案的需求。

美乐威总裁童涌先生表示:“CrossLink-NX是一款出色的产品,其低功耗和可靠的PCIe性能使其成为我们视频采集设计的最佳选择。我们非常高兴能够将这些核心优势整合到我们的视频采集卡和移动视频混合/编码传输系列产品中。莱迪思的大力支持让我们对今后的量产充满信心。”

莱迪思半导体中国销售副总裁王诚先生表示:“美乐威是高质量视频采集解决方案的领先供应商,我们很高兴看到莱迪思CrossLink-NX FPGA应用于他们的产品设计,支持HDMIPCIe的桥接。莱迪思FPGA能够以低功耗提供强大的处理能力,帮助我们的客户支持当今高质量的视频音频和编码传输产品所要求的增值特性。

了解CrossLink-NX FPGA的更多信息,请访问http://www.latticesemi.com/zh-cn/CrossLink-NX

关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

了解更多信息,请访问www.latticesemi.com/zh-CN您也可以通过领英微信微博优酷了解莱迪思的最新信息。


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2022年11月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)IMD112T芯片的吊扇方案。

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图示1-大联大品佳基于Infineon iMotion产品的吊扇方案的展示板图

在空调如此普及的今天,吊扇依旧受到众多消费者的青睐。特别是在大型工厂车间环境中,吊扇凭借着更节能、环保以及有利于促进空气流通的优势应用更为广泛。并且随着人们的需求不断变化,吊扇的功能也呈现多样化的发展趋势。在此趋势下,吊扇电机作为整个产品的核心,也需要具备更高的效率以及安全性。由大联大品佳基于Infineon产品推出的吊扇方案采用了Infineon旗下先进的功率器件和电机控制技术,可帮助用户加速产品设计。

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图示2-大联大品佳基于Infineon iMotion产品的吊扇方案的场景应用图

本方案是一套完整的参考设计,包括一块主板和一块带IrDa传感器的子卡以及一个匹配的遥控盒。主板的核心为IMD112T iMOTION™电机控制智能驱动器,该驱动器集成了电机控制器、高压三相栅极驱动器和电压调节器。并且系统利用经过现场认证的运动控制引擎(MCE)提供现成的PFC和电机控制器,因此解决了吊扇电机控制算法开发过程中的软件编码,减少了设计时间。

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图示3-大联大品佳基于Infineon iMotion产品的吊扇方案的方块图

此外,方案中还包括了PFC电路,其在功率器件的选型上,采用8A 650V TRENCHSTOP™5 H5 IGBT IKA08N65H5、IRS44273L栅极驱动器、逆变器采用3A 600V逆导型IGBT IKN03N60RC2。得益于这些器件,本方案能够以极低的系统和开发成本为任何吊扇系统提供参考。

核心技术优势

吊扇市场是分散的,而且成本敏感,设计成本有优势,集成度高;

设计是根据印度市场的标准法规进行测试;

适用于研发知识有限的设计团队;

该设计是交钥匙工程,不需要电机控制算法,是快速上市关键;

该设计采用具有成本效益的单层PCB设计,具有可复制的紧凑性和高性价比;

易于评估整个系统,包括红外线遥控;

现成的电机控制算法(包括PFC)适用于高效永磁同步电机(PMSM)。

方案规格:

输入电压范围120~300Vrms;

最大输入功率35W;

PFC系数≥0.9和iTHD≤10%@230Vrms;

板载PFC级(高达60kHz);

符合IEC61000-4-5 4kV浪涌标准;

符合EN55032 B类EMI标准;

板载过流保护和辅助电源。

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关于大联大控股:

大联大控股是全球第一、亚太区最大的半导体元器件分销商*,总部位于台(TSE:3702)旗下拥有世平品佳诠鼎友尚员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球80个分销据点,2021年营业额达278.1亿美金大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。 (*市场排名依Gartner 2022年03月公布数据)

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IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.11 版支持 AndeStar™ V5 RISC-V 处理器的 Andes CoDense™ 扩展,以帮助嵌入式开发人员缩减代码尺寸、提高应用性能

嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems® 宣布其最新版本的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.11版现已完全支持 Andes Technology(晶心科技)旗下 AndeStar™ V5 RISC-V 处理器的 CoDense™ 扩展。CoDense™ 是处理器 ISA(指令集架构)的专利扩展,能够帮助 IAR 的工具链生成紧凑的代码,从而节省目标处理器上的闪存,而在之前版本中已实现支持的 AndeStar™ V5 DSP/SIMD 和性能扩展则有助于提供更高的应用性能。AndesCore™ RISC-V CPU IP 推出后不久,IAR Systems 就率先适配支持,以便为客户提供完整的开发工具链,包括强大的 IAR C/C++ 编译器™ 和全面的调试器(符合 ISO 26262 的功能安全认证版本也有全面的调试器)。

IAR-CoDense.jpg

晶心科技是 RISC-V International的创始成员之一,也是高性能/低功耗 32/64 位嵌入式处理器 IP 解决方案的领先供应商。此次晶心科技和 IAR Systems 联合推出的解决方案及其强大的安全应用设计方法将帮助客户加速开发,包括认证过程,从而加快他们的产品上市时间。AndeStar™ V5 中新加入的 CoDense™ 扩展是 Andes 在可扩展 RISC-V 标准指令基础上扩展的代码量压缩功能。该扩展功能已经在使用 AndeStar™ V3 处理器的超过 100 亿颗 SoC 中得到了验证。除了对 CoDense™ 的支持,最新 3.11 版本的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 还将支持带有“P”扩展的 0.9.11(Packed-SIMD 指令的标准扩展)以及增强的 SMP(对称多处理)和 AMP(非对称多处理)多核调试。此外,开发人员肯定会喜欢专门为 Visual Studio Code 开发的新 IAR Build 和 IAR C-SPY Debug 扩展,方便他们利用 IAR Systems 的强大工具,在 Visual Studio Code 编辑器中构建和调试他们的代码。

久经考验的 IAR Embedded Workbench 以其一流的代码体积优化功能,在众多 RISC-V 开发者中久负盛名,旨在帮助企业使用体积更小的芯片或为现有平台增加更多的功能。由于代码是利用工具链的先进优化技术生成的,因此在 EEMBC 认证实验室的 CoreMark 测试中,其表现出令人信服的快速代码和行业领先的性能。内含的 C-SPY 调试器使开发人员能够完全实时地控制应用,其中包括使用复杂的断点、Profiling、代码覆盖、带有中断的时间线和功耗记录。而完全集成的代码分析工具确保代码能够符合特定的标准,如 MISRA C(2004 年和 2012 年),以及最佳编程实践,如CWE 和 CERT C 安全编码标准。此外,还有功能安全开发认证版本的 IAR Embedded Workbench for RISC-V,该版本配有安全报告和安全指南,适用于十个不同的标准,例如汽车或工业应用。

晶心科技总裁兼首席技术官 Charlie Su 博士表示: “我们很高兴 IAR Systems 能为 AndeStar™ V5 RISC-V 处理器提供全面的支持,特别是对专利 CoDense™ 扩展的增强。CoDense™ 将代码密度大幅增加了两位数,因此受到 MCU 或 IoT 应用的欢迎。我们预计 IAR Embedded Workbench 与 AndeStar™ V5 RISC-V 扩展的强强联手,能为 RISC-V 社区提供高达 30% 的性能提升。”

IAR Systems 首席技术官 Anders Holmberg 表示:“得益于与晶心科技的密切合作,我们很早就为 AndeStar™ V5 DSP/SIMD 和性能扩展提供了支持,现在又将完全支持 Andes CoDense™,在 RISC-V C 扩展之上实现了代码量的压缩。在代码尺寸和性能之间取得平衡,将大幅提升产品或项目的总投资回报率。有了 CoDense™ 的支持,我们将赋能用户,帮助他们实现这种平衡。”

如需了解关于 IAR Embedded Workbench for RISC-V 的更多信息,该工具套件的功能安全认证版,以及 IAR Systems 为 RISC-V 提供的整体服务,请访问 https://www.iar.com/riscv。 此外,IAR Systems还在国内设立了直销团队,为客户提供快速、专业、本地化的技术支持服务,致电 021 - 6375 8658 联系我们了解更多信息。

关于 IAR Systems

IAR Systems 为嵌入式开发提供世界领先的软件和服务,帮助世界各地的公司创造满足当前需求和未来趋势的创新产品。自 1983 年以来,IAR Systems 的解决方案已经辅助了超过一百万个嵌入式应用的开发,保证了其质量、可靠性和效率。如今,IAR Systems 支持来自全球 200 多家半导体合作伙伴的 14,000 多种芯片,为福布斯 2000 强企业、中小企业和初创企业的约 100,000 名开发人员提供服务。公司总部位于瑞典乌普萨拉,并在世界各地设有销售分公司和支持办事处。目前,IAR Systems集团在纳斯达克 OMX 斯德哥尔摩交易所上市。了解更多,请访问 www.iar.com

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中频段频谱扩展项目将提升蓝牙技术性能

负责发展蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest GroupSIG今天发布了一项全新规范开发项目,以定义低功耗蓝牙在涵盖6GHz频段在内的未授权中频段频谱中的运作。蓝牙技术是全球使用最广泛的无线标准,年设备出货量超过50亿台。蓝牙技术能够如此普及和成功,其核心原因离不开对关键领域的持续深耕,例如提高数据吞吐量、降低延迟、提高定位精度等。而全新的频谱扩展项目将帮助蓝牙在未来实现持续的性能提升。

蓝牙技术联盟首席执行官Mark Powell表示:“在过去的20年中,蓝牙技术让我们的生活变得更有效率、更安全、更健康、也更愉悦。为了满足不断扩大的无线通信市场需求,蓝牙技术联盟社区也正持续不断地进行技术升级。扩展频段至6GHz将确保我们的社区得以继续进行必要的技术革新,以便为蓝牙创新的未来20年铺平道路。”

Wi-Fi联盟总裁兼首席执行官Kevin Robinson表示: “在全球范围内分配额外频谱的非授权使用,对于确保无线技术能够继续满足不断增长的连接需求至关重要。指定6GHz用于非授权使用创造了宝贵的频谱资源,其带来巨大社会经济效益的能力是全球公认的。Wi-Fi联盟期待着与蓝牙技术联盟携手合作,以确保我们在该频段能共存双赢。”

了解此新规范项目的更多信息,请访问bluetooth.com/specifications-in-development 。欢迎所有蓝牙技术联盟成员公司员工加入核心规范工作组内的低功耗高频段工作小组Higher Bands for Low Energy Subgroup),共同参与这项工作。

关于蓝牙技术

蓝牙(Bluetooth®)产品的年出货量达到50亿。蓝牙技术作为一项全球通用的无线标准,为我们带来了简便、安全的连接。蓝牙技术社区自1998年成立以来不断对蓝牙功能进行扩展,推动创新,开创新市场,并重新定义全球通信。如今,蓝牙已成为诸多解决方案领域开发者的首选无线技术,包括音频传输、数据传输、位置服务和大型设备网络。更多详情,请访问:bluetooth.com

关于蓝牙技术联盟

蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)成立于1998年,为一非营利行业协会,负责发展Bluetooth®蓝牙技术。蓝牙技术联盟拥有38,000家成员公司的大力支持,致力于促进成员间协作,创建更强大的全新规格,对技术进行扩展,开发世界级的产品认证计划推进全球互通性,并通过提高蓝牙技术的认知度、理解和采用,进一步推广其品牌。更多详情,请访问:bluetooth.com

欲了解有关蓝牙的更多详情,请关注蓝牙技术联盟官方新浪微博、微信(搜索蓝牙技术联盟)。

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